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电子产业“内卷”是一个复杂的现象，涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷，只有更卷！ 前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1-8月份提高0.5个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.6个和0.5个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.5%。 电子信息制造业和工业增加值累计增速 （数图来源：中华人民共和国工业和信息化部-2023年前三季度电子信息制造业运行情况） 前三季度，主要产品中，手机产量10.94亿台，同比增长0.8%，其中智能手机产量7.92亿台，同比下降6.1%；微型计算机设备产量2.53亿台，同比下降21.1%；集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%。 这些数据表明了电子信息制造业虽在增长，但增速较缓，并且一些主要产品的产量正在下滑。这意味着电子行业正在面临一些挑战，比如市场需求逐渐下降、技术手段更新换代、供应链显现出弊端问题等。 面对如此严峻的挑战，我们又该如何制定有效的策略？ 从重视可制造性设计着手，将电子产品设计与生产相结合，由DFM可制造性分析协同设计与制造，加速提升设计效率及设计品质，匹配制程能力，才能真正提高生产效率。 由此可见， 可制造性设计不容忽略！ 不管是工艺流程，还是制造成本，以及生产效率和材料选择，都需要经过标准化的设计流程把控，以及考虑产品寿命和环境影响等因素，缺一不可。 比如产品在样品设计阶段，工程师在完成PCB Layout设计后，通常直接提交给板厂进行制造，而忽略了对可制造性和可装配性的预处理。这种做法往往导致生产过程中出现诸多问题，影响产品品质和效率，甚至可能导致产品设计失败。 因此，设计工程师应该提前考虑可制造性和可装配性，以确保生产顺利进行，减少不必要的品质问题。这样，不仅可以提高生产效率，还能保证产品的最终质量。 DFM软件目前在行业内的应用占比 （数图来源：华秋电子综合整理） 由上图数据分析可以看出，虽然大部分工程师在设计完成后会使用DFM进行可制造性分析，但仍有30%的工程师未做分析。而对于DFA组装分析功能，使用率则更低，仅有10%的工程师使用。 在DFM的功能使用中，大多数工程师仅进行裸板分析，只有极少数工程师会使用组装分析。因此，我们需要加强工程师对DFM和DFA的使用意识，提高产品的可制造性和可装配性，从而确保产品质量和生产效率。 以华秋DFM软件为例，从今年9月份拦截的DFM问题点数据来看，多数集中在了可装配性问题点上，说明大多数工程师都未重视DFA的分析，从而大概率会影响到生产效率。 数图来源：华秋DFM软件9月拦截问题点（部分） DFM协同电子产业加速制造 1、传统电子制造业的弊端 传统电子产业在研发产品到产品制造的过程中存在诸多弊端。首先，由于研发与制造之间的衔接不够紧密，常常导致产品研发周期过长，无法快速响应市场需求。其次，传统制造模式通常缺乏灵活性，难以适应产品多样化、个性化的需求，从而限制了产品的市场竞争力。此外，传统电子产业在制造过程中往往存在资源浪费、效率低下等问题，导致成本居高不下，进一步削弱了产品的竞争力。 因此，为了提升电子产业的竞争力，企业需要优化产品研发到制造的流程，加强研发与制造的协同，提高制造灵活性和效率，实现资源的有效利用和成本的降低。这样才能更好地满足市场需求，推动电子产业的持续发展。 2、DFM同步硬件开发并行加速制造 DFM即面向制造的设计技术，是一种专注于提升硬件PCB可制造性的设计工艺规范。而DFM软件，则是为实现这一规范而开发的工艺检查软件。这种软件促进了设计与生产工艺之间的协同效应，融合了智能制造的理念，通过智能信息化和数字化的互联手段，轻松实现了自动化工艺检查，从而助力硬件PCB产品顺利投产。 从硬件产品的初步规划到最终投入生产，DFM都对产品设计进行全面的检查。这使得生产时间得以缩短，产品的工作效率得到显著提升。 华秋DFM可制造性检查软件，作为国内首款免费软件，它在硬件开发流程中的使用，让硬件工程师们如虎添翼，锦上添花。华秋DFM软件以其出色的性能和用户友好的设计，赢得了业界的一致好评，成为了电子产业中不可或缺的重要工具。