标签: 高通

6月7日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求， 广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。 相较于云侧AI，端侧AI具有保护数据隐私、低时延、成本与功耗低、节省云端计算资源等优势，大大提高终端部署灵活性。AI芯片作为算力基础和终端智能化的关键器件，终端厂商根据碎片化需求对芯片与设备进行开发，需投入较多成本与时间。 广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。 基于高通QCM6490处理器的解决方案搭载了8核高性能处理器，其最高达13TOPS的算力可高效地进行数据计算与处理，运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测等终端提供了边缘计算的能力。 通信方面，该解决方案支持5G/Wi-Fi/蓝牙等通信方式，便于终端灵活选择。图像处理方面，解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持双屏超高清显示。面对多路摄像需求，解决方案同时支持5个ISP、5~8路摄像头，具备强大的编解码能力。 基于高通QCS8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力，支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。 该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。得益于以上优势，基于高通QCS8550处理器的解决方案将成为自动驾驶、手术医疗器械、工业智能机器人、本地游戏机、AR、直播机、高端会议系统等终端智能化加速器。 端侧AI应用加速物联网终端智能化，广和通将加大对端侧AI的研发投入，提升自身技术实力，携手芯片厂商、终端厂商共同构建端侧AI生态系统，挖掘创新型AI应用与服务。 高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示 ：“我们非常高兴看到高通强大的QCS8550和QCM6490处理器被用于广和通创新的端侧AI解决方案之中，这一合作是我们践行推动端侧AI发展、为从工业自动化到智慧零售等广泛应用提供增强的性能和效率承诺的例证。” 广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“我们很高兴推出基于高通QCM6490和QCS8550处理器的解决方案，助力物联网生态拓展智能应用。以上两款解决方案具备强大的神经网络能力、AI架构和算力，支持开源大语言及多模态模型，在8K视频解码、流媒体体验、自动化操作上广泛应用。”

数字经济迸发澎湃动能，万物智联融入千行百业，成为推动经济增长的重要引擎。为深入探讨AIoT前沿变革技术与行业创新，3月30日，2023高通&广和通智能物联网技术开放日于上海顺利举办，来自高通和广和通的多位高层领导、技术大拿、资深产品专家、产业链合作伙伴汇聚一堂。现场围绕5G、AI、边缘计算、大数据等诸多先进技术与车联网、FWA、机器 人等重点行业展开丰富的解决方案分享与趋势研判。 首先， 高通全球副总裁侯明娟 现场发表开场致辞。她表示我们正在经历AIoT与各行业相融合的数字浪潮，产业伙伴之间的紧密合作至关重要。广和通与高通公司的合作跨越2G时代到5G时代，双方将保持更紧密的沟通合作，充分发挥彼此在产品与技术上的先进优势，携手推动行业向万物智能互联的愿景发展。 高通全球副总裁侯明娟 随后， 广和通CEO应凌鹏 也表示：广和通与高通在技术、产品、行业拓展上十分深远。未来，双方的合作不仅将推动相关产品上的变革，如5G、AI、边缘计算等，还能成为推动千行百业数智化进程的引擎加速器，“共谱”AIoT产业新旋律。 广和通CEO应凌鹏 联通数字科技有限公司高级副总裁兼物联网事业部总经理、中国联通物联网研究院院长李研 出席大会，他谈到，联通数科积极响应数字经济新变化，全力打造“安全可信、绿色智能、专属定制、敏捷高效”多面一体的泛在智联第一联接通道。同时，联通也与广和通、高通保持着紧密合作，为物联网生态发展注入新活力。 联通数字科技有限公司高级副总裁兼物联网事业部总经理 中国联通物联网研究院院长李研 大会期间， 高通技术公司产品市场总监李骏捷、广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜、高通技术公司高级资深工程师/经理汪志刚 分别就万物智联时代下的产品创新与技术迭代做了深度分享，并展示了成熟的AIoT解决方案，与在场参会者进行交流与解读。 