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POWERPCB中thermal及antipad的设置我看过很多人的板子，都没有看到对这两个东东有好好设置过的，或许是不知道，或许是和我一样---比较懒。但我觉得要做得正规一点，这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去年我曾经写过一篇POWERPCB元件制作的贴子，现在写这个，算是对它的一个补充吧。首先我们要看一下这两个东东的含义。ThermalPad：这是为了减少散热把元件PAD和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度来讲，肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好，尤其是在电源方面。但是大片铜皮这样铺在上面在PAD上锡的时候散热会很快，有时会导致吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时候就能很容易感觉的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。）Antipad：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的距离。这个很重要的体现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，要算过孔的寄生电容，寄生电感就要用到这个参数，如果不设置的话，它和铺铜的距离就是你设置的电气间隙的值。如果你用allegro画过零件，你对这两个东西就应该是非常的了解。好了，为了说明这两个东东，我先搞几个零件做一个简单的四层板，等会一对比就更容易说明这两个设置的具体作用。图中我把第二层设为负片，第三层设为正片，以分别说明这两种情况下的效果。好，现在我们先来看零件制作的时候是怎么操作的，以C1为例，因为SMT零件只是通孔零件的一种特例，故我们知道了PTH零件的PAD制作，那么SMT零件也就知道该怎么制作了。下图是C1在零件库中的模样，是不是这样PAD做好，丝印做好，零件属性设好就算完成了呢？当然，如果一个零件这样也是可以的，但我今天要说的是要加上thermalpad和antipad，当然就没有完……