tag 标签: 国产替代

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  • 热度 7
    2022-5-8 20:46
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    国产化的绊脚石:毫无底线的急功近利
    2020年开始,半导体界开始出现了严重的供需失衡。 2021年,在市场上传出了半导体销售从业者各种换车换房的神话和奇迹。 欧美原厂开始炒货,大代理参与炒货,分销商疯狂囤货涨价,各种大小机构芯片销售开始 以各种方法和手段去从中找到属于自己的一份奶酪。 随着欧美对中国半导体的封锁和管制,中国市场上资本也对国产化芯片寄予了更加不切合实际的期望。 半导体新股破发企业超7成 4月,国内外半导体投融资事件较上月有所下降,仅有49件。并且在国内还呈现出了一种“分裂”的状态: 一方面明明“芯荒”还在,光刻机巨头ASML的CEO—Peter Wennick在最近的财报电话会议中还说芯片 太缺,都开始拆洗衣机了,而另一边,国内7家IPO的半导体企业中有5家出现了上市首日即破发的现象。 共49起投融资事件,B轮以后占多数: 4月份,根据钛媒体App不完全统计,国内外半导体相关投融资事 件共49起,其中B轮以前22起,B轮之后27起。本月已披露投资金额最大的事件为纳芯微收到的IPO投资, 金额达58.11亿人民币。 半导体新股频频破发: 根据钛媒体不完全统计,4月共有7家半导体企业IPO,分别为拓荆科技、长光华芯、 英集芯、峰岹科技、唯捷创芯、纳芯微、赛微微电。其中5家出现了上市首日即破发:长光华芯下跌1.50%, 投资者中一签亏损600元;英集芯下跌9.7%,投资者中一签亏损1175元;峰岹科技下跌19.27%,投资者中 一签亏损7900元;唯捷创芯下跌36%,投资者中一签亏损1.2万元;赛微微电下跌26.06%,投资者中一签 亏损1.16万元。 2022年,一家本科学历员工仅有16人的芯片公司——黄山芯微电子股份有限公司(以下简称“芯微电子”) 创业板IPO获深交所受理,引发热议。 据其招股书显示,截至2021年9月20日,芯微电子在册员工本科学历16人, 占比2.02%;高中及以下学历占比82.47%。 有网友戏称:“靠大专生研发芯片,果然不同凡响。 2021年以来,简单回顾中国大陆科创板开始了半导体上市的“造富神话” 1.国内模拟的领先企业艾为电子:2021年 8月16日讯 今日,上海艾为电子技术股份有限公司在上交所 科创板上市。 截至今日收盘,艾为电子每股报260.80元,涨幅240.56%,成交额60.44亿元,换手率71.07%,振幅37.87%, 总市值432.93亿元。截至今日,艾为电子股价134.91. 2.国内FPGA龙头: 8月4日,复旦微电(688385.SH)在科创板上市,单日涨幅达797.27%。8月5日开盘股价虽 出现微调,但总市值一直在430亿元以上。 持 股员工人均身价涨1500万. 3.国内CMOS龙头:2021年 8月18日,格科微在上交所科创板正式挂牌上市,发行价格14.38元/股。在盘前, 格科微总市值一度突破千亿元。截至36氪发稿,涨幅为135.1%,报35.25元/股,总市值为880.9亿元。 格科微成立于2003年,主营产品是主营CMOS图像传感器、显示驱动芯片。 4.国内半导体设备龙头:2021年 11月18日, 盛美半导体(盛美上海)在上海证券交易所科创板正式上市交 易,发行价 格85元/股,发行市盈率为398.67倍。上市首日股价大幅高开,盘中股价一度达到141元/股,截至收盘股价上涨52.65%, 报收于129.75元/股,市值达562.54亿元。 5.国内EDA龙头: 上海概伦电子股份有限公司(简称:“概伦电子”,股票代码为:“688206”)今日在科创板上市。 概伦电子此次发行价为28.28元,发行4338万股,募资总额为12.27亿元。 概伦电子开盘价为55元,较发行价上涨94.5%; 收盘价为42.71元,较发行价上涨51%;以收盘价计算,概伦电子市值为185亿元。 6.国内射频芯片龙头: 2022年4月12日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)正式在 上海证券交易所科创板上市,但截止发稿为止,公司股价破发大跌。 2021年还有安路科技等当红FPGA企业; 2022年还有模拟大厂纳芯微, 嵌入式CPU国芯科技,半导体材料领先的天岳先进, 半导体薄膜沉积设备龙头拓荆科技等。 还有在GPU赛道上烧钱的创业大军:天数智芯, 沐曦集成,登临科技, 壁仞智能,摩尔线程; DPU赛道上拼杀的队伍:星云智联,大禹智芯,云豹智能,芯启源,云脉芯联; 期待在半导体赛道上一夜暴富的不只是资本,还有无数期望财务自由的中国半导体从业者。 而中国半导体的现实是技术和研发无法支撑起高昂的股价,看看紫光集团的遭遇就可以明白一二三。 如果半导体国产化最终沦为半导体从业人员急功近利获取个人利益的名利场,最终中国半导体的 国产化只会继续昙花一现。 上市可以,必须要有持续创新和为客户提供服务的能力; 圈钱也行,必须要有持续为国争光的实力和底气; 不是利用资本圈的关系网,讲讲故事,写写PPT,骗取大基金和投资者的资金。 地方政府也需要严格管理好国有资本造芯的乱象,避免一窝蜂而上,造成国有资产流失和进入 某些不良人士的个人腰包,尤其是注意大量半导体投资项目的烂尾。 国产化和国产替代绝非一朝一夕之事,华为一夜之间海思全部替换,而今华为又面临何等的困境。 板凳要坐十年冷!
