相信做硬件的工程师们都清楚，成本对一个产品的重要性，这不光是产品经理考虑的问题，也是我们每个工程师在设计产品之初就不得不关注的重点。特别在民用领域，成本更是关注的重中之重。比如能省一个电容，就绝不多加。

图1

那我们前期画好的板子一般都是样品阶段，这时候投板的成品主要集中在板厂的工程费用上面，这是如果我们投几块板子，那工程费用就够喝一壶的了，看看报价单，其实板子费用也就百八十块而已，所以当板子种类多的时候我们就要考虑拼板下单了，这是节约工程费用的最佳方式，下面我们就说说怎么来进行拼板制作吧。

图2

需要注意的是拼板下单要求所以板子d的工艺必须一样的，包括板厚，表面处理，叠构等等，但是层别可以不一样。举例说明一下，一个双面板和四层板拼版下单，板厚一样，这个双面板就可以把两个内层铜面去掉，生产出来就是一个简单的双面板，这个就能节约一个板子的工程费用了。多层板也是这样处理方式。下面说说具体操作吧。

板厚，层别相同的板子

首先针对板厚层别相同的板子，直接复制到一个PCB文件即可，但是注意复制的时候最好是带上网络复制，因为复制完之后普通会消失，这时候我们带网络复制的话就很方便进行重新铺铜了，带网络复制操作见下图3。

然后就是间距问题，一般情况下，我们复制到一起的PCB文件都保证3mm间距，这个CNC锣边距离足够宽，但是新加的这个3MM边也不会增加太多PCB面积，不会增加成本。如果是异性外观的板子，尽量通过旋转将板子的外形空旷区域用上，这样可以减少拼板的整体尺寸（如下图4），已达到节约单板成本的目的。

图3

图4

板厚相同，叠层不一样的板子

其次是板厚相同，叠层不一样的拼板问题。第一步还是将两个板子带网络复制到一个PCB文件里面，层少的复制进层多的。然后将内层图形放入对称的图层中。例如四层板和6层板拼板，四层板的顶层和底层跟六层板的一样，但是内层就有讲究了。

四层板的第二次就要跟六层板第二次对应，四层板的第三层就跟六层板的第五层对应。或者四层板第二和六层板第三层对应，四层板第三层和六层板第四层对应着两路方式组合，但是我们通常都是用前一种方式。

应为次外层是压合上的铜面，不是芯板，实现起来要方便些。当然，这些非常规操作最好和板厂沟通之后再确定，板厂也会根据他们常备物料和选择叠构来分配。

图5

最后要说一点的是有阻抗要求的板子最好是相同板厚相同叠层的拼一起，不然不同叠构拼在一起就要重新调整阻抗线宽，不然因为这个问题形成阻抗失配，最终造成产品出问题就得不偿失了。