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    时间: 2020-1-10 11:00
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    上传者: wsu_w_hotmail.com
    PCB印制电路板设计原则和抗干扰PCB印制电路板设计原则和抗干扰--------------------------------------------------------------------------------   印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则    要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则:1.布局  首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:   (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。  (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。  (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相……
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    时间: 2020-1-13 13:09
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    高频电源变压器设计原则要求和程序高频电源变压器设计原则要求和程序摘要:从高频电源变压器作为一种产品(即商品)出发,说明了它的设计原则和要求,并介绍了它的设计程序。关键词:高频电源变压器;设计原则;设计要求;设计程序1前言电源变压器的功能是功率传送、电压变换和绝缘隔离,作为一种主要的软磁电磁元件,在电源技术中和电力电子技术中得到广泛的应用。根据传送功率的大小,电源变压器可以分为几档:10kVA以上为大功率,10kVA~0.5kVA为中功率,0.5kVA~25VA为小功率,25VA以下为微功率。传送功率不同,电源变压器的设计也不一样,应当是不言而喻的。有人根据它的主要功能是功率传送,把英文名称“PowerTransformers”译成“功率变压器”,在许多文献资料中仍然在使用。究竟是叫“电源变压器”,还是叫“功率变压器”好呢?有待于科技术语方面的权威机构来选择决定。同一个英文名称“PowerTransformer”,还可译成“电力变压器”。电力变压器主要用于电力输配系统中起功率传送、电压变换和绝缘隔离作用,原边电压为6kV以上的高压,功率最小5kVA,最大超过上万kVA。电力变压器和电源变压器,虽然工作原理都是基于电磁感应原理,但是电力变压器既强调功率传送大,又强调绝缘隔离电压高,无论在磁芯线圈,还是绝缘结构的设计上,都与功率传送小、绝缘隔离电压低的电源变压器有显著的差别,更不能将电力变压器设计的优化设计条件生搬硬套地应用到电源变压器中去。电力变压器和电源变压器的设计方法不一样,也应当是不言而喻的。高频电源变压器是工作频率超过中频(10kHz)的电源变压器,主要用于高频开关电源中作高频开关电源变压器,也有用于高频逆变电源和高频逆变焊机中作高频逆变电源变压器的。按工作频率高低,可分为几个档次:10kHz~50kHz、50kHz~10……
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    时间: 2020-1-13 13:33
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    上传者: rdg1993
    LDO与VLDO的设计原理及性能测试LDO与VLDO的设计原理及性能测试O引言进入2l世纪以来,采用电池供电的便携式产品(例如手机、MP3播放器),其主电源电压不断降低,而传统的线性集成稳压器(例如7800系列三端稳压器)及开关稳压器无法在低电压下正常工作。为解决了上述技术难题,近年来低压差稳压器(LD0,LowDropoutRegulator)、准低压差稳压器(QLDO,QuasiLowDropoutRegulator)和超低压差稳压器(VLD0,VeryLowDropoutRegulator)竞相问世,并在低压供电领域获得推广应用。1LD0、QLDO的设计原理下面首先介绍普通串联调整式线性集成稳压器的基本原理,然后分别阐述低压差稳压器、准低压差集成稳压器的基本原理,从中比较它们的显著特点。1.1普通线性集成稳压器的设计原理普通线性集成稳压器亦称NPN型稳压器,其原理如图1所示。典型产品有7800系列三端固定式线性集成稳压器和LM317系列三端可调式线性集成稳压器。它们都属丁NPN型稳压器,即串联调整管是由NPN型晶体管VT2、VT3构成的达林顿管。VT1为驱动管,它采用PNP型晶体管。U1为输入电压,U0为输出电压。R1和R2为取样电阻,取样电压U0加到误差放大器的同相输入端,UQ与加在反相输入端的基准电压UREF相比较,二者的差值经误差放大器放大后产生误差电压Ur,用来调节串联调整管的压降,使输出电压达到稳定。举例说明,当输出电压U0降低时,UQ和Ur均降低,因驱动电流增大,故调整管的压降减小,使输出电压升高,最终使U0维持稳定。由于反馈环路总是试图使误差放大器两个输入端的电位相等,即UQ=UREF,因此       [pic]普通集成稳压器的主要缺点是输入-输出压差高。为了维持稳压器的正常工作,要求最低输入-输……
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    时间: 2020-1-14 11:31
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    上传者: rdg1993
    RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则1引言射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路.则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。2RF电路设计的常见问题2.1数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120dB。显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。2.2供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。因此。假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。2.3不合理的地线如果R……
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    时间: 2020-1-15 12:08
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    上传者: 二不过三
    LCD拆解背光板设计原理,lcd拆解背光板设计原理2……
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    时间: 2020-1-15 12:13
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    上传者: quw431979_163.com
    LD0与VLD0的设计原理及性能测试LD0与VLD0的设计原理及性能测试摘要:首先分析了低压差稳压器(LDO)、准低压差稳压器(QLDO)和超低压差稳压器(VLDO)的设计原理,然后对几种线性稳压器的性能作了比较,最后通过低压差稳压器的测试数据来证明其优良特性。关键词:低压差稳压器;超低压差稳压器;电压控制;测试O引言   进入2l世纪以来,采用电池供电的便携式产品(例如手机、MP3播放器),其主电源电压不断降低,而传统的线性集成稳压器(例如7800系列三端稳压器)及开关稳压器无法在低电压下正常工作。为解决了上述技术难题,近年来低压差稳压器(LD0,LowDropoutRegulator)、准低压差稳压器(QLDO,QuasiLowDropoutRegulator)和超低压差稳压器(VLD0,VeryLowDropoutRegulator)竞相问世,并在低压供电领域获得推广应用。1LD0、QLDO的设计原理   下面首先介绍普通串联调整式线性集成稳压器的基本原理,然后分别阐述低压差稳压器、准低压差集成稳压器的基本原理,从中比较它们的显著特点。1.1普通线性集成稳压器的设计原理   普通线性集成稳压器亦称NPN型稳压器,其原理如图1所示。典型产品有7800系列三端固定式线性集成稳压器和LM317系列三端可调式线性集成稳压器。它们都属丁NPN型稳压器,即串联调整管是由NPN型晶体管VT2、VT3构成的达林顿管。VT1为驱动管,它采用PNP型晶体管。U1为输入电压,U0为输出电压。R1和R2为取样电阻,取样电压U0加到误差放大器的同相输入端,UQ与加在反相输入端的基准电压UREF相比较,二者的差值经误差放大器放大后产生误差电压Ur,用来调节串联调整管的压降,使输出电压达到稳定。举例说明,当输出电压U0降低时,UQ和Ur均降低,因驱动电流增大,故调整……