  • 热度 1
    2022-4-24 15:16
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    缺芯问题还得持续一段时间,身边很多工程师会因为价格、项目成本等问题,不得已需要国替,我也不例外。为了降低试错成本,我上网找了很多资料,想看看国产芯有没有被大厂替代使用过的,一来在性价比方面肯定是有优势,二来兼容性、开发生态和供货问题上肯定不会有大问题。 上面两张图是我找到关于华为 freebudspro 耳机盒的拆解图,左图是来自我爱音频,主芯片 st 的 STM32F411xE 芯片,右图来自与非网,主芯片是国民技术的 N32G4FrxE 。在好奇心驱使下,我整了一下两个料号的主要参数对比,解开华为用这款 N32 芯片的答案。 N32G4FRxE STM32F411xE 主频 ARM Cortex-M4F@144MHz , 180DMIPS 0 等待执行程序 ARM Cortex-M4F@100MHz , 126DMIPS 0 等待执行程序 Flash 512 512 SRAM 144 128 工作环境 1.8V-3.6V/-40 ℃~105℃ 1.7V-3.6V/-40 ℃~85℃/105℃/125℃ 功耗 Standy 模式: <2uA Run 模式 :90uA/MHz Standy <2uA Run 模式 :100uA/MHz ADC 2*12bit 5Msps , 最多支持 16 路 1*12bit 2.4Msps ,最多支持 16 路 从参数对比看,国民技术的 N32G4FR 各方面都优于 ST 的 STM32F411xE ,同样用的 ARM Cortex-M4F 内核, N32G4FR 最高工作主频能到 144MHz ,性能更高;在 Run 模式下,功耗是 90uA/MHz ,相较于 st 的 100uA/MHz 也更低。所以整体性价比来说,华为会选择国民技术的 N32G4FR 也是情理之中。 据悉国民技术的 N32 系列 MCU 除了在消费电子领域和华为、大疆等大客户有合作,在电机控制、汽车电子、智能家电、智能表计、能源管理、物联网等领域都得到了很好的批量应用,像宁德时代、戴尔、微软都是他的合作伙伴。 既然能经得起大厂认证,说明除了性价比上的优势,在兼容问题、生态环境、供货能力等方面也是经得住考验的。我在网上扒了一份比较详细的国民技术 N32 系列 MCU 替换 ST 芯片对照表,大家可以看看,各取所需。 产品系列 产品型号 可替换型号 封装 N32G452 N32G452CBL7 STM32F101CBT6 STM32F103CBT6 LQFP48 N32G452RBL7 STM32F101RBT6 STM32F103RBT6 STM32F105RBT6 STM32F205RBT6 STM32F401RBT6 STM32F410RBT6 LQFP64 N32G452RCL7 STM32F101RCR6 STM32F103RCT6 STM32F105RCT6 STM32F205RCT6 STM32F401RCT6 STM32F411RCT6 STM32F446RCT6 LQFP64 N32G452REL7 STM32F101RDT6 STM32F101RET6 ST32F103RDT6 STM32F103RET6 STM32F205RET6 STM32F215RET6 STM32F401RDT6 STM32F401RET6 STM32F411RET6 STM32F446RET6 LQFP64 N32G452VCL7 STM32F101VCT6 STM32F103VCT6 STM32F105VCT6 STM32F205VBT6 STM32F205VCT6 STM32F401VBT6 STM32F401VCT6 STM32F411VCT6 STM32F446VCT6 LQFP100 N32G452VEL7 STM32F101VDT6 STM32F101VET6 STM32F103VDT6 STM32F103VET6 STM32F205VET6 STM32F215VET6 STM32F401VDT6 STM32F401VET6 STM32F411VET6 STM32F446VET6 LQFP100 N32G455 N32G455CBL7 STM32F302CBT6 STM32F303CBT6 STM32F373CBT6 LQFP48 N32G455CCL7 STM32F302CCT6 STM32F303CCT6 STM32F373CCT6 LQFP48 N32G455RBL7 