高通技术公司产品市场总监李骏捷 广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜 高通技术公司高级资深工程师/经理汪志刚 在应用领域的分享中， 广通远驰营销中心总经理李星烁 分享了目前车载前装终端智能化市场趋势，并详细介绍了广和通目前针对智能汽车三大领域所推出的车规级模组解决方案。 山源科技副总经理&中央研究院院长刘碧波 则深入矿山行业的痛点，深度解析了多款针对井上井下通信、应急救援、矿业巡检的智慧矿山解决方案。 阿加犀智能科技COO史硕 分享了AIoT应用开发和部署平台AidLux，其专注解决操作系统、AI框架和硬件算力三大异构难题。 广通远驰营销中心总经理李星烁 山源科技副总经理&中央研究院院长刘碧波 阿加犀智能科技COO史硕 本次大会还特设“最佳贡献合作伙伴、最佳解决方案合作伙伴、最佳落地应用合作伙伴”等重要奖项，嘉奖在FWA、智慧零售、车联网、AI、工业互联等领域与广和通保持紧密联系的合作伙伴。会上，多家重要合作伙伴纷纷亮相颁奖台，摘得殊荣。 为全方位展示各行业、多元化的AIoT解决方案，大会现场还特别展示了各类前沿终端产品： 广和通在FWA领域布局已久，与多个行业客户进行产品合作，终端形态囊括CPE、移动热点、IDU、ODU、工业网关等，深度应用于移动办公、家庭联网、工业互联，帮助用户畅快使用高带宽的5G网络。 在工业互联领域，各类工业终端设备借助通信模组实现无线通信，帮助工作人员实现智能制造安全监控、远程检修、货物物流追踪、机器视觉，更高效地推动工业数智化转型。活动现场展出了工业质检AR眼镜、AI安防摄像头、工业检测精密设备、工业手持等，以可交互的动态形式与参会者分享。 在智慧零售板块，广和通已帮助多个客户推出了多款POS终端、ECR设备，以全支付、全受理、多应用的特性助力商超零售行业构建支付智能化体系。得益于广和通智能模组，智能POS终端支持4G通信、高清触摸屏、刷脸支付，大大推动了智慧零售的支付方式变革。 广和通在车载前装领域同样“马力全开”。现场还展示了多款搭载车规级模组的车载终端设备，包括T-Box、车载智能座舱类产品等，满足更多未来汽车更多车厂更多智能化场景需求。 此外，内置了广和通不同系列模组的情感陪伴机器人、智能血压计、HiFi播放器、割草机器人解决方案也以有趣生动的交互形式亮相，吸引参会者频频驻足。 5G、IoT、AR、大数据等技术支撑产业数字化与数字产业化，已成为国内经济和产业高质量发展的技术基础。广和通始终在新产品研发、新技术探讨与新成果打造上积极前行，与产业上下游通力合作，助力全球物联网生态加速扩展。

7 月 26 日，由 广和通 与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨 5G+AIoT 技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。 活动伊始， 高通公司高级副总裁盛况 进行开场致辞。盛况表示， 5G+AIoT 的科技创新正展现巨大魅力，以 5G 、 AI 、云计算、大数据为代表的创新技术正改变人们的生活，连接未来世界。在这其中，芯片、运营商、模组以及终端发挥重要的作用，期待大家能通过本次大会体会到技术与开放的力量，为开放者和创新者们提供更多灵感。 高通公司高级副总裁盛况 随后， 广和通 CEO 应凌鹏 在开场致辞中欢迎高通嘉宾的莅临，他表示，广和通与高通公司是密切的产业链合作伙伴，长期以来保持着稳定的合作关系。当前 5G+AIoT 技术正以加速度推动各行业变革，广和通与高通在 5G 技术、 AI 算力、智能应用、车载等行业重点发力，紧密合作双方帮助客户打造创新型的高性能终端设备。 广和通 CEO 应凌鹏 5G 、 AI 引领市场风向，开启“元宇宙”入口 5G与 AI 作为当前驱动科技发展的两大引擎，同样也在驱动物联网产业创新。 高通公司产品市场总监李骏捷 在演讲中分享了 5G 与 AI 的重要物联网应用，包括精准农业、数字化教育、联网医疗、智能制造、智慧零售、工业自动化和机器人、智能显示与视频、城市基础设施建设等 16 大场景，针对 5G+AI 应用场景，高通公司以边缘侧 AI 、影像、图形图像、 CPU 处理、连接 5 大技术方向进行行业价值赋能，可扩展以支持增长业务。广和通始终与高通保持紧密合作，搭载了高通系统级芯片平台的广和通模组，能广泛赋能数字化转型与工业互联，全面发挥连接、安全与计算的作用。 