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引言 2024年12月，美国政府发布第三轮大规模对华半导体出口限制措施。这一轮限制覆盖范围更广、措施更严，包括对140家中国公司实施出口禁令，重点限制24种芯片制造工具和3种软件工具的出口，同时加入了对高带宽内存（HBM）技术的限制。这些措施的核心之一是 外国直接产品规则（FDPR） ，其目标是打击使用美国技术的非美国企业，扩展了限制的全球影响力。 新规影响：打击广泛，但后果分化 对芯片制造设备的限制 此次限制瞄准了芯片制造关键设备及软件工具。例如，用于7纳米及以下制程的先进光刻机被进一步限制，这直接影响了部分中国企业的技术升级进程。 对高带宽内存（HBM）的精准打击 针对HBM 2及更高级别技术的限制，被认为对韩国三星和SK海力士等企业有较大影响。分析人士指出，这些企业约30%的HBM芯片销售额来自中国市场，而HBM技术又是AI训练和高性能计算的关键组件。然而，三星凭借其市场占有率，预计仍将以其他区域市场的增长弥补损失。 对国际厂商的间接影响 荷兰光刻机巨头ASML认为，新限制对其短期业务影响有限，主要因其出口的先进设备大多不涉及被禁技术。尽管如此，中国市场贡献其年收入的约20%，未来潜在市场的不确定性仍是需要关注的风险。 国际与国内反应：从风险应对到战略调整 国际厂商的谨慎乐观 国际供应商如ASML、台积电等，虽然表态短期影响可控，但长期仍担忧中美博弈对全球半导体产业链可能带来的震荡。ASML预计2025年销售额将达到350亿欧元，其中中国市场依然是重要构成部分，这体现出其对全球半导体需求总体乐观的态度。 中国企业的快速应对 面对新的限制，多家中国半导体企业展现了强大的抗压能力： 华大九天 ：强调自主研发，国产EDA工具体系已逐步完善； 拓荆科技 ：通过多元化供应链和备货机制降低冲击； 华峰测控、华海清科 ：早期自主化布局使其在核心零部件供应方面不再依赖海外； 北方华创 ：国内市场占比高达90%，减少了海外限制对业绩的直接影响； 中科飞测 ：全面自主化的供应链成为抗风险的关键保障。 此外，更多企业正在加速核心技术攻关，以期在未来实现完全自主可控的产业链。 政策与市场：助推国产化的双重动力 美国的制裁措施不仅是针对中国企业，也是对整个产业链结构的重新定义。 技术突围与市场需求 中国市场不仅是全球最大的半导体消费市场，也是未来技术突破的主要战场。美国限制措施迫使中国企业将更多资源投入到高端制程、关键材料和设备的自主研发中，这种倒逼机制正逐步改变产业生态。 政策支持的护航 中国政府在这一背景下持续加码政策支持，从专项基金到研发补贴，再到税收优惠，意在为国产替代提供更稳定的资金和技术保障。 国产化步伐的提速 从设备制造到材料供应，中国企业正通过协同创新快速弥补技术短板。虽然短期内可能难以完全取代进口设备，但已形成多元化的供应链布局，并逐步构建起自主可控的技术体系。 未来展望：在逆境中寻找新机遇 尽管美国的出口管制为中国半导体行业带来了巨大挑战，但也无意间为中国企业提供了加速发展的契机。 技术创新驱动竞争力 中国企业需加大对高端技术的研发投入，尤其是AI芯片、车规级半导体和先进制程设备等领域。 国际合作与产业链重塑 在全球化受阻的背景下，区域化供应链成为可能的发展方向。与东南亚、中东等新兴市场的合作，有望减轻美国制裁带来的国际市场损失。 结论 此次美国升级对华半导体限制措施，表面上加剧了技术封锁，但中国企业展现了快速应对能力，并通过多元化供应链、核心技术自主化等方式有效降低了风险。这种倒逼式发展模式不仅推动了国产化进程，也为中国半导体行业在未来全球竞争中提供了更多可能性。

