tag 标签: 高集成度

相关博文
  • 热度 28
    2013-7-8 13:44
    2206 次阅读|
    0 个评论
    虽然模拟与混合信号器件在本质上与数字器件有着很大的不同,但两者的趋势是一致的,都在向更高的速度和性能方向发展。其主要推动力是人们对更高的精度、线性度以及更小失真度的追求。同时,市场也在寻求功耗更低且封装更小的产品。相较于分立器件,集成器件在尺寸、功耗、性能和设计便利性、可靠性、安全性以及成本方面都有优势,这类器件在工业、无线通信、消费电子、医疗、能源、金融、汽车和通信基础架构等市场中的应用越来越广泛。 ADI 高度集成的数字 X 射线模拟前端 (AFE)ADAS1256 ,在多种功耗模式选项下都具有极佳的噪声性能以及极高的图像质量。这款 256 通道的 ADAS1256 数字 X 射线 AFE 是业界首款单芯片解决方案,通过集成低噪声可编程电荷放大器、相关双采样电路和 16 位模数转换器 (ADC) ,可提供完整的电荷至数字转换信号链。在 2 微微库仑满量程时, 560 个电子的等效电荷具有低噪声系数,因此 ADAS1256 可提供高分辨率的数字 X 射线图像,同时降低病患所受 X 射线的照射量。 ADAS1256 具有每通道 1 mW~3 mW 的多功能功耗模式,允许制造商使用多种数字 X 射线成像手段,包括便携式放射和乳房 X 线照相术以及高速透视和心脏成像。 Maxim Integrated 的业内首款完全集成的 RTD 数字转换器,单芯片可替代多个分立元件,将系统成本降低 50% 。 MAX31865 能够简便、准确地测量温度 —— 这一工业领域最常见的物理量,是测量和过程控制的理想选择。 MAX31865 能够简单轻松地处理工业设计中常见的铂 RTD ( 如 Pt100 或 Pt1000) 电阻数字转换问题,提供 ±50V 输入过压保护,检测传感器和电缆故障。此外,器件无需传统设计中 3 线传感器连接所需的精密匹配电流源,大大简化了电阻测量。内置过压保护 (OVP) 省去了外部保护电路,从而有效降低成本、减小电路板空间、延长设备正常运行时间。 Freescale 的 MC33813 是一个单缸摩托车和其他小型发动机控制应用的引擎控制模拟芯片。它包括五个集成的低侧驱动器,两个预驱动器,可变磁阻传感器( VRS )输入电路,电压预稳压器(可以使用外部晶体管),两个 5.0 伏的内部稳压器(一个用于给微控制器单元供电( VCC 电源), 另一个用作受保护的传感器电源)。还包括 MCU 复位控制电路,看门狗, ISO 9141 K 线诊断通信接口和串行外设接口( SPI )。其中五个底边驱动用来驱动一个喷油嘴,一个指示灯,两个继电器或其他负载,还有一个转速计。预驱动器用于驱动 IGBT 或 MOSFET ,晶体管来控制点火线圈 /HEGO 加热器。该器件采用 48 引脚裸露焊盘 LQFP-EP 。应用范围包括:割草机、小摩托车、吹雪机,以及各种发电机等。 Lantiq VDSL 芯片组系列 XWAY VRX300 具有高集成度和高性能。基于该全新芯片组设计的网关能达到 200 Mbits (采用两对双绞线绑定技术)和高达 150 Mbits (采用系统级串扰消除的 vectoring 技术)的数据传输速率,并同时支持一系列家庭联网功能,包括内置的 WLAN ( Wi-Fi )、千兆以太网口和 VoIP 等。新的 VDSL 芯片组为宽带设备供应商生产路由器和网关提供了灵活性,它们以比其他可用芯片组更少的元器件来支持先进的运营商服务。同一款用户端设备( CPE )的硬件设计可支持所有 ITU-T 标准的频段规划(包括 8 、 12 、 17 和 30MHz 配置文件),系统也可以针对尽可能广泛的用户端网络功能进行设计。
相关资源
  • 所需E币: 0
    时间: 2022-3-15 02:32
    大小: 35.23MB
    上传者: samewell
    赛普拉斯PSoC_4可编程片上系统—高灵活性_模拟性能和高集成度的平台.zip
  • 所需E币: 0
    时间: 2020-12-13 23:58
    大小: 1.14MB
    上传者: wxlai1998
    单节锂离子锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案BRCL3130ME
  • 所需E币: 0
    时间: 2020-11-12 09:18
    大小: 1.31MB
    上传者: xiaosh728
    一文读懂这款高集成度功率IC产品
  • 所需E币: 4
    时间: 2019-12-27 19:51
    大小: 125.62KB
    上传者: 二不过三
    采用DCDC转换器的TMS320DM365处理器高集成度、高效率电源解决方案ApplicationReportSLVA354……
  • 所需E币: 5
    时间: 2019-12-28 19:49
    大小: 5.83MB
    上传者: 二不过三
    该参考设计(DER-274)采用了HiperPFS™系列高集成度、高效率PFC控制器IC,具有更小、更轻、更高效的特点,可取代白色家电、锅炉、计算机/服务器、电源以及电机控制驱动应用所采用的无源PFC解决方案。DesignExampleReport900WPFCStageUsingHiperPFSTMTitlePFS729EGSpecification180VAC……
  • 所需E币: 4
    时间: 2019-12-24 22:09
    大小: 2.12MB
    上传者: 二不过三
    40-nm工艺要比以前包括65-nm节点和最近的45-nm节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度,半导体生产商可以在更小的物理空间中以更低的成本实现更强的功能。密度和性能的提高意义非常大,而当今系统开发人员面临的最大设计问题之一是功耗。工艺技术在降低功耗上的措施已经发挥到极限。更小的尺寸有利于降低动态功耗(更小的杂散电容),但是也会增大待机功耗(增加了漏电流)——如果不采取措施来降低它。Altera认识到功耗带来的问题,积极采取措施来降低有功功耗和待机功耗。本白皮书详细介绍内核和I/O的低功耗创新体系结构,以及Altera®Stratix®IVFPGA实现低功耗、高性能和高密度所采用的工艺技术。和最相近的竞争FPGA相比,StratixIVFPGA密度是其两倍,快35%,而总功耗低50%。白皮书StratixIVFPGA功耗管理和优势40-nm工艺要比以前包括65-nm节点和最近的45-nm节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度,半导体生产商可以在更小的物理空间中以更低的成本实现更强的功能。密度和性能的提高意义非常大,而当今系统开发人员面临的最大设计问题之一是功耗。工艺技术在降低功耗上的措施已经发挥到极限。更小的尺寸有利于降低动态功耗(更小的杂散电容),但是也会增大待机功耗(增加了漏电流)――如果不采取措施来降低它。Altera认识到功耗带来的问题,积极采取措施来降低有功功耗和待机功耗。本白皮书详细介绍内核和I/O的低功耗创新体系结构,以及AlteraStratixIVFPGA实现低功耗、高性能和高密度所采用的工艺技术。和最相近的竞争FPGA相比,StratixIVFPGA密度是其两倍,快35%,而总功耗低50%。引言随着工艺尺寸的减小,数字逻辑电路的漏电流成为当前FPGA面临的主要挑战。静态功耗增大的主要原因是各种漏电流源的增加。图1所示为随着更小逻辑门长度(绿色表示)的技术实现,这些漏电流源(蓝色表示)是怎样随之增加的。此外,如果不采取专门的功耗措施,由于较大的逻辑电容和较高的开关频率也会导致动态功耗增大。图1.在更小的工艺尺寸上,静态功耗显著增大。……