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    时间: 2020-4-7 13:58
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    上传者: 978461154_qq
    选择LDO的方法在选择低压降线性调节器(LDO)时,需要考虑的基本问题包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围及其封装的功耗能力。但是,便携式应用通常还需要考虑更多问题,比如接地电流或静态电流(IGND或IQ)、电源波纹抑制比(PSRR)、噪声与封装大小等通常也是为便携式应用决定最佳LDO选择的考虑要素。输入、输出以及降低电压  首先要选择输入电压范围可以适应电源的LDO。表1列出了便携式设备所采用的流行电池的电压范围。  在确定LDO是否能够提供预期输出电压时,需要考虑其压降。输入电压必须大于预期输出电压与特定压降之和,即VIN>VOUT+VDROPOUT。如果VIN降低至必需的电压以下,则我们说LDO出现“压降”,输出等于输入减去旁路元件(passelement)的RDS(on)乘以负载电流。  需要注意压降时的性能变化。驱动旁路晶体管的误差放大器完全打开或者出于“待发状态”(cocked),因此不产生任何环路增益。这意味着线路与负载调节性能很差。另外,PSRR在压降时也会显著降低。  选用可提供预期输出电压的LOD作为节省外部电阻分压器成本与空间的固定选项,外部电阻分压器一般用于设置可调器件的输出电压。利用可调LDO可以设置输出,以提供内部参考电压,其一般为1.2V左右,只需把输出连接到反馈引脚。请与厂商确认是否具备该功能。负载电流要求  考虑负载需要的电流量并据此选择LDO。请注意,比如额定电流为150mA的LDO可能会在短时间内提供高出很多的电流。请查验最低输出电流限值规范,或者咨询有关厂商。封装与功耗  便携式应用本身存在空间限制,因此解决方案的大小至关重要。裸片可以最小化尺寸,但是缺乏封装的诸多优势,如保护、行业标准以及能够被现有装配架构轻松采用等特性。芯片级封装(C……
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    时间: 2020-1-9 14:32
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    上传者: 16245458_qq.com
    PCB設計時抗ESD的方式……
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    时间: 2020-1-9 17:08
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    上传者: givh79_163.com
    公差分析的方法與比較,公差分析的方法與比較……
  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-9 17:11
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    上传者: 16245458_qq.com
    公差分析的方法與比較公差分析的方法……
  • 所需E币: 4
    时间: 2020-1-13 09:59
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    上传者: 238112554_qq
    设计PCB时防范ESD的方法设计PCB时防范ESD的方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。   1、 尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。   2、 对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。   3、 确保每一个电路尽可能紧凑。   4、 尽可能将所有连接器都放在一边。   5、 如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。   6、 在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。   7、 在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。   8、……
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    时间: 2020-1-13 10:47
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    手机大厂的ESD经验总结,我做过的几个项目ESD解决问题的方法……
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    时间: 2020-1-13 11:10
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    上传者: rdg1993
