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【哔哥哔特导读】8月15日，华为Mate 60系列首次官宣降价！能否带动消费电子进一步回暖？ 在当前全球经济形势复杂多变的背景下，各行各业都在寻求新的增长点和突破口。 消费电子市场作为科技与日常生活紧密结合的重要领域，其发展态势一直受到业界的广泛关注，尤其是前两年消费电子的低迷，在一定程度上加剧了磁性元件行业的内卷，消费电子市场的动向，更频频牵动着磁性元件从业者的神经。 最近，华为Mate 60系列手机的首次官宣降价，不仅是该品牌自去年8月推出以来的一个重要价格调整，也被视为是消费电子市场回暖的一个积极信号。 华为Mate 60系列手机降价详情 8月15日，华为官方宣布了Mate 60系列手机的价格调整，其中： Mate 60手机售价从4999元起降至4499元，降幅达到500元； Mate 60 Pro手机售价从5699元起降至4899元，降价800元； Mate 60 Pro+手机售价从8199元起降至7399元，同样降价800元。 华为M60系列手机，图片来源：华为官网 自2023年8月推出以来，华为Mate 60 系列智能手机在市场上斩获了极高的人气，在手机市场热度也持续上涨，发布后便在国内手机市场火爆到“一机难求”。 此次调价是华为M60系列智能手机自去年8月推出以来的首次，有分析指出，降价或是为了后续华为Mate70系列上市做准备。 此前有消息称，华为Mate70系列可能将在11月份发布。 此次华为官宣调价，也可能为逐步回暖的手机市场再添一把火。 消费电子市场的回暖趋势 这次价格调整不仅提升了华为Mate 60系列的性价比，使其更具吸引力，而且有望进一步带动国产手机品牌销量的增长。 中国智能手机市场在2024年上半年的整体销量同比增长了4%。根据中国信通院发布的数据，今年上半年国内手机市场出货量呈现增长态势，国产品牌手机出货量更是同比增长17.6%，占据了手机市场84.4%的份额。 市场研究机构Canalys发布的报告则，2024年第二季度，中国智能手机市场前6名分别为vivo、荣耀、苹果、华为、OPPO及小米。 在这样的大背景下，华为的这一价格策略将有望进一步提高华为手机的市场占有率，同时加速手机市场的竞争和创新，助力整个智能手机市场走出低迷、实现增长，预计全年销量可回升至2.7亿部以上。 供应链的机遇 随着华为Mate 60系列手机的王者归来，也带动了国产品牌高端智能手机的销售势头增强。 例如，VIVO X100系列手机在4000-6000元价格段表现出色，帮助其在高端市场的占比显著提升； 荣耀200系列和X50型号均在相应价格段内市场份额位列前茅； 小米新能源车Su7的成功，也带给小米手机更多的关注，完善的“人车家”生态也有效维护了用户留存。 此次降价，华为手机相关供应链企业如顺络电子、麦捷科技、风华高科、奥海科技、华源磁业、回天新材等也将得到不小的带动作用，下半年有望进一步推动上述企业消费电子板块业绩的增长。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率 一 利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线 2023 年初， SHAREX 善仁新材协助客户推出 GVF9880 预烧结银焊片，帮助客户实现了双面烧结银技术的碳化硅模块。银烧结技术在所有连接连接中是高功率模组的不二选择，采用 DTS 预烧结银焊片 GVF9880 可以显著提升功率模块的功率循环：芯片连接和焊线被预烧结银焊片统一取代。 善仁新材推出的双面烧结银技术利用烧结温度约为 250 度的有压纳米银 AS9385 系列，在 20MPA 的压力 5 分钟的条件下烧结成极低孔隙率的银层。得益于银高达 961°C 的熔点，它将碳化硅芯片、 AMB 表面和 GVF9880 紧密的连接到一起。 GVF9880 预烧结银焊片代替焊线的功能，与芯片的连接面积大大增加，浪涌电流能力增加约 25% 。与传统的功率模块相比，额外的性能使系统级的电流密度提高了一倍。 二 双面烧结技术的优点 1 提高可靠性：烧结银和铜箔连接代替焊料和焊线； 2 提高功率密度； 3 提高功率循环可靠性； 4 提高芯片互连的接触面积，浪涌电流增加了 25% 。

