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针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561mmBGA封装的Spartan-3EFPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员，他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件，但这些信息也适用于同等的FG256封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。简介左右PCB成本的主要因素有两个：制造能力和产量。设计低成本PCB的规则取决于PCB生产设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电路中可实现的PCB层数。遗憾的是，市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小的形状因数，因此加大了对PCB布局成本的压力。尽管如此，如果使用FT2561mm球栅阵列(BGA)封装的Spartan-3EFPGA，仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。如果用外来设计规则（如1mils迹线与间隔）设计电路板，则可选的制造方案有限，且成本高昂。一密耳即千分之一英寸，亦称一英毫，等于0.0254毫米。某些北美厂家或许能够用这些规则制造电路板，但将此种PCB制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低成本。随着产量的提高，有更多厂家乐于制造电路板以降低成本，但是，达到可接受的成本所需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南……

针对EDGEGSM手机发送电路的四种架构分析针对EDGE/GSM手机发送电路的四种架构分析为采用8PSK调制支持2.75GEDGE标准，手机设计工程师和芯片组供应商面临着新的挑战。为满足成本、功耗和制造工艺的需求，我们提出如下四种发送电路架构：极性反馈(PolarFeedback)“Lite”、极性反馈、极性开环、直接调制(零差)。图1给出了当前大多数GSM手机中使用的平移(或偏移)环(translationalloop)架构。这种架构的主要优点是利用锁相环(PLL)结构中的低通滤波器以起到带通滤波的功能，从而不需要任何额外的滤波器就能提供优良的频谱屏蔽性能，而且对调制器模块没有严格的要求。该解决方案经过几代产品的改进，其性能、集成度和成本等各方面都已经得到了高度优化。|[pic]||图1：GMSK调制平移环结构。|因为GMSK(高斯最小频移键控)是恒包络调制，所以功率放大器(PA)可以工作在饱和状态下，能提供最高的效率。现代的PA模块还集成了CMOS功率控制器，以便为上升、下降沿控制和功率控制DAC提供一个便利的接口。极性反馈“Lite”“极性”调制器的概念是为了保留平移环结构，因此保留上述全部优点。然而为了支持EDGE模式，还必需对调制器增加调幅(AM)能力：在调制器输出端去掉AM调制，馈送到幅度控制器，再馈送到高动态范围的VGA，从而再生成射频AM和PM复合信号。将该信号馈送到一个纯粹作为放大器的线性PA单元。由于PA没有得到补偿，所以它的线性度和动态范围必须非常高才能保证信号质量。当然，线性PA通常不如饱和PA的效率高。|[pic]……

FPGA设计的四种常用思想与技巧FPGA设计的四种常用思想与技巧|本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧：乒乓操作、串并转换、流||水线操作、数据接口同步化，都是FPGA/CPLD逻辑设计的内在规律的体现，||合理地采用这些设计思想能在FPGA/CPLD设计工作种取得事半功倍的效果。||||FPGA/CPLD的设计思想与技巧是一个非常大的话题，由于篇幅所限，本文仅||介绍一些常用的设计思想与技巧，包括乒乓球操作、串并转换、流水线操||作和数据接口的同步方法。希望本文能引起工程师们的注意，如果能有意||识地利用这些原则指导日后的设计工作，将取得事半功倍的效果！||乒乓操作||“乒乓操作”是一个常常应用于数据流控制的处理技巧，典型的乒乓操作方||法如图1所示。||乒乓操作的处理流程为：输入数据流通过“输入数据选择单元”将数据流等||时分配到两个数据缓冲区，数据缓冲模块可以为任何存储模块，比较常用||的存储单元为双口RAM(DPRAM)、单口RAM(SPRAM)、FIFO等。在第一个缓冲||周期，将输入的数据流缓存到“数据缓冲模块1”；在第2个缓冲周期，通过“||输入数据选择单元”的切换，将输入的数据流缓存到“数据缓冲模块2”，同||时将“数据缓冲模块1”缓存的第1个周期数据通过“输入数据选择单元”的选||择，送到“数据流运算处理模块”进行运算处理；在第3个缓冲周期通过“输||入数据选……

