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高速设计指南－－第六章：非理想电路等,第六章非理想回路、同步开关噪声和电源系统……

PCB和电磁兼容设计(超星图书),PCB和电磁兼容设计……

pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处：电子生产设备资讯网发布时间：2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:||铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um||铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10||电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm||6.002.505.102.504.502.50||5.102.004.302.004.002.00||4.201.503.501.503.201.……

什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)(ElectromagneticInterference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC（ElectromagneticCompatibility）。什么是信号完整性（ｓｉｇｎａｌｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。常见信号完整性问题及解决方法什么是反射（ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）反射就是在传输线上的回波。信号功率（电压和电流）的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。如果源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生了。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。什么是串扰（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）……

TF卡和microSD卡的机构和电性能参数,TF卡和microSD卡的机构和电性能参数……

常用电路和芯片简介,常用芯片和电路简介……

如何为便携式系统选择电容和电感元件如何为便携式系统选择电容和电感元件设计人员在考虑无源器件时,他们想到的是电感电容的生产容限,一般为±20%或±10%。这在理论上是对的,但在实际应用中却不然。本文介绍电容电感易受影响的一些参数以及系统设计人员必须了解的知识,并讨论如何为最小但最高效的便携式电源系统解决方案选择外部元件。   设计人员在考虑无源器件时,他们想到的是电感电容的生产容限,一般为±20%或±10%。这在理论上是对的,但在实际应用中却不然。某一特定频率下,在一个陶瓷电容上加直流偏置电压或在电感上加载电流会改变这些元件的特性,故有“有源的无源器件(activepassives)”之称。例如,一个10μF,0603,6.3V的电容在-30°C下直流偏置1.8V时测量值为4μF。一个3.3μH的电感用在85°C的实际应用中时测量值为0.8μH。   此外,元件生产商也越来越积极进取,有可能不断推出一些相当好的部件,以在尺寸价值比之大战中保持充足的竞争力。这类似于各种实际情况。比如,一部EPA(美国国家环保署)测试额定30Mpg(每加仑行驶英哩数)的汽车,实际驾驶中可能只有20mpg。这就意味着车主必需比预期的更频繁地去加油站。   这个例子可以延伸到便携式电源系统。系统中各个模块使用的每一个元件都对系统性能有着直接的影响。便携式电源系统的关键性能指标包括电池寿命、解决方案的尺寸大小、系统资源易使用性等。例如,在便携式电源系统中,过于频繁的设备充电将使所谓的“便携式”失去意义。   系统设计人员在这些关键性能指标的实现方面已迈出了第一步,即选择开关调节器来为不同的系统模块供电。下一步是确保选定的开关调节器工作在最大效率之下。开关调节器的关键性能指标有效率、精度和输出电压容限(包括瞬态响应、电压纹波、解决方案尺寸大小等)。为了满足这些性能指标,开关I……

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表,PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表……

磁珠和电感的区别磁珠和电感的区别1.电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。2.磁珠的单位是欧姆，电感的单位是亨特。3.磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。4.作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感，但是型号上可以看出使用的是磁珠。在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了。[pic][pic]电感的阻抗频率特性曲线(高频50MHz以上抑制较差)磁珠的阻抗频率特性曲线(高频抑制好)5.磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ,它在低频时电阻比电感小得多。铁氧体磁珠(FerriteBead)是目前应用发展很快的一种抗干扰组件，廉价、易用，滤除高频噪声效果显着。在电路中只要导线穿过它即可（我用的都是象普通电阻模样的，导线已穿过并胶合，也有表面贴装的形式，但很少见到卖的）。当导线中电流穿过时，铁氧体对低……

变压器transformer和电感inductance的区别变压器transformer和电感inductance的区别相同点：都是用漆包线缠成的线包，内部有铁心或磁芯。不同点：变压器主要用于电压变换，其根据是电磁感应定律。电感线圈一般用在电子线路中，根据是楞次定律。前者一般有两个或三个绕组，有初级绕组和次级绕组，对于升压变压器来说，初级绕组匝数少线径粗，次级绕组匝数多而线径细，降压变压器与之相反，初级匝数多线径细，次级匝数少线径粗，广泛应用于各种用电器中当作电源使用。电感线圈在电子线路中基本用于两方面：1，与电容电阻配合用于波形产生电路或频率选择电路，2，在电流比较大且脉动比较大的场合串入电路内用作平波器。其它场合还有很多，比如日光灯中的镇流器，主要就是根据电感线圈两端电流不能突变当电流变化率过快时能产生很高反向电动势的原理做成的。……

电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)(ElectromagneticInterference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC（ElectromagneticCompatibility）。什么是信号完整性（ｓｉｇｎａｌｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。常见信号完整性问题及解决方法什么是反射（ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）反射就是在传输线上的回波。信号功率（电压和电流）的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。如果源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生了。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。什么是串扰（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）……

PCB板地和电源设计PCB层叠设计基本原则     CAD工程师在完成布局（或预布局）后，重点对本板的布线瓶径处进行分析，再结合EDA软件关于布线密度（PIN/RAT）的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布线要求的信号数量、种类确定布线层数；再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信号层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。   单板层的排布一般原则：   A）与元件面相邻的层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面；   B）所有信号层尽可能与地平面相邻（确保关键信号层与地平面相邻）；   C）主电源尽可能与其对应地相邻；   D）尽量避免两信号层直接相邻；   E）兼顾层压结构对称。   具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际单板的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见单板的层排布推荐方案，供大家参考（不限于这些，可根据实际情况衍生多种组合） [pic]注：S——SIGNAL LAYER    P——POWER LAYER    G——GROUND LAYER  ……