STM32F302RBT6 STM32F303RBT6 STM32F373RBT6 LQFP64 N32G455RCL7 STM32F302RCT6 STM32F303RCT6 STM32F373RCT6 LQFP64 N32G455REL7 STM32F302RDT6 STM32F302RET6 STM32F303RDT6 STM32F303RET6 LQFP64 N32G455VBL7 STM32F302VBT6 STM32F303VBT6 STM32F373VBT6 LQFP100 N32G455VCL7 STM32F302VCT6 STM32F303VCT6 STM32F373VCT6 LQFP100 N32G455VEL7 STM32F302VDT6 STM32F302VET6 STM32F303VDT6 STM32F303VET6 LQFP100 N32G457 N32G457RCL7 STM32F107RBT6 STM32F107RCT6 LQFP64 N32G457VCL7 STM32F107VBT6 STM32F107VCT6 STM32F207VCT6 LQFP100 N32G457VEL7 STM32F207VET6 STM32F217VET6 STM32F407VET6 STM32F417VET6 LQFP100 N32G432 N32G432K8L7 STM32F042K4T6 STM32F042K6T6 LQFP32 N32G432KBL7 STM32G070KBT6 LQFP32 N32G432C8L7 STM32F101C8T6 STM32F102C8T6 STM32F103C8T6 LQFP48 N32G432CBL7 STM32G070CBT6 STM32F070CBT6 STM32F101CBT6 STM32F102CBT6 STM32F103CBT6 LQFP48 N32G432R8L7 STM32F101R4T6 STM32F101R6T6 STM32F101R8T6 STM32F102R4T6 STM32F102R6T6 STM32F102R8T6 STM32F103R4T6 STM32F103R6T6 STM32F103R8T6 LQFP64 N32G432RBL7 STM32G070RBT6 STM32F070RBT6 STM32F101RBT6 STM32F102RBT6 STM32F103RBT6 LQFP64 N32G435 N32G435K8L7 STM32G071K8T6 STM32F303K8T6 LQFP32 N32G435C8L7 STM32G071C8T6 STM32F072C8T6 STM32F301C8T6 STM32F302C8T6 STM32F303C8T6 STM32F373C8T6 LQFP48 N32G435CBL7 STM32G071CBT6 STM32G081CBT6 STM32F071CBT6 STM32F072CBT6 STM32F091CBT6 STM32F302CBT6 STM32F303CBT6 STM32F373CBT6 LQFP48 N32G435R8L7 STM32G071R8T6 STM32F072R8T6 STM32F301R6T6 STM32F301R8T6 STM32F302R6T6 STM32F302R8T6 STM32F303R6T6 STM32F303R8T6 STM32F373R8T6 LQFP64 N32G435RBL7 STM32G071RBT6 STM32G081RBT6 STM32F071RBT6 STM32F072RBT6 STM32F091RBT6 STM32F302RBT6 STM32F303RBT6 STM32F373RBT6 LQFP64 N32L43x N32L433K8L7 STM32L010K8T6 STM32L051K8T6 STM32L052K8T6 STM32L062K8T6 LQFP32 N32L433KBL7 STM32L071KBT6 STM32L072KBT6 STM32L082KBT6 LQFP32 N32L436C8L7 STM32L071C8T6 STM32L051C8T6 STM32L052C8T6 STM32L053C8T6 STM32L063C8T6 STM32L151C8T6-A STM32L152C8T6-A LQFP48 N32L436CBL7 STM32L071CBT6 STM32L072CBT6 STM32L073CBT6 STM32L081CBT6 