这是IC男奋斗史的 第42篇 原创 本文2730字，预计阅读8分钟。 芯片测试相关文章合集： 职业规划 ｜ 技术积累 华为在8月底悄悄发布的旗舰手机mate60，经研究，处理器芯片为中芯国际制造。 中芯国际基于较旧的ASML DUV光刻机，采用多重光刻的方法 (4次或更多次光刻) 实现了7nm 。该方法早在40 年前就已经提出，台积电也曾用过。2022年，中芯国际就已经在矿机芯片上使用该方法，成功实现了7nm生产。 Mate60手机的成功研发与生产，标志着中国半导体产业链的国产替代，又迈出了坚实的一步。以华为海思为代表的芯片设计企业、以中芯国际为代表的芯片制造企业，以及以长电科技为代表的封测企业等，在欧美日等国的技术封锁下坚定前行，为中国芯的大力发展披荆斩棘。 本文杰哥将以华为mate60手机用到的芯片为例，来给大家介绍下各类芯片的国产替代的进程。目前国内的半导体各领域都有哪些优秀的企业脱颖而出？这些企业对比国外大厂的优势和劣势分别是什么？ 1、处理器芯片 联发科、高通和苹果 VS 华为海思 在手机处理器芯片领域，联发科、高通和苹果是全球前三大厂商，三者加起来全球市场占有率超过80%。国内企业中主要以华为海思和展讯为代表。其中海思以高端手机市场为主，展讯以中低端手机市场为主。这里我们重点讨论华为海思。 华为海思从2014年开始自研手机处理器芯片麒麟系列。2014年初到2020年10月，海思总共发布了9款产品，从麒麟910/920升级到990/9000系列。巅峰时期，麒麟9000处理器性能超过同期苹果和高通的旗舰产品。但是由于华为在2019年9月开始被美国全面制裁，麒麟9000处理器也就成为了绝唱。 直到上个月底，Mate60上搭载的麒麟9000s处理器向世界宣告了华为的王者归来，也为手机处理器芯片的国产替代注入了一针强心剂。 对于海思来说，最大的优势就是华为在背后强大的研发投入。即便美国政府对华为实施了全面制裁，华为领导人也多次对外表示，会继续加大在高科技领域的研发投入，华为在半导体领域的投入是不计成本的。其次，华为在5G通信技术领域的领先优势，使得海思在高端处理器芯片领域也处于技术领先。 另外，得益于华为手机的快速迭代，海思的处理器可以快速部署到应用端，实现应用到研发的闭环反馈，从而实现研发的快速迭代。这也是麒麟处理器可以在六七年间迭代了9款产品的主要原因。 不同于芯片设计，芯片制造是海思相对于国外大厂最大的劣势。华为被全面制裁之后，手机处理器无法使用台积电最先进的制程工艺进行生产。 即便华为在mate60上使用了国产7nm制程工艺，但是竞争对手，像苹果、高通、联发科等已经进入手机处理器3nm制程工艺阶段。 2、存储器芯片 三星、海力士、美光 VS 合肥长鑫、武汉长存 在存储器芯片领域，三星、海力士和美光是全球前三大厂商。在市场规模最大的DRAM和NAND Flash领域，三者加起来全球市场占有率超过80%。国内企业中主要以武汉长存和合肥长鑫为代表，其中长存主攻NAND Flash，长鑫主攻DRAM，两者加起来全球市场占有率约4.6%。 国内两家企业在存储器芯片领域的市场占有率虽然不到5%，但是最近几年已经取得了很大的进步。 要知道在2017年之前，国内企业在这个领域的市场占有率一直都是零。长存在NAND Flash领域、长鑫在DRAM领域，都解决了卡脖子问题，填补了国内技术空白。 相比于国外大厂，长存与长鑫最大的优势是国内巨大的市场需求。