通过华秋DFM软件，工程师们能够更加高效地进行设计制造，推动电子产业的持续发展。 华秋DFM在电子产业的现状与影响 ①、华秋DFM的诞生与发展 混沌期 ：起初，华秋DFM只是一个简单的工具，它的初衷是解决公司内部报价问题。在那个时候，它只是一个雏形，但已经显露出解决复杂问题的潜力。 萌芽期 ：随着时间的推移，华秋DFM开始发展，它不再仅仅是一个报价工具，而是进化成了一个能够帮助用户解决设计问题的利器。这一时期，华秋DFM开始吸引外部用户的关注。 孕育期 ：在这个阶段，华秋DFM进一步明确了自己的定位，它不仅关注报价，还深入到了PCB制程能力。这使得华秋DFM在业界的影响力逐渐扩大。 成长期 ：华秋DFM进入了一个快速发展的阶段。在这个阶段，它强调便捷与智能化，致力于更迅速地解决客户的问题。其简单的操作和高效的功能赢得了广大用户的喜爱。 蜕变期 ：华秋DFM经历了一次重大的转变。它不再仅仅是帮助用户解决问题，而是更进一步，主动帮助用户发现问题，为用户创造真正的价值。这一变化使得华秋DFM在行业中树立了新的标杆。 发展期 ：到了现在，华秋DFM已经进入了新的发展期。它不再局限于解决PCB问题，而是进一步拓展到了SMT领域，成为了一个全面、多方位的解决方案。 ②、华秋DFM功能大盘点 华秋DFM的现状是它是国内首款免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能开发了10大项，234细项检查规则。 华秋DFM除了检查文件功能，还可以分为两大类功能，工具类、文件转换类。 ③、华秋DFM的显著优势 全面的检查功能： 华秋DFM能够对硬件PCB产品的设计进行全面的检查，从初步规划到投入生产，帮助缩短生产时间，提升产品的工作效率。 易于使用： 华秋DFM软件用户友好的设计使得硬件工程师在使用过程中能够得心应手。 节省成本： 作为国内首款免费的DFM软件，华秋DFM能够帮助企业节省产品开发中的成本，提升产品的市场竞争力。 智能制造理念： 华秋DFM软件融合了智能制造的理念，通过智能信息化和数字化的互联手段，实现了自动化工艺检查，提高了生产效率。 同时，华秋DFM还具有完善的供应链属性，可以做到一键检测，无忧下单！连通华秋的自营商城以及多个自营PCB、SMT工厂，不论是高品质高多层板打样和中/小批量，还是工艺精湛的SMT贴片技术，以及海量元器件仓库等，都可以做到优质、省时、放心。 华秋DFM的未来之路 华秋DFM作为面向制造的设计技术的先锋，已经在电子产业内取得了显著的成就。然而，技术的进步永无止境，华秋DFM的未来也充满了无限的可能性和机遇。以下是对华秋DFM未来更为详细的展望： 1、AI驱动的智能化升级： ●利用深度学习技术对设计规则进行持续优化，实现设计自我迭代。 ●结合大数据，对制造过程中的常见问题进行预测和分析，提前为工程师提供解决方案。 2、制程与技术的拓展： ●进一步加强对SMT、组装、测试等制程的支持，提供更为细致和深入的制程检查。 ●融入新技术，如柔性电子、微纳电子等，使DFM工具适应更多种类的电子产品制造。 3、云端协同与数据驱动： ●构建华秋DFM云端平台，实现多团队、多地点实时协同设计，提升设计效率。 ●强化数据管理功能，包括版本控制、数据安全性保障等，确保企业数据资产安全。 4、产业整合与生态链建设： ●加强与上下游企业的合作，形成DFM工具与EDA、CAM、CAE等工具的深度整合。 ●构建电子产业的生态链，为中小企业提供一站式的设计、制造服务。 5、全球化战略与市场拓展： ●适应不同国家和地区的制造标准，推出本地化版本，满足全球用户需求。 ●加强国际市场推广，提升华秋DFM在全球范围内的知名度和影响力。 6、用户体验与社区建设： ●持续优化用户界面和操作体验，使工程师们更加高效、愉快地使用华秋DFM。 ●建立用户社区，鼓励用户分享使用经验、技巧，形成活跃的用户生态，助力产品持续改进。 综上所述，华秋DFM未来将在技术深度、广度、用户体验、市场拓展等多个维度上进行全面的发展和创新，为全球电子产业提供更为强大、智能的支撑，共同迎接电子产业的辉煌未来。

