标签: 智能手机芯片

  高通今天发布了2015财年第四季度及全年财报。报告显示，高通第四季度营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18%；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44%，主要由于智能手机芯片销售表现疲弱，以及在中国市场的专利授权业务上面临困境。 在截至9月27日的这一财季，高通的净利润为10.6亿美元，每股收益为67美分，这一业绩不及去年同期。在2014财年第四季度，高通的净利润为18.9亿美元，每股收益为1.11美元。不计入重组支出、并购相关支出以及其他一次性项目(不按照美国通用会计准则)，高通第四季度调整后每股收益为91美分，低于去年同期的1.26美元。高通第四季度营收为54.6亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18%。 高通此前预计，第四季度调整后每股收益(不按照美国通用会计准则)为75美分到95美分，营收为47亿美元到57亿美元。 高通第四季度MSM芯片出货量下降14%，至2.03亿。 对于截至12月的当前财季，高通预测其每股收益将为80美分到90美分，营收将为52亿美元到60亿美元，不及分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期高通2016财年第一季度每股收益为1.08美元，营收为57.9亿美元。 高通在周三公布的财报中称，该公司将不再提供年度每股收益和营收展望。 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)周三称，第四季度的业绩表现处于该公司此前预期区间的上限，主要由于芯片出货量强于预期，抵消了在中国市场上达成专利授权协议的速度慢于预期所带来的负面影响。 莫伦科夫称，对于最近刚刚开始的2016财年，高通将可实现其成本节省目标，到该财年结束时该公司的财务状况将有所改善。 高通在今年7月宣布了削减14亿美元支出的计划，并开始审视潜在的战略性选择，包括剥离旗下芯片设计和专利授权业务等。在截至6月的上一个财季，高通的盈利和销售额均大幅下降。 另外，高通还一直都面临着来自于激进投资者Jana Partners LLC的压力，不得不考虑各种可能以拉升其股价，其中包括分拆等。此前高通也曾考虑分拆为两家公司，但这种想法到最后总是被否决。

中低端智能手机芯片和低端功能手机芯片概况 中低端智能手机芯片 有统计表明700元是智能手机的引爆点，而总机成本控制在100USD以下的，且在2011年下半年和2012年有市场竞争力的有MTK6573芯片，Marvell PXA920和PXA918芯片，Qualcomm MS7227系列。 MT6573芯片，主频650MHZ，采用ARM11的AP处理器搭配ARM9的Modem，支持HSPA，8.0 M CMOS, OpenGL ES2.0 Graphic process unit, Android 2.2 OS，玩愤怒的小鸟和重力感应3D之类的游戏也不会有压力。 Marvell PXA 920，主频806MHz，该芯片采用了先进的半导体55纳米工艺，支持android 2.2 ，中兴 Blade U880和摩托MT620二款采用了PXA 920单芯片解决方案。具备TD+WLAN、WLAN-AP 、CMMB+MBBMS 、5.0 M auto-focusing CMOS、720p高清视频播放、GPS/AGPS、3D图形加速处理等功能。 Marvell PXA918, 主频624MHz, ZTE U 802采用此芯片，2.8″ TP 、Android 2.2 OS、WLAN/WAPI 、CMMB、G-Sensor、300万+30万双摄像头、具备3D图形加速和自定义Widget桌面操控等等。 高通的 7227系列 , 7227为600mhz,7227-a,800mhz,7227-t 1Gmhz。 HTC HD mini 采用Qualcomm MSM7227处理器，主频600MHz、320MHz DSP、内置二级缓存支持浮点运算、400MHz调制解调器处理芯片、8.0 M CMOS、30fps的WVGA播放和录制、BT 2.1、GPS 、该芯片还支持包括Android、Symbian S60、Windows Mobile和BREW的众多操作系统。 8月初，联想新Android智能手机A60上市，价格在1100上下，市场反应较好，在即将到来的国庆节假期，渠道商可能会接到更多的订单。这将直接推动了联发科MT6573的出货量，对联发科第三季度收入的提高起到强力支撑作用。 联想A60主要参数： 外观设计 直板 触摸屏 电容屏，多点触控 主屏材质 TFT 480×320像素 网络模式 WCDMA 数据业务 GPRS，EDGE，HSDPA 支持频段 2G：GSM 900/1800/1900 3G：WCDMA 900/1800/1900MHz 操作系统 Android v2.3 机身内存 256MB 手机尺寸 118.6×60×13.4mm 手机重量 136g 平台：MT6573 650Mhz 操作 系统 ：Android2.3 摄像头 ：320w  前置30w 其他：重力感应、WIFI+WAPI、 GPS 、FM、 蓝牙   　　联发科的目标是在2011年出货1000万片MT6573 SoC。预计联发科2011年第三季度的收入将达到7.43-7.77亿美元，八月收入对比上月增长16.3%，预计9月收入增长速度将会更高。市场分析人士已将联发科第三季度收入增长幅度由5-10%调高至15%。    800MHz才是智能手机运行速度和客户体验的一个分界线，MT6573 650Mhz的频率还较低。