标签: 制作工艺

    前段时间，听说一款JBL的炫彩蓝牙音箱很是火爆！想想毕竟是享誉全球的知名品牌，肯定有它的独到之处的。看了看深圳市场没见有销售，也就网购了一台来体验体验。   拿到机子初看包装设计比较简洁大方，彩盒材质也很硬朗结实。        拿出机子试用，很快就被手机搜索连接上了，试听了几首不同风格的歌曲，感觉音质很纯很干净，输出功率强劲，开到最大音量也没有破音。于是准备拆开一探究竟。        首先把上下两边的软胶片揭下来，都是双面胶粘贴固定的，比较容易拆开          揭起双面胶粘固的按键板，这个虽然也是双面胶粘固的，但比较难拆下来，要小心一点一点地剥离开来。再拧下紧固螺丝，取下FPC排线后，就可以取下这一端的塑胶壳了，首先可以看到NFC天线       可以看到出线孔都用橡皮泥给堵住了的     然后撕开侧面的装饰硅胶片        此时，握住下部略微旋转，便可以把机芯部分从中筒内抽出来了        灯条的FPC排线也是使用透明胶带紧紧捆扎了的, 中间空隙也有用橡皮泥粘贴踏实。        特意通上电源，观看一下“全裸”后的炫彩灯光效果吧        同样方法拆开另一端的塑胶壳，可以看到蓝牙天线，出线孔同样是橡皮泥堵住的     可以看出外壳使用的塑料材质都是很不错的哟       先把捆扎彩灯排线的透明胶带拉开，再把彩灯FPC排线从插座取下来       下面，就要打开整个机芯部分一探究竟了。首先打开两端和中间部位的紧固螺丝，再起掉扣位处的橡皮泥，慢慢掰开外壳      拔掉喇叭插头、电源插头和音频输入插头，再取掉电量指示灯排线，可以拿开装喇叭的半边外壳。        可以看到使用的两只口径40毫米，8欧姆阻抗的喇叭，这么小的两只喇叭，竟然有那么大的声响效果，确实很让人感到有点吃惊了！         内部的连接线固定都很到位，插头塑胶线全部都使用橡皮泥粘固了的，FPC排线也使用双面胶粘贴在锂电池的平面上了        可以看到电源线上还套了一只抗干扰的大磁环        电芯是一块102毫米*21毫米*17毫米体积的，足足4000毫安时的锂电池，难怪即使打开彩灯也可以连续工作5、6个小时了。          松开板子两端的固定螺丝，慢慢抽出电路板，注意不要拉坏中间部位的FPC排线，把这条FPC从插座上取下后就可以把电路板拿开了     先看一下这块电路板全貌           可以看出，这块4层的PCB正反面都密密麻麻的摆满了元件，绝对不是像那些普通的蓝牙音箱那样，只需要一块蓝牙模块加一只SOP8封装的小功放的结构。      下面给大家看一看局部电路的细节部分吧，具体的工艺水平咋样，我就不在这里做过多评说了，相信大家自有评判的。               蓝牙模块虽然是CSR的芯片，但还是使用的2.1版本的，在使用中无法自动回联，颇觉不太方便，个人觉得至少也应该选用一款3.0版本的蓝牙模块。              这颗TPA3130的功放芯片，通过PMK1（实际型号 TPS61085DGKRG4）升压供电工作， 仅在15V工作电压下，在8欧负载上，即可达到双路15W的输出 功率。不过为了提高信噪比，实际输出功率会设计得比这个要低。        即使插座之间，也都打满了热熔胶固定，以达到降低振动音          机上一共使用了20只各类芯片，包括2块单片机和1块音频DSP，PIC这个牌子的单片机，可也是很响亮的老品牌了            主要参数：       总体评价（尚未下载JBL的APP控制彩灯操作，个人认为这个不是太重要了，这款机子本身带的几种闪灯效果已经足够用了）：      1、这款音箱最有特点的肯定还是这个炫彩灯了，很闪亮，很震撼，便携性也很好，音质也很不错，很纯很干净，高音和 低音都很不错的。        2、但很有必要增加TF插卡功能，毕竟这已经不是一款白菜价格的产品了，增加2、3元的成本已无足轻重，但却可以带给用户更加方便灵活的应用体验。      3、包装附件里再配一款适合于户外使用的便捷式保护套包就更加方便实用了。      4、建议JBL今后再设计开发出，一大一小两款外壳模具的音箱。小的一款外形应该比这款更小，增加手电筒功能，方便用户在户外携带使用。大的一款外形必须要比JBL这款稍大，并在电路设计中增加重低音效果，更加注重提高室内音乐欣赏的效果。                  

PCB双面板的制作工艺 　　 PCB制板 工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 　　1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 　　2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或上油漆)。 　　3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行PCB制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 　　4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证PCB制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 　　5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 　　6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面)。 　　附注： 　　(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 　　(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 　　多层板主要流程: 生管-开料-内层干膜-酸性蚀刻-检修AOI-黑/棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡 -CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-成品仓,这只是一种普通的主要流程,其他的像厚铜\盲孔\埋孔\其他表面处理等等又不一样了! 你要很专业的一会是说不清楚的..包含的内容就很多了!  