近日，第三届智能制造创新大赛颁奖仪式在2023世界智能制造大会开幕式上隆重举行。 华秋DFM_PCB可制造性设计分析软件 凭借其出色的技术创新能力和在智能制造领域的卓越表现，荣获了 新技术应用赛道三等奖 。这是对华秋DFM在智能制造领域所做出的努力和成果的肯定，也是对其在推动智能制造新技术、新应用、新生态方面所做出的贡献的认可。 本届大会以 “智改数转网联、数实融合创新” 为主题，由江苏省人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会共同主办。作为一场国际性的智能制造盛会，大会吸引了来自国内外知名学者、业界专家、政府代表等各界嘉宾的积极参与。大赛评审工作得到了国家智能制造专家委员会10余名专家的精心把关，共吸引来自全国各地的1086支队伍报名参赛，人数超4000人，参赛队伍和人数均为历届最高。大赛历时近三个月，经过报名、初赛、网络投票、总决赛等环节，最终评选出获奖结果。 华秋DFM凭借其先进的数字化工具，为企业实现智能化、高效化的生产和管理，荣获了新技术应用三等奖，这将激励华秋DFM在智能制造领域继续发挥重要作用。 华秋DFM是华秋旗下的子品牌，起初，华秋DFM是一个为了满足内部需求而研发的软件。但由于国内缺少有效的检查工具，来检查PCB设计隐患、生产难度、影响价格等因素。而国外DFM软件不仅价格昂贵，而且功能分散，使用复杂度也很高。而华秋在pcb制造行业深耕多年，经常会遇到上述问题。本着提高生产效率的原则，华秋开发了这款软件。 作为国内首款免费pcb可制造性和pcba装配分析软件 ，华秋DFM打破国外软件高价的局面，为设计与生产搭建了桥梁，帮助工程师发现PCB设计隐患，杜绝问题流入生产端，提升产品品质以及生产效率，缩短研发周期，降低生产成本。 华秋DFM强大的处理能力是基于海量元素的几何算法库和海量元素的图形渲染引擎，创建了550万+元件型号的标准库，免费提供给用户使用。可以实现PCB可制造性设计，PCBA可装配性设计，低制造成品分析。 华秋DFM的项目价值，为电子产业赋能，解决了大众工程师检查文件的需求，得到了广大工程师的认可。现在华秋dfm已经嵌入到华秋供应链，在制造方面，华秋有30万+交易用户，每天有上万个文件需要对文进行检查。在工程师社区，我们有650万用户，他们在设计过程中需要了解工厂端工艺要求及全面的检查。如今华秋DFM每天有1.4万的登录用户，同时集成华秋自建的百万元器件库，可实现定制化开发，解决个性化需求。加上华秋柔性制造工厂的实验床，华秋DFM已经实实在在地解决了行业的痛点。 未来华秋DFM将持续深耕可制造性问题，为企业解析个性需求，包括3D仿真、3D输出，机电设计协同等。我们也加大研发投入和人员培训，提升产品和服务的质量。以更高的标准、更严的要求、更优的质量服务于每一位客户。同时华秋DFM也将继续发挥自身优势和影响力，积极赋能电子制造行业，推动智能制造领域的技术创新和发展，为全球制造业的科技创新与发展贡献力量。

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。 1 影响裸板(PCB)部分的成本： 1、板材费用（不同的板材费用是不同的） 2、钻孔费用（孔的数量和孔径大小影响钻孔费用） 3、制程费用（板子的不同工艺要求导致制程难度不同，以至价格也会有所不同） 4、人工水电加管理费用（此费用就要看各个工厂的成本控制了，工厂的整体管理体系） 2 影响组装(SMT)部分的成本： 1、钢网费用（根据PCB板的大小，开不同的钢网，因此费用也不一样） 2、开机费用（单批次单款pcba加工费很少的情况下，根据调试贴片机的时间，做首件的难度加收不同的开机费） 3、SMT加工费（SMT贴片加工根据板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取不同的费用） 4、DIP加工费（DIP加工以焊点的单价来计算，但是波峰焊接和手焊的焊接单价会有所不同） 在计算PCBA成本时，使用华秋DFM可帮助成本核算提供相应的数据，也能帮助PCBA制造降低成本，以下为大家讲解华秋DFM降低成本的功能介绍以及案例分享。 功能介绍 板子层数： 华秋DFM软件根据线路的层数自动识别板子层数，PCB的板子层数为单双面、多层，层数不一样价格相差非常大，比如：4层板要比双面板多一倍的价格。 板子尺寸： 板子尺寸影响生产面积，华秋DFM软件精准的识别客户设计的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm，生产面积相差可能是几平米或者几十平米。影响生产的成本就是几千或者上万元。 线宽/线距： 线宽线距越小，生产难度越大，品质良率越低，影响生产成本越高。华秋DFM精确的识别线宽线距，提示生产匹配对应的工艺制成。 