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其中对偏置和匹配网络的设计有参考价值_中兴功放设计内部资料请勿外传射频功放设计指南（第一版）深圳市中兴通讯股份有限公司射频功放设计设计指南V1.0前言.................................................................................................................................3第一章射频功放设计步骤...............................................................................................41.1制定设计方案................................................................................................................41.1.1GSM及PHS基站系统.............................................................................................41.1.2CDMA及WCDMA基站系统..................................................................……

POWERPCB内层正负片设置和内电层分割看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一、POWERPCB的图层与PROTEL的异同   我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL:正片MIDLAYER纯线路层                            MIDLAYER混合电气层（包含线路，大铜皮）                 负片INTERNAL纯负片（无分割，如GND）                             INTERNAL带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER:正片NOPLANE纯线路层                            NOPLANE混合电气层（用铺铜的方法COPPERPOUR）                             SPLIT/MIXED混合电气层（内层分割层法PLACEAREA）                 负片CAMPLANE纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝……