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2023年旗舰手机需要怎样的通信技术？伴随5G等通信技术的高速发展，智能手机的连接体验也在不断升级。联发科作为领先的移动芯片设计厂商，推出了新一代旗舰芯片天玑9200，并为全球手机用户带来了更好用的5G连接，在Wi-Fi 7、蓝牙5.3、卫星定位（GNSS）等通信技术上也全面升级。接下来，我们就来盘点一下这颗旗舰芯在通信上的最新升级。 谈到5G，就绕不开性能和能效。天玑9200集成先进的5G调制解调器，不仅助力提升手机获得惊人的峰值速率、能效比，同时还能优化手机在高铁、地库等特殊环境下的信号收发和切换能力，为用户带来“全场景、全连接”的新体验，提供最好用的5G技术。 5G 新双通 + 智能出行， AI 赋能全场景 极速 连接 作为全球无线通信芯片方案的领导厂商，联发科一直走在通信技术前沿，不仅深度参与标准的发展和演进，更积极投身于新技术的市场普及。天玑 9200推出5G新双通技术，彻底解决一卡通话另一张卡漏接电话或断网的用户痛点，成功实现用户在用一卡接电话时，另一张卡不仅可以接听来电，还可以享受高速率、低时延的网络连接。 “一卡通话，一卡断网”难题的成因，是一卡在通话时会占据全部的射频资源，导致另外一张卡无资源可用，如同单行车道上不能车辆并行。而天玑 9200推出的5G新双通创新地支持全时双通和分时双通，且同频段网速快30%。 全时双通技术可实现动态双车道数据传输，支持30种以上的频段组合，而由于部分频段组合上行需要考虑射频或者发热的情况，分时双通则可实现“下行同时+上行分时”数据传输，可支持70种以上的频段组合。因此，5G新双通整体可覆盖频段高达100种以上，网络制式支持5G和4G，包括SA（SA+SA, SA+LTE, SA+NSA）、NSA（NSA+LTE）、LTE（LTE+LTE）。 在各种差旅或旅行的场景中，难免会碰到5G信号覆盖不全、信号被遮挡等情况。天玑9200集成的5G调制解调器可结合AI人工智能技术，提供5G智能出行体验，包括 高铁模式2.0 、 地库模式/地铁模式 、 AI 机场模式， 支持全球40余个机场。通过5G智能出行模式，天玑 9200实现了“找网快、回网快、网速快”，用户不管身处何地，都能畅享5G网络连接，彻底解决了“连网焦虑”。 旗舰级的终端连接体验，不仅要高速率，也要长续航。 联发科的5G UltraSave省电技术已经升级至第三代UltraSave 3.0，在5G连接场景中，UltraSave 3.0通过周边存取优化、电量配置优化，以及唤醒算法优化，全面降低功耗，覆盖APP下载等5G重负载场景，游戏、视频、网页等5G轻负载场景以及5G待机场景，再度印证了高能效已成为天玑芯片的基因级优势。 W iFi 7+ 更全面的 UltraSave 省电技术，全速驶向未来 未来已来。时下，WiFi 6加速普及，WiFi 7的到来指日可待，将带来更高的吞吐率、更低的网络时延和更高的效率。天玑9200率先支持即将到来的Wi-Fi 7无线连接，网络传输速率理论峰值可达6.5Gbps，这意味着搭载天玑9200的手机终端将支持新一代的WiFi 7，在全新的WiFi 7网络环境下，在家中、公司等室内网络环境下的下载、网络通话、游戏速度体验将大幅提升。 在数据吞吐率上，相比于WiFi 6，Wi-Fi 7带来170%的提升，同时信号收发的范围也提升了50%。通过4096 QAM（4K QAM）调变技术，可让传输数据的密度更高，以实现更快的传输速率。此外，新增的MLO（Multi-Link Operation）多链路聚合技术，可以同时连接Wi-Fi的多个频段，以提升速率和连接可靠性。 WiFi 7在多用户的公共场所中表现尤其强势，传输时延相比WiFi 6可大幅降低，可以满足急速游戏的需要，比如《王者荣耀》《和平精英》这类竞技型游戏就需要更低的时延来满足玩家精准的操作，带来更加酣畅淋漓的游戏体验，在技术和设备层面助力移动端电子竞技的发展。联发科UltraSave省电技术从5G延伸至WiFi，让WiFi网络连接更省电，对比天玑9000，天玑9200 WiFi功耗更省70%，带来更完整的低功耗通信解决方案。 高品质蓝牙随时畅享，全球精准定位随心出行 天玑 9200在无线连接技术方面的升级不止于5G和WiFi，还包括了最新的蓝牙技术。天玑 9200率先支持24bit/192KHZ高清音频编解码，支持8Mbps超高蓝牙吞吐量，超越传统的“Wireless Hi-resolution （24bits/96KHz）标准”，带来录音室级的高清音质。天玑 9200还支持新世代蓝牙音频 LE Audio，可以在低数据传输率下提供高音质。 