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在PCB电路板中一般都有哪些标准呢？一起来看看。 1) IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3) IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5) IPC-TA-722：焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6) IPC-7525：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 7) IPC/EIA J-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 9) IPC/EIA J-STD-006A： 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10) IPC-Ca-821：导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 11) IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12) IPC-AJ-820：组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲；焊接技术和封装；清洗和覆膜;质量保证和测试。 13) IPC-7530：批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 14) IPC-TR-460A：印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A：印制电路板的焊接性测试。 16) J-STD-0 13：球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。 17) IPC-7095：SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息；为SGA 的检测和维修提供指导并提供关于SGA 领域的可靠信息。 18) IPC-M-I08：清洗指导手册。包括最新版本的IPC清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。 19) IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。 20) IPC-SC-60A：焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。 21) IPC-9201：表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。 22) IPC-DRM-53：电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 23) IPC-M-103：表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21个IPC文件。 24) IPC-M-I04：印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B：印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 26) IPC-S-816：表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 27) IPC-CM-770D：印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129：每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标；它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 29) IPC-9261：印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 30) IPC-D-279：可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。 31) IPC-2546：印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A：印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。 33) IPC-6010：印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34) IPC-6018A：微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 35) IPC-D-317A：采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。 搜索 “华秋PCB” 了解更多PCB电路相关。

