4G六模高保真音频智能手机。主芯片采用高通低价格的MSM8909或联发科的MT6735,WiFi部分、无线音频部分和媒体处理器部分采用博通的BCM43907或微芯的DM920(或模组CY920)。音频部分采用高保真的音频DAC,包括TI的DSD1792、DSD1794;ADI的AD1955;Ciruss(Wolfson)的CS4398和WM8741;ESS的ES9018;旭化成AKM的AK4399、AK4490、AK4495;可惜精工NPC的SM5866已经退出市场,暂时不再考虑。时钟和数据处理电路部分,采用TI(NSC)、ADI、Silicon labs、Micrel、Onsemi、FOX、NDK等公司的飞秒时钟芯片,再加上128k的多口高速异步FIFO和精密同步电路来组成时钟和数据抖动清除电路。模拟电路采用Toshiba、NXP、Onsemi、Diodes、Vishay、ROHM、Fairchild、ADI等公司的音频专用配对JFET和三极管来搭成全差分全互补的OCL电路。耳放部分的末级工作在AB类,末级的静态电流调整在10毫安左右。线路输出和耳放部分的工作电压比较高,为正负24V,耳放最大的不失真(1%)输出功率在2瓦左右,因此可以很好地驱动大部分的耳机。电源部分采用LDO+晶体管电路来处理,电源噪声可以低达5微伏。
这一系列的手机采用双处理器的基本架构来处理,基本的手机信号和手机功能由主处理器来处理,音频部分则交由专用的媒体处理器来处理。媒体处理器和音频电路采用了芯片堆叠技术和铜互连工艺,将裸芯片(Die) 和晶体管封装在一个SIP封装里。有鉴于手机内部复杂的电磁环境,音频部分采用了3M公司的电磁屏蔽和导热贴膜,将音频电路屏蔽了起来。散热处理主要是采用了松下公司新开发出来的高效石墨导热布,通过石墨导热布将芯片和晶体管产生的热量高效地传导到手机的金属外壳上,而这种石墨导热布的导热效率是金属铜的5倍,因此实际的手机内部温升不高。
媒体处理器的功能很强大,支持WiFi和AirPlay,通过WiFi可以组成一个小型家庭局域网,支持多房间的音频播放。通过WiFi也可以连接到互联网上,通过云端可以直接播放或下载Qobuz、Spotify、Rhapsody、Deezer等云端在线音乐,而Qobuz全部是从CD品质(16bit/44.1k)到高清品质(24bit/192k)的无损音乐。
音频部分的电路在不使用的时候,它们的电源是完全 关闭的。在采用4000毫安时的锂电池供电时,高保真音频电路可以连续工作10个小时。
这些系列的手机厚度有8毫米、10毫米、12毫米和15毫米几种, 厚度较厚机种的音频电路更加考究,电池的容量也更大。
目前都支持PCM文件和DSD文件 ,支持PCM文件的精度从16bit到32bit,支持的采样率从30k到768k;DSD部分支持2.8M(64)、5.6M(128)、11.2M(256)这几种DSD数据。
媒体处理器有SPDIF、AES/EBU、USB等接口,可以很容易地扩展。
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