STM32L083CBT6 STM32L151CBT6-A STM32L152CBT6-A LQFP48 N32L436R8L7 STM32L010R8T6 STM32L051R8T6 STM32L052R8T6 STM32L053R8T6 STM32L063R8T6 STM32L100R8T6-A STM32L151R8T6-A STM32L152R8T6-A LQFP64 N32L436RBL7 STM32L010RBT6 STM32L071RBT6 STM32L072RBT6 STM32L073RBT6 STM32L083RBT6 STM32L100RBT6-A STM32L151RBT6-A STM32L152RBT6-A LQFP64   N32L406CBL7 STM32L053C6T6 STM32L053C8T6 STM32L063C8T6 STM32L073CBT6 STM32L083CBT6 无 LCD : STM32L071CBT6 STM32L072CBT6 STM32L081CBT6 STM32L151CBT6-A STM32L152CBT6-A LQFP48 N32L406RBL7 STM32L053R6T6 STM32L053R8T6 STM32L063R8T6 STM32L073RBT6 STM32L083RBT6 无 LCD : STM32L010RBT6 STM32L071RBT6 STM32L072RBT6 STM32L100RBT6-A STM32L151RBT6-A STM32L152RBT6-A LQFP64 N32G032 N32G032F6U7 STM32L011F4U6 UFQFPN20 N32G032F6S7 STM32L011F4P6 STM32F030F4/6P6 STM32F031F4/6P6 TSSOP20 N32G032P6W7 STM32L011E4Y6 WLCSP25 N32G032K6Q7 STM32F031K4/6U6 QFN32 N32G032K6L7 STM32F030K4/6T6 STM32F031K4/6T6 LQFP32 N32G032C8L7 STM32F030C8T6 STM32F031C6T6 LQFP48 N32G032R8L7 STM32F030R8T6 LQFP64 原文出处: 国产芯不知道怎么选?可以试试N32替代STM32_hdfanny的博客-CSDN博客
  • 热度 2
    2022-3-28 12:00
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    智能电表晶振技术参数及国产替代选型考虑
    智能电表以双向数据通信、防窃电等优势得到广泛普及,并带动了MCU和晶振等元器件的需求。为了实现性价比和超低功耗,复旦微电子委托日本精工为其FM3318智能电表专用MCU芯片定制了一款专用晶振——VT-200-F,并制定了专门的生产工艺。下面我们带大家了解下VT-200-F晶振的点,并与精品做简单比较。 VT-200-F技术参数 精工官网显示,VT-200-F石英晶振采用光刻技术加工和小型圆柱封装,具有优良的耐冲击性、耐热性,符合RoHS指令,完全无铅化。主要性能如下: 工作频率(f_nom):32.768kHz 总频差(f_tol):±5ppm、±10ppm、±20ppm,可定制 峰值温度(Ti):+25±5ºC 二级温度系数(B):−0.035±10%ppm/ºC2 负载容量(CL):7.0pF~12.5pF,可定制 串联电阻(R1):50kΩ最大值 绝对最大驱动电平(DL):1.0μW最大值 驱动电平(DL):0.1μW 并联电容(C0):0.9pF典型值 频率老化程度(f_age):±3ppm 工作温度范围(T_use):−10ºC to +60ºC 保存温度范围(T_stg):−30ºC to +70ºC 根据复旦微电子FM3318智能电表专用MCU数据表要求,外接的低速XTLF晶振应该功耗低,提供4种工作模式,工作电流满足MCU要求: 弱振:0.8μA 此弱振:1.6μA 次强振:4μA 强振:10μA 可见,VT-200-F的激励等级(DL)只有0.1μW,绝对最大激励等级(DL)不超过1.0μW,满足了FM3318要求的四级工作模式种的最低耗电要求。 国产替代选型考虑 目前,国内从事32768Hz晶振的厂家不多,主要有泰晶科技、惠伦晶体等上市公司。满足FM3318智能电表低功耗要求的有泰晶科技、惠伦晶体的7SQ系列。 (1)泰晶科技TF系列、M系列 提供TF系列32.768kHz石英晶体谐振器,包括TF145、TF206、TF308、TFD206、M8、M6、M5、M5(低电型)、M3、M2等13个品种。 TF系列晶振工作频率32.768kHz,驱动点评不超过1.0μW,25℃老化首年不超过±5ppm,总频差、负载电容均可定制。 TF系列晶振有引线型和SMD两种封装形式,TF系列(TF145、TF206、TF308、TFD206)采用传统的引线型金属罐封装,M系列(M8、M6、M5、M3、M2)采用SMD封装。其中,M5晶振尺寸3.2mm*1.5mm*0.9mm,具有良好的性价比,可用于便携式移动装置、可穿戴和医疗保健等应用。 (2)惠伦晶体7SQ系列 7SQ系列各项指标达到了FM3318定制晶振要求,工作频率32.768kHz,调整频差±10、±20ppm(可定制),负载电容有6、7、9,、2.5pF(可定制),峰值温度25±5 ℃,温度系数不查过-0.04ppm/℃,等效串联电阻不超过65kΩ,驱动电平不超过1.0μW,寄生电容典型值为0.8pF,25℃老化不超过±3ppm /年。 根据厂家提供的规格书,上述国产晶振都满足智能电表在低功耗方面的要求,负载电容、总频差可根据用户要求定制,安装尺寸有多种选择,这为用户设计提供了很大的灵活性。另外,国产品牌还有货源充足、交期短等优势,可有效化解供应链短缺风险。
  • 热度 20
    2020-7-1 10:49
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    2019年以来,电子行业黑天鹅事件频频发生,从美国制裁华为,到新冠疫情影响全球供应链格局,整个中美经贸关系乃至国家竞争层面都发生了一些意想不到的情形。 其实我也不想来碰瓷专家,抬高自己,但是国产替代确实对于企业和下面的从业者来说是个很大的心结,也是未来的一个选择,我想还是公开的发表自己的观点,也许内心有点不平或者愤怒。 首先,从中国企业发展本身来看,大部分中国TMT科技龙头企业,包括华为,中兴,联想,紫光,中国信通,浪潮,曙光,小米,OPPO,VIVO都是从事系统级的硬件生产,处于产业链的下游,获利情况远不及上游的欧美企业,以浪潮信息为例,2019年年中报,毛利率11%,净利率1.2%;INTEL 2020年毛利率62.1%,净利率31.3%;同期英伟达毛利率为58.6%,服务器我们为英特尔和英伟达打苦工;手机为高通打苦工,雷军还提出了硬件净利不超过5%的概念。 为什么,因为大部分中国企业没掌握上游的核心技术,主要还是芯片技术。 (当然华为因为芯片,操作系统等层面构筑了较强的实力,其毛利和净力才可以和欧美龙头比肩,才有机会每年投入数百亿的资金从事再研发工作。) 如果中国企业有必要去引领全球,这个工作肯定是逃避不了的,何需强调呢?以郭台铭和富士康来说,一直干代工就是中国人心甘情愿吗,因为科技能力和条件不充分,富士康也向面板上游,工业互联网进军,以获取更高利润。 最关键的是,美国政府以此为要挟,动辄全面禁止美国技术流入中国,已经到如此地步,还需要强调替代,好像不用了吧。 其次,很多的中国企业已经开始了国产替代工作,从最早的龙芯,兆芯,到飞腾,海光,到GPU,也到UOS,麒麟操作系统等等,工作已经在做,不过很辛苦,没有生态和应用上下游,加上国外巨头的商业策略应用得当,国产替代企业生存的很困难,活得很艰辛,压力也很大。 另外,下游的企业,以长城,同方,华为为例,也投入了大量的研发人员从事国产单板替代,整机替代,华为替代的板子有上万块,工作已经在做了,没理由的停下来,来回反复。 中国企业当然不拒绝同欧美企业合作,但是我们也不能不去开发和研制的自己的上游关键器件,这两者不矛盾。 最后,就是风险管理的角度来看,国际上通行的业务连续性体系(BCM),风险管理,供应链安全管理体系多个层面来看,都需要去保障关键核心原材料的安全和稳定性,很简单,营收数百亿上千亿的企业,而且在行业领导趋势的企业,无法安全稳定的保障自己的供应链体系安全,作为投资者来看,这个企业就是不值得信赖,也缺乏投资价值的。如果要安全稳定的发展,替代不可避免。 综合上述,我想对于众多的TMT的从业者来说,对于TMT企业来说,这已经不是强调不强调的问题,这个是关系企业生死存亡的问题,也是关系到以后饭碗的问题。记得在上研究生的时候,朋友开玩笑,台湾大学以前有三民主义的专业,后面因为形势发展撤销了,学者教授都掉饭碗了;刘强东在人大学社会学,以为未来可以当大官,后面同学们说找工作不好找,就去学习计算机编程了。 想起新冠疫情看到的方方,我感觉世界观都在变化,大学读了她多少小说,怀疑。 形势所迫,时不我待,中国加油。