由于蓝牙与Wi-Fi频段相同，可能会相互产生干扰而降低传输速度及品质。天玑 9200支持MediaTek HyperCoex超连接技术，可以有效降低干扰，提供更强的信号，实现更高传输量和更远的连接距离，用户可以享受到沉浸式的影音娱乐。 此外，在定位导航（GNSS）方面，天玑 9200完整覆盖全球卫星型号，并通过全球卫星型号、加速度传感器、陀螺仪，将户外的定位误差缩小至5米内，在隧道等多种场景中，都可以实现更持久的续航。手机终端在天玑 9200的支持下，用户可以得到更精准、更持久的定位。 联发科在发布活动中表示 ， 科技不是冷冰冰地关在实验室里开发、测试，到最后是要改变大众日常生活的。 这次天玑 9200 的通信技术升级覆盖多种日常使用场景，并面向 WiFi 7 等前沿技术进行布局，是对联发科发展理念的有力佐证。 近几年来，联发科在全球手机芯片市场的份额始终蝉联冠军，而在5G进一步普及的关键周期， 多年来，联发科不仅在 5G 、 WiFi 、蓝牙技术领域持续精进，更是紧贴用户需求，推出以 5G 新双通、 5G 智能出行为代表的众多新功能，解决用户长期的痛点；与此同时，联发科也坚持迭代和泛化如 UltraSave 等自研技术，为用户体验赋予更大、更全面的附加价值。相信在持续深耕通信技术之下，通过洞察和理解用户所需，新一代的智能手机将拥有更好的全场景疾速连接和低功耗体验。

2021/11/19,联发科推出天玑9000手机Soc,联发科表示该芯片是业界第一款采用台积电4nm的手机芯片，同时率先 采用ARM V9架构，从 据官方消息，天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000，在安兔兔中也拥有 超过百万的跑分表现。 国内主流媒体纷纷发布相关信息，评测机构也开始PK高通 GEN1，彷佛联发科有机会在高端市场抢食更多的蛋糕。 从Helio X30,天玑1000，天玑1200，天玑9000，联发科在高端市场上已经尝试多年，效果非常的有限，我们可以 抛开技术层面的问题，从品牌，产业链经营等来分析联发科的困难。 高通从安卓手机逆袭以来，从MSM8960开始到800,810,820,835,845,855,865,888,GEN1，一直占据着安卓手机商用 Soc的 高端市场的半垄断地位，联发科从山寨手机芯片开发起家，到中低端市场进军，逐渐开始高端市场。 1.联发科的品牌形象建设未能达到客户的联想的高端形象，做山寨产品开始，给到市场品牌形象的不太好，为后续 发力高端埋下了隐患，同样在市场上发力高端的小米手机，也是遇到了同样的问题，性价比的传统形象根深蒂固， 而品牌形象会同消费者群体关联，形成消费需求。中低端手机主要以下沉市场，学生，普通蓝领和白领，大中城市 中低收入者，大部分人对手机的核心参数等了解和关注不大，品牌忠诚度比较低，注重性价比；高端市场的消费者 不一样，对于手机的核心参数有一定了解，而且品牌忠诚度相对较高，苹果，三星，华为都凭借品牌经营能力构筑 高端市场的护城河。高通同样也是，通过对三星，索尼，LG等传统巨头的渗透，包括对于小米OV旗舰机的垄断，完全 碾压了联发科的高端市场的位置。 媒体对于高端市场的关注，绝大部分都是首发高通系列旗舰机，而非年度首发联发科旗舰，高端客户人群对于联发科 的品牌接受度很低，需要品牌运作的高手持续的颠覆品牌形象。 2.在过去几年，占据高端市场的Soc市场的品牌有苹果，三星和华为，苹果的A系列没有办法挑剔，三星的E系列也是 性能强悍，华为的海思高端系列，三家的Soc在市场上可以PK高通骁龙系列，而联发科为什么在高端持续落败呢？ Soc的高端形象在消费者形成印象是通过手机来完成的，而不是Soc研发厂家。 三星从早期骁龙旗舰策略，到推出的骁龙和E系列双旗舰策略，最终也是提高了E系列的高端形象，市场是通过接受 三星的旗舰手机接受了三星的E系列，而不是接受了E系列，再接受三星的旗舰手机； 同样，华为也是，华为将海思旗舰手机同其高端930，990等结合起来，在终端市场的品牌推广上，持续的发力， 砸银子，找明星，当然技术水平和性能跟骁龙不分上下的前提下，最终在高端市场占有一席之地； 联发科没有自有品牌的Soc,手机整机需要小米OV的产品来呈现，连HTC，NOKIA这些老牌厂家不接受，而小米OV的旗舰 机一定是高通骁龙8系列，终端厂家没有自己的Soc,他们没有办法打自己的脸，同时宣传两类高端产品，势必会导致 其品牌宣传的巨大矛盾，早期OV也只做联发科的高端产品，但是高端消费者接受度低，销量证明了一切，主流的终端 厂家还不敢得罪高通，魅族可能是个典型例子。 联发科需要一个很好的出口合作伙伴来深度捆绑冲击高端，对方估计得搞定高通，难度很大。 3.高端手机Soc的同质化，ARM架构下的开发，V7/V8/V9,最终无非是跑分，功耗等参数，旗舰级的SOC都会支持最新的 拍照，内存和计算速度等关键和核心，AI等性能加入也没有从根本上明显改善消费者的体验感。 同质化的产品性能下，最重要的就是拼价格，另外就是拼市场和品牌形象。 如果降价赢取市场，又会走回低端路线和市场，达不到想要的结果，两难。 4.消费者心理影响，我们不能简单的称国人崇洋媚外，美国在计算机和芯片领域积累了多年的专利技术，在高端产品的 开发一直占据着优势地位，而且厂家通过代理，渠道和合作伙伴向消费者灌输了其技术和品牌的高端形象，而这个形象 是很难在短期内颠覆的，观念的改变尤其困难；除非高通自己犯了巨大的错误，哪怕他年年挤牙膏，也很难一下子一落 千丈，像三星发热爆炸的错误，估计概率低之又低。 同样，贸易战打到这地步，我国政府也不敢对高通下手，因为影响太大，联发科的高端之路，只有靠自己合纵连横， 通过改善和继续强化自己的品牌形象，也许可以单独成立高端产品品牌，来冲击高端路线也未尝不可。

有关联发科 Dimensity 9000 发布会，给各位提取一些媒体 Q&A 环节有趣、有料的问答： 1.Cortex-A510 小核心在实现上，是共享的矢量管线设计，还是独立的？（回答：应该是 dependent instantiation，但不确定） 2.为什么 Cortex-A710 核心的 L2 cache 采用 512KB？（回答：是基于功耗性能的权衡考量）（这题我会答啊，Arm 官方给 A710 的推荐 L2 cache 大小就是 256KB/512KB。而且联发科给 X2 也配了 Arm 推荐的 1MB L2 cache） 3.ISP 部分是上一代的规模化扩展，还是架构上的重新设计？（回答：it's a completely re-design on the pipeline） 4.APU 部分的效率核心（flexible core）用的是不是 Cadence 的 DSP IP？性能核心的脉动阵列规模是多大（What are the size of the systolic array for the performance core?）？（回答：IP 是我们自己的，不是 DSP 架构；第二个问题，it's not systolic） 5.Modem 支持毫米波吗？（回答：不支持） 6.手机会持续成为联发科增长的最大业务吗？（回答：the quick answer is yes, mobile will be important, but we also got several different growth engine.）（回答 2：Mobile is really doing great for us when growing more than 100 % year over year, and occupies 57 % of our revenue...But mobile in many ways, especially the flagship mobile SoC, it's our technology driver. Our CPU Geekbench or AI...I don't know how to name those benchmarks...it is very complicated.（此处全场大笑）...we are getting faster and faster being deploying those technologies into our other applications or other markets.） 7.PPT 上提到联发科在发展高级封装技术，具体是什么？（回答前面提到了 2.5D/3D 封装的价值...后面有一句话比较关键：we are working with our very advanced foundry partner working on that 3D packaging technology. We look forward to come out some solution within 3 years.） 8.对 Nvidia 收购 Arm 是怎么看的？（回答：听到这个问题有点意外......（全场笑）） 9.在供货问题上，是否考虑通过 adding additional foundries or growing your capacity within TSMC 来扩张产能？