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    时间: 2020-1-10 10:54
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    上传者: rdg1993
    印制电路板工艺设计规范印制电路板工艺设计规范印制电路板工艺设计规范一、目的:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围:本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。三、特殊定义:印制电路板(PCB,printedcircuitboard):在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。元件面(ComponentSide):安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。焊接面(SolderSide):与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单。通常以底面(Bottom)定义。金属化孔(PlatedThroughHole):孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔(Unsupportedhole):没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。引线孔(元件孔):印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔:金属化孔贯穿连接(HoleThroughConnection)的简称。盲孔(Blindvia):多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(BuriedVia):多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔:设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔:为穿过元器件的机械固定脚,固定元器件于印制电路板上的孔……
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-10 11:27
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    上传者: rdg1993
    SMT印制板工艺设计简介SMT印制板工艺设计简介***为了适应目前电子产品向小型化、轻量化发展的超势,规范SMT印制板的设计,使之符合SMT生产工艺要求。现将SMT印制板工艺设计标准进行概括介绍,以供广大的产品设计人员和艺人员参考。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题,这样不但可以降低生产成本,而且能提高产品质量。如双面贴装板能否设计成单面贴装板?双面贴插混装板能否设计成单面贴插混装板?推荐使用的印制板组装形式见表1.组装形式组件结构单面全SMD双面全SMD单面混装A面混装,B面仅贴简单SMDA面THC,B面仅贴简单SMD表1推荐印制板组装形式印制板外形设计工艺的要求良好的印制板外形设计工艺将有助于产品生产质量、生产效率的提高,因而要给予印制板外形设计工艺相当重视。通常在设计时应考虑以下几点:印制板工艺夹持边。在SMT生产过程中,印制板应留现一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为4mm.在此范围内不容许布放元器件和焊盘。定位孔设计。为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上,需要设置一对定位孔,定位孔的大小为4±0.1mm.为了定位迅速,其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围1mm范围内不能有元件。印制板外形尺寸。最小尺寸50*50mm,最大尺寸330*250mm。若印制板尺寸过小,应采用拼板。印制板厚度。从0.5mm-4mm,推荐采用1.6mm~2mm。印制板缺槽。印制板的一些边缘区域内不能有缺槽,以避免印制板定位或传感器检测时出现错误,具体区域位置如图1所示。图一印制板外形设计工艺图拼板设计要求。对PCB的拼板格式有以下几点要求:(1)拼板的尺寸不可太大,也不可太小,应以制造、装配和测试过程中便于加工……
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    时间: 2020-1-10 12:06
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    上传者: quw431979_163.com
    印制板工艺设计参数|类型|双面/多层(4-12层)、喷锡板、镀金板、沉金板|检测仪器|||、喷锡金手指板、沉锡板、||||有机阻焊锡板、沉银板|||选用材料|FR-4CEM-3CEM-1|||加工板厚度|0.4mm-3.0mm|||基材铜箔厚|18µ、35µ、70µ|||度||||最小孔径|0.3mm|||最小线宽|0.10mm|||最小线距|0.10mm|||阻焊油|感光绿油、感光黄油、感光红油、感光黑油及感||||光蓝油、热固油|||外型加工方|模冲、CNC、手锣、V-cut、倒角……
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    时间: 2020-1-13 09:38
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    上传者: 2iot
    pcb板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。3.定义导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TS―S0902010001TS―SOE0199001TS―SOE0199002IEC60194>>>>(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions)IPC―A―600FIEC60950>(Acceptablyofprintedboard)5.规范内容5.1PCB板材要求5.……