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    2020-10-21 14:00
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    重磅!SK海力士90亿美元收购英特尔NAND 闪存及存储业务
    昨日(20)日,据华尔街日报报道,SK海力士(SK Hynix)宣布将以90亿美元收购英特尔(Intel)NAND 闪存及存储业务,以及位于中国大连专门制造3D NAND Flash的Fab 68厂房,SK海力士将依规定向中、美、韩等国政府机关申请许可,预计在2021年底前完成收购。 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处指出,此合并案将可望令两家公司在enterprise SSD领域发挥综效,并开启NAND Flash产业整并序幕。 英特尔的先进闪存称为3D NAND,因为它具有多层堆叠在一起的存储单元,它是在中国大连生产的,该工厂是英特尔在中国唯一的主要芯片制造基地,如果将其包括在销售中,则将标志着该公司在中国的存在严重减少。 据悉,英特尔部门生产的NAND闪存产品主要用于硬盘,U盘和相机等设备。由于闪存价格下跌,这家美国芯片制造商一直在考虑退出业务。Mercury Research的数据显示,尽管英特尔一直在努力大规模生产其最先进的芯片,但竞争对手AMD第一季度在个人计算机CPU中的市场份额攀升了17%以上,这是五年前的两倍多,而英特尔拥有几乎所有剩余的市场份额。 根据TrendForce集邦咨询数据显示,SK海力士与英特尔在今年第二季的营收市占率为11.7%及11.5%,分别位于第四及第六名。 若再以产品竞争力详细区分,以2019年来看,SK海力士在NAND Flash的强项为mobile领域,其中包含eMCP以及eMMC产品,占SK海力士总NAND Flash营收达60%以上。 而英特尔长年于enterprise SSD领域表现特别优异,不但与三星(Samsung)并驾齐驱,且中国市占甚至超过五成,以NAND Flash所有终端应用而言,enterprise SSD为获利最佳品项。 与英特尔不同,SK海力士专注NAND Flash和DRAM存储产品,但是两项业务收入极度失衡。财报数据显示,2020年Q2,DRAM业务占SK海力士总营收的73%,NAND Flash业务仅占24%。 数据来源:SK海力士,中国闪存市场ChinaFlashMarket整理 纵观全球市场,2020上半年,SK海力士在全球DRAM市场份额高达29.4%,仅次于三星。然而在NAND Flash业务上SK海力士与英特尔不相上下,市场占有率仅11%。 除了收入占比和市场份额,SK海力士与其他五家国际原厂相比,其NAND Flash技术和工艺竞争力也相对处于劣势地位,在2019年各大原厂纷纷扩张9X层3D NAND产能之际,SK海力士的进度一直相对迟缓。因此,对于SK海力士而言,收购英特尔大连工厂除了可以快速提升产能之外,还可以有效增强其NAND Flash技术实力。 数据来源:中国闪存市场ChinaFlashMarket 此外,SK海力士作为韩国半导体领军企业,其拥有强大的资本背景支持,加上在此前的存储涨价周期中,SK海力士存储了大量的现金流,根据其二季度财报,账面上现金资产达34亿美元,这就为海力士的加速扩张和收购提供了现金支撑。 存储芯片行业是需要不断的投资的长周期产业。对英特尔来说,在本身存储业务“不赚钱还烧钱”的情况下,出售制造工厂聚焦前沿研发,是为了更好的前进;而SK海力士收购大连工厂,可以助其扩充产能、提高市占并加速耕耘中国市场,也符合其一直以来的行动方向。那么,对双方而言,此次交易不可不谓“双赢”。 来源:芯头条 免责声明:本公众号部分图文内容来源于网络,旨在分享,其版权和文责属原作者所有,若您是原作者且不希望被转载引用,请联系我们处理。 * *有采购芯片需求(样板可售),详情联系芯广场公众号。
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    2020-10-15 14:34
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    放眼250亿美元市场,英特尔推出5G网络基础设施新产品
    随着电信行业向5G过渡,下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。 为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇,英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案,包括:英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能;英特尔虚拟无线接入网(vRAN)专用加速器;针对网络优化的下一代英特尔至强可扩展处理器和D系列处理器(代号“Ice Lake”);以及升级的英特尔精选NFVI解决方案。 Dan Rodriguez,英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理说:“考虑到全面虚拟化云基础设施的激增、5G的商业化、人工智能的崛起和边缘的扩展所带来的整体影响,其产生的乘法效应,让每种技术都将产生较之自身更强大的影响。这于我们及我们的客户而言是一个巨大的机遇,它将不仅带来新的体验,还将推动各行各业的转型。” 在过去的十年里,英特尔一直与通信行业一起,将网络转型为软件定义的、灵活和可扩展的基础设施。 5G,因其需要在多个网络位置同时提供网络服务和新的基于人工智能的边缘服务,将进一步助推下一轮的网络转型。这股浪潮正在推动向云原生技术和虚拟化的快速过渡,预计今年将有50%的核心网络部署向虚拟化网络转型,此外虚拟化还将拓展到无线接入网(RAN)。实施云架构带来了与改变数据中心相同的服务器经济性,并将通过更快速地修复、更新和保护网络增强安全性。 Intel的全栈功能丰富的芯片、软件和工具,以及支持客户改造网络的经验,使其能够更快地跨核心网、接入网和边缘进行部署。 扩展的产品组合 FlexRAN:英特尔的软件参考架构增加至近100个被授权人,并添加了强化功能,包括:为更高的带宽优化大规模多输入多输出(MIMO)中频段管线以及支持超可靠低时延通信(URLLC)。被授权人之一,Amdocs,近日宣布,其SmartRAN分析解决方案将集成FlexRAN。 英特尔 vRAN专用加速器ACC100:一个用于vRAN部署的低功耗、低成本加速解决方案。该解决方案基于英特尔eASIC技术,目前正面向客户抽样。该解决方案能够卸载、加速计算密集型前向纠错程序。这在英特尔至强处理器内部释放了更多可用于通道容量以及基于边缘的服务和应用的处理能力。为了把该产品推向市场,英特尔与包括Telefonica、Altiostar、ASTRI、Baicells、Comba、H3C、HPE、Mavenir、Radisys、Ruijie、Silicom、Supermicro、ZT Systems在内的领先的服务提供商及诸多合作伙伴展开了合作。 面向网络基础设施的下一代英特尔至强处理器:通过这些处理器,客户可以跨整个网络,使用一个通用架构来满足各种工作负载和性能要求。 1)网络优化的第三代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake-SP”),为包括无线核心网、无线接入网和网络边缘工作负载以及安全设备在内的,需要更高每瓦性能的基础设施用例而设计。第三代至强可扩展处理器将在今年年底向客户出货。 2)下一代英特尔至强D处理器(代号“Ice Lake-SP”),为设备外形受限的边缘环境而设计,将提供更高的集成度,例如内置网络IP。英特尔预计将在2021年中期开始向客户出货这些处理器。 增强的英特尔精选网络解决方案:为了提升高性能网络负载的应用效率和网络性能,面向NFVI Red Hat、NFVI Ubuntu和NFVI Forwarding Platform的英特尔精选解决方案已经升级以支持新的英特尔以太网800系列网络适配器(代号“Columbiaville”),后者将提供更高的性能和动态设备个性化(DDP)以最大化平台工作表现。这些升级后的解决方案即将问世。 客户们在部署什么? 日本乐天移动:乐天移动在9月30日推出的5G移动网络中使用了大量英特尔技术。 “通过建设虚拟化的云原生网络,我们实现了重大的规模经济效应,从而使网络的资本和运营成本保持高效。我们充分利用了经过验证的云技术并通过FlexRAN、英特尔处理器、FPGA和OpenNESS工具包等英特尔技术支撑我们的网络,这为提供沉浸式体验以及支持各种边缘计算应用奠定了强大的基础。”——Tareq Amin乐天移动首席技术官 SK电信:SK电信宣布正式与HPE、英特尔和三星电子达成合作,这将加快SK电信网络应用例如第三代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)等新的硬软件技术的速度。 “作为一家领先的芯片公司,英特尔一直拥有着无数优势,这包括广泛的产品组合以及包含硬件,软件和应用程序开发人员在内的广泛的生态系统。