锣长分析： 成型锣板是按照锣板走刀的长度计算价格，如不能识别锣刀所走的长度，则成本计算不正确。华秋DFM有自动计算锣刀锣板走刀的长度，正确的计算成本。 沉金面积： 总所周知“金”是非常昂贵的，板子的焊盘需要沉金的面积不准确，会影响很大的生产成本。华秋DFM一键精确的计算沉金面积，避免浪费“金”的用量。 飞针点数： 飞针点数，也就是测试点，点数越多测试效率越慢，开测试治具成本越高。测试点计算不准确影响生产成本，华秋DFM根据板内所有的焊点准确的计算需要测试的点数。 利用率： 板材利用率是 PCB生产过程中,影响成本的主要因素。例如：利用率提升百分之几个点即可降低许多生产面积，多生产不少PCB。华秋DFM根据板材不同的大料尺寸，计算出成品最高的利用率。 孔密度： 孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期，华秋DFM准确的计算每平米的孔数。 器件焊点： SMT贴片和DIP插件计算价格是以焊点数计算成本，焊点越多成本越高，华秋DFM计算焊点的功能，能够分别的计算SMT贴焊盘总数和DIP插件焊盘总数。 BOM检查： BOM物料清单里面的参数错误、型号错误，会导致采购错误的元器件或者多采购、少采购元器件。物料采购错误当然造成的成本损失相当大。华秋DFM的BOM检查功能帮助用户BOM文档查错，避免采购错误物料造成的损失。 案例分享 最小线宽线距： 线宽、线距小影响品质良率，报废率很高。当报废率高时需多生产许多才能满足交货数量，因此影响的成本也很高。使用华秋DFM检查线宽线距，可及时评估设计产品的成本。 焊点统计： 焊点越多相对制造成本越高，目前市场上，焊点单价各有不同。锡膏有铅smt贴片加工价格相对便宜，锡膏无铅smt贴片加工成本相对偏高，红胶环保smt贴片加工成本相对较低，锡膏红胶双工艺smt贴片加工成本高，工艺相对较麻烦。 锣程分析： 锣板的报价一般以锣程来计算的。因为影响锣板效率的主要是锣程，板厚，材料等对效率影响很小，所以锣程是最重要的报价因素，报价时是以多少元/米来计算的。 计算利用率： 计算出PCB开料的利用率是线路板加工中十分重要的一个环节，也是作为一名PCB工程技术人员必备的技能。如果开料掌握的不好，就有可能导致利润偏低，产能下降等。 华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。 欢迎大家下载体验

为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》顺利举行！本次活动由深圳华秋电子有限公司、湖南凡亿电子科技有限公司主办，并得到了长沙中电软件园的大力支持。研讨会吸引了不少工程师及PCB从业人员莅临现场，受到了业界广泛关注，现场所展示的方案及PCB板也令观众驻足流连。 【研讨会现场】 【展品特写】 活动伊始，主办方领导深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生、湖南凡亿电子科技有限公司总经理郑振凡先生分别致辞，欢迎各位业界人士的到来！ 曾海银先生表示：华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，从电子工程师集聚的社区论坛——电子发烧友网起步，华秋基于工程师，布局了方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，华秋致力于服务好广大工程师，“为电子产业降本增效”是我们的使命。由此出发，特别举办了这场研讨会，希望帮助工程师，帮助进行硬件产品的团队减少错误，使生产过程更顺利，达到提效降本。 【华秋电子副总经理曾海银先生】 郑振凡先生表示：凡亿电子自创立以来，一直专注于高速PCB的设计及教育，是一家专业的PCB layout 服务提供商，致力于建设更好的电子技术共享平台。由于一个好产品能否顺利上市，60%的要素都在于设计——基于此，凡亿希望能够给到场观众带来有价值的技术参考，提高企业在PCB周期的工作效率。 【凡亿电子总经理郑振凡先生】 随即，干货满满的论坛主题演讲环节开始了。首先，凡亿技术总监黄勇对PCB设计这一概念进行了基础的介绍，指出不少新手学习PCB设计时，往往得不到系统化、流程化的学习，同时也缺乏学习经验，以至于在略为复杂、难度稍大的PCB设计面前会显得无从下手。 而之所以会出现“设计难”的情况，主要是设计思路不清晰导致的，对以上流程并不明晰，同时欠缺模块化思维。