​ 转载--- 电子发烧友网 2019-08-20 08:00 标准年份有点久，需要学习使用的建议查找最新现行年份的 国际标准化组织已经和正在制定EMC的有关标准和规范。我国在这方面的起步虽然较晚，但发展很快。随着市场经济的发展，我国要参与世界技术市场的竞争，进出口的电子产品都必须通过EMC检验。我国1998年已立法强制对六类进口电子产品及通信终端产品施行EMC检测。 ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌﹌ 免责声明： 内容整理自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，请及时与我们联系，谢谢！ ​

​ 转载-- 中衡检测职教 2022-03-01 12:48 国际电工委员会(IEC)成立于1906年，至2015年已有109年的历史。它是世界上成立最早的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。国际电工委员会的总部最初位于伦敦，1948年搬到了位于日内瓦的现总部处。1887-1900年召开的6次国际电工会议上，与会专家一致认为有必要建立一个永久性的国际电工标准化机构，以解决用电安全和电工产品标准化问题。1904年在美国圣路易召开的国际电工会议上通过了关于建立永久性机构的决议。1906年6月，13个国家的代表集会伦敦，起草了IEC章程和议事规则，正式成立了国际电工委员会。1947年作为一个电工部门并入国际标准化组织(ISO)，1976年又从ISO中分立出来。宗旨是促进电工、电子和相关技术领域有关电工标准化等所有问题上(如标准的合格评定)的国际合作。该委员会的目标是：有效满足全球市场的需求;保证在全球范围内优先并最大程度地使用其标准和合格评定计划;评定并提高其标准所涉及的产品质量和服务质量;为共同使用复杂系统创造条件;提高工业化进程的有效性;提高人类健康和安全;保护环境。 ​ 　　机构宗旨 　　IEC的宗旨是，促进电气、电子工程领域中标准化及有关问题的国际合作，增进国际间的相互了解。为 　　国际电工委员会实现这一目的，IEC出版包括国际标准在内的各种出版物，并希望各成员在本国条件允许的情况下，在本国的标准化工作中使用这些标准。近20年来，IEC的工作领域和组织规模均有了相当大的发展。今天IEC成员国已从1960年的35个增加到60个。他们拥有世界人口的80%，消耗的电能占全球消耗量的95%。目前IEC的工作领域已由单纯研究电气设备、电机的名词术语和功率等问题扩展到电子、电力、微电子及其应用、通讯、视听、机器人、信息技术、新型医疗器械和核仪表等电工技术的各个方面。IEC标准已涉及了世界市场中的35%的产品，到本世纪末，这个数字可达50%。 　　IEC标准的权威性是世界公认的。IEC每年要在世界各地召开一百多次国际标准会议，世界各国的近10万名专家在参与IEC的标准制定、修订工作。IEC现在有技术委员会(TC)97个;分技术委员会(SC)77个。IEC标准在迅速增加，1963年只有120个标准，截止到2000年12月底，IEC已制定了4885个国际标准。 　　我国1957年参加IEC，1988年起改为以国家技术监督局的名义参加IEC的工作，现在是以中国国家标准化管理委员会的名义参加IEC的工作。中国是IEC的95个技术委员会和80个分委员会的P成员。目前，我国是IEC理事局、执委会和合格评定局的成员。1990年和2002年我国在京分别承办了IEC第54届和第66届年会。2011年10月28日，在澳大利亚召开的第75届国际电工委员会(IEC)理事大会上，正式通过了中国成为IEC常任理事国的决议。目前，IEC常任理事国为中国、法国、德国、日本、英国、美国.　 　　相关委员 IEC与通信有关的技术委员会主要有： TC1 名词术语; TC3 文件编制和图形号; TC12 无线电通信; TC46 通信和信号传输用电缆、电线、波导、RF连接器和附件; CISPR 无线电干扰特别委员会; TC77 电器设备(包括网络)之间的电磁兼容性; TC92 音频、视频和类似电子设备的安全; TC100 音频、视频和多媒体系统与设备; TC102用于移动业务和卫星通信系统设备; TC103 无线电通信的发射设备; JTC1/SC25信息技术设备的互连; JTC1/SC6 系统之间的信息交换与通信。 ​ 　　IEC对于电磁兼容方面的国际标准化活动有着特殊重要的作用。承担研究工作的主要是电磁兼容咨询委员会(ACEC)、无线电干扰特别委员会(CISPR)和TC77。随着电子技术的飞速发展，IEC拟在电磁兼容方面开展认证工作。 　IEC标准分类 　　截止到1990年底，IEC总共发布约2700个IEC标准。这些标准按专业分为以下8类： 　　第—类 　　(基础标准)：名词术语、量值单位及其字母符号、图形符号、线端标记、标准电压、电流额定位和频率、绝缘配合、绝缘结构、环境试验、环境条件的分类、可靠性和维修性。 　　第二类 　　(原材料标准)：电工仪器用工作液、绝缘材料、金属材料电气特性的测量方法、磁合金和磁钢、裸铝导体。 　　第三类 　　(一般安全、安装和操作标准)：建筑物、船上的户外严酷条件下的电气装置、爆炸性气体中的电器、工业机械中的电气设备、外壳的保护、带电作业工具、照明保护装置、激光设备。 　　第四类 　　(测量、控制和一般测试标准)：电能测量和负载控制设备、电子技术和基本电量的测量设备、工业过程测量和控制、核仪表、仪表用互感器、高压试验装置和技术。 　　第五类 　　(电力的产生和利用标准)：旋转电机、水轮机、汽轮机、电力变压器、电力电子学、电力电容器、原电池和电池组、电力继电器、短路电流、太阳光伏系统、电气牵引设备、电焊、电热设备、电汽车和卡车。 　　第六类 　　(电力的传输和分配标准)：开关设备和控制设备、电线、低压熔断器和高压熔断器、电涌放电器、电力系统的遥控、遥远保护及通信设备、架空线。 　　第七类 　　(电信和电子元件及组件标准)：半导体器件和集成电路、印制电路、电容器和电阻器、微型熔断器、电子管、继电器、纤维光学、电缆、电线和波导、机电元件、压电元件、磁性元件和铁氧体材料。 　　第八类 　　(电信、电子系统和设备及信息技术标准)：无线电通信、信息技术设备、数据处理设备和办公机械的安全、音频视频系统的设备、医用电气设备、测量和控制系统用数字数据通信、遥控和遥护、电磁兼容性，无线电干扰的测量、限制和抑制;报警系统;导航仪表。 ​---END---

​ 转载-- 芯片之家 2021-09-22 12:15 安规作为诸多电子产品必须要做的认证，设计的范围非常广泛。 安规认证是什么？有哪些申请流程？电子产品的安规基本要求有多少？ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ 二、安规认证的申请流程 1、向安规机构递交申请资料. 2、安规认证机构会在承诺的时间内给予是否接受申请的答覆. 3、安规机构接受申请后,申请人开始送样接受安规测试. 4、如果样品通过安规测试,安规认证机构安排工厂检查(UL叫IPI),如果未通过测试,则退回申请人,申请人对未通过测试的项目进行改善,然后再重新送样测试,如果第二次未通过,则需要重新申请. 5、工厂检查通过,安规认证机构颁发认证证书或安规标志使用授权书,申请人可以在获得认证的产品使用认证机构的标志 如果工厂检查未通过,认证机构会给申请人一段时间进行整改,整改结束後进行复查,复查若未通过,则须重新申请. 6、以后认证机构对获得认证的产品转入跟踪检查,MET从第二年开始一年两次,CCC是每年一次,其他认证机构的周期也大都为1年1次.跟踪检查主要检查产品的一致性. 三、电子产品的安规基本要求 1、耐压(抗电强度)-防止电击伤害 2、绝缘电阻-防止电击伤害 3、接地电阻-防止电击伤害 4、泄漏电流-防止电击伤害 5、电磁兼容-抗电磁干扰能力和对其他电子产品的影响 6、耐火阻燃-防止火灾危险 7、机械结构-防止机械结构缺陷引起的损伤,灼伤等. 8、能源冲击-防止因为大电流引起火灾或电弧灼伤 四、电子产品在制程中的安规要求 1、耐压 主要考量产品在异常高压下,绝缘系统的承受能力.工作电压低於50V,一般不进行耐压测试. a.耐压一般与产品的工作电压有关. 通常用的计算公式: 1)交流:1000 2*额定工作电压 2)直流(1000 2*额定工作电压)*1.4 以上是普通绝缘用的试验电压,如果是双重绝缘,则试验电压为普通的2倍. 如果计算出来的结果不是100的整数倍,则取大不取小. 例:额定工作电压为220V,普通绝缘的试验电压为: 交流:1000 2*220=1440V,此时试验电压应当取1500V,而不是采用四舍五入. b.泄漏电流的设定 一般设定为5~10mA,最大不超过100mA,根据不同的行业有不同的要求,如医疗器械的泄漏电流一般为1mA. c.测试时间的设定 一般试验设定为1分钟,产线上可考虑缩短,但一般爬升时间不得低於1秒.缩短测试时间时,应采用更高的试验电压.根据UL的规定,可以有如下关系转换: 交流(1000V 2*额定工作电压)*1.2 直流(1000V 2*额定工作电压)*1.4*1.2 2、绝缘电阻 主要考量产品的绝缘性能，绝缘电阻的试验电压一般采用直流电压,通常采用500V,绝缘电阻不低於10M Ohm,测试时间一般也为1分钟.