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原定于10月13日~15日在广州黄埔君澜酒店举办的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”因相关会议时间安排冲突，经充分听取各方意见并审慎决定，延期到10月25日～27日举行（10月25日大会报到、闭门会议），会议内容和会议地址不变。 以下是更新的会议通知： 各有关单位: 由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于10月25日～27日在广州召开。 进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。 一、会议组织机构 指导单位： 国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室 中国半导体行业协会 中国集成电路创新联盟 广东省工业和信息化厅 广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅 广州市工业和信息化局 广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会 主办单位： 中国半导体行业协会集成电路分会 中国半导体行业协会半导体支撑业分会 中国集成电路封测创新联盟 中国集成电路装备创新联盟 中国集成电路材料创新联盟 中国集成电路零部件创新联盟 中国集成电路检测与测试创新联盟 广东省集成电路行业协会 粤港澳大湾区半导体产业联盟 承办单位： 中国半导体行业协会集成电路分会 广州市半导体协会 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 粤港澳大湾区半导体产业联盟 工业和信息化部电子第五研究所 《微电子制造》编辑部 上海芯奥会务服务有限公司 支持单位： 北京市半导体行业协会 上海市集成电路行业协会 天津市集成电路行业协会 重庆市半导体行业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会 湖北省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会 厦门市集成电路行业协会 大连市半导体行业协会 合肥市半导体行业协会 南京市集成电路行业协会 苏州市集成电路行业协会 无锡市半导体行业协会 支持媒体： 《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、 《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、 《集成电路应用》、《全球半导体观察》 二、会议时间： 2021年10月25日～27日（10月25日报到） 三、会议地点： 广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附） 1、高峰论坛： 本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。 2、专题会议： ⑴、特色工艺发展论坛 ⑵、芯机联动创新发展论坛 ⑶、功率及化合物半导体发展论坛 ⑷、2021中国半导体材料创新发展大会 ⑸、设计与应用论坛 ⑹、智能传感器专题论坛 ⑺、半导体产业投资合作论坛 ⑻、装备与零部件创新论坛 ⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。 六、会议联系方式： 黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn 施玥如 电话：021-38953725 Email: janey.shi@cepem.com.cn 甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn 地址：上海张江高科技园区碧波路456号（201203） 特此通知 长按前往官方小程序报名或查看更多内容

外媒报道IBM已经聘请高盛，为旗下的芯片业务寻找潜在买家，这是IBM 20年来最大战略调整。从合作基础、商业模式、风险控制以及战略等4方面考量， 华为应该认真去评估此项并购。具体分析如下：   1 .合作基础 ：目前华为 / 海思是 IBM 半导体制造这块最大的客户，并且 IBM 半导体也是华为 / 海思在芯片制造上的重要合作伙伴：华为 / 海思很多的芯片，尤其是 ASIC 芯片，是在 IBM 完成的；而 IBM 制造的多数产能也是华为 / 海思提供的； 双方有着长远、深厚的合作基础；在对方眼中的地位都是非常重要。   2 .商业模式 ：华为着眼与全产业链模式，而半导体制造正是华为目前最缺的，如果仅仅走 Fabless 模式，其实最终还会受限于制造这一块；并且海思和 IBM 可以形成 IDM 模式，对海思的产品竞争力、知识产权保护和开发更多专用芯片都有着积极的作用；而 IBM 也非传统的 Foundry 模式，更多的是客户定制、提供从头到尾的全套服务。双方都有“专用、封闭、独特、订制”的产业特点；   3 .风险控制 ：华为与 IBM 有着长期良好的合作关系，并且也有着国际并购和国际管理的丰富经验，买下来之后不至于“水土不服”；如果考虑到是 IBM 出售， IBM 肯定愿意帮着做政府关系，以 IBM 在美国的影响力，并且华为又在美国加大投资的话，美国政府通过的可能性也比较大；   4 .战略考虑 ：如果收购后，可以以此为依托，在美国打造成高端芯片研发设计制造基地，华为 / 海思除了做自己需要的专用芯片外，还可以做更多通用芯片，提升自己的全线产业链、全线产品的综合竞争力；更重要的是，之前华为 / 海思在美国硅谷招聘半导体人才时，曾受到很多限制，导致很多美国人不敢加入。现在如果收购成功的话，可以和美国政府、业界改善关系，以此为基地，招徕更多国际人才。   如果华为能够买下的话，不仅对华为 / 海思本身，对中国半导体都有着积极的作用。希望华为能够认真考虑。