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1：找到了15年前的显示器 2：拆开后面的板子 上面的黄色电路板为电源板，下面的绿色电路板为驱动板，电源板主要将家用交流电整流为低压直流电，而驱动板主要接收外部设备的指令，控制屏幕的显示。 3：得到一块液晶屏和导光板，导光板上下各一条LED的灯条，导光板是利用光学级的亚力克/PC板材，在上面雕刻的导光点受到LED灯照射时，会使导光板均匀发光，提高光的使用效率。 液晶屏通过电压改变内部分子的排列状况，以达到遮光和透光的目的来显示深浅不一并形成图案，再通过三原色滤光层就可实现彩色图像。 4总结：显示器总体上来讲就是将外部信号接收，通过内部液晶屏和导光板的配合，将信号以图像的形式展现出来的设备。 显示器是电脑显示操作画面的设备。显示器这是主机的一个输出设备，对于电脑的运算性能，档次没有任何影响，不过显示器是电脑必不可少的一部分，如果没有显示器，就没有办法了解电脑的运行状态，也没有办法对电脑进行操作。

FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是FFC、FPC排线怎样焊接及 激光自动焊锡 应用方案，具体的跟随 紫宸激光焊锡应用专家 一起来了解一下。 FPC排线焊接方案 一、连续自动激光焊锡机 紫宸激光设备 本机适用行业广泛，适合多行业发展。主要功能： 是用来焊接FPC、FFC及各种软排线，以及各种端子排线。此机为双Y往复运动型焊接机，同时可以为两个治具，交替使用，可以节省一半的时间因而提高工作效能。 本机出力稳定，可调，由半导体激光焊锡系统、CCD视觉对位系统、移动拖链运动系统、温度反馈控制系统等组成，调节精密，数字显示。其中温度、时间参数都由专业的焊接软件通过操作面板输入，温度设置范围为0-500度，时间设置范围为0-99秒。这为焊接一个产品的三大要素。 附件： 由CCD对位系统组成、 固定治具、激光出射头。这些配件需另购。 二、产品焊接示意图 A、焊接优点： 焊接劳固、焊接效率高，根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个，且每次焊接时间为3至5秒。 B、焊接注意事项： 焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量，如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果，还要根据现场来调整。 C、焊接过程： 1、第一步： 放入产品到治具上，同时对好位置。 2、第二步： 按下双手按制，启动焊接 3、第三步： 焊锡工作台，运动到焊接的位置，等待CCD视觉定位系统抓取定位点。 4、第四步： 激光焊接头下压，启动激光束发热。 5、第五步： 等待焊接完毕，回到第一步。 三、焊接工艺操作 说明： FPC 焊接，首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘，这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡，便于后续焊接。如果锡量不足的话，将会导致焊接的不良：当锡量太多，也会导致锡的溢出的可能， 使得焊接点不美观，控制好焊盘的锡量，是焊接工艺的第一要点。 如能在FPC焊盘上做过孔工艺，这样后续焊接更好，更容易焊接劳固。夹具穿入产品中， 支平焊接面。旋转可以焊接两面。 四、机器技术参数 特点 1、温度数控化，清楚精密 2、备有数字式激光功率开关，可预设功率范围 3、激光焊接软件启动计时，温度、激光功率、时间更准确 4、独特材料激光焊接头，确保产品受压平均5、备有真空功能，调节对位更容易 6、可编程曲线包括预热及回流焊温度 7、中文界面输入，操作方便。 8、噪声小、振动小。 9、适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC

树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的 1、树脂填充各种盲埋孔之后，利于层压的真空下降。 2、树脂填充后，可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。 3、可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。 4、通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。 5、可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。 树脂塞孔的优缺点及应用 当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔;当过孔打在BGA焊点上时，也建议做树脂塞孔。 1、塞孔的优点 焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞孔处理，可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。 2、塞孔的缺点 由于生产时的成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。 在BGA上面的过孔，一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接;除BGA以外，当产品要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔，同样定义为盘中孔。 树脂塞孔的生产制造 树脂塞孔的制成能力范围：孔径大小一般为0.1-0.8mm；板厚范围在0.4-8.0mm之间；塞孔类型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔；又分绝缘树脂塞孔和导电树脂塞孔。 1、钻孔制作 需要盘中孔的孔在钻孔优化之后，把盘中孔移动至另外一层，命名为DRL-PZ，属性为board的钻孔属性。 树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带，比塞孔的孔径大整体0.15mm，命名为DRL-SZ。 当盘中孔是盲孔时，需树脂塞孔，只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm，命名DRL-SZ;有几个盲孔时，塞孔钻带命名可以为DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。 一定要注意，盘中孔是盲孔，同时通孔也有盘中孔时，要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔，切记不要忽略BGA上的孔，是不做树脂塞孔的。 2、线路制作 树脂塞孔的层线路，需要补偿1.5-2mil，尽量多补。 3、阻焊制作 树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来(如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除)。 树脂塞孔的孔，采用镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔，分别拷贝到另外两层，命名为：DkC&DkS，另外两层同时加大整体6mil。 拼PNL时，树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。 树脂塞孔的检测 这里推荐一款国产免费的智能检测工具：华秋DFM软件，通过其一键DFM分析功能，可以检测设计文件是否存在盘中孔，并提示设计工程师是否需要修改文件，不做盘中孔设计等。 由于盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的生产成本，同时也能提醒制造板厂，有设计盘中孔的话需做树脂塞孔，走盘中孔生产工艺。 有需要可以访问官网下载体验。