高通公司产品市场总监李骏捷 随后， 广和通 MBB 产品管理部总经理陶曦 以“ 5G 时代下的行业机会与展望”为主题，探讨了多个 5G 行业商机，包括无线宽带、超高清与泛娱乐、智能移动设备和行业数字化转型。陶曦在演讲中表示，得益于 5G 高带宽、低时延、广连接特性，广和通已推出了多款 5G 模组 ，包括基于高通骁龙 X62 5G 调制解调器的 R16 模组 FG160&FM160 系列，全面满足 5G AIoT 市场需求。同时，广和通重视技术研发，目前已在 5G LAN 、 R17 、高精度授时上进行突破研究。值得一提的是，广和通 5G “全场景”研发测试验证体系全面保障 5G 产品严苛的工规级标准，提供 5G 射频、可靠性、 5G 毫米波 RF 、 5G 光学实验等多个测试实验室。 广和通 MBB 产品管理部总经理陶曦 面对 XR 等新应用领域， 5G 技术又是如何持续满足规模商用需求？ 高通公司高级资深工程师 / 经理陈波 以“元宇宙的入口：基于 5G 空口的 5G XR ”为主题的视频演讲进行了回答。他表示， 5G 技术发展之初即为了实现更低时延与更高可靠性，通过对 5G 技术进行端到端的优化，便可满足更多 5G 新应用需求，并提供技术保障。 高通公司高级资深工程师 / 经理陈波 5G 创新应用点亮数字化未来 干货满满的物联网前沿技术分享的上半场之后， 广和通市场拓展部总经理朱涛 则从物联网关键垂直领域机遇出发，与大家探讨了无人机、机器人、车联网、 AI 边缘计算、智慧农业、物联网医疗、高算力直播、区块链等领域的行业机会。广和通也始终保持与生态伙伴的合作，为全球物联网客户提供更具商业性的解决方案。同时，广和通也荣幸地邀请了来自终端垂直行业的客户分享成功案例。 广和通市场拓展部总经理朱涛 中讯邮电终端 BU 总监王运付 通过视频方式与大家详细分享了 5G 智慧油田解决方案与典型应用场景，全面解读 5G 专网如何赋能智慧油田，加速场景规模化落地。 中讯邮电终端 BU 总监王运付 谈及工业元宇宙， 蒂姆维澳公司总经理吕新伟 则对未来工厂进行解读，他表示， 5G+AR 为未来工厂提供智能高效运作的技术支持，实现数字工厂颠覆性升级。 蒂姆维澳公司总经理吕新伟 TCL 通讯智能连接产品线研发总监王建中 则对 TCL 于 5G 时代中的 FWA 目标进行介绍。他表示 TCL 始终与高通、广和通携手在源头上即保障产品质量，三者深度合作，为全球客户提供高质的移动宽带产品，赋能各行业用户实现万物互联。 TCL通讯智能连接产品线研发总监王建中 5G协同 AI 、边缘计算、大数据等技术，为物联网产业提供了稳定安全的无线通信与强大计算能力。广和通作为全球领先的无线模组提供商，不仅专注于高性能模组产品与无线通信解决方案研发，还始终保持对物联网及通信技术的前瞻性研究，进而推动产品研发与客户终端方案落地。通过此次物联网技术开放日，广和通与高通分享了丰富的技术趋势，更是展现了双方紧密的合作关系，未来双方将持续携手推出更多无线通信解决方案，推动行业数智化升级。

据外媒technave及台媒qooah报道，目前为非苹果处理器广泛使用的Arm Cortex-X2超大核心，因为相较上一代的Cortex-X1在功耗上没有太多改进而饱受争议。 目前主流的高通Snapdragon 8 Gen 1、三星Exynos 2200以及联发科Dimensity 9000等各家处理器在功耗测试上未能达标。不幸的是，各家厂商的新一代处理器Snapdragon 8 Gen 2 、 Exynos 2300 和天玑10000 的情况预计不会改善，因为据说这三款产品都将采用耗电的Cortex-X3 。 消息称，高通、 三星和联发科已经检查了早期的Cortex-X3 样品，可能要进行一些调整。Cortex-X2 所提升的那一点点性能，带来的功耗足以提供更大的性能运行，造成这种不成正比的原因是，人工智能性能增加了100% 以上，而基本的IPC 性能没有看到重大影响。 由此看来，如果不进行调整的话， Cortex-X3 在改进的制造工艺上增加的功耗，对Snapdragon 8 Gen 2、 Exynos 2300 和天玑10000 来说是一个令人不安的情况。但是到目前为止，高通、联发科和Samsung 没有代替方案可以采用，只能继续使用ARM 的设计。 不久前高通以14亿美元完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购，用于研发自家ARM。不过能做到像Apple那样，为其A 系列所做的那样改用定制设计，这个计划预计也要到2024年才会实现。 这一传言的积极方面是，ARM的Cortex-X3发布还有几个月的时间，因此修订版可能会降低功耗，使骁龙8Gen 2、Exynos2300和天玑10000在效率上不那么令人担忧。 找国产替代芯片，上道合顺大数据