（回答：I think given the revenue size, I think you can assume we pretty much work with globally every foundry partner. We do have our policy about different location, be across different process node. But in general, we do still aggressively are looking for...I will say new...because actually they're all been there for quite some time, but we do actively looking for a different partner and through from time to time. 不过在尖端工艺方面，台积电仍然是最重要的合作伙伴之一） 10.有没有计划推基于 Arm Neoverse 的服务器芯片？（几位高层听到这个问题有点懵圈，这位提问的记者发音 server 比较诡异，所以第一下大家都没听懂，然后主持人修正了一下 server 的发音...回答者：哦，server......回答的前面部分提到我们现在主要还是边缘设备供应商，但在往企业领域发展的问题上，会是渐进式的，也是战略方向之一。不过在方式上，会是 ASIC 业务模型为先-似乎是说和互联网公司的一些合作。So we will move in that direction, but we want to do that in a very solid manner.）

配图来自Canva 5G终端混战愈演愈烈之际，联发科的表现却越来越稳定。7月10日，联发科公布了2020年6月及上半年营收简易报告。根据报告，联发科6月份营收252.8亿新台币，同比增长21%，环比增长16.1%；上半年营收1284.7亿新台币，同比增长12.4%；二季度营收676亿新台币，同比增长9.8%。 联发科再创年内月度营收新高，主要得益于5G Soc出货量的提高，或者说是搭载联发科5G芯片智能手机出货量的上升。此前在Q1财报中，联发科就曾对营收增长作出解释：主要因智能型手机市占率增加。 二季度联发科发布了多款5G芯片，华为小米OPPO等厂商也陆续推出了多款搭载联发科芯片的机型，但现在只是5G芯片和终端大战的开始，5G换机红利为整个赛道的竞争格局增添了更大的不确定性，尝试用天玑1000系列冲击高端旗舰机型的联发科，后续必然会面临更多关键挑战。 开局不错 在复杂的外部环境下，联发科能够在今年Q1和Q2保持业绩连续同比增长，核心原因有两点：一是联发科在对的时间发力了5G智能手机芯片，二是联发科的发力程度很大，可以说是全力聚焦。 去年底联发科的天玑1000因性能碾压竞对一度成为市场关注焦点。今年在天玑1000的基础上，联发科的发布节奏明显加速，对天玑1000系列和天玑800系列进行矩阵式完善。 二季度，联发科先后发布了天玑1000+、天玑820，截止目前，联发科天玑1000系列已有天玑1000L、天玑1000和天玑1000+三款芯片，天玑800系列则有天玑800和天玑820两款芯片。 天玑1000系列和天玑800系列分别针对旗舰机型和中低端机型，较为丰富的芯片产品矩阵与终端厂商快速发新机的需求刚好吻合，于是联发科5G芯片快速应用到多个厂商的机型中去。 目前，OPPO A92s、华为畅享Z、中兴天机Axon 11 SE 5G等使用了天玑800，Redmi 10X 5G等使用了天玑820，iQOO Z1使用了天玑1000+，OPPO Reno3使用了天玑1000L。“华米OV”的捧场，使得联发科的5G芯片快速铺开，并快速占领了部分5G终端市场。 在5G芯片战略上，联发科没有输给时间，也没有落后于高通、海思麒麟，反而在5G机海大战的前期跟上了多个大厂商的需求快速发布相应等级的芯片。可以说，联发科在产品定位、产品发布时间上掐的不错，因此也吃到了一块5G红利的前期“蛋糕”。 解困华为 联发科在5G终端出货量的增长，其实有相当一部分贡献来自华为。5月底有外媒报道称，华为对联发科的处理器订单采购额大增300%。 而华为虽然正面临各种风险和制裁，但数据上的表现却越来越好。Counterpoint的报告显示，华为在今年4月5月连续在出手机货量上超过三星，成为全球第一。另外有数据显示，一季度全球5G智能手机市场，华为以800万的出货量占到33.2%，仅次于三星，排名第二。 华为手机的地位和对5G手机市场的全面布局，是其目前在逆境下增长并保持全球领先地位的核心原因。但另一方面，大量事实证明，制裁对华为手机供应链带来了极大的威胁，使得华为的自研芯片无法通过台积电来代工，这也是华为不得不积极转向联发科的原因。 