电磁兼容性 是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。 电磁兼容性设计的目的 是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 1、选择合理的导线宽度 由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求;对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。 2、采用正确的布线策略 采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。 3、为了 抑制印制板导线之间的串扰 ，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 4、为了 避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射 ，在印制电路板布线时，还应注意以下几点： (1)尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。 (2)时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。 (3)总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。 (4)数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。 (5)在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。 5、 抑制反射干扰 为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。 6、 电路板设计过程中采用差分信号线布线策略 布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发 射，通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。 在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽最大的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。 搜索 “华秋PCB” 了解更多电路相关知识。

如今的PCB电路板无处不在，日常接触到的手机，电脑，家用电器，玩具等等，拆开机械结构，里面都存在大大小小，各种功能的电路板。PCB是基本电子元器件和芯片最重要的载体，所以，PCB设计的优劣也直接决定了产品最终的性能。 本文通过一个实际案例，分析电路板的基本组成和PCB的主要设计流程。 电路板的基本组成 目前的电路板，主要由以下组成： 线路:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非必要的结构，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。 如图所示，左边是沉金的焊盘，右边是喷锡后的焊盘。 PCB的设计流程 PCB设计的主要流程大概有以下十个步骤，其中层次化的设计等步骤不一定是必须的，跟公司的规模要求及设计的复杂度有关。主要包括从原理图设计完成后输出网表，然后布局布线，接着仿真，处理电源地EMC等热管理，最后输出文档和质量管理等过程。 原理图设计：在开始进行整板设计之前，首先需要完成原理图设计。原理图是电路的逻辑表示，包含各个组件的连接和功能。确保原理图设计准确无误，以避免在整板设计中出现问题。 PCB布局规划：进行PCB布局之前，需要对整个电路板的尺寸、组件布局、连接方式等进行规划。考虑到信号完整性、功率分布和散热等因素，合理安排各个组件的位置和走线路径。 层次化的 设计：对于复杂的电路板设计，可以采用层次化的 设计的方法，将不同功能的信号层、电源层和地层分开。这有助于减少信号干扰、提高整体性能。 信号完整性：保证高速信号的完整性是PCB设计中至关重要的一点。采取合适的差分对、匹配传输线长度、减少信号回波等措施，可以减少信号衰减和时序偏移。 电源和地线：在设计中要特别关注电源和地线的布局和连接。确保电源稳定性、地线低阻抗，以减少电源噪声和信号干扰。 热管理：对于需要高功率的组件，如处理器、功放器等，需要考虑散热问题。合理布局散热器、散热片，确保足够的空间和通风，以避免过热引起故障。 焊盘和孔的设计：选择合适的焊盘和孔的尺寸和形状，以适应所使用的组件和焊接工艺。确保焊盘和孔的质量和可靠性，以减少焊接问题和连接失效。 EMI/EMC设计：电磁兼容性是PCB设计中一个重要的考虑因素。通过合适的屏蔽、接地、滤波等措施，减少电磁干扰和辐射，确保产品符合相关的EMI/EMC标准。 文档输出：在PCB设计过程中，要及时进行标记和记录。给每个元件、连接线、层次等进行适当的标记，编写详细的设计文档，以方便后续的调试和维护工作。 设计规范和标准：遵循相关的PCB设计规范和标准，如IPC标准，以确保设计的可靠性和可制造性。 实际的设计案例 假定设计一个基于ARM平台的PCB板卡。 设计的大概的思路： 1 、 抓取模块，按模块摆放元器件。摆模块可以对整板进行一个了解。 可以了解到板子上有哪些需要注意的。如有哪些重要信号，以及整板的一个电源分 布走向。模块抓取完成后开始布局。 2 、 布局完成后，规划叠层。此板的层数由 DDR4 部分决定。我选择了走 FLYBY 的拓扑。所以只能走假八层的六层板。整板需要控制阻抗的信号线有 DDR4 USB HDMI 等。 3 、 设置规则，开始走线。先从主芯片 BGA 开始出线，将 DDR4 的线先完成。 DDR4以及主芯片拉线完成后可以先看一下内存绕线是否有瓶颈。DDR的信号最多，而且速率高，比较敏感，是前期设计最需要着重评估的地方。然后开始外围器件的布线。 USB HDMI 的高速线注意阻抗连续性以及间距控制，网口部分注意防雷击，音频部分需注意模拟地与数字地的划分等。电源部分走线需注意电流的大小，走向。 4 、 走线完成后，开始 DDR4 绕线、差分对内等长、 FLASH 以及 RGMII 的绕线。 5 、 最后进行整板的调整，主要处理丝印检查，文字处理等。检查无误后，出 GBR 。