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新型热原子层刻蚀技术制造创纪录性能的极小型InGaAsFinFET

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手工拆解芯片全程纪录中国电子开发网http://www.cedn.cn拆解芯片全程纪录由于有些人士对这个比较感兴趣，另外为了方便部分工程师的需要，现记录下最近刚做过失效分析的故障芯片的拆解过程。以供大家参考和交流。在芯片厂家的分析过程中，芯片封装的去除有很多种办法，比如打磨、溶解等。70年代日本的芯片制造厂家就曾经用溶解腐蚀的方法学习改进研发过很多美国产经典集成电路。如今，随着集成电路日益复杂和庞大，加上对芯片质量控制的完善，封装过程对器件成本影响的加剧。业内各厂家间的合作以及利润分配多元化，封装厂逐渐增多，芯片本身的核心基本一致，集成电路封装厂可以根据自身的封装产品质量来获得自身的利益，仿制集成电路的现象已经比较少见，相对应的一些芯片拆解工作也成为了厂家为了分析提高封装质量、解决器件应用可靠性问题的一种分析手段。对于一般偏向于应用设计的企业或者工程师而言，使用这种科学有效的手段进行全方位分析是不太可能的，也没有太多的必要。所以手工拆解芯片不仅作为电子爱好者猎奇的一种爱好，而且也为工程师分析问题提供了一条蹊径。在芯片的破坏性拆解过程中，操作者首次成功率肯定是比较低的，基本上是要靠运气。经过一段时间后，逐渐掌握了规律，成功率就会提高。即使是顶级高手，也不能做到每拆必成！不过这次拆解整个过程中，还比较顺利，总共拆了6片，失败两次。被记录的这一次总共历时20分钟。边拆解边用摄像头拍照，这个过程中，包括调焦距，操作电脑，还有部门同事们的零碎答疑，在最后剥离芯片之前，还接了一个大约10分钟的某工程师关于请教热敏电阻问题的电话（文件列表中中间有13分钟的间隔看得出来）。总的来说，时间还是很短的。笔者碰到得最好的拆解过程不到半分钟，基本上是老虎钳一夹，硅片就破壳而出，这种时候的兴奋感和成就感是无法用语言表达的，不过出现的……