ap大器的四种增益-知道吗？四种增益（Gain）定义：增益又称为放大倍数，用A表示，为放大器输出量对输入量的比值，用来衡量放大器放大电信号的能力。1．四种增益根据需要处理的输入的输出电量不同，增益有四种不同的定义，分别称为电压(Voltage)增益Av、电流(Current)增益Ai、互导(Transcouductance)增益Ag和互阻(Transresistance)增益Ar,即       Av=vo/vi,Ai=io/ii,Ag=io/vi,Ar=vo/ii(4-2-4)      其中，Av和Ai为无量纲的数值，而Ag的单位为西门子(S)，Ar的单位为欧姆（Ω）。   关系：       由于vi=iiRi，vo=—ioRL(4-2-5)       因此，四种增益之间可以互相转换，例如   Av=vo/vi=—ioRL/(iLRi)=—AiRL/Ri(4-2-6)2.负载开路和短路时的增益为了表明RL对增益的影响，还往往引入负载开路或短路时的增益。例如RL开路时的电压增益定义为：   Avt=vot/vi=Av(RL→∞)(4-2-7)    利用关系式vo=votRL/(Ro+RL)    便可写出Avt和Av之间的关系式Av=AvtRL……

智能手机的四种操作系统智能手机的四种操作系统现在市场上的智能手机共有四种不同的操作系统，它们分别是：1、Symbian操作系统（UIQ、Series60、Series80、Series90）2、WindowsMobile3、Linux操作系统4、PalmSymbian操作系统不用多说，大家也都能感觉到，Symbian操作系统是现今手机领域中应用范围最广的操作系统，并且拥有相当多针对不同用户的界面，也就是常说的Series。关于Symbian操作系统的界面，总是有许多人对其划分规则一片茫然，接下来我们就简单的介绍一下各个系统版本的典型特征。我们先来明确一个概念：不管是Series60、Series80、Series90还是UIQ，它们都是基于Symbian平台而开发的界面，然后各自根据一些硬件特性来进行区分。据传闻诺基亚可能会推出Series50和Series100界面，但现在还不能确定其真实性。Series60Series60是在Symbian智能手机中应用最广泛的系统版本。Series60系统还分为Symbian6.0OSSeries60、Symbian7.0OSSeries60和Symbian8.0OSSeries60三个版本。区别Series60的最直观因素在于屏幕的分辨率，Series60支持的分辨率为176*208像素，但以后Series60还会支持240*320像素、352*416像素等。Series60界面是拥有最多第三方软件或游戏的界面，也就自然成为被Symbian操作系统的智能手机采用得最频繁的Series。采用Series60界面的手机型号，就不在这里一一列举了，光是诺基亚的智能手机中，就有相当一部分采用了Series60界面。Series80识别Se……

针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561mmBGA封装的Spartan-3EFPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员，他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件，但这些信息也适用于同等的FG256封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。简介左右PCB成本的主要因素有两个：制造能力和产量。设计低成本PCB的规则取决于PCB生产设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电路中可实现的PCB层数。遗憾的是，市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小的形状因数，因此加大了对PCB布局成本的压力。尽管如此，如果使用FT2561mm球栅阵列(BGA)封装的Spartan-3EFPGA，仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。如果用外来设计规则（如1mils迹线与间隔）设计电路板，则可选的制造方案有限，且成本高昂。一密耳即千分之一英寸，亦称一英毫，等于0.0254毫米。某些北美厂家或许能够用这些规则制造电路板，但将此种PCB制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低成本。随着产量的提高，有更多厂家乐于制造电路板以降低成本，但是，达到可接受的成本所需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南……