标签: fpga综合试验平台

ARM+DSP+FPGA大型芯片开发验证平台是国内第一款超高密度FPGA电路设计验证平台，率先采用 FPGA+DSP+ARM 的高端架构，为国内高校和企业建立电路设计实验室 提供完整的原型设计验证平台，也可为企业流片前的验证提供可靠保证。已被香港多家应用科学研究院和国内多家院校等单位成功应用。 为保证高频稳定运行，PCB采用18层板的设计方案，硬件包括Xilinx公司当前主流的Virtex-5系列高性能FPGA，最大可达66万（331776×2＝663552）个逻辑单元，大概相当于2000万门，一个高性能 DSP 系统，一个 32 位处理器系统，还有各种接口和扩展口，全板通过高速阻抗测试、热应力检测及电性能测试，满足各类处理器模型及复杂通信系统的设计仿真，结合最新的DM642 DSP 处理器和 ARM9 处理器，可实现高性能 SOC 系统设计验证。配合我们提供的扩展板，还可实现高速数字无线通信、高速视频采集编解码等综合仿真。 开发平台主要包括3部分，高速超大容量FPGA子系统、32位ARM处理器子系统、高性能DSP 子系统。每个子系统各自都有其丰富的扩展接口，方便其连接各种用户扩展部件，板卡。开发系统配备完善的人机交互界面和通用接口，包括 3.5寸的TFT真彩LCD、LED显示，多功能按键等。非常适合用于通信系统、多媒体系统的开发与验证，也适合大专院校相关专业的教学、科研。 开发灵活方便：ARM+DSP+FPGA 综合实验系统 为了开发使用方便，做了大量考虑。开发系统中大量的资源被有结构的组织起来。系统中不同部分的数据路径通畅合理，能够最大限度的满足各种应用的需求。外围接口 非常丰富，每个子系统都有各自独立的扩展接口。系统各部分被有效的隔离了，每个子系统可以单独工作不会互相干扰。开发平带设计中充分考虑到复杂系统调试的 困难，利用合理的结构提供丰富的调试方法，可以大幅提高复杂系统调试的效率。   开发平台三个子系统的详细配置： ARM子系统硬件配置   配置项 芯片型号 备注1 备注2 CPU Samsung  S3C2440A 工作频率506MHz 32bit总线宽度 SDRAM 2×K4S561632C-TC75 64Mbytes 32bit总线宽度 NOR FLASH SST39VF1601-TSOP48A 16Mbytes 16bit总线宽度 NAND FLASH K9F1208 64Mbytes 8bit总线宽度 Ethernet Controller DM9000E 10M/100M自适应以太网 16bit总线宽度 CPLD XC95144 配置与FPGA，DSP及其他外设的通信逻辑 LCD 320*240 3.5寸TFT彩屏 颜色：16777216 IDE ATA硬盘接口   USB 2×USB1.1 1个USB Host接口 UART 3×RS232 RS232接口 JTAG 调试ARM子系统/烧写Flash 20针 数码接口 SD卡接口、CF卡接口   操作系统 嵌入式Linux/WINCE 可选 Linux版本2.4.18 WINCE5.0/6.0 DSP子系统硬件配置   配置项 芯片型号 备注1 备注2 CPU TMS320DM642  600MHz, 4800MIPS 64bit总线宽度 SDRAM 2×H57V283220T 64Mbytes 64bit总线宽度 NOR FLASH AM29LV033C 4Mbytes 8bit总线宽度 Video input 2*TVP5150PBS NTSC:720*525@30帧/S PAL: 720*625@30帧/S Video output SAA7121H NTSC:720*525@30帧/S PAL: 720*625@30帧/S Audio interface TLV320aic23BPW 1个 input/ 1个output JTAG 调试DSP子系统/烧写Flash 14针 UART 2*MAX3160 扩展口 CPLD XC95144 配置与FPGA，ARM及其他外设的通信逻辑 FPGA子系统硬件配置   配置项 芯片型号 备注1 备注2 FPGA Xilinx XC5VLX330  33万个逻辑单元/每颗 可配 2 颗 SDRAM 2×K4S561632C-TC75/每颗 64Mbytes/每颗 可配 4 颗 PLATFORM FLASH XCF32PV048C/每颗 3片/每颗 可配 6 颗 SRAM CY7C1061AV33 1M*16比特/每颗 可配 2 颗 NOR FLASH SST39VF1601-TSOP48A 16Mbytes/每颗 可配 2 颗 扩展插槽 两个对称的96-PIN欧式插座/每颗 用于扩展子板 可配 4 个 扩展排针 8个对称的26PIN排针/每颗 用于扩展子板和做测试点 可配 16 个 FPGA部分是由两个基本等同的XC5VLX330子系统构成，高速超大容量的FPGA芯片，采用的是1760BGA封装，其通用I/O脚高达1200个管脚。为充分利用其I/O资源，本开发板采用了18层板设计，其I/O口主要用于： 与ARM子系统通信 与DSP子系统通信 两个FPGA子系统通信 两个96pin扩展插槽，用于扩展外设板卡 8个26pin的扩展与测试排针，主要用于并行检测与测试   主要应用领域： ARM+DSP+FPGA 综合实验开发验证系统非常适合高等院校，科研院所，科研机构等单位，也可以适用于,各种复杂系统开发、算法验证、原形试制、样机评估等。 *高速大容量多媒体处理系统 *高速大容量数字通信系统 *软件无线电开发验证系统 *ASCI芯片前期开发验证平台   可加配无线宽带射频板卡 射频发射板负责将基带信号调制并且上变频到需要发射的频率。 频率：100KHz ~ 4GHz 射频带宽：200Mz  发射功率：-135dBm ~ 16dBm电可调 射频接收板负责将射频调制信号，经过适当的信号处理链路，下变频到一个可调的合适中频，再通过高速ADC 芯片采样，送入FPGA 中进行处理。 ARM-DSP-FPGA综合实验系统 SZPB-3300平台： S3C2440A+TMS320DM642+XC5VLX330 SZPB-6600 平台： S3C2440A+TMS320DM642+两片XC5VLX330 RF发射板：        ICPB-Tx-RF RF接收板：       ICPB-Tx-RF 有需要的朋友欢迎登陆本公司的网站www.quantasylum.com.cn QQ:66702122 手机：13714678135 电话：0755-23942983转605 彭先生