单面印制电路板手工制作工艺     制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制 电路板 的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制电路板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 　　(3)清洁板面 　　将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。 　　(4)图形转移 　　图形转移是把设计好的PCB的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上，然后剪下来，圃定好图和板，可以用胶带等物固定。把固定好的图和板放入已经预热结束的转印机中。板在下，图在上放好，开动转印机的进给按钮。通过上下滚轮的加热和挤压，把转印纸上的图转到覆盖铜板的铜箔上。 　　(5)贴图 　　用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸或透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。 　　(6)腐蚀 　　将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50°C，否则会破坏覆盖膜，使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能，以加快蚀刻速度。 　　(7)清水冲洗 　　用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。 　　(8)除去保护层 　　用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。 　　(9)修板 　　将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。 　　(10) 钻孔 　　利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。 　　(11)涂助焊剂 　　将钻好孔的电路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后，将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用 HDI 板的特性和对影像转移工艺的要求: 1),HDI 板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。 C),层间对位精度高: 层间对位的精度要求提高到 50um，甚至个别达到30um。 D),降低了对干膜盖孔的要求:外层间的PTH 连接孔直径不大，常见的干膜盖孔为： 2.2MM-3.2MM,少量大孔径达到4.8MM 尺寸。 2),工艺制作的困难所在: A）,良品率的降低：对于线路宽度3MILS/线路间隙3MILS的线路，任何压膜过程中的不良，如铜面与干膜介面间的细小空气泡所造成的介面空洞，干膜起皱，及任何细小的纤维丝残留等，都会因线路的断路/缺口，短路而无法修补，引起良品率降低。 B）,生产效率的损失:由于HDI板线路密度高，线宽／线隙比较小，而且有埋／盲孔的内外层板表面较粗糙，凹凸不平。为获得较高的良品率，业界一般通过采取降低贴膜速度：（内层板贴膜速度：2．0－2．5米每分钟；外层板：1．5－2．0米每分钟），而且采取提高板面预热温度，提高贴膜压力，热辘温度等来解决干膜填埋凹坑的能力。较之一板的生产，生产效率损失约25％－35％。 C），内层埋孔工艺流程能否选择不塞孔制作: 对于内层埋孔是否需要塞孔？多数情况下，最终客户是不会进行要求，主要取决于线路板制造商的工艺能力：包括外层影像转移的能力，层间压合的可靠性 等等。

近日有网友在电子工程专辑论坛发帖： “请教CPU的制作方法？” ，获得众多网友的注意，短短二天内就点击量超过6,000，回复数超过140，对楼主提出的“CPU的制作方法”展开广泛的讨论，并提供了N种解决思路，该帖除体现 工程师 们的专业知识之外，也充分反映了他们的“八卦精神”，值得回味。 正方 正方观点认为，个人做CPU绝非不可能，他们提供了很多的可行性方案。对楼主表示支持态度的人认为，“这样的问题看似奇特，实际并不可笑。我不明白的是，为什么大家对这样的问题充满讥讽和嘲笑”，做一个简单的CPU还是可行的，并且给出了积极的建议。第一种方法是通过逻辑电路的方法，国外就有强人已经做出来了。有国外的网站详细指出了做法，做成的成果实物图如下： 第二种方法：使用FPGA就能自己制作CPU。 还有一些网友则对现在业内太依赖国外IC的情况进行了批评，从而支持楼主。“现在国人都愿意用别人的IC，而且是心甘情愿，却从来不想像，这种差距越大，就越危险！让我最气人的就是我的一个同事做品质的，竟然说IC中国不需要自我研发，用人家的就是了，如果把IC 比做电子产业的粮食，那么起不是中国人一辈子吃人家的米，哪天都有饿死的可能！” 反方 对于能否个人制作CPU，持反对意见的还是不少，认为“看样子还真有天方夜谭呀”。 1. 做饭，你一定要自己种地种菜吗？ 自己做成整机就好了，零件可以从别人那里采购得来。 2. 要是会做那个谁还打工啊，反正是要有很多人的经验和很多很多资金才可以成功的。 3. 做CPU的设备都是亿元级别，小厂都不可能，更别说个人了。 4. 认为这样的问题大而空泛，讨论没有意义。 还有一些网友则以调侃的回答来表达个人制作CPU是不可能的 1. 把你家玻璃砸碎，运用传统工艺加现代化设备将里面的Si提炼出来就可以做到 2. 如果把工厂建在沙漠边上，原材料的运输费用都可以省掉了。基座一般可以利用回收的旧易拉罐，成本真的很低。 3. 去买块intel的芯片作为原料，叫个农民工用砂纸打磨一下，再写上你的名字就可以了，像上海的某个教授做的一样。 4. 不错，楼主有伟大的想法，支持！！！楼主制作出CPU后，一定也能制作超光速飞行器了，到时候，我们大伙一起去外太阳系旅游去！！！ 《个人能否自制CPU？》这篇文章结尾的一句话或许能够给我们一些警醒：“对优秀的技术怀有崇敬之心当然很重要。但是，如果没有对技术是具有延续性的认识，就会陷入盲目崇拜技术、或者“自己会用就好”的误区。” 欢迎大家进入帖子，继续讨论， 请点击帖子链接 。