要提高领导力,我们需要在采用和部署创新技术时更加灵活,而英特尔是我们在协作中的关键和战略合作伙伴。”——Kang Jong-ryeol,SK 电信副总裁兼ICT基础设施中心负责人 Verizon:携手英特尔、三星和风河,Verizon成功地完成了全球第一个全虚拟化端到端5G数据通信,使他们得以更快速地响应客户的时延和计算需求。 作为全球领先的网络芯片提供商,英特尔拥有多元化的网络基础设施和边缘就绪的产品组合、强大的开发工具及全球合作伙伴生态系统,为整个电信行业提供了突破性的商业价值。这些跨网络的转型对于在包括零售、教育、医疗等诸多行业实现5G、边缘和人工智能的全部潜力至关重要。通过15,000 多个边缘部署,英特尔正在帮助客户交付更好的业务成果,并且未来也将如此。 来源:C114通信网 免责声明:本公众号部分图文内容来源于网络,旨在分享,其版权和文责属原作者所有,若您是原作者且不希望被转载引用,请联系我们处理。 * *有采购芯片需求(样板可售),详情联系芯广场公众号。
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    2019-8-8 13:45
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    新时代计算机的突破 新时代的笔记本电脑不仅在外型上更加轻薄,系统性能的处理速度也更快,消费者有更多元化的产品可选择,(如pc平板二合一电脑等)同时拥有支持 AI人工智能的学习能力。当AI软硬件搭配上深度学习,就可以让笔记本电脑更加了解用户行为,做出贴近用户需求的反应与功能。 系统续航力是消费者购买笔记本电脑的关键因素,然而高容量电池因体积较大,若追求高续航力,笔记本电脑外观势必无法做到非常轻薄。为了克服此问题,新时代笔记本电脑透过优化电源管理,再搭配上 Power Delivery 等快速充电技术,大幅提升笔记本电脑的续航力,提供用户近乎一整天的工作时间,并降低计算机随时会没电的不安全感。 除了处理器性能发展之外,新一代笔记本电脑要获得消费者青睐,更需要提供快速稳定的有线或是无线联机技术。优秀的续航力、稳定快速的联机技术,透过不同方向性能发展面向,未来笔记本电脑将会变得更加聪明、更人性化,能够满足用户的所有需求。 雅典娜计划(Project Athena)简介 英特尔(Intel)在 2019CES 中向业界宣布启动雅典娜计划(Project Athena),其核心在于提升笔记本续航力,并从”以人为本”的角度出发来设计新一代笔记本。雅典娜计划秉持创新精神,并且透过人工智能等新科技,设法增进笔记本与用户的互动,让笔记本能够依照用户习惯、动作以及各式场景之下,都能达到最佳用户体验。 英特尔与超过100家合作伙伴携手打造雅典娜计划的生态圈,而这也是继英特尔在2011年提出 Ultrabook 规格后,笔记本电脑产业的一个重大革新。英特尔更在今年台北电脑展(COMPUTEX Taipei 2019)隆重发表雅典娜计划,明确定义了几个关键目标: 图片来源:Intel Newsroom 实时性能(Ready to go before you are) 透过支持Modern Connected Standby和Lucid Sleep等功能搭配生物辨识技术(指纹或是脸部辨识等)来支持系统的快速唤醒,目标是1秒内让系统从Sleep状态中唤醒 性能和响应性(Performance and Responsiveness) 使用Intel最新款i5或是i7, 系统内存大于8GB, NVMe SSD的储存设备且容量高于265GB等,同时也支持Intel Optane Memory的快速唤醒技术 人工智能(Artificial Intelligence) 支持远场语音服务(Far Field Voice Service)及AI深度学习的OpenVINO和WinML等技术 电池寿命(Worry free day of battery life) 系统拥有长达16小时以上的播放影片续航力,实际使用上能拥有超过9小时的电池续航力,并透过Power Delivery快速充电技术在30分钟内恢复到4小时的电力 连接性 (Always fast, reliably connected) 支援Intel Wi-Fi 6 (Gig+)与Gigabit LTE的网络快速连接,并具有Thunderbolt 3与USB Type-C等高效能的连接接口技术 设计形式(Form Factor and Interaction) 具有轻薄外型的2in1装置, 12到15吋窄边框的Full HD触控屏幕,支持背光键盘、更精准的触控面板与触控笔 雅典娜计划 Project Athena Open Lab 进军上海 以后验证更为便利 图片来源:Intel Newsroom 雅典娜计划中很重要一个环节是 Open Lab 的成立。