车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠 一 在车规功率半导体中， MOSFET 和 IGBT 最具代表性。 车规 MOSFET ：车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上，应用非常广泛， 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 2020 年以来，海外头部供应商都相继面临产能紧张、涨价和断供等问题。此 时，对于一直在等候却缺乏合适契机进入车载领域的本土厂商来说，正是切入汽 车供应链的绝佳时机。经过两年的蓄势，国内部分相关企业在上车批量供货的同 时，同步在加快新的车规 MOSFET 的研发和验证。 低压 MOS ——主要以 40V ， 60V ， 100V Planar 平面型、 Trench 沟槽型和 SGT 屏蔽栅 MOSFET 为主。因为单车用量大、应用场景多且复杂，自 2021 年以来， 市场缺货严重。 中压 SGT MOSFET ：车规级 SGT MOSFET 工作电压范围通常在 30V-250V 之 间的 MOSFET 产品，其中中压（ 100V-250V ）一般并联多个 MOSFET 单管用 于 A00 级小型电动汽车或中混车辆（动力电池电压在 200V 上下）的主驱逆变 器、 OBC 、 DC/DC 、空调压缩机等零部件当中起到逆变、整流等作用。 高压 SJ MOSFET ，车规级 SJ MOSFET 工作电压通常在 650V-900V ，主要用 于当前广泛搭载的 400V 动力电池平台汽车的主驱逆变器、 OBC 、 DCDC 和 PTC 等产品上。 车规 IGBT ： IGBT 通常分为单管、模块和 IPM 模块。全球车载 IGBT 和 MOSFET 一样，主要被美欧日等国家的厂家垄断。如英飞凌、安森美、富士电机、三菱电 机和赛米控等。其中，英飞凌占据车规 IGBT 主要市场份额，英飞凌最早在 2007 年推出车规级 IGBT 模块—— HybridPACK 系列。在国内市场，比亚迪、斯达半导和时代电气稳居前十。 IGBT 已发展至第七代，英飞凌作为 IGBT 龙头，其技术早在 2018 年已经迭代 至第七代。第五、六、七代均是在第四代技术基础上针对大功率、高开关频率等 需求进行的设计优化。不同代差对应不同的器件设计，也对应着不同的器件性能 和应用场景。目前国内多数厂家已经发展到了等同英飞凌的第四代和第五代技术， 而第四、五代 IGBT 也正好是目前车规 IGBT 应用的主流技术。功率半导体器件或模块是电机控制器的心脏。电机控制器、电机和减速器一起组 成电动汽车的电力驱动总成。其中，电机控制器是功率半导体器件和模块的重要应用 领域，其主要用途是将动力电池输出的直流电转换成驱动电机所需要的三相交流电。 电机控制器由功率半导体器件或模块、电容、驱动电路板和控制电路板等零部件 组成。其中功率半导体器件或模块占总成本的 37% 左右，是电机控制器最为核心的 零部件之一。 由于电机控制器是功能安全件，通常消费级或工规级的功率半导体器件和模块不 满足上车条件。因此长期以来，电机控制器中的功率半导体器件和模块一直依赖进口。 近年来，电机控制器格局发生变化，本土电机控制器厂家市场份额快速增长，这 让国产功率半导体拥有更多验证和上车机会，国产功率半导体市场份额将有望进一步 扩大。 中国烧结银企业 SHAREX 强势出击 在过去相当长的一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新能源汽车的发展，许多本土企业也纷纷入局。放眼市场，不论是传统 Si 功率器件 IGBT 、 MOSFET ，还是以 SiC 、 GaN 等为代表的第三代半导体，国内都有企业布局。 2021 年底，时代电气、士兰微和华虹半导体等厂商的 IGBT 产能相继投产，相关企业利润也迅速增厚。比如：斯达半导、士兰微、比亚迪半导体、时代电气、宏微科技、华润微、新洁能等半导体企业 IGBT 业务均实现了极大提升，车规级 IGBT 产品在市场上也实现了极大突破。 根据 SHAREX 善仁新材研究院统计与分析， 2022 年 IGBT 因电动车与光伏发电市场的强劲需求，在供应端产能有限的情况下，整体供需缺口达 13.6% 。对于中国市场来说， IGBT 是近年来半导体和电动汽车的布局热点，不过至今车规级 IGBT 产品国产化率仍然较低。 近日，士兰微发布了向特定对象融资 65 亿元，以发展包括 SiC 和 IGBT 等功率器件在内的多项产品的报告。在报道中，士兰微分享了他们对功率半导体，特别是中国功率半导体行业的看法。 士兰微在报告中指出： 近年来，功率半导体行业呈现稳健增长的态势，根据 SHATREX 善仁新材统计， 2021 年全球功率半导体市场规模约为 462 亿美元。随着下游应用领域的不断拓展延伸 以及物联网、通信和新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展，未来功率半导体市场仍将保持增长态势。根据 SHAREX 善仁新材预测，到 2024 年全球功率半导体市场规模将达到 522 亿美元。 中国作为全球最大的新能源汽车市场，在车规级功率半导体市场领域一直被国际巨头占据，国内自给率不足 10% ，存在巨大的供需缺口。但功率半导体器件技术迭代速度较慢，使用周期较长，国内厂商拥有充足的发展和追赶时间。 正如士兰微所言，功率半导体采用非尺寸依赖的特色工艺，不追求 7nm 、 5nm 等先进制程，因此功率半导体相对逻辑 IC 工艺技术难度低，同时不需要动辄百亿美金的产线投入，国产厂商更容易实现技术追赶。 