2021/11/19,联发科推出天玑9000手机Soc,联发科表示该芯片是业界第一款采用台积电4nm的手机芯片，同时率先 采用ARM V9架构，从 据官方消息，天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000，在安兔兔中也拥有 超过百万的跑分表现。 国内主流媒体纷纷发布相关信息，评测机构也开始PK高通 GEN1，彷佛联发科有机会在高端市场抢食更多的蛋糕。 从Helio X30,天玑1000，天玑1200，天玑9000，联发科在高端市场上已经尝试多年，效果非常的有限，我们可以 抛开技术层面的问题，从品牌，产业链经营等来分析联发科的困难。 高通从安卓手机逆袭以来，从MSM8960开始到800,810,820,835,845,855,865,888,GEN1，一直占据着安卓手机商用 Soc的 高端市场的半垄断地位，联发科从山寨手机芯片开发起家，到中低端市场进军，逐渐开始高端市场。 1.联发科的品牌形象建设未能达到客户的联想的高端形象，做山寨产品开始，给到市场品牌形象的不太好，为后续 发力高端埋下了隐患，同样在市场上发力高端的小米手机，也是遇到了同样的问题，性价比的传统形象根深蒂固， 而品牌形象会同消费者群体关联，形成消费需求。中低端手机主要以下沉市场，学生，普通蓝领和白领，大中城市 中低收入者，大部分人对手机的核心参数等了解和关注不大，品牌忠诚度比较低，注重性价比；高端市场的消费者 不一样，对于手机的核心参数有一定了解，而且品牌忠诚度相对较高，苹果，三星，华为都凭借品牌经营能力构筑 高端市场的护城河。高通同样也是，通过对三星，索尼，LG等传统巨头的渗透，包括对于小米OV旗舰机的垄断，完全 碾压了联发科的高端市场的位置。 媒体对于高端市场的关注，绝大部分都是首发高通系列旗舰机，而非年度首发联发科旗舰，高端客户人群对于联发科 的品牌接受度很低，需要品牌运作的高手持续的颠覆品牌形象。 2.在过去几年，占据高端市场的Soc市场的品牌有苹果，三星和华为，苹果的A系列没有办法挑剔，三星的E系列也是 性能强悍，华为的海思高端系列，三家的Soc在市场上可以PK高通骁龙系列，而联发科为什么在高端持续落败呢？ Soc的高端形象在消费者形成印象是通过手机来完成的，而不是Soc研发厂家。 三星从早期骁龙旗舰策略，到推出的骁龙和E系列双旗舰策略，最终也是提高了E系列的高端形象，市场是通过接受 三星的旗舰手机接受了三星的E系列，而不是接受了E系列，再接受三星的旗舰手机； 同样，华为也是，华为将海思旗舰手机同其高端930，990等结合起来，在终端市场的品牌推广上，持续的发力， 砸银子，找明星，当然技术水平和性能跟骁龙不分上下的前提下，最终在高端市场占有一席之地； 联发科没有自有品牌的Soc,手机整机需要小米OV的产品来呈现，连HTC，NOKIA这些老牌厂家不接受，而小米OV的旗舰 机一定是高通骁龙8系列，终端厂家没有自己的Soc,他们没有办法打自己的脸，同时宣传两类高端产品，势必会导致 其品牌宣传的巨大矛盾，早期OV也只做联发科的高端产品，但是高端消费者接受度低，销量证明了一切，主流的终端 厂家还不敢得罪高通，魅族可能是个典型例子。 联发科需要一个很好的出口合作伙伴来深度捆绑冲击高端，对方估计得搞定高通，难度很大。 3.高端手机Soc的同质化，ARM架构下的开发，V7/V8/V9,最终无非是跑分，功耗等参数，旗舰级的SOC都会支持最新的 拍照，内存和计算速度等关键和核心，AI等性能加入也没有从根本上明显改善消费者的体验感。 同质化的产品性能下，最重要的就是拼价格，另外就是拼市场和品牌形象。 如果降价赢取市场，又会走回低端路线和市场，达不到想要的结果，两难。 4.消费者心理影响，我们不能简单的称国人崇洋媚外，美国在计算机和芯片领域积累了多年的专利技术，在高端产品的 开发一直占据着优势地位，而且厂家通过代理，渠道和合作伙伴向消费者灌输了其技术和品牌的高端形象，而这个形象 是很难在短期内颠覆的，观念的改变尤其困难；除非高通自己犯了巨大的错误，哪怕他年年挤牙膏，也很难一下子一落 千丈，像三星发热爆炸的错误，估计概率低之又低。 同样，贸易战打到这地步，我国政府也不敢对高通下手，因为影响太大，联发科的高端之路，只有靠自己合纵连横， 通过改善和继续强化自己的品牌形象，也许可以单独成立高端产品品牌，来冲击高端路线也未尝不可。