英特尔将在台北、上海与加州三地开设雅典娜计划的认证实验室,目的是协助系统商和零件商进行产品测试与认证,并确保产品与零件皆符合雅典娜计划的要求。 Intel Open Lab 的合作模式:硬件零件供货商有机会将通过雅典娜计划的产品送交 Open Labs 进行测试评估,而英特尔的 OEM 合作伙伴也可以推荐其供货商一同参与雅典娜计划。Open Lab旨在改善产品、提供各种零组件测试并提供相关认证,证明产品已符合雅典娜计划的规范。产品经过认证后,能够加快零件供货商和 OEM 产品的开发周期,也能提供系统商和零件商更有弹性的测试时间安排。
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    2018-12-18 18:44
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    今天,博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中写道: 在提到我在IEDM 2018上听到的内容之后,英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务,我收到了很多电子邮件回复,让我澄清一下。老实说,我不认为这是一个很大的惊喜。英特尔的晶圆代工厂从一开始就是一个错误的想法(我的观点),并且没有任何实施成功的可能。要清楚,这不是我刚刚听到的,是通过多种信息渠道验证的,所以我认为它是绝对真实的! 早期,我们就开始在SemiWiki写关于英特尔的博客,已经发布了202个与英特尔相关的博客文章,截至今天已经被浏览了2,822,613次,平均每个博客有13,973个。根据我的经验,英特尔拥有一大批根深蒂固的支持者,虽然有很多人反对他们,但他们不容易受到影响,所以有很多博客评论,其中一些被删除了。我反对英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务的原因是:它会分散英特尔制造微处理器的核心竞争力。众所周知,生态系统是代工业务的一切,需要时间,金钱和技术上的亲密关系,英特尔似乎大大低估了这三件事。 Altera是英特尔定制代工业务的重大受益者。当年宣布为Altera代工时,我正和TSMC Fab 12的一位朋友喝咖啡。如果我的记忆没错的话,是莫里斯·张博士发表了这个消息,老实说,当时对于台积电来说,这也是一个教训,其发誓失去像Altera这样的亲密伴侣永远不会再发生。 Altera成立于1984年,同年我开始了我的半导体生涯。我的一些朋友加入了Altera,在我的EDA和IP职业生涯中,我与Altera有很多合作。在Xilinx以28nm进入台积电之前,Altera与台积电之间的关系非常紧密。台积电为Xilinx提供了相同的访问权限,这使得其与Altera的关系逐渐恶化。后来,Altera将其14nm的产品转移到了英特尔,这是个开端,最终促成了英特尔以高价收购Altera。 我听到的最有趣的故事之一是关于Atera从英特尔获得的14nm设计规则的第一个副本。他们被大量编辑,这是我在晶圆代工业务中从未见过的。经过多次推迟,英特尔将他们自己的实施团队放在了第一个14nm Altera流片上,结果自然是一个非常有竞争力的FPGA芯片。如果不是因为持续的延迟,Xilinx将会遇到大麻烦,因为基于我的经验,英特尔14nm FPGA在密度和性能方面都超过了Xilinx 16nm。 延伸阅读 英特尔晶圆代工业务的由来 2014年,英特尔与Panasonic的 System LSI业务部门合作,后者成为了他们的第一个大型SoC客户。这些14nm SoC面向视听设备市场。这样,英特尔不仅拥有了大型SoC客户,而且是一家非硅谷的代工客户。对于代工厂来说,能够在全球范围内运营至关重要,日本是一个重要的市场,因为它们正在引领从IDM向无晶圆厂商业模式的转变。 当时,在SEMICON West展会上,英特尔向业界展示了其晶圆代工业务生态,具体如下: 1、更好的晶体管价值,这点很重要,但更好的晶体管不能直接转化为更好的芯片。2015年推出的FPGA和SoC的FinFET版本对此做出了说明。 2、英特尔客户代工生态系统。Synopsys IP针对英特尔进程进行了优化,这一点非常重要。英特尔当然是Synopsys的最大客户。ARM会被添加到该列表中吗?ARM的基础IP针对ARM处理器进行了优化,因此可能没有。 