标签: 結構
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EMC結構件EMC技術结构件电磁兼容设计规范目次1.范围.................................................................12.引用标准.............................................................13.术语.................................................................14.结构件电磁兼容设计程序要求...........................................25.结构件屏蔽效能等级...................................................25.1屏蔽效能等级的划分..................................................25.2屏蔽效能测试标准...........……
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现代微波滤波器的结构与设计,現代微波濾波器的結構與設計……
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CPU系統體系結構,Pentium與PentiumⅡ系統結構……
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手機結構測試32項測試條件﹐方式﹐樣品數量一覽表,手機結構測試32項測試條件﹐方式﹐樣品數量一覽表……
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結構設計CheilIndustriesInc.DesignGuideforThinWallProductDesignGuideForThinWallProductsDesignConceptMaterialselectionGoalThinwallLowweightMinimumSizeReductionofCycletimeHighProductivitySavingMaterialOptimumDesignProcessingtechnologyCheilIndustriesInc.R&D,ApplicationDevelopmentCenter2LastUpdatedDEC071999DesignGuideForThinWallProductsMaterialselectionRequirementThickThin>200:1HighFlowLengthHighImpactStrengthGoodAppearanceStiffnessHeatResistanceMechanicalIntegrityFlameResistanceResinFlowlength:SpiralFlow(L/T)100:1~150:1NotchIzodImpactTest,LowTemperatureImpactTestLowGloss,UVResistance:deltaE1~2NeatengineeringPlastics:FlexuralModulus-2,000MPaReinforcedplastics:FlexuralModulus……
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（重要性﹕高）想出人頭地的手機結構工程師必看帖第一、英文要好，设计工程师如果英文不好，就永远登不了大雅之堂，真正赚钱的大公司都是用英文，就像很多大型企业，公司内文件流通都是英文，禁用中文的，你连用WORD写一封英文信或文件都有困难，那你就准备永远当绘图员或是助理工程师。升迁永远没有你的份。第二、学历要充实，大型企业与外资等企业，着重学历，学历永远比人低，想升迁就无望，连在国外，都是博士领导硕士、硕士领导大学毕业生，技术高也要学历跟得上高，要不就自己去创业吧。第三、做人要圆，在一个公司内不免有派系，要做到不得罪，保持等距，圆滑的做人态度才是在公司安然无恙的最佳利器。第四、技术要全面，千万不要只会一两项技术，因为老板找到跟你一样行，薪资比你低的就会把你当做开除第一目标，如果你会全面性技术，那么你的老板就不敢随便动你。第五、做事要实在，只会用一张嘴，不会做事的人，最好改行当业务，或是找*山，否则进入公司，没人能教你，能救你。第六、多学、多看、多问、多听，要在公司里面学到很多东西，就要多问，不会要问，千万不要装懂，做错一大堆事情，要学会人家如何处理问题的诀窍。而不是只是做出来就好，要知道为什么这样子做，才会成为你的知识。我是由技术层面转进到更好的技术位置，要学的多，学的广，就像金庸小说中的天龙八部中，现代的企业主要的是南慕容，学的是非常多，非常广，但不要他到最精，如果是北乔峰，只会降龙十八掌而已，就永远不了头，我有很多朋友PROE很厉害，什么复杂曲面、自由曲面造型都没有问题，但是永远都是在画图，不是很精的人，但学的全面，当上了主管，因为你会一种，经营者可以用更低价格找到比你优秀的人，你会PROE，别人也会，也不输你，薪资价格还可以压低，如果你会的是全面性，PORE、射出成型、压铸、冲压、加工与管理都不错，经营者裁员时就不会以你为第一优先，就算换工作，有是愈来愈好，就像NB……
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模具基本結構簡介之兩板模,模具基本結構簡介之兩板模……
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（再獻猛帖﹐11M超大﹐超值）手機結構設計大典,手機結構設計大典……
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手機轉軸結構型式A.bVYüA.:zì-°@§üYVb±àbYü-°AYüQé-¨uà°bVB°hYuAib¤P¨×§áOCBn-DegniHpotsrF&OGuIG{¨¤×§áOdòjCB.|VYüH¤UúéYü±uuYü±àbB.|VYü§@°-ìz:±àba°¤ùA¤ù]é-ì§YVuCiáOBn-DegniHpotsrFGé±àbi¤ùu2.°§@°-ìz:AesaCniM¤LXy-HABU¤WàuO-°sMCL¨ì±Q§A°y¨LCM}GO-°seaCniMLCMs°-ONaitech1-6/7402……
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產品結構設計資料--金屬材料|产品结构设计资料--金属材料|||||||||| SPCC一般用钢板，表面需电镀或涂装处理|| SECC镀锌钢板，表面已做烙酸盐处理及防指纹处理|| SUS301弹性不锈钢|| SUS304不锈钢|| 镀锌钢板表面的化学组成------基材（钢铁），镀锌层或镀镍锌合||金层，烙酸盐层和有机化学薄膜层。|| 有机化学薄膜层能表面抗指纹和白锈，抗腐蚀及有较佳的烤漆性。||SECC的镀锌方法|| 热浸镀锌法：……
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手機結構設計之總體布局手機結構設計之總體布局总体布局1. 创建2D效果图。 所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCBLAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。2. 绘制手机轮廓线。 首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phonejack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3. 确定PartingLine。首先创建Partingsurface，然后将轮廓线投影至partingsurface上生成partingline。 PartingLine在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的SideKey孔或位于sidekey空的一侧。4. 确定转轴的位置。 转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3MM。housingfront在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以……
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keypad的结构和工艺(图片说明),keypad大全(產品結構和工藝）……
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结构准则，大家都那么无私，我也贡献点，,結構準則系統_楊文彬……