再加上芯片国产替代的大趋势以及国内政策的大力支持，只要能拿出像样的产品，销路根本不是问题。最大的劣势也是因为美国政府的制裁与技术封锁，不论从设备层面还是人才层面，美国政府的制裁多少都影响到了国内这两家存储巨头。 3、电源管理芯片/信号链芯片 TI、ADI VS 圣邦微、思瑞浦、南芯 在电源管理与信号链等模拟芯片领域，TI和ADI是全球前两大厂商。全球前十大模拟芯片厂商全部为国外企业，加起来市场占有率接近70%。近年来国内也涌现了很多不错的模拟芯片企业，主打对TI和ADI产品的国产替代。其中比较有代表性的企业有圣邦微、思瑞浦和南芯等。 圣邦微是目前国内产品种类最多、规模最大的模拟芯片厂商，其产品产品覆盖信号链和电源管理芯片。思瑞浦是国内信号链产品的龙头厂商，南芯是电源管理芯片领域的后起之秀。这三家公司都已进入华为产业链，逐步取代TI和ADI的产品。 相比于国外大厂，国内模拟芯片厂商最大的优势是离市场需求和客户更近。 中国是全球模拟芯片最大的市场，这也是TI和ADI一直在中国持续投资并建立本土研发团队的原因之一。即便如此，外企也无法像国内企业一样能够快速了解市场需求、实时响应客户问题、当天到现场支持解决问题。 但是，国外巨头在模拟芯片制造工艺领域，它们的技术与成本优势也是显而易见的。 以TI为例，目前TI已经在全面转向12寸晶圆生产制造，但是国内模拟芯片厂商还是主要以8寸晶圆代工为主。从成本上完全处于劣势，产品的毛利也差距较大。所以，如何解决制造工艺的落后问题，是国内模拟芯片厂商应该关注的核心技术问题。 4、射频芯片 高通、博通 VS 卓胜微、翱捷科技 在射频芯片领域，博通和高通是全球前两大厂商。全球前五大射频芯片厂商全部为国外企业，加起来市场占有率为80%左右。国内的射频芯片厂商大多还是聚焦在中、低端市场，而且规模也不大。与全球前五大厂商相比，差距比较大。 不过好消息是，虽然差距比较大，但却一直在缩小。研究机构认为，2022年，国产射频芯片厂商在全球的份额超过了10%，增长率超过了20%。比如卓胜微已从开关上取得了突围并几乎垄断了国内市场，唯捷创芯的4G PA出货量也位居国内第一，在5G PA上也有突破，还有飞骧科技、慧智微等射频企业也表现不俗。 众所周知，手机基带芯片是射频芯片领域研发难度最大的产品，全球也仅有高通、联发科、华为海思等几家厂商。连苹果公司都在手机基带芯片的研发上栽了跟头，最后不得不选择继续跟高通合作。 翱捷科技作为国内少有的手机基带芯片供应商，第一款5G基带芯片即将进入量产阶段。这个突破对于国内的手机行业意义重大，国产手机厂商可以减少对高通和联发科基带芯片的依赖，选择翱捷科技的国产替代方案。 相比于博通高通等国外大厂，国内射频芯片厂商最大的优势是国内巨大的市场。国产手机厂商华为、小米、oppo、vivo是除了苹果和三星外，出货量最大的企业。 总结 既然华为能够通过产业链的国产替代取得成功，那么国内其他受到制裁的企业是否也可以借鉴呢？比如服务器CPU芯片厂商海光科技、AI芯片厂商寒武纪等。 历史无数次证明，旧势力靠封锁和制裁，是不可能限制住新势力前进的脚步。新势力可能短期内会受到一定程度的阻碍，但是终将突破层层封锁获得胜利。 如果靠制裁真能限制住新势力，人类社会就不会进步，朝代也不会更替，这显然是违背事物发展规律的。作为国内半导体行业的从业者，我们将有幸见证并参与整个半导体产业链的崛起，为实现真正的中国芯贡献自己的力量！ 全文完。

