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​ 2025年3月27日 ​，贞光科技授权代理品牌紫光同芯正式发布新一代汽车安全芯片T97-415E。作为T97-315E的迭代升级产品，该芯片以 大容量存储、全球化合规认证、双SPI接口协同 为核心突破，直击智能网联汽车"多场景安全并行"与"出口合规"两大行业痛点，助力车企抢占智能驾驶与全球化市场双赛道。 行业趋势锚定：三大升级回应智能化浪潮 1. 大容量存储：破解车联网多任务瓶颈 随着​ 车机功能泛在化 ​（数字钥匙、OTA、T-BOX等安全服务集成），传统安全芯片面临存储资源挤占难题。T97-415E创新性采用​ RAM+FLASH双扩容架构 ​，支持​ 4+1多通道并发处理 ​（4路蓝牙+1路NFC），可同时承载数字钥匙配对、车云认证、远程控车等高并发场景，较前代效率提升40%。 2. 全球合规认证：欧盟R155法规下的"出海通行证" 针对欧盟 R155网络安全法规 及​ CCC 3.0数字钥匙标准 ​，T97-415E通过​ CC EAL5+（国际最高安全等级） ​、 国密二级 及​ AEC-Q100 Grade2车规认证 ​，成为国内首款同时满足中欧美三地合规要求的车规SE芯片，助力车企规避技术性贸易壁垒。 3. 双SPI接口：智驾域与座舱域的安全协同 面对 跨域融合 趋势，T97-415E首创​ 双SPI接口架构 ​，可同时响应SOC（智能座舱）与MCU（智驾控制）的安全请求，实现​ 4+1通道加解密零延时调用 ​。在UWB高精度定位场景中，支持主节点直连SE，运算效率较传统方案提升50%，完美适配L3+自动驾驶的实时性需求。 差异化布局：本土化与全球化双线发力 ​ T97-315E ​：延续40nm成熟工艺与金融级安全技术，凭借 高性价比 持续服务国内主流市场，已导入蔚来、比亚迪等30余家主机厂。 ​ T97-415E ​：瞄准出口车型，以 Pin-to-Pin兼容设计 实现产线无缝切换，降低车企研发成本。目前已完成与英飞凌、恩智浦等国际Tier1的协议适配，助力国产车企拓展欧美市场。 技术纵深：二十年安全基因赋能车规芯片 紫光同芯依托​ 20年金融级安全技术积累 ​（超250亿颗芯片出货量），构建从​ 密钥生成（真随机数算法）到端云通信（国密/国际算法双支持）的全链路安全体系。T97-415E更集成抗侧信道攻击硬件防护 ​，可抵御量子计算破解风险，为智能网联汽车提供"芯-端-云"一体化安全基座。 产业协同：剑指千亿级车规芯片市场 据中汽协预测，2025年全球汽车安全芯片市场规模将突破1200亿元，其中 数字钥匙与OTA安全模块 年复合增长率达35%。紫光同芯已联合华为、腾讯云等生态伙伴，搭建"芯片-协议栈-云平台"全栈解决方案，加速智能座舱、V2X等场景落地。 在 软件定义汽车 与 全球合规强监管 的双重驱动下，紫光同芯通过T97系列芯片的差异化布局，不仅实现了国产车规芯片从"可用"到"好用"的跨越，更以 本地化服务+全球化认证 的双重优势，为智能汽车产业注入安全新动能。未来，随着AI大模型在车端的深度应用，紫光同芯或将在 动态加密 与 异构算力调度 领域持续突破，值得行业期待。 作为紫光同芯战略伙伴， 北京贞光科技有限公司 提供车规安全芯片硬件、软件SDK销售及技术服务，可派专业人员现场支持，协助芯片选型和定制服务。如果您有样品申请或订购需求，欢迎来电或邮件咨询：13720002686 taohua@zgkeji.com

