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高密度BGA设计Altera器件高密度BGA封装设计2006年6月，5.0版应用笔记114引言随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互联，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积上，典型的BGA封装互联数量是四方扁平(QFP)封装的两倍。而且，BGA焊球要比QFP引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。Altera为高密度PLD用户开发了高密度BGA解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera高密度BGA封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论：■■■BGA封装简介PCB布板术语高密度BGA封装PCB布板BGA封装简介在BGA封装中，I/O互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB上，采用的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。另外，BGA封装还具有以下优势：■引脚不容易受到损伤――BGA引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。■单位面积上引脚数量更多――焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA引脚间距减小到1.0mm，micro-BGA封装减小到0.8mm，从而增加了引脚数量。■更低廉的表面贴设备――在装配过程中，BGA封装能够承受微小的器件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位，是因为BGA封装在焊接回流过程中可以自对齐。■更小的触点――BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求高性能和小触点的应用。……

华为技术有限公司企业技术标准高密度PCB（HDI）检验标准(2004年)Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved密级：秘密Q/DKBA3178.2-2004目前1次言..............................................................4范围...............................................................61.1范围.........................................................61.2简介.........................................................61.3关键词.......................................................62345规范性引用文件.....................................................6术语和定义.........................................................6文件优先顺序.......................................................7材料要求............................................……

高密度PCB（HDI）检验标准(2004年)Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准[pic]2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved目次前言41范围61.1范围61.2简介61.3关键词62规范性引用文件63术语和定义64文件优先顺序75材料要求75.1板材75.2铜箔85.3金属镀层86尺寸要求86.1……

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高密度盘式车轮永磁电机及其设计研究高密度盘式车轮永磁电机及其设计研究黄苏融1，郭建文1，RaoS.Zhou2（1.上海大学自动化系，中国上海200072；2.TheTimkenCompany，U.S.A.Ohio44706-0930）（2.摘要线控电子化推动了车轮电机的发展，根据轻便型电动汽车牵引特性要求，提出一种AFIR（axial-fluxinnerrotor）盘式车轮永磁电机。该电机具有重量最轻、散热面最大和扁平型的特点，是车轮电机理想的候选方案之一。本文结合车轮电机的研发提出高密度车轮电机的设计理念与原则，应用一般化尺寸方程理论进行AFIR盘式车轮永磁电机样机的概念设计和主要尺寸计算，在MaxwellEM平台上进行车轮电机与驱动电路的场路耦合有限元仿真和性能的分析计算。TIMKENPower-pac(II)车轮电机样机性能满足轻便型电动汽车牵引特性的要求，被用于二轮驱动轻便型电动汽车。样机性能的仿真计算数据与实验测试数据基本吻合，平均转矩的最大误差为3.4%，验证了该设计方法的可行性与准确性。关键词1.高密度车轮电机AFIR盘式永磁电机尺寸方程场路耦合有限元仿真引言线控电子化（X-by-wire）是车辆动力传动的发展趋势，高密度车轮电机则是线控电子化的核心与技术制高点[1]之一，图1为轻便型电动汽车的牵引特性。其研发的主要目标是：追求高密度轻量化、高可靠性、低速高出力与恒功率宽调速、宽广的高效运行区域，满足牵引驱动控制系统最优控制策略对电机性能和参数的要求。车轮电机的设计理念是建立在电机本体结构、减速齿轮和驱动控制系统的最佳融合以及与车辆牵引特性的配合上；结合轻便型电动汽车用车轮电机的研发，提出图2所示的AFIR（axial-fluxinnerrotor）盘式永磁电机结构。该电机的磁回……