标签: 移动通信处理器

12月15日，中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。 华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台，使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一，也将深化联发科技与中国大陆产业链的合作关系。双方期望进一步强化合作伙伴关系，共同为移动通信市场的发展提供更多元化的28纳米产品。 华力微电子资深副总裁舒奇表示，“与联发科技达成此项合作，对华力微电子28纳米工艺平台的完善以及行业竞争力的提升具有重要的意义。华力微电子始终坚守对客户的承诺—以最大努力开发先进工艺技术，并根据客户的产品路线，及时提供满足其需求的代工服务。通过合作，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一，以支持更多的需求。此外，华力微电子作为中国大陆集成电路制造的关键企业，此项合作也将有助于我们及时与中国大陆关键市场的领先企业建立并发展长期合作伙伴关系。” 联发科技副总经理张垂弘表示：“作为联发科技的重要合作伙伴，华力微电子有良好的实力和技术水平，以满足我们的产品对工艺技术更高的需求和对高良品率的严格要求。我们很高兴能与华力微电子展开更深一层的合作，并期待共同在中国量产28纳米产品，以推动联发科技在中国大陆的战略经营和区域供应链战略的贯彻落实，从而进一步提升联发科技与大陆产业链的深度合作关系。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载