汽车行业正经历百年未有的技术革命，而作为汽车电子控制核心的微控制器（MCU），其发展路径已成为智能汽车竞争的关键战场。 从分布式架构到域融合、从单一功能到智能中枢，汽车MCU的迭代速度远超传统半导体周期。 本文将深度剖析未来五年汽车MCU的六大演进维度，揭示技术、产业与供应链的颠覆性趋势。 一、架构革命：从“功能分散”到“算力集中”‌ 传统燃油车依赖数百个分布式ECU（电子控制单元），导致系统复杂、通信效率低下。以特斯拉Model 3为起点，域集中式架构通过“区域控制器+中央计算单元”重构电子电气架构。 这一变革对MCU提出双重需求： 高性能异构集成‌：如将MCU与MPU（微处理器）融合，集成8个Cortex-A53内核与4个Cortex-M7内核，算力突破5000 DMIPS，同时支持CAN FD、以太网等通信协议。 硬件虚拟化技术‌：通过Hypervisor实现“一芯多系统”，例如可在单个MCU上同时运行Linux（智能座舱）和AutoSAR（车身控制），降低30%硬件成本。 主流车型的MCU数量将从150-200颗缩减至80-100颗，但单颗芯片价值量将增长3倍，推动全球车规MCU市场规模的突破。 二、安全范式升级：从“功能安全”到“全栈防御”‌ 智能网联汽车面临物理攻击、远程入侵、数据泄露三重威胁。新一代MCU需构建“芯片-系统-云端”立体防御体系： 硬件安全锚点‌：集成HSM（硬件安全模块），支持国密算法和真随机数生成器（TRNG），加密速度提升； 动态安全防护‌：通过ISO/SAE 21434标准实现入侵检测（IDS）与OTA安全更新，例如通过MCU固件实时验证，将漏洞响应时间缩短； 功能安全冗余‌：符合ASIL-D等级的MCU采用锁步核（Lockstep Core）与ECC内存纠错，故障覆盖率超99%，满足自动驾驶系统Fail-Operational需求。 针对车载网络攻击中,安全能力将成为车企选择芯片供应商的核心指标。 三、算力爆发：从“控制执行”到“边缘智能”‌ 自动驾驶与智能座舱推动MCU向“边缘AI”进化： NPU集成化‌：MCU内置双核BPU（Brain Processing Unit），可在本地完成驾驶员状态监测与语音降噪处理； 存算一体架构‌：集成48MB SRAM缓存，减少数据搬运能耗； 实时性跃迁‌：中断响应时间20ns，满足线控制动系统μs级控制需求。 支持AI加速的MCU占比将增加，L4级自动驾驶单车MCU算力需求增大。 四、制程工艺进阶：3D封装破局‌ 车规MCU制程正突破： 先进工艺落地‌：台积电22nm嵌入式MRAM技术已量产，相比40nm eFlash工艺，面积缩小30%，读写速度提升10倍； 3D异构集成‌：TI通过CoWoS封装将MCU、PMIC、传感器集成于SiP模块，功耗降低40%； 耐高温能力‌：ST的FD-SOI工艺MCU可在175℃环境下运行，适配电机控制器等高温场景。 预计14nm MCU将进入量产阶段，支撑500MHz以上主频需求。 五、国产替代加速：从“低端突破”到“高端卡位”‌ 中国车规MCU正打破海外垄断： 技术突破‌：通过ASIL-D认证，集成12核Cortex-R52，进入高端车企电驱系统； 生态协同‌：RISC-V车用内核，开发周期缩短； 产能保障‌：12英寸晶圆厂投产，车规MCU月产能提升至5万片。 政策利好，本土厂商有望在BMS、座舱域控制领域实现规模化替代。 六、碳中和驱动：能效比成核心竞争力‌ 欧盟2035燃油车禁售令倒逼MCU能效升级： 功耗优化‌：采用动态电压频率调整（DVFS），休眠模式功耗降低； 材料革新‌：GaN-on-Si技术将MCU电源模块效率提升至98%； 生命周期管理‌：内置传感器监测芯片全周期碳排放。MCU能效提升可使电动车续航增加5-8km，减排潜力达百万吨级。 未来展望：多维重构下的产业新秩序‌ 汽车MCU的竞争已超越传统半导体范畴，呈现三大融合特征： “软硬一体”‌：MCU厂商需提供AutoSAR中间件、AI工具链等完整开发生态； “跨界竞合”‌：消费电子巨头凭借制程优势切入车规MCU； “区域闭环”‌：北美、欧洲、亚洲将形成本地化供应链集群。 对于中国企业而言，唯有在RISC-V架构、先进封装、功能安全三大领域构筑技术护城河，才能在全球智能汽车芯片版图中占据一席之地。 这场由MCU引发的汽车电子革命，终将重塑未来十年的产业格局。

在工业视觉检测线上，一台搭载传统图像传感器的机器人因高温导致图像噪点激增，误将合格零件判定为瑕疵品，每小时损失超10万元；在深夜的安防监控画面中，模糊的噪点让犯罪分子身影难以识别，导致案件侦破延迟—— 噪声，已成为图像传感器行业的“无声杀手”。据Yole统计，全球约35%的工业检测误差源于传感器噪声干扰，而安防场景下60%的有效信息因低照度噪点丢失。传统方案试图通过单一优化像素或电路来降噪，却陷入“按下葫芦浮起瓢”的困境。 思特威的破局答案，藏在“协同”二字中。其专利CN202420947581.9揭示了一套系统级方案：在像素层，浮动扩散节点（FDN）重构电荷存储与增益切换逻辑；在电路层，超低噪声外围读取链路由28nm先进工艺驱动。这种“双引擎”设计，让SC038HGS等产品在信噪比（SNR）和高温稳定性上实现跨越式突破。 一、像素架构革命：浮动扩散节点的电荷管理革新 浮动扩散节点（FDN）是光电信号转换的核心枢纽，负责暂存像素感光产生的电荷并控制增益。然而，传统设计面临两大难题：容量瓶颈与暗电流陷阱。例如，索尼IMX585在高增益模式下动态范围仅82dB，而安森美AR0234在80℃时暗电流高达1400e-/s。 思特威通过“外科手术式”改造解决了这些问题。首先，引入埋入栅（Buried Gate）结构，使高增益模式电荷容量提升至40000e-，较索尼IMX585增加43%。这一设计让SC233HGS的动态范围扩展至88dB，过曝区域细节保留率提升60%。其次，增设独立溢出控制单元，通过物理隔离阻断干扰。实测显示，SC038HGS的溢出噪声振幅降低至0.5LSB，较前代产品下降84%。此外，采用HD MIM工艺将FDN与相邻模块的间距缩小至0.11μm，量子效率损失控制在3%以内，远优于行业平均水平的8%-12%。 二、电路协同进化：超低噪声外围读取电路的技术突破 电路噪声的三大“元凶”——热噪声、固定模式噪声（FPN）和电源噪声，长期制约传感器性能。例如，索尼IMX585的读取噪声达4.5e-，安森美AR0234的FPN为8.7e-。思特威的“降噪组合拳”彻底改变了这一局面。通过全差分信号链设计和共享补偿单元，SC235HGS的FPN低至2.03e-，较行业平均水平降低77%。动态阈值调节技术则让SC038HGS在-40℃至105℃范围内的读取噪声波动小于0.2e-，稳定性超越索尼IMX585。此外，深槽隔离（DTI）工艺配合温度补偿算法，使SC038HGS在80℃下暗电流仅247e-/s，不到安森美同类产品的1/5。这些创新让思特威的电路设计在噪声抑制与能效之间找到了完美平衡。 三、协同效应验证：技术指标与场景化案例 数据是技术实力的最佳证明。思特威SC038HGS的读取噪声低至1.8e-，暗电流@80℃仅247e-/s，动态范围达88dB，全面碾压索尼IMX585与安森美AR0234。