有人说：优秀是一种习惯，越优秀的人上天越眷顾他，也成就了所谓的马太效应。 穷在闹市无人问，富在深山有远亲。 成功的经验也往往是成功者的习惯，用物理学的概念称之为“惯性”。过度的相信历史成功经验的人往往最终会非常的自大、刚愎自用，最终给人生带来困难甚至灾难。企业，无论是初创企业还是成熟企业，都会存在历史经验的惯性，而惯性最终给企业的前进或者壮大带来困难。 首先，我们谈谈成熟企业： 以富士康为例，一个从骨子里就是代工和制造的企业，从灌木到苍天大树。 富士康积累了大量的制造业沉淀，包括制度、技术和文化基因，其内部强大的制造基因也限制了其转型的成功：包括做自有品牌，包括做分销渠道，包括做工业互联网，还包括现在做汽车，都没有真正意义上的取得成绩，是富士康制造的光环太耀眼了吗？不是，是制造业骨子里面一些东西跟转型的方向有着巨大的矛盾，过去正确的东西往往会成为现在发展和进步的包袱，而身在历史功劳簿的人常常又不自知。 以顺丰集团为例，一个从诞生就被贴上了物流的快递运输企业，从香港到广东，从广东到中国，从中国到国际，顺丰的中小包裹和运输业务一路过关斩将，可谓一路顺风。而在资本和互联网风潮的驱使下，顺丰开启了所谓的“赋能”，开始快速杀入所谓的"线下零售"，经过短时鏖战，又进入线上零售，但零售业务在顺丰的最终的商业版图上取得了什么结果呢？现在的00后可能会问“顺丰有做过零售吗？”物流快递业成功的关键是“快”，要更快需要更多的合理的“站点”；要更快需要更多的“飞机”，而这些基本上通过“资本”可以加码堆砌到基本的框架，而顺丰的运营管理确实有高出其他几家的能力；零售业的成功的关键不是“快”，也不一定是“便利”，当然便利很重要，零售业最终是“供应链”和 “精细化管理”，顺丰的物流站点的管理，快速的配送只能是为零售“锦上添花”，而不是“雪中送炭”。零售首先是物美价廉，其次才是方便快捷，没有前面的基础，后面的补充会很快失去竞争力。而历史成功的惯性制约企业转型和多元化的重要因素，我们大概可以看到很多艰难的案例。 其次，我们谈谈初创公司的案例。 很多初创公司是凭借创始人一人的能力、胆识、经验和客户等等资源取得了初步的成长。所以初创企业的创始人往往会把个人成功的经验、教训，通过提炼和反复总结，形成企业的制度、流程和规章制度。当然不只是初创企业，成熟企业里面都有其创始人或者老板历史上上当受骗后形成的所谓的“天条”。 在中国当下的企业经营环境，由于“诚信”等因素的缺失，会给初创企业的成长带来巨大的外部风险，而创业者更加会相信自己死里逃生和混乱的环境中摸索的“经营策略”，而对身边的人或者员工下属形成强大的影响力和震撼力，而这些成功在企业走出“生长期”取得巨大的贡献，而企业进入“成熟期”和“扩张期”必然会带来巨大的困难。更困难的是，初创企业的创业者都是来自“巨无霸”的拼凑，缺乏真正意义上的领导者和资源整合者，这类企业经常会被来自四面八方的“成功经验”而撕裂，最终导致初创企业“胎死腹中”。 最后，我就简单的谈谈半导体里面比较常见的现象，“分销业者杀入制造”。 这些例子太多了，比如韦尔半导体，比如新蕾电子等等。 此类路线正是印证了柳传志先生的“贸-工-技”，包括华为、联想也都是从贸易开始，最终转型为制造业巨头，最终成为科技龙头企业。 道理说起来都很简单： 1.做贸易和代理，颠资金，赚差价或者原厂返点，利润薄如蚕丝，开始如果自己没钱，别人吃肉，自己喝汤还行；但是现在老子有钱了，我也想吃肉，就会向制造开始； 2.做贸易过程，会开始学习到制造的相关经验、模式和资源，包括人才和技术，既然资源都有了，也可以试着去搏一搏，单车变摩托。 3.在半导体产业中，一流的代理和贸易很难变成一流的制造巨头。 半导体全球前十大，有一家是做贸易出身的吗，没有？ 中国的半导体前十，有一家是做贸易的吗？有，韦尔股份。为什么，贸易“蛇吞象”收购。 