根据中国半导体行业协会的数据， 2021 年中国功率半导体前十大企业为安世半导体、华润微、扬杰科技、士兰微、华微电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、比亚迪半导体、时代电气。前十大企业中，安世半导体产品覆盖最为全面，基本上涵盖了二极管、 MOS 、 IGBT 、 SiC 等主要产品线；此外，士兰微、华润微、扬杰科技等老牌功率器件厂商产品也基本上覆盖了市场主流的 MOS 和 IGBT 产品；而比亚迪半导体和时代电气，背靠母公司拥有强大的终端市场，相关功率器件产品除了自用外，也走向市场开始向其他大客户实现了批量出货。 二 烧结银产品 所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结 银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。 烧结银技术 和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银 " ，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在 280 度以下，善仁新材开发出了可以在 150 度的温度下的烧结银 AS9376 ，为世界首创。 善仁新材烧结银材料包括以下型号： 一 AS9300 系列烧结银膏：包括 9330 半烧结银， 9375 无压烧结银， 9385 有压烧结银， 9395 有压烧结银膜。 二 AS9200 系列烧结银胶：包括 9220 烧结银胶， 9221 烧结银胶。 三 AS9100 系列纳米烧结银浆：包括 9101 烧结银浆， 9120 烧结银浆， 9150 烧结银浆。 四 AS9000 系列纳米银墨水：包括 9001 纳米银墨水， 9002 纳米银墨水。 五 预成型银片 GVF9000 系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片。 六 预烧结银焊片和焊盘 GVF9000 系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的预烧结焊盘和焊盘。 烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、 LED 、 IGBT 、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、 UPS 等等；本系列烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，最终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。

插入式混合动力 1）BYD——DM2 2）荣威550PHEV 3）奥迪A3 PHEV 4）Brilliance-BMW “Zhinuo” (之诺)PHEV 5）BMW I8（概念车） 6）中华——H530 5）上海通用 REINVIA（概念车） 6）一汽——红旗H7 PHEV 7）广汽研究院——传祺GS5 8）丰田 “PRIUSPHEV concept”（概念车）“NS4”（概念车） 9）大众XL1、crossblue 10）北汽——E150REEV 11）通用——Volt 12）江淮——爱意为增程式 混合动力 1）法拉利LaFerrari 2）英菲尼迪Q50Hybrid 3）本田飞度 4）CR-Z混动车型 5）K5混动版 6）哈弗H7混动版 7）长安逸动混动版 8）丰田——油电双引擎 9）上汽——750强混 10）BMW——Active3、5、7 11）戴姆勒——S级强混 燃料电池车 1）上汽 2）丰田

上海车展按媒体的说法，一共有91种新能源车，根据我实际走的情况，是看不全这些车的. 以下是我的一些统计情况以下是我感兴趣 和拍到的一些照片汇总。   纯电动汽车 1）戴姆勒比亚迪—— 腾势电动车 2）雷诺——Twizy 3）吉利——帝豪EC7电动车 4）上海汽车——荣威E50 5）上海通用——赛欧SPRINGO 6）上海大众——朗逸 7）东风——E30L纯电动 8）三菱——MiEV、CA-MIEV（概念车） 电机Pmax=80kW，电池组容量=28kwh 9）东风起亚——Ray EV 10）比亚迪——秦、E6    BYD展示了2款电动车，BYD确实是每次车展都是把新能源作为重要的重点，这次也不例外。 11）东风日产——启辰ViWA（概念车）、启辰E30 东风日产把新的牌子立起来了，一款基于LEAF的E30，还带着一款概念车VIWA。 12）BMW I3（概念车） 13）北汽——绅宝电动车 14）长城 欧拉（概念车） 15）永源Aptera（概念车） 16）丰田——FT-EV、朗世（一汽丰田） Camatte是儿童电动车…… 17）戴姆勒——SLS AMG电动版、Smart EV 18）众泰——M300EV换电版 19)一汽——B50EV、威志V5 20）底特律电气 SP01 IDIADA 同济