如需缩短测试时间,可参照耐压测试进行调整. 3、泄漏电流 主要考量在最大工作电压和最大工作电流的情况下,产品由于分布电容或绝缘特性引起的,向大地或可接触介面泄漏的电流,这与产品的绝缘有关.泄漏电流的最高限值一般为1mA.测试时间一般也为1分钟. 4、接地电阻 主要考量产品发生绝缘崩溃,或正常工作情况下泄漏的电荷,能把这些电荷迅速导入大地的能力,这属于一种保护措施,这在没有接地的产品中不做考量. 接地电阻要求越小越好,一般的单体接地电阻不允许大于0.1Ohm,系统接地总电阻不允许4 Ohm,系统中接地点之间的连续性电阻不允许大於0.01Ohm. 根据经验,如果耐压试验通过,那绝缘电阻测试一般也会通过,但绝缘电阻试验通过,但不能代表耐压试验也会通过. 在大规模生产的情况下,产线一般只要测试耐压即可,绝缘电阻,泄漏电流和接地电阻只是在抽查时进行试验. 5、安全距离 安全距离包括爬电距离和电气间隙. 爬电距离-带电导体之间沿绝缘表面的最短距离. 电气间隙-带电导体之间的空间最短距离. 安全距离是耐压,绝缘电阻,泄漏电流的保证之一. 安全距离最低限值与产品的工作电压有关,请参见下表. 6、电磁兼容 电磁兼容的要求测试项目比较多,一般要求为: a.传导干扰及抗干扰 b.辐射干扰及抗干扰 c.抗静电 d.抗雷击 e.抗浪涌或电压突变等 因传导干扰,辐射干扰需要专用而且庞大复杂的测试设备,一般采用定期抽查并委托有能力的测试机构进行. 电磁兼容现在已成为安规的一个极其重要的要求,许多国家以将其列为强制性项目,并且独立开展电磁兼容认证-EMC认证. 7、耐火阻燃 要求产品本身不能起火燃烧,在外界存在火源时可以一起燃烧,但一旦外界火源消失,产品应立即停止燃烧.现在电子产品通行的防火等级是采用UL94中的V-0. 8、机械结构伤害和热伤害 电子产品由於在结构上存在缺陷,如有锋利的锐边,尖角,毛刺容易造成人体的伤害,开孔过大或安全距离不够容易触及内部带电的部件造成电击伤害,防护措施不当造成动作部件伤害人体,散热措施不当容易灼伤人体. 一般来说,在大规模的生产中,除了耐压和绝缘电阻可以在线测试外,其他项目均采取定期抽查或委外试验.CCC认证规定,产品要进行定期确认检验,至少每年进行一次. 9、电子产品常见的安规零部件 a.保险丝 b.导线 c.X电容和Y电容 d.高压电容 e.变压器,电感 f.压敏电阻 g.塑胶部件 h.绝缘隔离物 i.PCB板 j.Model label或铭牌 k.警示标志 l.光电耦合器 m.外壳 n.散热风扇 安规零部件是安规认证机构重点管控的部分之一,任一家安规认证机构都会对获得认证的产品开出一份安全关键件清单,安规认证机构会根据这份清单进行一致性检查.凡是在清单中注明规格型号和生产厂商的,都必须使用规定的厂商和规格型号,未注明厂商但注明规格型号的,还有可能指定要求获得相应的认证的,必须使用规定的规格型号,并需获得相应的认证.安全关键件发生变更,必须向安规认证机构申请报备,只有在获得批准认可后,才可变更,有时还必须重新送样试验,试验通过后,才能正式变更。 来源：结构弹设计 PPT下载链接： https://pan.baidu.com/s/16ixjS99Va9c38Iq5JGbdCA sw8q ---end--- ​

关键词： USB-IF, 快充，PD，最新规范，测试 本文重点 1. EPR_Source_Capabilities 2. EPR 模式流程 -Enter EPR模式 -PD Negotiate in EPR Mode -Exit EPR模式 3. Type-C线缆与连接器更新重点 点击阅读： USB-IF最新PD规范–PD 3.1规格介绍-上篇 EPR模式流程 进入EPR模式供电之前，Source/Sink需要先建立Explicit PD Contract，在这个过程中，双方分别在Source Capabilities与 Request 信息中宣告自己是否有支持EPR模式，作为后面若要进EPR模式前检查双方能力的参考依据。进入EPR模式需要透过一沟通与检视的过程，步骤条列式整理如下： Enter EPR Mode Sink 发送EPR_Mode信息，其中Data Object中设定为Enter，表示要进EPR模式的沟通 （EPR_Mode信息依其中内容设定，表示不一样的用途，可参考图3） Source检查双方都有支持EPR模式，并且当下状态有能力支持EPR模式供电。传送设定为Enter Acknowledged的EPR_Mode信息，表示Source目前状态允许进EPR模式 除了带线的产品外，Source必须要确认使用的线材规格可以承受EPR模式，藉由发送Discover ID Request，确认线材规格有支持EPR模式，且可承受最大电压为50V、电流为5A。 若以上确认都没问题，接着Source 会传送Data Object中设定为Enter Succeeded的EPR_Mode信息给Sink，此时成功进入EPR模式并进入下一阶段步骤 图3：EPR_Mode讯息（取自 PD 3.1 Spec） PD Negotiate in EPR Mode Source发送EPR_Source_Capabilities宣告EPR模式中供电能力 Sink依照需求选择PDO，填入EPR_Request中并传送给Source 当Source确认可满足要求后回传Accpet，并在调整好供电状态后，再传送PS_RDY完成这一次的沟通 在EPR模式中Source会侦测CC状态，闲置过久Source会发起Hard Reset，导致EPR模式中断，因此Sink每隔一段时间要传送EPR_KeepAlive 信息以维持在EPR模式中，当Source收到此信息会响应GoodCRC与EPR_KeepAlive_Ack，且重置计时。 Exit EPR Mode Source/ Sink可能因为各种因素，使的任何一方想要回到SPR模式，但在此之前，必须先将电压下降到至少定电压20V，方法有如下两种： 1. Source 发送EPR_Source_Capabilities重新沟通，但其中宣告不包含EPR PDO 2.Sink发送EPR_Requst，并在内容中设定只要求SPR PDO ，亦即不包含EPR PDO 上述两个动作任一完成后，电压应下降到20V或者更低，此时Source/Sink任一方都可发起EPR_Mode并将信息中Data Object中设定为Exit，表示要离开EPR模式，当任何一方发出这个信息后，Source需在tFirstSourceCap参数时间内送Source Capabilities，以重新建立PD Contract ，并回到SPR模式。 图4 ：EPR模式范例流程示意图 （中间省略GoodCRC ） Type-C cable and Connector更新 目前＂Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification＂更新到2.1的版本，更新的重点也是把EPR的功能加进这次的规格里，根据Spec的说明各种速度都可以支持EPR的功能。 表5 ：Cable类别 （取自 Type-C Cable and Connector Spec） EPR Cable (1) EPR的线缆是必须含有E-Marker来宣告产品的能力。 (2) E-Marker必须把EPR Mode Capable bit做设定并且须宣告支持50V和5A。 (3) EPR的线缆最小的工作电压必须达到53.65 V。 经由一些实验得知，在以下的情况下Vbus的脚位上会有比较明显的毁损： (1) Source： 电流附载突然移除时，电压会急速变化。 (2) Sink： 接收端的Vbus脚位在长时间处于高电压的状态下。 (3) Cable： a. Vbus在微秒内持续震荡。 b. 0.1~1 微秒内，发生电流附载突然移除会导致IR的电压突然下降。 结论 USB-IF近年来持续的研拟并推出新方案，使PD功能更加完善。这一次透过EPR模式扩展规格，使这项技术可以更广泛的被应用在各类型的产品上，但也因为提供更高瓦数的充电方式，使规范对于EPR模式相较于以往PD3.0有较多的限制，包含EPR模式允许使用的电压选择与以往不同，少了选择性支持的弹性空间，并且产品必须导入EPR模式的运作方式等等，为的是在扩充功能的同时，更严谨的审视安全性并且提升产品间的兼容性，因此未来将要导入的产品，也需要更谨慎评估与应用这项功能。 参考文献 USB Type-C® Cable and Connector Specification Revision 2.0 USB Power Delivery Specification Revision 1.0 Version 1.2 USB Power Delivery Specification Revision 2.0 Version 1.3 USB Power Delivery Specification Revision 3.0 Version 2.0 作者 GRL台湾测试工程师 张文馨 Cindy Chang 毕业于国立成功大学材料所。具三年多的Power Delivery相关测试经验，熟悉Thunderbolt PD、USB-IF PD Compliance、QC （Qualcomm Quick Charge） 等测试规范。目前在GRL台湾负责PD测试，乐于协助客户PD方面的问题，以顺利取得认证。 USB4™、USB、USB-C®、USB Type-C®和 USB-IF是USB Implementers Forum的注册商标 免责声明 本信息仅为便于参照而提供。本信息不是且不应视为 USB Implementers Forum (USB-IF) 之正式通讯。USB-IF之正式通讯可于其网站 usb.org 取得，或直接自USB-IF 取得。