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2010-4-22 16:31
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大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的,如TI的,一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绍,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下, C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下: AMD公司FLASH常识: AM29LV 640 D(1) U(2) 90R WH(3) I(4) 1:表示工艺: B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2:表示扇区方式: T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3:表示封装: P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4:温度范围 C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。 三字母后缀: 例如:MAX232CPE C=等级(温度系数范围) P=封装类型(直插) E=管脚数(16脚) 四字母后缀: 例如:MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型(直插) E=管脚数(28脚) 温度范围: C= 0℃至60℃(商业级) I=-20℃至85℃(工业级) E=-40℃至85℃(扩展工业级) A=-40℃至82℃(航空级) M=-55℃至125℃(军品级) 封装类型: A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷铜顶;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—宽体小外型(300mil);X—SC-60(3P,5P,6P);Y—窄体铜顶;Z—TO-92,MQUAD;D—裸片;/PR-增强型塑封;/W-晶圆。 管脚数: A—8;B—10;C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20;Q—2,100;R—3,84;S—4,80;T—6,160;U—60;V—8(圆形);W—10(圆形);X—36;Y—8(圆形);Z—10(圆形)。 注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能 AD公司的命名规则: 在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N”的为DIP(塑封);带“R”的为SOP;带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插(陶瓷封装),带“H”的为铁帽。例:AD694AR为SOP封装,AD1664JN为直插,AD6520SD,AD6523AQ为陶瓷直插。 AD公司前、后缀说明 ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:表示第二代品;DI:表示电介质隔离;Z:表示±12V电源;L:表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下: 后缀代码 温度范围 描述 I,J,K,L,M 0℃to60℃ 性能依次递增, M最优 A,B,C -40℃to125℃ 性能依次递增, C 最优 S,T,U -55℃to125℃ 性能依次递增, U最优 最后一个字母表示封装对应如下: