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4G六模高保真音频智能手机。主芯片采用高通低价格的MSM8909或联发科的MT6735，WiFi部分、无线音频部分和媒体处理器部分采用博通的BCM43907或微芯的DM920（或模组CY920）。音频部分采用高保真的音频DAC，包括TI的DSD1792、DSD1794；ADI的AD1955；Ciruss（Wolfson）的CS4398和WM8741；ESS的ES9018；旭化成AKM的AK4399、AK4490、AK4495；可惜精工NPC的SM5866已经退出市场，暂时不再考虑。时钟和数据处理电路部分，采用TI(NSC)、ADI、Silicon labs、Micrel、Onsemi、FOX、NDK等公司的 飞秒时钟 芯片，再加上128k的多口高速异步FIFO和精密同步电路来组成时钟和数据抖动清除电路。模拟电路采用Toshiba、NXP、Onsemi、Diodes、Vishay、ROHM、Fairchild、ADI等公司的音频专用配对JFET和三极管来搭成全差分全互补的OCL电路。耳放部分的末级工作在AB类，末级的静态电流调整在10毫安左右。线路输出和 耳放部分的工作电压比较高，为正负24V，耳放最大的不失真（1%）输出功率在2瓦左右，因此可以很好地驱动大部分的耳机。 电源 部分采用LDO+晶体管电路来处理，电源噪声可以低达5微伏。        这一系列的手机采用双处理器的基本架构来处理，基本的手机信号和手机功能由主处理器来处理，音频部分则交由专用的媒体处理器来处理。媒体处理器和音频电路采用了芯片堆叠技术和铜互连工艺，将裸芯片（Die） 和晶体管封装在一个SIP封装里。有鉴于手机内部复杂的电磁环境，音频部分采用了3M公司的电磁屏蔽和导热贴膜，将音频电路屏蔽了起来。散热处理主要是采用了松下公司新开发出来的高效石墨导热布，通过 石墨导热布将芯片和晶体管产生的热量高效地传导到手机的金属外壳上，而这种 石墨导热布的导热效率是金属铜的5倍，因此实际的手机内部温升不高。        媒体处理器的功能很强大，支持WiFi和AirPlay，通过WiFi可以组成一个小型家庭局域网，支持多房间的音频播放。通过WiFi也可以连接到互联网上，通过云端可以直接播放或下载Qobuz、Spotify、Rhapsody、Deezer等云端在线 音乐 ，而Qobuz全部是从CD品质（16bit/44.1k）到高清品质（24 bit/192k ）的无损音乐。        音频部分的电路在不使用的时候，它们的电源是完全 关闭的。在采用4000毫安时的锂电池供电时，高保真音频电路可以连续工作10个小时。        这些系列的手机厚度有8毫米、10毫米、12毫米和15毫米几种， 厚度较厚机种的音频电路更加考究，电池的容量也更大。        目前都支持PCM文件和DSD文件 ，支持 PCM 文件的精度从16bit到32bit，支持的采样率从30k到768k；DSD部分支持2.8M（64）、5.6M（128）、11.2M（256）这几种DSD数据。 媒体处理器有SPDIF、AES/EBU、USB等接口，可以很容易地扩展。

一句话引爆科技股暴跌潮 纳指溃不成军   昨日科技股暴跌令纳指再度重挫逾2%，这背后的“罪魁祸首”或许是因为一句话。   在周四晚间的声明中，半导体供应商美国微芯科技公司的总裁兼CEO Steve Sanghi表示：   我们认为半导体行业的另一波调整已经开始，这次的调整将会在不久的将来在整个行业内蔓延开来。   此言一出，该公司以及半导体行业的股价跟着崩溃。   在周五下午的交易时段，美国微芯科技公司的股价大跌了11%，跟踪半导体行业的SMH ETF下挫约5%。   