    我做过的几个项目ESD解决问题的方法Case1.S888-/S888ESDproblemimprovementForS888-V00,therearesomeESDproblemsasfollow,1.Themobilewilllosecommunicationandsearchnetworkagainwhendischargingtoarrowkeyanddatakeyatair>6KVincommunicationstate,2.Themobilewilllosecommunicationandsearchnetworkagainwhendischargingtosidekeyandcameradecorationringatair>5KVincommunicationstatewithmobiledownwards,3.Themobilewillpowerofforlostnetworkwhenreleasingstaticfromtheheadsetspeakeratair>5KVinmobilewithheadsetstate.4.ThePAwilldestroywhendischargingtothecameradecorationringatair>5KV.Fortheseproblems,thesolutionsareasfollow,Problem1improvement:MakethemetaldomeandMMIGNDwellconnectedwithtwop……
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    时间: 2020-1-13 11:23
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    上传者: rdg1993
    有效解决电源浪涌电流的方案[pic][综合技术]有效解决电源浪涌电流的方案hpy013发表于2006-5-1911:02:00限制上电浪涌电流的方法有很多:①串联温度系数热敏电阻(NTC),利用负温度系数上电时限制浪涌电流,启动后NTC流过电流发热使其电阻值降低。这种方法简单,由于受自身发热及热启动特性差的限制一般只适用于50W以下并且对电源的使用要求不高的场合中。②电磁继电器式,电源上电后经一定延时后电磁继电器的触点将限流电阻短路,其缺点是体积大、吸合时产生噪音、继电器触点寿命短、耐冲击振动性差。③固态继电器式,用可控硅代替机械触点,其缺点是外围电路较繁琐,双向可控漏电流大因此不能有效的抑制浪涌电流。总结,无论是①--③哪一种接线形式,限制浪涌电流都不理想.④A3型限浪涌模块是在电子式原理基础之上进行一系列的优化开发,实现了启动时序的有效控制,使限浪涌电路更可靠、更有效,A3型限浪涌模块外围电路很简洁。产品具有以下特点:1、能有效抑制浪涌电流;2、体积小,占用线路板的面积只有13.5CM23、绝缘设计,更方便用户使用。A3型限浪涌模块的应用A3型限浪涌模块被广泛应用于AC/DC开关电源、DC/DC变换器、UPS电源、变频电源、逆变电源、整流滤波电源、电容充电限流器等电路中。另外,在限制浪涌的方法还有一个是在输入端加一个电解电容,也可以限制浪涌。但是它的滤波效果不是很好,再加一个旦电容,可以很好的起到高频滤波效果。……
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    时间: 2020-1-13 13:36
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    上传者: 二不过三
    提高电子产品能效的方法和技巧提高电子产品能效的方法和技巧[pic]作者:SamDavis    2010年07月20日随着政府和产业界都将降低能耗作为应对全球变暖的一种手段,绿色运动方兴未艾。研究人员相信,使用能效更高的产品将减少对电力的需求,从而减少发电过程中导致气候变化的碳的排放。其实,设计工程师从真空管时代起就开始面对能效问题,并一直延续到晶体管和微处理器时代。此外,因为能效几乎影响到系统设计的方方面面,所以能效一直得到关注。现在,因为温室气体排放影响到整个地球,它更是备受关切。从电子设计的角度看,提高能效涉及为电子系统制定最高功率需求、对基于微处理器的系统实施有效电源管理、并尽量减少待机功耗。幸运的是,提高能效所带来的连带效应还有额外好处。能源管理美国劳伦斯伯克利国家实验室的能效数字网络(EEDN)工作小组一直在评估美国家庭内用于音频和/或视频的各类消费电子产品。这些产品的数量在增加,但是电流的控制和接口专注于功能,并没有考虑能耗。EEDN建议修改现行电子行业标准,以便更好地在消费电子产品内控制能耗。这样做将需要进行背景研究以充分对标准以及将影响电源控制操作的诸因素进行描述,同时还要设计一个简单且连贯的系统来组织修订现有标准、制定未来标准。此外,EEDN关注的能提供网络连接且需要的功率越来越高的产品。这些产品包括:交换机、路由器、防火墙、调制解调器、集线器、无线接入点和互联网协议(VoIP)电话。随着网络化IT产品的增加以及以太网供电(PoE)和相关技术的推广,网络产品所需的功率——以及借助更高效电源转换和控制节省下的能量——都只会增加。EEDN表示,应该有关于网络设备的能效规范,以帮助制造商和……
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    时间: 2020-1-14 10:27
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    上传者: givh79_163.com
    学习射频微波理论的方法一、  电磁场理论:这部分也就是大家熟悉的本科就应该学习了的《电磁场与电磁波》课程,电磁场理论是微波理论的基础。主要内容:这部分一般从静态场出发(包括静电场,静磁场和恒定电流场),接着以静态场为基础,引入了电磁场理论的核心——麦克斯韦方程,最后论述电磁场在媒质中不同约束条件下的传播、传输线输送和辐射。我想大家如果以后要从事射频这一行的话,一定要学好电磁场理论。特点:  这部分最明显的特定就是公式很多,我的很多同学学习这部分就是记个结论,比如:4个麦克斯韦方程,高斯公式,欧姆定律的微观形式等,考试前突击一下,结果学了也等于白学,我想要学好这部分主要要注意以下几点:1、  一定要揣摩公式推导的原因,即:结论是怎么得出的,这样才能在自己心里形成深刻的印象。2、  结合自己的经验去学,强调理论在实际中的应用。3、  上面两点我写上去可能大家都认为是空话,我在这里推荐一本我认为最好的电磁场理论书:《电磁场与电磁波》BhagSinghGuru,HuseyinR.Hiziroglu著           周克定 张肃文           董天临 辜承林  译           周克定      校 这本书学得很好,深入浅出,不回避公式推导,应用于读者沟通的教学方法,并加入了目前流行的数值解法,列有专门章节讲述实际应用。二、  微波技术我认为讲“微波技术”四个词实在太大了,这里包括的内容写出来都可以写10000页的专著了,这部分主要有:1、传输线理论;传输线理论是射频理论的基石,也是射频理论最完整、最经典的部分。传输线理论的建立:从电报方程,到传输线输入阻抗方程的推导,再到Smith圆图,十分紧密,可以这……
