美国芯片制造商英特尔公司(Intel)表示，将为自中国台湾的芯片设计公司联发科(MediaTek)代工芯片。此次赢得联发科的芯片代工合同，也是英特尔自去年推出代工业务以来，所赢得的最重要的交易之一。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。联发科所制造的芯片用于亚马逊的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。


        “代工”是指生产其他公司设计的芯片，台积电(TSMC)是当前最大的代工厂商。2021年，英特尔宣布成立代工服务事业部，为其他厂商代工芯片。预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，将加剧与台积电和三星电子竞争。

        在此之前，英特尔曾宣布其代工业务已与高通以及亚马逊签署协议。而英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）也曾表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔为其代工芯片。英特尔还达成了以54亿美元收购高塔半导体的最终协议，该企业是以色列的代工巨头。



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