可以说，华为与联发科的靠近，让联发科分享到了华为的5G手机铺货红利。尽管目前采用联发科的华为手机都是中低端机型，但这些机型的出货量足够为联发科带来的可观的增长。 也有不少媒体分析指出在自研芯片后续可能完全无法代工的情况下，华为将在中高端机型中陆续采用联发科的5G芯片。 这个推测是合理的，在手机芯片替代上，华为目前最好的选择只有联发科，当然也不排除未来会和高通、三星等走近的可能，尽管如此，联发科也可以在未来很长一段时间内通过满足华为对5G手机芯片的大量需求来实现持续的增长。 高通和苹果的威胁 目前联发科在5G芯片上的战略是一边寻求继续搭载更多的5G中低端机型，一边继续冲击5G高端机型。虽然联发科未能在高端机型这块打开很大的市场，但是联发科在中低端机型上的竞争力不容小觑。 可对联发科来说，最大的威胁可能还在后面。一方面，此前有外媒报道，高通和联发科将在今年三季度推出入门级5G手机处理器。高通对5G芯片的布局已经比较丰富，目前已经拥有骁龙765G、骁龙765、骁龙855、骁龙865、骁龙865+等芯片产品组合，且已经应用于市场面上数十款5G机型，遍布高中低端机型。 这意味着，联发科将在中低端手机市场与高通发生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒体曝出骁龙865的价格将在三季度继续下探，或将下调30%，这可能会对联发科的天玑1000系列覆盖更多机型带来不小的阻力。 另一方面，苹果虽然迟迟未推出5G机型，但有消息指出苹果将打造一款2000元以内的低价手机，并采用A13处理器。此前，苹果屡次通过降价和推出新机型，来争夺中低端市场的用户。 毫无疑问，苹果的下沉对中低端手机市场是一个巨大的冲击，特别是在巨大用户基础的加持下，苹果的下沉会让华米OV在未来感受到更大的压力，显然，这对高通和联发科都不是好消息。 高端市场的未知数 目前来看，联发科虽然在5G开局在业绩上有不错的表现，但从整个市场竞争的现状来看，联发科与高通的地位并没有发生根本性改变，高通依然是大多数安卓手机厂商更青睐的高端芯片合作对象。 另外，联发科心心念念的5G高端手机市场，进展也没有想象中的那么顺利。当更多的厂商旗舰机选择搭载高通和海思芯片时，就意味着联发科已经失去了这部分市场，只能继续努力以冲击者姿态垂涎这块触手难及的市场。 华为和小米们的靠拢可能会是一个变数，但目前还看不到他们在当家旗舰机上采用联发科芯片的可能。 某种程度上，这些未知数也是由联发科自身制造的。因为联发科将5G视作了一个可以走向高端的绝佳机会，并为此付出了大量的研发和营运成本。但5G时代不会因为技术标准的升级就会为联发科敞开一扇自由进出的大门，4G时代及之前的市场地位、用户认知、厂商认可度，都会左右联发科在5G时代的表现。 文/刘旷公众号，ID：liukuang110

2015年的手机芯片市场：高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业…… 市场竞争激烈。高通、联发科利润双双下滑，甚至传出拆分和被收购的消息。然而,更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。         首先看看自研芯片厂商高通、联发科、展讯、海思自研的智能手机CPU有哪些：   华为不用多说,一直在关键机型上使用海思芯片,刚刚发布的950据称可秒杀高通820；小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案,自研进程加快；中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。         对于芯片厂商来说,手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁? 手机厂商自研芯片热      “2015年芯片市场竞争激烈,但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。         根据高通发布的今年第三季度财报,净利润下滑44%,甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击,联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底,一度传出紫光入股投资的讯息。         然而,更令这些芯片企业头疼的是,中国手机厂商想要自研芯片。         