尤其在进行高速高密PCB设计过程中，存在着不少布局布线痛点。因此，在分析电路、设计电路时，需要快速区分有哪些模块的电路，每一个模块电路的设计要点是哪些。黄勇现场进行了项目“实战”，实际展示了电路图并解析如何应用模块化思维以实现高效布局，最后总结了提高PCB设计效率的四大要点，即：提高软件熟练程度、多人局域网内共同协作完成项目、遵循完整、成熟的设计流程与设计规范、熟悉PCB制程工艺。 【凡亿技术总监黄勇】 针对PCB设计，华秋电子软件事业部资深工程师陶海峰在第二场演讲中继续深入讲解了如何保证电子电路的“可制造性”。（Design for Manufacture，DFM）即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。具体而言，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。然而，企业现在一般是由人工对着检查清单逐一检查，效率很低的同时也容易出错。以至于部分公司直接跳过这一项，不进行工艺检查。基于此，华秋开发了华秋DFM软件——一款专门针对PCB设计进行工艺检查的软件。 【华秋电子软件事业部资深工程师陶海峰】 陶海峰现场与黄勇演示了“华秋DFM”功能——主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，结合演讲内容进行实操，共同对PCB设计案例完成了优化。 活动下午，从PCB设计到制造，Altium Designer技术总监胡庆翰围绕《PCB设计与供应链、制造的高效协同》这一主题进行了演讲。 基于电子产业的现状——电子设计、生产制造、器件供应链三部分仍是互相孤立的，采用传统而低效率的沟通方式、PCB设计工程师使用的工具往往与板厂CAM工程师使用的工具不兼容，进而要依赖于诞生于40年前的古老的Gerber数据格式来交换设计意图和制造信息，同时，在设计中缺乏最新的供应链信息的支撑，都会拖慢整个新产品的研发进程，导致设计工程师和他们的制造商都要付出昂贵的返工成本。 针对以上痛点，胡庆翰指出电子行业急需改变。建议利用设计工具连接设计、制造和供应链数据以及专业人员来实现原型制造流程的现代化和加速，确保可制造性。而DigiPCBA正是这样一个能够将 PCB 设计、MCAD、数据管理和团队合作相结合的云端电子产品设计平台。 胡庆翰现场演示了DigiPCBA的使用，DigiPCBA的Active Manufacturing 将 PCB 报价、制造工艺检查和一键下单集于一体。直接在AD21设计环境中随时查看PCB的制板费用、交期，同时Active Manufacturing还带有 DFM 规则检查功能，可以极大避免PCB设计完成后，才发现板厂供应商的制造工艺不适配的问题。 此外，DigiPCBA设计协同平台可以让用户随时随地快速共享和协作最新设计，平台还广泛支持多种MCAD软件平台，允许机械工程师与PCB设计师协同进行设计，构建最紧凑或最可靠的布局，同时避免出现一系列的迭代返工，解决来来回回的错误和修复问题，提升效率。 【Altium Designer技术总监胡庆翰】 阻抗设计是高速PCB设计、高速链路必须具备的技能，围绕可制造性设计，黄勇继续针对PCB设计中这一大痛点难点——叠层与阻抗设计，进行了详细的讲解。阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内，只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。 具体从制造的角度来看，线宽、线距、铜厚、介质厚度、介质常数、阻焊厚度等因素均会影响到阻抗，那么如何提前在设计中避坑呢？黄勇分享了12个叠层基本原则，并分别对6层板、8层板叠层进行了实例分析，推荐了PCB业界最常用的阻抗计算工具：Polar 公司提供的 Si9000 Field Solver，并分享了5个常用的阻抗模型。最后，黄勇讲解了如何计算阻抗，现场观众纷纷表示干货满满、收获颇丰。 【凡亿技术总监黄勇】 论坛围绕着PCB设计持续深入，华秋电子PCB工程部资深经理周炜专进行了PCB可制造性设计及案例分析。统计数据表明：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的 8%，但决定了总成本的80%。