该公司的市值为80亿美元，是一家中型公司，但Sanghi发出的警告影响到了行业的巨头如英特尔等公司，这家市值超过1600亿美元的公司周五最大跌幅达4%。   其他半导体公司同样承受压力，德州仪器下滑7%，美国美光跌7%，ADI公司跌5%，飞思卡尔半导体公司重挫10%。     科技股权重较高的纳斯达克指数周五大跌2.3%，周跌幅达4.45%，创下2012年5月以来最高记录。   花旗的半导体行业分析师对Sanghi的警告稍作了解释：   在半导体行业，每当需求在一段时间内减少的时候都会发生库存调整，在经济扩张期或收缩期都可能发生，库存调整通常持续2-3个季度，企业的销售和利率会下滑。   ***********************************割******************* 电子工程专辑编辑部内部讨论认为，首席分析师Alice表示，微芯科技CEO的说法应该只能算是对自己公司的描述。微芯近几年的创新不足，在处理器的创新相较于其它公司较为保守。很多业务的机会和前景并不被看好。   总分析师Yorbe认为这些大跌的半导体公司的股票价格很可能会在“下周一升回去”。   本人认为即使是半导体产业遇到了一些挑战，但要说进入下午通道还为时过早，物联网、可穿戴和智能化的创新纷起云涌，应用取得突破尽在眼前。将来智能化的生活，对于半导体产业的需求，不会像微芯科技CEO所说的那样“调整漫延开来”。   在此立个标，过半年后回来再看。也欢迎大家探讨或预测。

国外公司想在中国单凭一个专利打赢IC官司很难！－点评微芯科技诉海尔侵犯专利被判专利无效 近日，全球单片机和模拟半导体巨头美国微芯科技（Microchip）起诉上海海尔集成侵权一案有最新发展，微芯对海尔集成首先提出了专利无效请求，而被动应诉的上海海尔集成则反戈一击，针对微芯关键专利提起无效请求。很多媒体对此事进行了报道微芯兴讼未果 海尔集成专利审查反戈一击。针对此次无效裁定，我谈点个人看法。 目前国外公司单凭一个专利，特别是集成块专利，想打赢中国专利官司的概率几乎为零，因为国外公司不懂中国的专利法。由于我国的集成电路技术相对落后，所以我国对集成电路专利的保护，只是装装样子，基本上对国外申请的集成电路专利不进行保护。 首先，我国对申请集成电路专利的内容不进行审查，只进行注册登记，因此，注册登记的内容是否新颖、先进、可用、或抄袭别人的内容，专利局一概不问，也不审查。 第二，国外公司申请的集成电路专利如果不是第一时间在中国申请登记，其申请的专利无效。即：国外公司已经在国外申请了专利或已经在国外出现过同类产品，再到中国申请专利，无效。 第三，国外公司申请的集成电路专利，如果国内的公司生产使用与专利技术相关的产品，如国外公司不举证，国内的公司不算侵权，如果国内的公司对其专利有侵权行为，对举证之前发生的行为也不做赔偿，只赔偿举证之后发生的行为。 根据上面三条法律，国外公司基本上是无法打赢中国的IC公司的，特别是，很多国外公司都不可能在第一时间到中国来申请专利，因为，长期以来国外都是对中国进行技术?锁的，更不可能优先到中国来申请专利。另外，国外申请专利的顺序也不一样，如美国是发明在前，申请在后，即先有发明，才能申请专利，而我们国家是先登记，后实施（发明），因此，在国外申请一项发明要比国内困难很多。所以，现在国内很多发明专利，特别是实用新型专利，大部分是垃圾专利。实用新型专利在国外是没有的，别人根本就不承认它是个专利，这是中国为了尽快提高申请专利的数量，而别开生面另开一条绿色通道。 经国家知识产权局专利复审委员会审查，最终微芯专利号为“008006?8.2”的专利，被裁定无效的原因，可能是他没有第一时间到中国来申请专利。即：他在国外已经申请过专利，再次到中国来申请专利，或他把国外已经有的产品（包括他自己的），也拿来中国申请专利。 所以，对此种结果本土IC设计公司不可盲目乐观。