  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-14 13:28
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    上传者: 微风DS
    应用文档027-带封装的半导体器件的从热阻推导出结温的方法【应用文档027】根据热阻计算出结温-----------------------------------------------------------------------------------对于带封装的半导体器件的从热阻推导出结温的方法目录关键词中英文对照...................................................................................................................2热阻模型...................................................................................................................................2例子...........................................................................................................................................3条件...................................................................................................................................3计算.......................................................................................................................……
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-14 19:16
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    上传者: 978461154_qq
    加密Altera的FPGA的方法,加密Altera的FPGA的方法……
  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-15 11:49
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    上传者: rdg1993
    功率器件阻容二极管吸收电路元器件选取的方法……
  • 所需E币: 4
    时间: 2020-1-15 14:12
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    POWERPCB转PROTEL的方法POWERPCB转PROTEL的方法Yangboa原创…HEHE….整理wang1jin网站:www.mkdz.cn博客:http://www.ednchina.com/blog/wang1jin/在论坛上看到的方法是这的:第一步:用PowerPCB打开文件,选择Export导出,保存类型选择"ASCⅡFiles(*.asc)",按保存按钮,弹出"ASCⅡOutput"对话框,在导出格式(Format)中选择"PowerPCBV3.5",然后SelectAll,但是倒数第五个的Rules不要选择,然后在"ExpandAttributes"标签中将Parts和Nets都选上,确定即可导出.ASC文件第二步:1DXP:直接打开ASC文件即可,如果在打开框中找不到该文件,将打开类型选择为"ALLFiles(*.*)"我转换了POWERPCB的一个文件:此主题相关图片按装方法第一步再POWERPCB里面打开一个文件此主题相关图片第2按输出此主题相关图片3按保存此主题相关图片4出现一个窗口就把他设置成以下的图那样:之后按OK此主题相关图片5从DXP里面打开你刚保存的文件就出现以下的文件:此主题相关图片6按解认后出现以下的图:此主题相关图片7按下一步出现下图也按下一步:此主题相关图片8出现下图按完成:此主题相关图片按完成后,你想要的文件就出来了此主题相关图片……
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    时间: 2020-1-15 15:36
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    高频斩波器实现工频电网调压和自动稳压的方法及其拓扑……
  • 所需E币: 3
    时间: 2020-1-15 16:30
