单侧

插装型封装

直线状

SIP

Single In-line Package

在封装的长边一侧垂直放置引线，侧面会变得很厚，可以提高封装密度。不只是在IC中在电阻网络中等也被使用。

SSIP

Shrink Single In-line Package

HSIP

Single In-line Package with Heatsink

交互折叠

ZIP

Zigzag In-line Package

因为从一侧垂直伸出的引线呈锯齿状交互折叠放置所以被以ZIP命名。和SIP类似，通过把引线加工成锯齿状，引线距离变小，与SIP相比可以使横向(长边)缩小。面向DRAM为了提高封装密度作为DIP的替代被开发，之后被表面贴装型封装TSOP所取代。现在在部分模拟IC上被使用。

SZIP

Shrink Zigzag In-line Package

双侧

插装型封装

直线状

DIP

Dual In-line Package

DIP在1965年被发明，因为适合IC的安装所以直到80年代都是IC封装的主流。之后，（DIP）让位于后来被开发的表面贴装型封装的PLCC和SOIC，至今仍被通用逻辑、EPROM等众多IC使用。引线从封装长边的两侧向下延伸。陶瓷DIP被叫做CerDIP，塑料也会用(DIP)用PDIP表示。

SDIP

Shrink Dual In-line Package

CDIP

Ceramic Dual In-line Package

WDIP

DIP with Window Package

表面贴装型封装

L形

SOP

Small Outline Package

表面贴装型封装的代表，被广泛使用。SOP是把DIP的引线间隔减半，为了面向表面贴装把引线的先端像鸥翼般向外侧展开。进而把从封装的4个方向伸出引线的叫做QFP。SSOP、TSOP等作为SOP的派生被开发。SOP又叫SOIC，在美国把以JEDEC规范为中心的（封装）叫做SOIC，在日本多把以JEITA规范为中心的（封装）叫做SOP，前者的本体宽度与后者有很大不同。

SSOP

Shrink Small Outline Package

TSOP

Thin-Small Outline Package

TSSOP

Thin-Shrink Small Outline Package

MSOP

Mini（Micro）Small Outline Package

QSOP

Quarter Small Outline Package

SOIC

Small Outline Integrated Circuit

SOICW

Small Outline Integrated Circuit Wide

J形

SOJ

Small Outline J-leaded package

因为比DIP在基板上的所占面积小所以被开发出来。引线从封装的长边两侧伸出，先端好像抱着封装本体似的像内侧弯曲的形状。从横截面看，因为引线好像一个“J”字的形状，所以被叫做SOJ。在弯曲的部分上附加焊料进行表面贴装。DRAM是从256K位产品被作为主流封装使用，之后被TSOP所取代。存储容量比较小。在部分的RAM中至今仍被使用。

电极垫

SON

Small Outline Non-leaded package

准备电极垫而不是引线作为连接用的端口。QFN的外部端口向4个方向排列，SON向2个方向（排列）是面向低引脚数的封装。

VSON

Very-thin Small Outline Non-leaded package

接触型封装

带状

DTP

Dual Tape carrier Package

在形成布线图的带上用TAB（Tape Automated                          Bonding）技术连结IC芯片、涂树脂的封装。一般被叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。

四侧

表面贴装型封装

L形

QFP

Quad Flat Package

外形是四边形，从4条边伸出鸥翼状的引脚。有用环氧树脂密封陶瓷的陶瓷封装和把融化的塑料注塑成型等材质。

TQFP

Thin Quad Flat Package

STQFP

Small Thin Quad Plastic Flat Package

FQFP

Fine-pich Quad Flat Package

HQFP

Quad Flat Package with Heat sink

LQFP

Low profi le Quad Flat Package

VQFP

Very-small Quad Flat Package

MQFP

Metric Quad Flat Package

J形

QFJ

Quad Flat J-leaded package

和QFP同样，从封装的4条边伸出引线。引线的先端和SOJ相同，成J形向内侧弯曲。PLCC是指Plastic的QFJ，在JEITA的封装代码中相当裕PQFJ。因为名称和LCC相似但（东西）完全不同，所以需要注意。

电极垫

QFN

Quad Flat Non-leaded package

在底面的4边排列有电极垫。分只在地面又电极垫的情况和从侧面到地面都暴露有电极垫的情况。与QFP相比可以实现封装面积缩小、加薄、高密度化。LCC是在陶瓷表面设置电极垫，不伸出引线的封装。相当于JEITA的封装代码的CQFN。

TQFN

Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package

LCC

Leaded Chip Carrier

CLCC

ceramic leaded chip carrier

DFN

Dual Flat package

QFI

Quad Flat I-leaded package

接触实装型

带状

QTP

Quad Tape-carrier Package

和DTP是在形成布线图的带上使用TAB（Tape Automated Bonding）技术连接IC芯片、涂树脂的封装。一半也叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。