在场景化应用中，大疆Mavic 4 Pro搭载SC038HGS实现22米障碍物识别距离，误检率降至0.01%；海康威视DS-2CD2347G2-LSU/SL摄像机夜间车牌识别准确率提升至97%；小米14 Ultra主摄的4K视频功耗降低50%，夜景纯净度超越iPhone 15 Pro Max。 四、专利布局与产业影响 思特威围绕低噪声技术已申请52项核心专利，覆盖结构、工艺与系统架构。其HD MIM工艺、多行列并行读取架构（4K@240fps）等技术构建了坚固的护城河。2024年，思特威在全局快门传感器市场份额达15%，打破索尼/安森美垄断；SC550XS进入华为Mate 70系列供应链，推动高端手机CIS国产化率突破10%。据TrendForce预测，思特威2025年营收将增长至45亿元，年复合增长率达38%。 五、结论：从分立优化到系统协同的技术革命 思特威的低噪声技术革命，本质是一场从像素到电路的系统级协同创新。其价值不仅在于单点性能突破，更在于构建了“工艺-结构-算法”深度融合的方法论。未来，随着量子极限单光子探测技术的研发，思特威或将在医疗内窥镜、车载LiDAR等高端领域继续改写行业规则。正如思特威CTO所言：“噪声抑制没有终点，只有不断逼近物理极限的攀登。” 作者：深圳市中科领创实业有限公司 电话：18822846570

手机无线快充发射端控制芯片，是一种用于管理无线充电过程的核心组件，它不仅决定了充电的速度和安全性，还影响着用户的充电体验。 今天，我们将讲解纳祥科技一款兼容性超强的无线快充芯片NX7008（可以过Qi2.0协议）。 （一） NX7008芯片概述 纳祥科技NX7008是一款高度集成、高效率的磁感应无线充电发射端控制器。它可以支持 4V 至 21V 的宽输入电压范围内工作；支持快充供电，兼容 PD2.0/3.0 、 PPS、 QC2.0/QC3.0 、 AFC、 UFCS 等协议；支持最大 30W 单路输出；支持最新 Qi 协议 BPP， EPP 认证。 NX7008集成 32 位 MCU 内核，片内有 32KB MTP 和 4KB SRAM，兼备丰富的内存和外设。 NX7008的主频高达 96MHz，内置两路独立可调的高频 PWM，集成一组 4xNMOS H 桥驱动、两路 ASK 解调模块、 FSK 调制模块、 FOD 检测模块、 12bit ADC 、 2 个定时器模块和多路 GPIO 。可以定制各类 Qi 协议无线充电方案并通过认证测试。 NX7008采用5mm*5mm 0.5pitch QFN32封装，功能上可以覆盖IP6802、IP6824 。 （二） NX7008 主要特性 NX7008主要具备以下特性—— ● 支持 WPC 最新标准 ● 支持最新 Qi 协议 BPP，EPP 认证 ● 工作电压 4V ~21V ● 支持单路 5W,7.5W,10W,15W ● 支持定制最大 30W 应用 ● 集成 1 套 H 桥驱动 ● 一套 4xNMOS H桥驱动 ● 集成内部电压电流解调 ● 1 路电压 ASK 解调 ● 1 路电流 ASK 解调 ● 支持 FOD 异物检测功能 ● 静态 FOD 检测 ● 动态 FOD 检测 ● 支持外置无源晶振 ● 支持 X7R/CBB/NPO 电容 ● 支持 Q 值检测 ● 针对供电能力不足的 USB 电源有动态功率调整功能 ● 输入过压， 过流， 欠压， NTC 过温保护功能 ● 集成大容量 MTP 32kB， 支持 TYPEC 口固件重复升级 ● 支持 PD2.0/3.0， PPS、QC2.0/QC3.0、 AFC， UFCS 等快充协议 ▲NX7008功能框图 （三） NX7008 芯片亮点 NX7008是一款高性能的无线快充芯片，广泛兼容各类快充协议，安全可靠。 ① 高效快充 NX7008支持定制最大 30W 应用，支持单路 5W、7.5W、10W、15W，可快速为设备补充电量，大大缩短充电时间。 ② 广泛兼容 NX7008支持多种快充协议和标准，如PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/QC3.0等，可以过Qi2.0协议，可以适配市场上绝大多数的无线充电设备。 ③ 安全可靠 NX7008提供输入过压、过流、欠压、NTC 过温保护等多重保护措施，确保在各种异常情况下设备的安全运行，增强了电路的抗干扰能力和稳定性。 ▲NX7008管脚配置 （四） NX7008 应用领域 NX7008兼容性强，可以支持各类带无线充的手机，智能手表等，也被广泛应用于车载无线充、各种无线充电等领域中。 ▲NX7008产品外形 ▲NX7008应用示例图

​ 2024年12月30日，广州市科技局公开第十三届中国创新创业大赛（广东·广州赛区）暨2024年广州科技创新创业大赛决赛成绩及拟获奖企业名单，德思特获得了智能与新能源汽车初创组 【第六名】【三等奖】 的好成绩！ 关于德思特：定位导航自动化测试国产替代引领者 AI变革正在深刻影响各个产业，自动驾驶、无人机、人形机器人等产业迎来了飞速发展。这些产业的核心共性在于对高精度卫星定位导航的依赖。想象一下，失去这一技术，智能产业将变成瞎子，失去方向。国家已发布多项标准，覆盖从定位导航芯片到自动驾驶汽车的全产业链。 然而，市场上存在以下痛点： 汽车厂商主要依赖费时、成本高、不可靠的路面实测； 测试设备市场被国外垄断，成本高且学习困难； 缺乏标准化的测试流程和用例，导致用户自行配置难度大。 中国已成为全球最大汽车出口国，汽车行业主机厂、零部件厂商、集成商、自动驾驶公司等，都需要提供定位导航测试服务，另外包括低空经济产业、消费电子产业等。 由此德思特推出软件定义的卫星导航自动化测试系统，我们的方案具备以下几个优势: 行业 首创软件定义架构 ，利用英伟达GPU加速；具备方案交付的自动化测试系统能力； 我们具备前沿的行业洞察，紧跟国家战略， 率先将自动化GNSS测试系统成功应用于单北斗定位导航模拟 ， 内置相应国标测试场景库和用例库 。 可将 测试成本大大降低，同时提高测试效率 。 德思特的愿景是 致力于成为全球领先的AI+测试测量解决方案供应商 ，通过创新技术和智能高效的解决方案，推动自动驾驶、低空经济、量子通信、6G关键技术、AI半导体芯片等领域的发展，赋能未来智能世界。 德思特科技的价值观包括创新引领、客户至上、协作共赢、学习成长和社会责任。公司致力于通过持续的技术创新，在AI测试测量领域引领行业发展，为客户提供前沿的解决方案。将客户的需求和成功放在首位，通过提供高质量的产品和服务，帮助客户实现其目标。强调团队合作和伙伴关系，共同开发创新解决方案，实现多方共赢。鼓励员工不断学习和具备成长性思维，提升个人和团队的专业能力，以支持公司的创新和客户成功。积极承担社会责任，关注环境保护和可持续发展，同时确保公司的经营活动对社会有益。 感谢第十三届中国创新创业大赛（广东·广州赛区）暨2024年广州科技创新创业大赛组委会对德思特科技有限公司的认可，赛事与市场的肯定是我们不断创新、更上一级的强大动力。未来，德思特也将紧跟国家战略，追随市场新趋势，坚持科技创新，打造更多优质解决方案！ ​