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，周炜专指出：工程部的核心价值正在于，基于各位工程师开发设计的要求，如何识别要求，通过自己的设计优化，使生产更加顺畅。 为了更好发挥桥梁作用，周炜专紧接着进入了各个模块的案例分享，现场盘点起影响PCB可制造性的关键因素，分享了6个PCB孔槽相关案例。作为重点之中的重点，共准备了10个PCB线路设计案例分享，详细说明了如何优化。另外还展示了1个字符设计案例、2个外形设计案例以及1个SET拼板设计案例对后端所生产困扰，针对常见问题，提出了解决方法，以助力全流程增效降本。 【华秋电子PCB工程部资深经理周炜专】 最后，针对下游制造端，长沙华秋副总经理朱彩发进行了高可靠性电子装联技术及案例分析，结合PCBA实际生产，对SMT仓储管理、SMT备料排产、SMT生产流程、DIP生产流程、TEST制程、涂覆制程等PCBA工艺全流程进行了介绍。 在PCBA加工中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。焊接的结果决定着PCBA加工产品的质量。在焊接可靠性分析环节，朱彩发详细说明了在关键品质管控点及时进行管理的重要性及其对PCBA可靠性的影响。其中，20%的产品会在回流焊期间由于对温度的把控不到位而出现问题；而几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。 【长沙华秋副总经理朱彩发】 至此，论坛暂时告一段落。为了让前来参会的观众有更为深入的理解，华秋电子会后安排了专家面对面及参观华秋智造活动，带领大家来到了位于望城的工厂，一线了解PCBA的生产智造。 【参观工厂】 参观完毕后，《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》活动正式结束。本次活动旨在充分发挥华秋电子的方案设计能力、PCB/PCBA智能智造等优势，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，为广大工程师群体带来有价值的技术参考，激发创新思考活力。 会后，现场大咖的演讲内容将于【华秋电子】公众号陆续释出，干货满满，欢迎大家持续关注！ 未来，华秋电子将围绕电子工程师群体，协同举办更多专场系列活动，为广大工程师赋能。基于电子产业链一站式服务，华秋电子将持续发力打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！ 关于我们 华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

  产品竞争日趋同质化的今天，我们如何找到突破口？ 如何应对高速高密电路设计？ 一博与您一起讨论！！ 2013年4月17日，一博将在深圳举办 “高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案” 研讨会。 （一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设 计） 研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论： - 高性能PCB设计 - 从同步开关噪声来优化电源设计 - PCB设计的DFM考虑 - 高速串行总线设计和仿真详解 我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。 会议日程安排： 2013-4-17 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案 13:30-13:45 登记 13:45-14:25 高性能PCB设计 14:25-15:25 从同步开关噪声来优化电源设计 15:25-15:40 茶歇 15:40-16:30 PCB设计的DFM考虑和实例剖析 16:30-17:30 高速串行总线设计和仿真详解 17:30-17:45 总结，问题答疑，抽奖环节 　　 时间 ：2013年4月17日                       地点 ：深圳金晖酒店（金晖厅） 参与方式 ：   免费 报名联系：   朱兴建 TEL: 0755-86024189            E-mail: edadoc@pcbdoc.com   Mob: 15919900589              MSN: zhu-xingjian@hotmail.com