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PCB板设计技巧100问PCB板设计技巧PCB设计技巧百问(11-20)[原著]PCB设计方法和技巧(1) 1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是*端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信……

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可编程逻辑器件设计技巧可编程逻辑器件设计技巧1.什么是.scf？答：SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一个186（主CPU）控制sdram的控制接口,发现问题：要使得sdram读写正确,必须把186(主CPU)的clk送给sdram,而不能把clk经cpld的延时送给sdram.两者相差仅仅4ns.而时序通过逻辑分析仪测试没有问题.此程序在xilinx器件上没有问题.这是怎么回事？答：建议将所有控制和时钟信号都从PLD输出,因为SDRAM对时钟偏移(clockskew)很敏感,而Altera的器件PLL允许对时钟频率和相位都进行完全控制.因此,对于所有使用SDRAM的设计,Altera的器件PLL必须生成SDRAM时钟信号.要利用SDRAM作为数据或程序存储地址来完成设计,是采用MegaWizard还是Plug-InManager来将一个PLL在采用QuartusII软件的设计中的顶层示例？可以选择创建一个新的megafuntion变量,然后在Plug-Inmanager中创建ALTCLKLOCK(I/P菜单)变量.可以将PLL设置成多个,或是将输入划分开来,以适应设计需求.一旦软件生成PLL,将其在设计中示例,并使用PLL的“Clock”输出以驱动CPU时钟输入和输出IP引脚.2.在max7000系列中,只允许有两个输出使能信号,可在设计中却存在三个,……

深圳市企业设计技术标准-元器件降额准则深圳市企业设计技术标准元器件降额准则中国可靠性网http://www.KekaoXing.com目录1主题内容....................................................................................................................52引用文件....................................................................................................................53定义...........................................................................................................................53.1降额derating.................................................................................................................................................53.2额定值rating.................................................................................................................................................53.3应力stress..........……

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小灵通设计技术要求小灵通设计技术要求1.小灵通规格尺寸约（长）x（宽）x（高）mm重量约g发射功率约10MW电源充电器输入：输出：充电器重量充电器型号充电时间5-7小时待机时间48-200小时2.性能要求1.射频性能[pic]2.射频接收性能要求[pic]3.音频性能[pic]4.环境试验产品应按GB2423的要求，进行低温工作、高温工作、低温储存、高温储存、恒定湿热、温度冲击试验。5.可靠性测试产品应按要求进行静电放电、振动、自由跌落、寿命、PWB强度、铅笔硬度、漆膜附着力、漆膜耐磨性、漆膜抗溶剂性和LENS耐压的物理性能测试。6.防爆要求设备应为本质安全型，必须符合GB3836.1、GB3836.4规定，应通过GB3836.4中10.1～10.4条件规定的火花点燃试验，能够取得防爆合格证以及矿用产品安全标志准用证MA。7.工艺要求1)天线装配紧密，不易松动，天线的指标完全满足其设计要求；2)所有按键均能正常输入，按键灵活，无生涩感，KEY与孔的配合间隙应符合图纸要求，KEY位于孔中央，不许出现卡键、连动、失灵、按键四周间隙不一致等现象；3)如是翻盖小灵通，Flip功能正常，合上和开启时相应功能正常启动（相应功能与设计有关）,Flip在开起到300时，能自动合拢，开启到大于900时，自动完全开启，当Flip……

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高速PCB板设计技术－中文版高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)目录高速板设计技术(HIGHSPEEDBOARDDESIGN)1．电源分配1.1电源分配网络作为动力源1.1.1阻抗的作用1.1.2电源总线法vs电源位面法1.1.3线路噪声过滤1.1.4旁路电容的放置1.2电源分配网络作为信号回路1.2.1自然的信号返回线路1.2.2总线vs信号回路平面1.3设计板面应考虑电源分配1.3.1当心电源层割缝1.3.1.1地线电缆的有效性1.3.1.2分离模拟电源平面与数据电源平面1.3.1.3避免重叠分离的板平面1.3.1.4隔开敏感元件1.3.1.5隔开敏感元件将电源总线靠近信号线2.传输信号线13334589910101111121212122.1传输线分类2.1.1对带状线来说：2.1.2对微波传输线：2.2计算分散的负载2.3反射2.4反射定量化2.5传输线布局法则2.5.1避免断点2.5.2不要使用STUB和TS3.色度亮度干扰3.1电容性干扰3.2电感性干扰14141515161825252626262813.2.1线圈的尺寸和紧密程度3.2.2负载阻抗3.3干扰解决方法总结4．电磁干扰（EMI）4.1环路（LOOPS）4.2过滤（FILTERING）4.2.1EMI过滤器4.2.2铁氧体噪声干扰抑制器（ferritenoisesuppressors）4.3设备速度总结292929303030303132332高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)前言如今，许多系统设计中……

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高速电路板设计技术EApplicationNotesHigh-SpeedBoardDesignTechniquesINTRODUCTIONThemostimportantfactorinthedesignofmanysystemstodayisspeed.66-MHzthru200-MHzprocessorsarecommon;233and266-MHzprocessorsarebecomingreadilyavailable.Thedemandforhighspeedresultsfrom:a)therequirementthatsystemsperformcomplextasksinatimeframeconsideredcomfortablebyhumans;andb)theabilityofcomponentmanufacturerstoproducehigh-speeddevices.Anexampleofa)isthelargeamountofinformationthatmustbeprocessedtoperformeventhemostrudimentarycomputeranimation.Currently,ProgrammableArrayLogic(PAL)devicesareavailablewithpropagationdelaysof4.5ns,andcomplexPLDssuchasMACHhavepropagationdelaysof5ns.Whilethismightseemfast,itisnotthepr……