小米自从2014年底被传1亿元投资芯片技术之后,又被爆出加快芯片研发步伐,获得了相关授权,并且明年年初将有可能推出自研芯片。         中兴旗下的中星微电子虽然一直以来也有自研手机芯片,但大部分是对外合作的形式,自己手机尚未采用。         苹果使用自家设计芯片的成功一直以来就像个“萝卜”一样摆在手机厂商的面前。         三星也从未停止过对Exynos的研发脚步。         华为采用自家麒麟芯片逐渐和国产手机厂商形成了差异化的竞争。         LG也在2011年的时候也对外宣布要通过自主研发手机芯片,进一步提升在智能手机市场的竞争力。         手机厂商自研芯片不会长久。手机芯片市场竞争已经白热化,技术门槛过高,如果没有打算长时间的资金、人力和研发的投入,只是小打小闹,博得噱头,难成气候。 为何坚持自研芯片?      术业有专攻,手机厂商为何要碰不熟悉的芯片领域?         “芯片是手机厂商取得个性化的最好方式。”王艳辉认为,“华为手机能够取得成功,与竞争对手形成差异化的很重要的一个原因就是使用了自有芯片。”         华为手机的两大特点:信号好以及待机时间长。在客观上,海思芯片起到了一定的作用。         除了可以形成差异化之外,曾学忠提到了3点坚持做手机芯片的原因:      首先就是为了掌握话语权,如果不掌握核心技术,没有办法掌握制高点；      第二就很关键的一点是实力为王,市场不相信眼泪,没有自研芯片很难实现与西方的博弈；      ‘第三点考虑到降低成本和抗风险能力,手机厂商也需要有自研芯片。           根据野村证券的报告,智能手机平均成本在10美元以上的零部件包括:应用处理器、基带芯片、NAND闪存以及屏幕等等。芯片一直被视为是影响手机成本的重要因素。使用自研芯片,无疑会大大降低手机成本,提高市场竞争力,尤其在中国市场的价格战上。 门槛高 自研芯片能成气候吗?       对于手机厂商的美好构想,来自高通市场营销高级副总裁蒂姆•麦克唐纳的回应是:“很多公司通过不同的方式和我们竞争,有的是通过垂直整合,想获得规模化发展,但发展之后又慢慢打散,发现垂直整合的效果没有达到原来的预期。类似的市场竞争或竞争举措由来已久,而且都会周期性的出现,我们已经习惯。”         Tim认为,芯片产业只有做到规模化的产品才能做好。这里规模化的含义是指只有达到一定的业务规模才能有效地应对技术生产制造中的复杂性。“我们需要基于一定的业务规模才能解决问题,这里包括要和开发人员、第三方来打交道,我们的优势就体现在这里。”他认为。         高通高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫举例道:“以LTE为例,骁龙处理器或者骁龙LTE调制解调器能够支持OEM厂商在不同产品,全球不同网络上进行测试,从而在全球数百个市场同步推出产品,这也体现了规模化优势。”         罗杰夫认为,规模化优势不是突然之间可以获得的,需要投入非常多的资金、人力、物力并收购一些其他公司,进行长时间积累才行。         对于手机芯片,有4个部分非常重要:CPU即中央处理器；GPU也就是图形处理器；还有就是BPU信号处理器以及各种传感器。         中兴通讯消费终端战略与MKT副总经理吕钱浩向网易科技解释道,CPU除了英特尔之外基本上都是ARM授权,这意味着CPU可以买到；GPU的话,苹果、三星、华为、联发科等都需要授权,购买到。据传,苹果正在秘密开发自己的GPU,以提升竞争力,拉升毛利大概有120多家厂商可以提供,可以购买到。       但BPU信号处理器是未来万物互联以及实现通讯功能的核心点,全球只有10家公司可以提供BPU技术,而且不会愿意有公司授权这部分技术。这意味着BPU的开发难度最高,投入最高,战略意义最大。         所以,手机厂商如果仅仅是通过购买获得的一些授权战略意义不大,难成气候。         分析认为,手机厂商如果进行自研芯片,需要具备标准和知识产权的储备,基带没有授权,有可能侵权；另外,需要系统化集成能力,而不是简单的模块相加。         手机芯片研发是一个无底洞,需要投入巨资。         高通中国区董事长孟樸在接受采访时透露过去30年,高通在研发上累计投入370亿美金,每年坚持把超过20%的收入都放到研发上。华为海思也是积累了20多年,投入研发人员5000人,才在近2年初见成效。         这是一条难言必成的艰辛之路。   微信公众号搜索"ittbank"加关注，每日提供最新的手机、MID、机顶盒、安防、液晶屏、摄像头、无线WiFi、智能穿戴、智能硬件等信息，推荐关注！