标签: 无线网卡芯片测试架

 MSM6500 测试治具（高通芯片测试夹具） 测试治具（高通芯片测试夹具） 深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产无线网卡芯片的测试治具（高通测试架），用于检测高通芯片的功能好坏。 圆融达产品介绍： MSM6500 测试治具（高通芯片测试夹具） ，适用于 BGA 芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC 参数： IC 品牌（厂商）：高通 （ Qualcomm） 芯片型号： MSM6500 封装类型： BGA 跳距（ PITCH ） :0.5(mm) 引脚数量（ PIN COUNT ）： 409 pin 芯片大小（ IC SIZE ）： 14*14 （ mm ） 芯片应用领域： CDMA 手机主控芯片 、无线网卡主芯片 产品应用范围： PCBA 维修、来料检验（ IPQC ）、芯片筛选、工程项目验证 MSM6500 测试治具特点： 1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证 IC 的压力均匀，不偏移。 3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定 , 保护锡球外形。 4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定 IC 定位精确。 5. 特殊 IC 载板结构，保护探针不受外力损坏。 6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命 5-8 万次以上，圆融达。 7. 维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 8. 高强度耐高温绝缘材料： 330 度。 9. 成熟加工精度范围：跳距 pitch=0.38mm 。 10. 交货周期：最快三天内交货。 圆融达产品适用规范： 1 、取放 IC 时，注意 IC 一脚方向正确，这样可以避免造成产品短路损坏。 2 、操作要规范，压扣的力度要适当，这样可以增加测试治具的使用寿命。 3 、取放 IC 是要把电源关闭，这样可以保护主板。 4 、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。 5 、出现连续数颗芯片测试不良，则请用已确认好芯片进行校对，若通过测试，则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请专业人员检查或维修测试治具。 6 、禁止使用洗板水的液体清洗探针和治具。 7 、禁止使用硬金属刮碰测试探针。 8 、不使用时，请关闭电源，放置无灰尘的地方存放。   圆融达产品售后保障： 1.      100 天免费保修（人为损坏除外）。 2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。 3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。   圆融达 售前服务： 1.        提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。 2.        对客户免费使用培训。   http://icsockets.b2b.hc360.com