3、IDM挑战:英特尔业务部门和客户IP的分离。英特尔使用防火墙来确保“基础设施分离”。三星通过在德克萨斯州为Apple建立独立的晶圆厂,向GlobalFoundries NY晶圆厂授权14纳米。台积电当然不必这样做。 总而言之,从2014年英特尔的这次展示中看到的最有趣的信息是:英特尔2011年启动了22纳米CUSTOMER计划,2013年启动了14纳米的,2015年启动了10纳米的。这意味着,根据计算,英特尔22纳米比台积电20纳米领先2年,英特尔14纳米比台积电和三星领先不到1年,而10纳米的差距更小了。 Apple不会使用英特尔的晶圆代工服务 2016年,通过英特尔/ ARM IP许可协议,媒体当时嗅到在苹果和英特尔的谈判中,涉及了2018年代工制造A11 SoC。 “据”日经亚洲评论报“称,英特尔当时已经完全准备好在短短两年时间内为台积电提供良好的资金支持,因为A10 / A11之后的任何苹果芯片都应由英特尔制造。” “根据前首席执行官保罗·奥特里尼的说法,在最初的iPhone设计之前,英特尔一直在讨论苹果的移动芯片问题。iPhone上保密的外衣让英特尔很难继续下去,他们对苹果公司的销量预测持怀疑态度。 当时,英特尔为苹果公司制造SoC的传闻一直存在,并且无论多么荒谬都一直在发酵。 当时英特尔开发者论坛(IDF)就有传闻。IDF是英特尔赞助的会议,旨在推广英特尔和基于英特尔技术的产品(第一个IDF是在1997年)。我参加的最后一次IDF是2014年推出的英特尔14nm产品,英特尔CEO(Brian Krzanich)告诉我们,14nm正在按计划产生。但是有些情况似乎并不像他说的那样。 2016年的IDF又在旧金山举行,在半导体制造方面有两大启示:Intel Foundry授权ARM Foundation IP用于10nm代工业务;英特尔不会将EUV用于7nm ARM的声明被夸大了,EUV公告正在被低估,因此英特尔公关集团的表现非常出色。 背景:自2010年以来,英特尔已正式从事代工业务,但尚未获得重大的推动力。在22nm,Achronix和Netronome是产量非常低的主要客户。在14nm,Altera和展讯是英特尔代工厂的客户,但我们尚未看到芯片。与此同时,SoC和FPGA行业的其他部分已经在14nm / 16nm HVM上运行了一年多。 当时,英特尔为10nm代工厂业务授权ARM IP是一厢情愿。首先,英特尔许可的IP是ARM标准单元和SRAM库,SoC的构建模块。其次,大型SoC供应商制造他们自己的标准单元和SRAM库,并且已经完成了他们的10nm设计并在2017年中期用在HVM中,大约在同一时间,英特尔10nm准备开始使用新的ARM IP。 LG是第一个宣布使用英特尔10nm的客户,这是有道理的。作为早期采用者,LG没有与TSMC 10nm合作的产品,LG直接与三星竞争,而GlobalFoundries正在跳过10nm。此外,当时大多数LG手机都使用高通和MTK的SoC,所以这确实是一个低风险的商业合作。 在2016年早些时候的半导体会议上,英特尔非常清楚地表示他们将在7纳米上使用EUV,而台积电则推出非EUV 7纳米(台积电在2018年上半年开始生产7纳米,并在2018年下半年用新iPhone打造HVM)。所以台积电是正确的,而英特尔对于EUV是错误的。这不是一个重大的技术变革,但英特尔7nm将更加昂贵,因为EUV显着降低了成本。 是的,英特尔说他们的10nm和7nm比代工厂(台积电和三星)更好,但必须在基于PPAC(功率,性能,面积和成本)的芯片级别上进行验证。这些代工厂在基于SoC PPAC的每个节点都击败了英特尔。 来源:内容来自『semiwiki』,作者 Daniel Nenni,谢谢。
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    2015-12-9 15:49
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    在近日举行的新浪科技C+峰会上,英特尔中国研究院院长吴甘沙在主题对话“进击的AI+Robot”中指出,当前国外最好的机器人成本20万美元,售价40万美元,成本非常高,英特尔在研究如何才能使得机器人成本的下降趋势也符合两年下降一半的摩尔定律。 安全和协作是机器人产业主题 据吴甘沙介绍,英特尔目前主要在做五个方面的工作,除了降低相关成本之外,安全问题和人机协作则是剩下的重点。 首先是混血计算,即机器人在推理、规划、下棋等传统的架构方面可以处理的非常好,但他们无法处理一两岁小孩就可以处理的很好的感知、运动及手眼配合,未来我们需要新的架构,能够很好地处理我们希望机器人可以做到的事情。 