为什么全球没有，中国可以有呢？ 我也没有弄清楚，也许是中国半导体的环境比国外更“好”。 半导体的产业链是一条极为专业的分工路线，从设计，制造，材料，工具，设备，封测，到销售，贸易。 没有一家厂商有如此大的实力掌握产业链上的所有资源环境，最大的三星、intel也都不行，也不可能掌握一切。 所谓“闻道有先后，术业有专攻”，intel失去日本岌岌无名小厂的制造化学材料面临停产和缺货是常见的风险。 而在所有的半导体产业环节上，尤其是销售之前的环节，充满了“知识产权”“专利”“绝密技术”等等，都是各自企业的“命门”，而从事半导体贸易的贸易商怎么有如此多的“技术抓手”；两者的商业逻辑截然想反“前者是赚的技术积累的慢钱，后者赚的是资金和库存快速转动的快钱。“有很多天才经营者说，我们会很好的将技术和商业结合起来，赚取更多更快的钱，而事实上做得到的寥寥无几，而最终是不得善终。 所以，我们有理由相信所谓的”弯道超车“”一夜之间全部替换“都是不负责任的”精神胜利法“，总是沉浸在自己编纂的”完美成功故事“里面无法自拔的人，最终是无法去做好”国产化“，国产替代的道路，任重而道远。

纷纷绕绕四十载，浑浑噩噩已半生。 2022年，对于半导体行业而言，虽然半导体周期性很强，但2022确实是历史周期的重大反转之年，不亚于斯大林格勒的转折意义； 2022年，对于个人而言，也是意义重大一年，真正意义上的深刻参与信创产业的关键一年。 2021年，无论是原厂，代理还是现货商，都是处于从业以来最激动人心的时刻。 我们看到了香港的劫匪竟然打劫芯片，而不是黄金； 我们看到硬件厂商把整机拆下来直接卖芯片，甚至直接卖库存芯片，整机业务靠边； 我们看到了英飞凌、ST的车规芯片竟然影响到了全球汽车的交付产能，让工信部和地方官员前所未有的重视； 我们看到了各种原厂的财报和盈利数据一飞冲天，台积电的尾巴已经翘上了太空和宇宙； 各级半导体销售都在告诉我们“赶紧下单，明天可能翻倍了”，“一夜暴富”和换车换房都似乎是无限可能。 大部分媒体还对市场前景谨慎乐观之时，现货商其实库存已经到达了前所未有的高位。 2022年，我们看到市场的另外一张面孔。 2022年 从过去两年 半导体 供应短缺急转至需求下降和 库存 过剩， 半导体 行业突然面临低迷发展态势。 从手机消费电子到ICT 都出现了大面积的市场疲软，绝大部分类芯片出现了库存严重过剩； 大部分 半导体设计公司的营收和利润出现了下滑，裁员和削减开支成了救命稻草，那些期待在半导体周期中梭哈的初创公司纷纷倒下； 美日欧韩，还有中国台湾加剧了对中国半导体产业的封锁和限制，引发了产业上下游的严重担忧。 2022年，注定了是不平凡的一年。 中国的半导体业界更加深刻的认识到在关键领域的供应链安全缺乏持续的保障，无论是半导体材料，半导体设备，半导体先进工艺， 还是半导体设计软件EDA，都面临着发达国家的严防死守。 而被拉入美国贸易“黑名单”的企业和机构已经更加全面和广泛，美国政府对中国科技企业的重点式防守式制裁已经变成了成片的 全面进攻性的制裁。 高性能计算，云计算，高端的半导体设计软件和芯片架构，先进的半导体工艺，都是美国针对中国企业制裁的重灾区： 从前美国政府是对重点企业和机构比如华为海思，海光，飞腾，国防科技大学，哈尔滨工业大学，西北工业大学，景嘉微等等展开制裁； 而今年，美国政府直接限定了上游技术的包括7NM以上的EDA设计软件，14NM的制程半导体设备和材料；NV和AMD的先进制程的GPU产品； 重点的制裁和点对点的防范已经无法阻止中国企业找到发展的方法和方案，只能从技术的源头和上游进行成片的封堵和管制，更大程度打击 中国半导体企业和相关下游行业的发展。 