预计2012年第一季度末，联发科将有超过800Mhz的智能机芯片面市，将更进一步提升国产智能手机的竞争力，提高市场份额。 低端功能手机芯片 从目前市场来看， MOTO 在 09 年已经退出功能手机的研发和生产， Samsung 的 2G 手机份额在逐渐降低，国内的 Huawei 和 ZTE 也在逐步提高智能手机在产品线上的比重。总之，全球出货量前十几名的手机品牌，除了 TCL 的 2G 手机比重超过 95% 以外，庞大的功能手机市场已经不是他们的重心，这应该是国产手机产商的机会。 目前主流低端手机芯片有MT6252，SC6610/SC6620，MSW8532，CT1128，全部为单芯片设计。 MT6252是一款GSM/GPRS手机芯片解决方案，它集成了射频，模拟基带，数字基带以及电源管理单元（PMU），而且可以大大降低了元件数量，并作出更小的PCB尺寸。此外，MT6252是单天线干扰消除（SAIC）和AMR语音的能力。在32位ARM7EJ -扫描隧道显微镜的RISC处理器，MT6252提供了一个高品质的现代前所未有的平台。MTK6252整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D;6252D会包32Mb NOR，封装改为原先的BGA方式，而不是MT6253的aQFN封装方式。MT6252D是52的costdown 版本，MT6252D与MT6252管脚(Pin)完全兼容，可共享PCB板，客户可大幅节省开发资源并简化物料管理。预计52D会在明年初量产。 SC6610和 SC6620单芯片在集成BB、 PMU、32Mb SRAM、多媒体加速器、触摸屏控制器、背光控制器的基础上，还集成了16M/32M pSRAM，最高至四张 SIM 卡接口等功能，支持的外围器件接口，包括支持串口/并口 LCD、串口/并口数码相机传感器以及串口 nor-flash，另外支持 PCB 双层通孔设计，能大幅减少 PCB 布板所需组件及层数，从而降低了生产制造成本。由于串口 nor-flash 接口电压可支持1.8V，也可支持3V，使得客户器件采购时的选择更加灵活，供货更有保障。 MSW8532整合了BB，PMU，32Mb SRAM, class-D，FM;，156M ARM9內核，内置32M PSRAM，可在64+0的SPI配置下支持到QVGA（320x240）+中文+手写+GPRS相关应用，并且可以支持强大的多媒体应用，可进行流畅的15fps CIF（352x288）录像、30fps CIF视频播放。 　　MSW8532实现了Mstar最新的电影墙纸和电影主菜单以及开关机、来电等高清视频应用。与Mstar主推的MSW8532相同性能但采用传统MCP的8533D是8533C1的costdown版本，与8533C1 Pin to Pin兼容。 MSW8532与MTK6252和SC6620展开直接的竞争。晨星的MSW8532获得了闻泰、晨誉通信技术、天宇朗通、菲尼科通讯等10几家大型手机设计公司及品牌客户的支持，而此款芯片主打“低价差异化”的特色，有机会在下半年2G芯片价格混战中取得一席之地。 孟加拉的SMART，印度的MICROMAX， KARBONN、ZEN、VIDEOCON、IMO、VENERA等陸續採用了Mstar的手機平台方案，反映还不错。目前Mstar主要起量的是8533C，8533B（33C的降成本版本）。 CT1128目标是MTK的6252和展讯的SC6610市场，有消息称七月份此芯片已跑到KK级。而集成度更高的CT1130直接针对价格更低的MT6252D，CT1130D与MT6251展开竞争。Coolsand 1130整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D, FM; 互芯CT1130集成RFIC和PMU，内置32M或16M的PSRAM，支持SPI Flash，3Sim卡控制器（支持3卡功能）。采用MIPS架构，主频156M，支持丰富多媒体应用。设计支持触摸屏（最高HVGA分辨率），全键盘，双T卡，WiFi, 蓝牙等所有基本功能外。而且，它可在主板上省掉32K晶体。成本可以说已做到极致。据说明年Coolsand会有一颗CT1130D，整合了BB+PMU+ XCV+BT+class-D+FM+SRAM+NOR。 以下以各家入门级LOW-END平台，搭配32M SPI NOR做比较 主芯片集成度: MT6251 CT1130D(TBD) MT6252D CT1130 MT6252 MSW8532 SC6620/SC6610 性能：MSW8532 CT1130 MT6252 = MT6252D SC6620 SC6610 平台EBOM成本：MSW8532 MT6252 MT6252D ~= SC6620 SC6610 CT1130 CT1130DMT6251 晶圆成本：MSW8532+TXR SC6620+SR528 SC6610+SR528 MT6252D MT6252 CT1130 (这个估计不是很准，具体要看IC LAYOUT图确定DIE SIZE） 从量产时间上分析，即使CT1130D和MT6251面市并量产，可能要在2012年的第二个季度。原厂来看，展讯比较微妙，虽然EBOM比MTK低，但是晶圆流片成本，未必会比MTK便宜，而且性能又比MTK弱，价格比Coolsand高。 通过上述分析，我们可以看出，IDH做低端机，用MSTAR成本竞争压力最大，而且如果做外单市场，Mstar的场测覆盖的地区有很大的局限，常见的问题之一就是GPRS调不通。不过Mstar优点是可以做出差异化设计。另外Coolsand和Mstar的第三方应用软件较MTK和展讯少。