而在解决了能干活的问题之后,智能的机器人带来的安全问题也不容忽视,例如家中的水电煤气等都存在安全隐患,如果我们不能对机器的的行为做出严格的限定,那么我们的生活或许将会出现灾难。吴甘沙表示,这就要求我们要做非常安全的架构和设计的方法。 在协作方面,吴甘沙表示,我们未来需要通过云计算的方式让所有的机器人之间能够发生碰撞、连接和协作。一个机器人学习到的东西能够在一瞬间把相关知识转授给全世界其他数百万的机器人,从而让机器人的能力能够产生爆发式的增长。 不过,机器人的不断发展或许将会在整个经济、社会层面产生影响,吴甘沙认为,机器人对人类工作的替代首先会从低技术含量、高重复性的岗位开始,后期还将逐步替代一些高技术含量的工作。而由于无人驾驶等技术的出现,包括保险业和出租车在内的多个行业也都将会受到冲击。 人机交互将在明年获突破 对于具有人工智能的机器人,人们总是既期待又害怕,一方面期待它能给我们生活带来更大的便利,但另一方面又害怕太过智能的它们会对我们人类的生存造成威胁。 虽然目前机器人还不够智能,但吴甘沙指出,人们正希望为人工智能寻找一种能够提升机器智能的新算法,未来人工智能会在某个瞬间发生一个飞跃。 不过对于机器人可能会取代人类的担心,吴甘沙认为,事实上人与机器人之间更好的一种相处方式是实现机器跟人的良性互动。也就是机器做机器擅长的事情,人类做人类擅长的东西,机器人和人相互配合、相互学习。 而在包括很多自动驾驶汽车、无人机等产品在内的广义机器人领域,这些机器人则需要跟人有个良好的互动。 据吴甘沙预计,在2016年,机器人产业将在及人机交互方面取得突破性进展。在此前,吴甘沙认为我们已经在自动驾驶汽车和无人机等产品的安全问题上做出了非常好的探索。 在雾霾和堵车几乎成为常态化的今天,“我们不能只是考虑建造一个机器人来取代人的工作,也要考虑用更多的智能来改变我们城市的运行。”吴甘沙如此表达了他对机器人产业的美好期许。
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    时间: 2019-12-24 01:37
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    英特尔®Galileo主板基于英特尔®Quark™SoCX1000,是一款32位英特尔®奔腾®处理器级系统芯片(SoC)。它是首款基于英特尔®架构的主板,旨在与用于Arduino*UnoR3的防护实现硬件和软件引脚兼容。英特尔Galileo主板还可与Arduino软件开发环境实现软件兼容,从而能够显著简化入门过程。除了Arduino硬件和软件兼容性,英特尔Galileo主板还具备多个PC行业标准I/O端口和功能,可在Arduino防护生态系统之外,进一步扩展本机使用情况和功能。全尺寸mini-PCIExpress*插槽、100Mb以太网端口、Micro-SD插槽、RS-232串行端口、USB主机端口、USB客户端口和8MBNOR闪存是其标准配置。产品简介英特尔Galileo主板产品概述英特尔Galileo主板基于英特尔QuarkSoCX1000,是一款32位英特尔奔腾处理器级系统芯片(SoC)。它是首款基于英特尔架构的主板,旨在与用于Arduino*UnoR3的防护实现硬件和软件引脚兼容。英特尔Galileo主板还可与Arduino软件开发环境实现软件兼容,从而能够显著简化入门过程。除了Arduino硬件和软件兼容性,英特尔Galileo主板还具备多个PC行业标准I/O端口和功能,可在Arduino防护生态系统之外,进一步扩展本机使用情况和功能。全尺寸mini-PCIExpress*插槽、100Mb以太网端口、Micro-SD插槽、RS-232串行端口、USB主机端口、USB客户端口和8MBNOR闪存是其标准配置。该主板具备的真正的英特尔处理器和相关本机I/O功能提供了一款全功能产品,可全面满足制造商社区和学生等的需求。此外,无论专业人员需要的是简单且经济高效的开发环境,还是需要更加复杂的基于英特尔凌动处理器和智能英特尔酷睿处理器的设计,它都是一个实用的选择。物理特性英特尔Galileo主板采用了开源硬件设计。设计方案、10厘米长乘以7厘米宽,带USB接口、UART插孔、以太Allegro主板文件和物料清单(BOM)均可从以下网址免费……
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    人工智能与芯片高峰论坛英特尔演讲……
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