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电子工程师一版成功必备检查项（SCH&PCBCHECKLIST）V0.9-避坑指南.

PolinomialCRC16DataCheckAlgorithm

APROGRAMMABLE800-MBIT／SCRCCHECK／GENERATORUNITFORLANSANDMANS

用于装配验证的深度学习解决方案——COGNEX-IN-SIGHTViDiCHECK工具

CompalLayoutFinalCheck

QC-零件-checklist

COGNEX-IN-SIGHTViDiCHECK工具用于装配验证的深度学习解决方案

印制电路板设计规范(cadence)——PCBCheckListQ/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计技术标准）Q/ZX04.100.8–20022002-11-07发布2002-12-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布目次前言II1范围12规范性引用文件13标准维护办法14标准实施方法15PCBCheckList2附录A（规范性附录）公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定9附录B（规范性附录）器件间距要求10附录C（规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求10附录D（规范性附录）PCB布线最小间距11附录E（资料性附录）丝印字符大小(参考值)11附录F（规范性附录）焊盘效果图12前言为了提高PCB的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患，确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于PCB设计过程中，硬件设计者、PCB设计者、PCB复审者对PC……

041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCBCheckListQ/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计技术标准）Q/ZX04.100.8–20022002-11-07发布2002-12-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布目次前言II1范围12规范性引用文件13标准维护办法14标准实施方法15PCBCheckList2附录A（规范性附录）公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定9附录B（规范性附录）器件间距要求10附录C（规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求10附录D（规范性附录）PCB布线最小间距11附录E（资料性附录）丝印字符大小(参考值)11附录F（规范性附录）焊盘效果图12前言为了提高PCB的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患，确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于PCB设计过程中，硬件设计者、PCB设计者、PCB复审者对PC……

PCB_Check_List,PCB_Check_List……

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SOUNDCHECK中文说明书,SOUNDCHECK中文说明书0……

NewModelCheckList,NewModelCheckList1……

pcbdesignchecklist……

一份手机的CheckList一份手机的CheckLest|||一)※  LCD/偏光板部份||1  *.VIEWAREA是否露黑邊,字體是否偏斜||2  *.DROPTESTLCD是否破裂,即有防止落下破裂的結構.||3  *.是否有水紋產生(牛頓環)||4  *.DROPTEST是否造成FILM浮貼或斷裂||5  *.LCD有否被擠壓造成異色,內爍||6  *.FILM長度及理線作業是否適當||7  *.FILM和PCB及LCDPITCH匹配是否良好||8  *.泡棉與LCD之匹配及固定方式是否良好||9  *.LCD封澆口是否妨礙裝配||10  *.LCD  組裝完成品位置是否設計相同||11  *.LCDFIXTURE是否定位良好||12  *.LCDFIXTURE是否會有毛邊凸出刺到  LC……