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PCB设计导电源线图形的焊接工艺性

2020-6-5 11:21 1104 75

在PCB设计中，电源线、地线及导通孔的图形设计中，如何考虑焊接工艺性呢？

(1)电源线、地线：由于PCB上铜箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异很大，因此在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。故在设计时应满足下列要求：

①大面积的电源线和接地线应画成交叉剖面线；

②每层上的铜箔图形分布尽可能均匀一致。

(2)导通孔（过孔）：导通孔（过孔）的主要作用是实现PCB各层之间的电气互连。由于PCB安装密度大幅度提高，PCB多层化发展已经很普遍，因此导通孔（过孔）的作用愈来愈重要，数量也在不断增多。在设计中导通孔（过孔）的布局和要求如下：

①导通孔的设置应距离安装焊盘≧0.63mm，不允许将导通孔设置在焊盘区内，以避免焊接过程中焊料的流失；

②应尽力避免将导通孔设置在 SMC/SMD元器件体的下面，以防焊接过程中焊料流失及截留助焊剂和污物，而无法清除；

③导通孔与电源线或地线相连时，出于热隔离考虑，应采用宽度不大于0.25mm的细颈导线连接，细颈线长度应≥0.5mm ，或者采用热隔离环，如图所示。

戏颈线

热隔离焊盘