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    时间: 2020-1-15 14:14
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    RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则●专题综述-69-RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则杨承恩,林永生,杜佳璐(大连海事大学自动化学院,辽宁大连116026)摘要:详细介绍RF电路设计中的常见问题及其解决方案。关键词:PCB;无线射频;RF电路;设计文献标识码:A文章编号:1006-6977(2006)04-0069-03中图分类号:TN925+.93CommonproblemsandprincipleofwirelessRFcircuitdesignYANGCheng-en,LINYong-sheng,DUJia-lu(CollegeofAutomation,DalianNauticalUniversity,Dalian116026,China)Abstract:ThecommonproblemsandprincipleofRFcircuitdesignanditssolutionsaredescribedindetail.Keywords:PCB;radiofrequency;RFcircuit;design1引言射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上备接收部分的信号一般小于1μ因此数字信号与V。射频信号之间的差别会达到120dB。显然,如果不能使数字信号与射频信号很好地分离,微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对……
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    时间: 2020-1-15 16:39
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    上传者: rdg1993
    静电放电固件和软件设计原则静电放电固件和软件设计原则      在对付静电放电方面,除了众所周知的硬件方法以外,固件和软件也起着重要的作用。虽然固件设计不能防止系统中器件的损坏,,但是能够有效地避免一些非永久性的损坏。通过适当写入的固件,不可恢复的设备故障(死锁)通常可以避免,可恢复的故障也可以减少10倍。如同硬件上的静电放电措施一样,抗静电放电的固件也是有代价的。通常,程序会更大一些,这意味着需要更长的编程时间和存储单元。权衡得失时,要将这种代价与单纯依靠硬件解决静电放电问题时的成本做对比。在许多微处理器的应用中,固件措施的成本要比硬件低。在编写静电放电抗扰性强的固件时一定要树立的的一个观念是“不确定性”。也就是,一定不能认为端口、寄存器等的状态是一定的。例如,当使用一个索引寄存器时,应该问一下,如果这个索引发生错误时,会发生什么问题。如果仅是仅发生一些暂时的或无关紧要的问题,如发光二极管闪烁,则不需要什么特殊的处理。如果会发生很严重的问题,例如系统发生死锁,则必须采取措施来避免问题的发生。固件(软件)静电放电措施可以分为两类:*刷新*检验和重新写入下面从概念上讨论每种措施,并给出一些例子。由于不可能预见到所有的特殊情况,要使固件能够抵抗静电放电,设计人员必须对整个系统有一个全面的了解。虽然下面的讨论主要针对固件,但是其中的许多概念对于软件设计也是适用的。刷新:进行刷新时,程序员不关心过去的情况,而仅是用确定的数据来保证今后的状态。例如,在从8409的端口读取数据时,一定要先向端口写入数据。即使这个端口从上次更新以后一直没有改写,也要进行这个步骤。绝不要认为端口上还保留着上次写入的数据。刷新时需要考虑的其它因素包括:A)按照一定的时间间隔打开中断使能端(在8049中是RETR,在8051中……
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    时间: 2020-1-15 16:46
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    _RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则--CONTENTGOESHERE(simple)--RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则1引言射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路.则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。2RF电路设计的常见问题2.1数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120dB。显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。2.2供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个……
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    时间: 2020-2-10 11:20
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    单片机硬件设计原则单片机硬件设计原则一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等,要设计合适的接口电路。系统的扩展和配置应遵循以下原则:1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑的原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实现,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间。4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经可以实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。单片机系统硬件抗干扰常用方法实践影响……
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    时间: 2020-1-15 10:02
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    上传者: 微风DS
    单片机硬件系统设计原则单片机硬件系统设计原则一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等,要设计合适的接口电路。系统的扩展和配置应遵循以下原则:1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实殃,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间。4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经可以实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。单片机系统硬件抗干扰常用方法实践   影……
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    时间: 2020-1-10 13:03
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    印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板设计原则和抗干扰措施内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:1.布局首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位……