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近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。 　　倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度。晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，共晶层固化并将LED焊于基板上，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，提升LED寿命。倒装共晶LED技术改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。 　　大电流驱动优异的散热特性在大功率器件才能表现出其优势。Droop效应的存在，随着电流的加大，LED出光效率就会下降，并且下降得厉害。大功率器件主要应用于路灯、隧道灯以及工矿灯等高功率领域，对光效均有较高的要求，如1-3W的器件，电流可通1000mA。实际为了光效的需求，大多使用范围在350mA。此外，LED驱动电源基于转换效率和成本的考虑，倾向于小电流和高电压，这与倒装共晶代表的大电流、低电压驱动方式背道相向。目前，倒装共晶技术涉及昂贵生产设备和材料使得其成本偏高，性价比优势体现不出来。倒装LED技术问世市场已久，但受限于诸多原因，迟迟无法普及。 　　目前市场上，倒装共晶的产品以国际大厂为主，Cree XLamp XT-E、Philips　 Lumileds LUXEON-T系列器件，台湾新世纪光电推出了AT。国星光电自2010以来，一直从事于倒装共晶技术的研究，批量生产的陶瓷共晶3535器件已经达到了140lm/w水平，成为国内少数几个掌握该技术的企业。市场竞争日趋激烈，倒装LED逐渐受到照明市场的重视，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域，在技术和成本方面，将加快其在半导体照明应用领域的发展。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

7月4日上午消息，联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表，他在演讲中表示，移动互联产业发展空间依然巨大，但已经暴露出不少问题，甚至出现了泡沫。 　　陈旭东今天以《移动互联网的下一轮竞争》为题发表主题演讲。他认为移动互联产业目前面临三大问题。 　　首先，移动互联网正在充分改变我们的生活，但是泡沫已经出现。 　　陈旭东认为，导航、购物、打车等移动应用确实方便了消费者的生活，并成为风险投资的追逐对象。但是用户可能对这些移动应用公司的估值中贡献了很多次的100美元(指个人价值)。“虽然每个客户的总体价值也在不断增长，但移动互联网的泡沫确实需要我们重视和警惕。” 　　第二，移动终端设备呈现多样化的趋势，性能不断提升，但用户的换机欲望已经开始下降。 　　陈旭东表示，无论是手机还是平板电脑，处理器越来越快，像素越来越高，移动终端确实越来越强大。 是，不得不面对的现实是，无论是手机还是平板，都迅速逐渐陷入同质化竞争。 　　“虽然设备的性能越来越强，但并没有给客户带来新鲜的体验，客户的换机欲望越来越低。拿我自己举例，过去我每个月或每个季度就会换一台手机和平板，如今我的手机和平板已经用了一年多了。” 　　第三，4G时代已经到来，但匹配4G的设备及应用还远远不够。 　　陈旭东指出，“4G技术的快速发展，让网速更快，移动网络服务的性价比更高，我们和设备之间的交互方式更多。 但是在我看来，目前的硬件终端和应用，还远远未匹配上4G所提供的网速，用户的潜在需求还不能被有效地激发出来。” 　　陈旭东认为，虽然移动互联网产业在不断发展，也在改变企业的业务模式，但企业之间竞争的本质和核心是不变的——通过自己提供的产品和服务，不断获取客户，持续经营好客户，与他们建立紧密的连接。 　　对于联想来说，陈旭东表示，为了在移动互联网下一轮的竞争中胜出，联想集团将会持续加强现有体系竞争力建设，利用互联网工具改进业务流程，用互联网精神来进行自我革命，并重新按互联网模式建立新业务。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载