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针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561mmBGA封装的Spartan-3EFPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员，他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件，但这些信息也适用于同等的FG256封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。简介左右PCB成本的主要因素有两个：制造能力和产量。设计低成本PCB的规则取决于PCB生产设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电路中可实现的PCB层数。遗憾的是，市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小的形状因数，因此加大了对PCB布局成本的压力。尽管如此，如果使用FT2561mm球栅阵列(BGA)封装的Spartan-3EFPGA，仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。如果用外来设计规则（如1mils迹线与间隔）设计电路板，则可选的制造方案有限，且成本高昂。一密耳即千分之一英寸，亦称一英毫，等于0.0254毫米。某些北美厂家或许能够用这些规则制造电路板，但将此种PCB制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低成本。随着产量的提高，有更多厂家乐于制造电路板以降低成本，但是，达到可接受的成本所需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南……