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    修复线路常用的方法第一,断线的连接:在清理完烧毁线路部分的残渣后,可以选用以下方法连接断线。1.最简单的就是"飞线法",找一根导线,直接将烧断的线路连起来焊接上即可。2.如果烧断的线路断头两端距离较近,可以从导线中抽出一根芯线,将断开的线路连接并焊接上即可。3.如果断线距离非常近,可以使用"导电银漆"进行连接。在电脑城可以购买到"导电银漆",用针尖蘸上一点,画在线路两个断头间即可。第二,通常板卡上都有过流过压保护电路,起保护板卡的作用。当遇到板卡烧坏,用户应该首先检查保护电路。维修实例笔者打算使用方便的前置USB接口,于是到电脑城选购了一款新机箱。回家安装完毕,结果通电后系统没有启动,过一会儿,突然闻到一股糊味,接着主机开始往外冒烟。断电后,笔者仔细检查了机箱内配件的情况。经替换法检查后,发现内存、显卡、CPU都没有损坏,硬盘也完好,最后发现是主板烧坏了。在主板的背面,一条连线已经烧得面目全非。先用小锯条切断主板上烧坏连线的两端,然后清除烧坏的连线和残渣,找一段长度适中粗细相宜的导线(笔者使用的是40芯硬盘数据线中分出的一根),然后分别给断开的连线和准备好的导线两端上锡,焊接。烧断的连线已经处理完毕,接下来通电开机(没有将主板放入机箱),结果主板还是不工作。估计主板除这条连线外,可能还有其它元件已经损坏。仔细分析,作为有完善保护电路的主板,当电流突然增大时,保护电路是最容易被损坏的。那么和这条烧坏导线连接的电感、电阻或三极管等元件是否损坏,导致主板不能工作呢?仔细观察主板没发现故障点,用万用表测量也没发现问题;由于主板采用多层PCB板结构,观察和测量不能仅局限在能看到的相连部分,看不到的部分(通过中间的信号层连接到其它地方)也可能存在问题。再说主板一开始通电就被烧坏,而且烧坏线路相连的是电源接口(另外从连线较宽,且和滤波电容正极相连可以看出是……
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    时间: 2020-1-16 12:25
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    上传者: 238112554_qq
    VC读写XML文件的方法VC读写XML文件的方法2010-06-0814:55:24作者:佚名来源:浏览次数:71、安装MSXML4.0SP2。在VC6中建立一个基于Dialog的工程。[pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic]1、安装MSXML4.0SP2。在VC6中建立一个基于Dialog的工程。 在界面上放置3个编辑框、1个按钮控件。其中属性设置如下。编辑框:|ID|Categ|Variable|Variable|||ory|Type|Name||IDC_ID|Value|CString|m_strId||IDC_AUT|Value|CString|m_strAuth||HOR|||or||IDC_TIT|Value|CString|m_strTitl||LE|||e|按钮:|ID|Capti|||on||IDC_GENE|Gener||RATE|ate||IDC_LOAD|Load|2、在App类的InitInstance函数里面加入如下代码: [pic]//Com口初始化[pic]AfxOleInit();3、在StdAfx.h中引入动态链接库MSXML.DLL(C:\windows\system32\msxml4.dll) [pic]#import4、双击Generate按钮,在消息处理函数中添加如下代码:[pic]UpdateData(TRUE);MSXM……
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-16 13:17
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    上传者: rdg1993
    电视图文软解的方法,一种软件实现图文解码的方法……
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    时间: 2020-1-15 09:55
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    上传者: 16245458_qq.com
    用FPGA实现AD转换的方法,用FPGA实现AD转换的方法……
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    时间: 2020-1-14 14:32
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    PCB微带线场模的分析及其等效模型获取的方法论证第17卷第2期2002年4月天中学刊JournalofTianzhongVol.17No.2Apr.2002PCB微带线场模的分析及其等效模型获取的方法论证莫付江(武汉大学电气工程学院,湖北武汉430072)摘要:从麦克斯韦方程出发,对标准微带结构利用边界条件得出微带线上传输的信号为准TEM模的电磁波,并对其适用的条件给以分析总结.通过对麦克斯韦方程的数学运算,推导出微带线场的横向分量满足二维拉普拉斯方程,由此证实微带线场的解可通过计算二维静电场获得.最后阐述了传输线电路模型的电容矩阵[C]和电感矩阵[L]均可通过解相应的静电场和静磁场来获得,并进一步论证了通过计算自由空间电容矩阵[C0]来计算电感矩阵[L]的方法.关键词:印制电路板;微带线;TEM模;电容矩阵;电感矩阵中图分类号:O442文献标识码:A文章编号:100625261(2002)0220013205集成电路技术的不断发展,使得电子电路越来越复杂,印制电路板(PCB)逐步走向高密度、高速度、多层面.高密度必然造成PCB印制线宽度变窄,间距的减小.高速度必然引起频率升高,带来高频电磁场耦合.这是制约PCB向高速度、高密度发展的主要因素,也是PCB上串音预测成为电磁兼容工作者重要课题的主要原因.也只有通过准确的串音预测,才能保证高质量的PCB设计,才能事先采取必要的措施降低串音、减小电磁干扰(EMI),从而保证电子电气设备的电磁兼容性.在电磁兼容领域,我们提到EMI(包括串音),往往会用3个因素的简单模型来描述:①……