稍早于美国圣荷西举办的Arm TechCon 2019活动中，Arm除了透露目前全球累积出货量已经超过1500亿组，同时由执行长Simon Segars再次强调计画在2023年前恢复上市，更宣布针对嵌入式装置处理器提供客製化指令集设计，同时也将以全新Mbed作业系统加快与合作伙伴在物联网应用成长，此外更宣布将与通用汽车、Toyota、DENSO、大陆集团、Bosch、恩智浦与NVIDIA在内厂商合作成立自驾车辆运算协会 (AVCC)，推动未来的自动驾驶技术发展。
而针对嵌入式装置处理器设计提供客製化指令集，意味合作伙伴将可在无需额外支付授权费用之下，即可由Arm协助进行客製化修改，在市场做出差异化发展，同时也因为是由Arm提供客製化设计服务，因此并不会有软体、指令集相容问题，并且建立在新版Armv8-M指令集架构之后设计，将能使用更多新技术应用。
在此之前，Arm其实已经提供合作伙伴半客製化的处理器设计方案，例如目前Qualcomm已经藉此打造多款半客製化的处理器产品，同时也获得不少市场支持成效，甚至能在每年以更快效率推出新款处理器，并且加入全新技术应用。
不过，此次在嵌入式装置处理器提供客製化指令集设计，或许也是因应近年来RISC-V开放架构设计处理器越来越受市场关注，甚至欧盟单位更计画藉由RISC-V架构设计打造各类处理器产品，提昇欧洲地区在半导体应用发展竞争力。
因此为了维持本身市场优势，Arm也必须持续维持更多发展弹性，吸引更多合作伙伴持续採用旗下设计方案，避免全面转向採用RISC-V架构设计发展。
除了宣布在嵌入式装置处理器提供客製化指令集设计，Arm在此次活动更宣布透过全新Mbed作业系统加快更多物联网应用成长，并且与亚德诺半导体 (Analog Devices)、赛普拉斯半导体 (Cypress)、Maxim Integrated、新唐科技 (Nuvoton)、恩智浦 (NXP)、瑞萨电子 (Renesas)、瑞昱半导体 (Realtek)、三星 (Samsung)、芯科科技 (Silicon Labs)，以及u-blox产品工作群在内合作伙伴维持深度整合，确保接下来的物联网应用成长动能。
另外，此次与通用汽车、Toyota、DENSO、大陆集团、Bosch、恩智浦与NVIDIA在内厂商合作成立自驾车辆运算协会，更计画进一步推动未来自驾车应用发展。