如果说2020年，我只是对信创的认知只是皮毛和走过场，2022年在工作和社会交往中，更多更深刻的观点和认知逐渐深入。 2020年，大部分半导体的销售和从业人员是不知道信创的任何信息；2022年，无论是原厂，代理还是分销商都或多或少都知道信创市场和需求， 包括欧美系原厂，甚至不少中国台湾厂商都研究信创市场并划入细分； 2020年，大部分系统厂商对信创几乎不做任何投入，也不做任何国产替代尝试，包括行业很多知名龙头企业；2022年，很多国内系统厂商，都开始 居安思危，参与到信创产业中，逐步给与更多投入。 2020年，党政信创才刚刚开始，大部分企业搞不清楚玩法；2022年，行业信创已经如火如荼，通信和金融行业成了信创的主力。 更多的细分领域的中国厂商开始进入了信创和国产化替代： CPU-鲲鹏，海光，飞腾，兆芯，龙芯； GPU-景嘉微，摩尔线程，天数智芯，壁仞科技等等； DPU和网卡-中科驭数，星云智联，云豹智能，芯启源，沐川，网讯，光润通等等； 数据库-阿里，腾讯，南大通用，人大金仓等等； 操作系统-麒麟，统信，银河，中标等等； 内存：紫光，兆易创新，合肥长鑫； SSD:长江存储和下游的记忆，大普微，得瑞，国科微，联芸等等； FPGA:紫光国芯，复旦微，高云，安路等等； EDA:华大九天，楷伦电子等等 半导体设备：北方华创，华海清科，中微等等 计算系统：浪潮，华为，联想，新华三，曙光，神州数码等等 从半导体和计算生态，开始形成了区域面的竞争能力。 信创已经从做还是不做，向怎么做才做的更好更强去变化。 我们都是从外部环境信息，工作业务交流，内部学习研讨，个人深度思考来不断完善自己对事情认知。 2022年，也绝对可以称得上“信创普及”的重要和关键一年，而对于个人职业生涯，我也相信无论是传统 商业计算生态还是现在信创计算生态，无论是传统的半导体市场还是现在国产半导体市场，个人都可以找到 一个属于自己发展的领域，深耕经营，成为对行业有用的专家人士，也是未来所愿。

STM32F003是基于Arm Cortex-M0内核的32位MCU，工作电压为2.4-3.6V，主频48MHz，内置16KB Flash、定时器、ADC、通信接口。由于STM32货源紧张，国产替代方案持续火热，APM32F003系列MCU就是最有利的竞品。 APM32F003系列主频与STM32F003一致，12-bit ADC的高精度表现可匹敌STM32F003，工作电压2.0~5.5V比后者更宽泛。APM32F003还整合了增强型实时控制能力与丰富的外设，包括3路UART、1路SPI、1路I2C，可输出PWM脉冲控制信号至全桥驱动芯片，从而驱动MOS管对电平进行转换和功率放大。 图1. APM32F003 MINI电路图 在高温情况下，APM32F003系列的高阶ADC可全面提升无线充的多样化控制和通信需求，可实现对STM32F003系列的pin-pin替代，助力低成本高性能的无线产品开发。 图2. APM32F003 MINI开发板 APM32F003兼具小体积PCB布线优势，工作温度-40~+105℃，外接的晶体谐振器（Y2）频率为8MHz、PA2 / OSCOUT 6两个匹配电容20pF。 图3. APM32F003参考BOM表 APM32F003 MINI板带有1个USB接口，1个KEY，2个LED，1个RESET KEY复位键，1个SWD接口，12个GPIO。由于自带高精度12位ADC，可实现动态高精度实时采样，灵活便捷、兼容性强，方便快速开发。