矩阵式

插装型封装

针状

PGA

Pin Grid Array

在封装的底面把引脚排列呈陈列状。根据封装的材质不同也可以把陶瓷制的叫做CPGA（Ceramic-PGA）塑料制的叫做PPGA（Plastic-PGA）。在电脑的CPU中被采用，直到后文提到的BGA的来临之前是高性能多引脚的主力（产品）。现在，塑料PGA几乎不被使用，陶瓷PGA在部分高端用途中被使用。SPGA的引脚被交错放置。

SPGA

Staggered Pin Grid Array

表面贴装型封装

锡球

BGA

Ball Grid Array

在封装的底面把球形的锡球陈列状排列作为端口的（封装）。裸芯片和互边导电物间是用引线焊接和倒装芯片连接用树脂封装。可以实现多引脚化和高密度化。倒装芯片连接的情况下有标记为“FCBGA”的制造商。和QFP等相比，不易发生向印制电路板的安装失败，有可以高效进行安装工作的结构上的特点。但是，因为要求较高的安装技术，所以修改、交换、检查、维护等较为困难

EBGA

Enhanced BGA

FTBGA

Flex Tape BGA

TFBGA

Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array

电极垫

LGA

Land Grid Array

在封装的底面有陈列状排列的铜等电极垫作为端口（的封装）。因为端口的寄生电感小，适合高速・高频率工作。还有，因为与BGA相比LGA没有锡球，相应的可以降低安装高度。在JEITA规格中外部端口的高度如果为0.1mm以下，即使用锡球的情况也被归类为LGA。

SC系列

SC51

经常作为晶体管的封装被使用。形状和TO92相似。

SC59

相当于JEDEC代码的SOT23, TO236 MOD的封装。现状是各制造商的标示方法显著不同。例如，有Mini Mold（NEC电子）, S-MIN（I 东芝）, TSM（东芝）等标示。

SC62

相当于JEDEC代码的SOT89, TO243的封装。根据制造商不同，有Power Mini Mold（NEC电子）, PW-Min（i 东芝）, UPAK（瑞萨科技公司）等标示。

SC63/SC64/SC65/SC67

多用于稳压器的封装。SC63根据制造商不同，有PW-Mold（东芝）, DPAK（S）/MP-3（瑞萨科技公司）等标示。

SC70

现状为各制造商的标示方法显著不同。根据制造商不同，有SSP（NEC电子）, UMT3/CMPAK（NXP）, USM（东芝）等标示。

SOT系列（Small Outline Transistor）

SOT23

根据制造商不同，有MPAK（瑞萨科技公司）,SMV（东芝）, MTP5（新日本无线）等标示。在JEITA规格中表示为SC74A。原来作为3引脚封装被开发，现在有5引脚、6引脚及8引脚，多用于各种IC的小型封装。引脚间距是0.95mm。

SOT223

有3引脚和5引脚两个类型，带有散热片的封装类型。根据制造商不同，有Power Mini Mold（NEC电子）, PW-Min（i 东芝）,UPAK（ 瑞萨科技公司）等标示。引脚间距是1.5mm。

SOT89

该封装的特点是1个引脚比其他3个引脚更宽。引脚间距是1.9mm。

SOT系列（Small Outline Transistor）

SOT143

带有SOT23的散热板的封装类型。在IC中作为稳压器散热用的小型封装被使用，有4引脚、5引脚及6引脚。引脚间距是2.3mm。

TO系列（Transister Outline）

塑料/陶瓷

TO3P

原来是用于晶体管的封装，现在多作为稳压器的封装被使用。

TO92

相当于JEDEC代码的TO226AA的封装。有4引脚、5引脚及6引脚。

TO220/TO220AB/Isolated TO220

在引线的另一侧安装有散热器的封装。在IC中作为稳压器散热用的小型封装被使用，有3引脚、5引脚及7引脚。

TO247

引线的另一侧安装有散热器，是比较薄的封装类型。

TO252

多数制造商（使用）DPAK, PPAK, SC63,SC64的称呼。

TO系（Transister Outline）
陶瓷/塑料

TO263

多数制造商称呼D2PAK。和TO220相似，尺寸比较小。

TO系列（Transister Outline）

金属CAN

TO3/TO66

TO3是很早就有的封装。外形呈帽子形，利用在沿侧的2个孔，构成可以用螺钉固定散热器的结构。

TO5/TO12/TO8/TO33/TO39

圆筒形的金属封装。TO5和TO39，TO12和TO33的外形相似。TO8的尺寸稍大。

TO18/TO72

圆筒形的金属封装。外形和TO5相似，大小和头部的形状不同。

TO46/TO99/TO100

圆筒形的金属封装。根据引脚数的不同名称不同。