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  • 热度 8
    2014-7-10 17:22
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    近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。   倒装结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出,不透光的电流扩散层可以加厚,增加电流密度。晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,共晶层固化并将LED焊于基板上,打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈,提升LED寿命。倒装共晶LED技术改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。   大电流驱动优异的散热特性在大功率器件才能表现出其优势。Droop效应的存在,随着电流的加大,LED出光效率就会下降,并且下降得厉害。大功率器件主要应用于路灯、隧道灯以及工矿灯等高功率领域,对光效均有较高的要求,如1-3W的器件,电流可通1000mA。实际为了光效的需求,大多使用范围在350mA。此外,LED驱动电源基于转换效率和成本的考虑,倾向于小电流和高电压,这与倒装共晶代表的大电流、低电压驱动方式背道相向。目前,倒装共晶技术涉及昂贵生产设备和材料使得其成本偏高,性价比优势体现不出来。倒装LED技术问世市场已久,但受限于诸多原因,迟迟无法普及。   目前市场上,倒装共晶的产品以国际大厂为主,Cree XLamp XT-E、Philips  Lumileds LUXEON-T系列器件,台湾新世纪光电推出了AT。国星光电自2010以来,一直从事于倒装共晶技术的研究,批量生产的陶瓷共晶3535器件已经达到了140lm/w水平,成为国内少数几个掌握该技术的企业。市场竞争日趋激烈,倒装LED逐渐受到照明市场的重视,随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域,在技术和成本方面,将加快其在半导体照明应用领域的发展。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
  • 热度 8
    2014-7-8 08:31
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    7月4日上午消息,联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表,他在演讲中表示,移动互联产业发展空间依然巨大,但已经暴露出不少问题,甚至出现了泡沫。   陈旭东今天以《移动互联网的下一轮竞争》为题发表主题演讲。他认为移动互联产业目前面临三大问题。   首先,移动互联网正在充分改变我们的生活,但是泡沫已经出现。   陈旭东认为,导航、购物、打车等移动应用确实方便了消费者的生活,并成为风险投资的追逐对象。但是用户可能对这些移动应用公司的估值中贡献了很多次的100美元(指个人价值)。“虽然每个客户的总体价值也在不断增长,但移动互联网的泡沫确实需要我们重视和警惕。”   第二,移动终端设备呈现多样化的趋势,性能不断提升,但用户的换机欲望已经开始下降。   陈旭东表示,无论是手机还是平板电脑,处理器越来越快,像素越来越高,移动终端确实越来越强大。 是,不得不面对的现实是,无论是手机还是平板,都迅速逐渐陷入同质化竞争。   “虽然设备的性能越来越强,但并没有给客户带来新鲜的体验,客户的换机欲望越来越低。拿我自己举例,过去我每个月或每个季度就会换一台手机和平板,如今我的手机和平板已经用了一年多了。”   第三,4G时代已经到来,但匹配4G的设备及应用还远远不够。   陈旭东指出,“4G技术的快速发展,让网速更快,移动网络服务的性价比更高,我们和设备之间的交互方式更多。 但是在我看来,目前的硬件终端和应用,还远远未匹配上4G所提供的网速,用户的潜在需求还不能被有效地激发出来。”   陈旭东认为,虽然移动互联网产业在不断发展,也在改变企业的业务模式,但企业之间竞争的本质和核心是不变的——通过自己提供的产品和服务,不断获取客户,持续经营好客户,与他们建立紧密的连接。   对于联想来说,陈旭东表示,为了在移动互联网下一轮的竞争中胜出,联想集团将会持续加强现有体系竞争力建设,利用互联网工具改进业务流程,用互联网精神来进行自我革命,并重新按互联网模式建立新业务。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载