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微波软件使用经验和常见问题解答微波软件使用经验1、ADS2003怎样仿真微带电路ADS2003怎样仿真微带电路ADS2003怎样仿真微带电路    把微带加入2003系统后，进行仿真时，总是提示错误：        Error detectet by HPEESOFSIM during netlist parsing.            No Simulation Component specified.微带的有的关参数见下：ＤＡ＿MLine_asdDA_MLine1Subst="Msub1"F=1GHzZo=50OhmLphys=20milLelec=30.251．很明显，你忘记了要放一个S-Parameter Simulation Controller (S_Param)。2．你使用的是Passive Circuit DG - Lines里面的元件吧? 使用这里面的元件必须配合ADS里面Design Guide中的Passive Circuit才能使用. 你在选择该元件的时候就会有小窗口提示你的.Momentum仿真是集成在ADS里面的无源电路的2.5维电磁场仿真(在layout窗口有个Momentum菜单),采用矩量法. 包括Momentum和 Momentum RF两种形式. Momentum采用全波分析, Momentum RF采用准静态场分析.3．ematic窗口下的window下拉菜单---->layout------>Momentum下拉菜单.2、请教hfss9中solutionfrequency如何设置请教hfss9中solution frequency如何设置小弟在计算天线3～6G的return loss……

手机结构设计的常见问题手机结构设计的常见问题一、常出现的结构设计方面的问题。1.Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。2.吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。3.Simcardslot由于不同地区的simcard的大小和thickness有别，所以在进行simcardslot的设计时，要保证最大、最厚的simcard能放进去，最薄的simcard能接触良好。4.Batteryconnector有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。5.薄弱环节在droptest时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Fronthousing的batterycoverbutton处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。6.和ID的沟通。结构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部结构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。7.缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。8.前后壳不匹配9……

锁相环常见问题解答V2锁相环常见问题解答编写人版本号CAST(Y/D)V2.0-----------------------------------------------------------------------------------------------------------本报告为AnalogDevicesInc.(ADI)中国技术支持中心专用，ADI可以随时修改本报告而不用通知任何使用本报告的人员。如有任何问题请与china.support@analog.com联系。------------------------------------------------------------------------------------------------------------A目12锁相环常见问题解答录ADI公司锁相环产品概述.....................................................................................................................................................................3PLL主要技术指标................................................................................................................................................................................62.12.22.3相位噪声.........................……

RF入门之常见问题解决方案 手机RF设计入门（转载）1.什么是RF？答：RF即Radiofrequency射频，主要包括无线收发信机。2.当今世界的手机频率各是多少（CDMA，GSM、市话通、小灵通、模拟手机等）？答：EGSMRX:925-960MHz,TX:880-915MHz；CDMAcellular(IS-95)RX:869-894MHz,TX:824-849MHz。3.从事手机Rf工作没多久的新手，应怎样提高？答：首先应该对RF系统(如功能性)有个系统的认识，然后可以选择一些芯片组，研究一个它们之间的连通性(connectivitiesamongthem)。4.RF仿真软件在手机设计调试中的作用是什么？答：其目的是在实施设计之前，让设计者对将要设计的产品有一些认识。5.在设计手机的PCB时的基本原则是什么？答：基本原则是使EMC最小化。6.手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，这里的ABB、DBB和PMU等各代表何意？答：ABB是AnalogBaseBand，DBB是DititalBaseband，MCU往往包括在DBB芯片中。PMU是PowerManagementUnit,现在有的手机PMU和ABB在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。7.DSP和MCU各自主要完成什么样的功能？二者有何区别？答：其实MCU和DSP都是处理器，理论上没有太大的不同。但是在实际系统中，基于效率的考虑，一般是DSP处理各种算法，如信道编解码，加密等，而MCU处理信令和与大部分硬件外设（如LCD等）通信。8.刚开始从事RF前段设计的新手要注意些什么？答：首先，可以选择一个RF专题，比如PLL，并学习一些基本理论，然后开始设计一些简单……

使用VHDL语言设计FPGA的几个常见问题的探讨维普资讯http://www.cqvip.com《国外电子元器件）２０ｏ６年第７期２００６年７月●应用与设计使用ＶＨＤＬ语言设计ＦＰＧＡ的几个常见问题的探讨刊、建东（南京理工大学电子工程与光电技术学院，江苏南京２１００９４）摘要：详细讨论了在ＭＡＸｐｌｕｓＩＩ开发平台下使用ＶＨＤＬ硬件描述语言设计现场可编程门阵列（ｖＰ－ＧＡ）￣－常见的三个问题：等占空比分频电路、延时任意量的延时电路、双向电路。关键词：ＦＰＧＡ；ＶＨＤＬ；分频电路；延时电路；双向电路中图分类号：ＴＮ４０２文献标识码：Ａ文章编号：１００６―６９７７｛２００６）０７－００３０－－０４ＳｅｖｅｒａｌｐｒｏｂｌｅｍｓｏｆｄｅｓｉｇｎｉｎｇＦＰＧＡｕｓｉｎｇＶＨＤＬｌａｎｇｕａｇｅＳＵＮＪｉａｎ－ｄｏｎｇ（Ｃｏ／ｅｌ￣ｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＯｐｔｃｉａｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｏｌｎｏｙ……