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电路漏电流形成及预防航天制造技术2006年8月第4期质量控制电路漏电流形成及预防北京自动化控制设备研究所摘要郑建明黄利华介绍了印制电路板漏电流的形成及影响,对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试,得出了电路漏电流的控制方法,为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。关键词1引言当前大规模集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的功能越来越强大,体积越来越小,导致印制电路板组件组装密度越来越大,印制线间距更趋向于微细化。当环境条件发生变化(例如温度、湿度的增加)、三防质量、污染等原因,都会在电路板相邻印制线或者焊点之间产生漏电流,其导致的电气性能改变已不可忽视。本文主要是对电路漏电流的形成机理进行介绍,通过试验数据说明漏电流对产品电气性能的影响,提出减小的措施,为电路板设计及可能出现的因漏电流导致的故障分析提供参考和依据。2漏电流形成原理理想印制板相邻印制线之间电阻应为无穷,但由于两印制线之间存在基板、阻焊膜等涂覆物和其它如灰尘、空气中的水汽等物质,使得两印制线不完全绝阳极(+)阴极(-)阳极(+)阴极(-)电路漏电流理论分析绝缘电阻测试预防缘,存在几千兆欧或更高的电阻。一般电路工作电压比较低,只有十几伏特或几十伏特,两线间电流很小,仅纳安级或更小,对电路的性能影响可忽略不计。但是若两印制线间绝缘电阻下降,就会导致两线间电流增大,电路性能发生劣化甚至失效。造成印制电路板绝缘性能下降的主要原因是离子迁移,当印制电路板吸收环境中的湿气后,加上偏压时电路板上的金属如铜、银、锡等在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移,如果电离的金属离子达到另一极,金属线之间将会出现短路而导致绝缘性能下降。早期的电路板线间距比较宽,发生这种故障的几率很小,因此这一现……