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以下是几种封装的示例图片，供参考： BGA封装   PGA封装       TO-220封装 TO-8         TO5       SOT-223 PLCC TQFP           DIP   TSOP     PBGA   CPGA 在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。 助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。 助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。 生产批号小常识： IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。 1996 1997 1998 1999 2000 2001 xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w 9606 606 61 A 9706 706 71 J 9806 806 81 S 9906 906 91 A 0006 006 01 J 0106 106 11 S 9612 612 62 B 9712 712 72 K 9812 812 82 T 9906 906 92 B 0012 012 02 K 0112 112 12 T 9612 612 63 C 9718 718 73 L 9818 818 83 U 9906 906 93 C 0018 018 03 L 0118 118 13 U 9612 612 64 D 9724 724 74 M 9824 824 84 V 9906 906 94 D 0024 024 04 M 0124 124 14 V 9612 612 65 E 9730 730 75 N 9830 830 85 W 9906 906 95 E 0030 030 05 N 0130 130 15 W 9612 612 66 F 9736 736 76 O 9836 836 86 X 9906 906 96 F 0030 036 00 O 0136 136 16 X 9612 612 67 G 9742 742 77 P 9842 842 87 Y 9906 906 97 G 0042 042 07 P 0142 142 17 Y 9612 612 68 H 9748 748 78 Q 9848 848 88 Z 9906 906 98 H 0048 048 08 Q 0148 148 18 Z 9612 612 69 I 9752 752 79 R 9852 852 89 = 9906 906 99 I 0052 052 09 R 0152 152 19 = 2002 2003 2004 2005 2006 2007 xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w 0206 206 21A 0306 306 31 J 0406 406 41 S 0506 506 51 A 0606 606 61 J 0706 706 71 S 0212 212 22B 0312 312 32 K 0412 412 42 T 0512 512 52 B 0612 612 62 K 0712 712 72 T 0218 21823C 0318 318 33 L 0418 418 43 U 0518 518 53 C 0618 618 63 L 0718 718 73 U 0224 224 4D 0324 324 34 M 0424 424 44 V 0524 524 54 D 0624 624 64 M 0724 724 74 V 0230 230 25E 0330 330 35 N 0430 430 45 W 0530 530 55 E 0630 630 65 N 0730 730 75W 0239 239 26F 0330 336 36 O 0436 436 46 X 0539 539 56 F 0630 636 66 O 0736 736 76 X 0242 24227G 0342 342 37 P 0442 442 47 Y 0542 542 57 G 0642 642 67 P 0742 742 77 Y 0248 24828H 0348 348 38 Q 0448 448 48 Z 0548 548 58 H 0648 648 68 Q 0748 748 78 Z 0252 252 29 I 0352 352 39 R 0452 452 49 = 0552 552 59 I 0652 652 69 R 0752 752 79 = 三星NAND FLASH基本常识： 16M        K9F2808UOC-PCBO            512M     K9F4G08UOA-PCBO 32M        K9F5608UOD-PCBO                     K9K4G08UOM-PCBO 64M        K9F1208UOB-PCBO                     K9G4G08UOA-PCBO 128M       K9F1G08UOA-PCBO           1GB       K9K8G08UUOA-PCBO            K9F1G08UOB-PCBO                     K9L8G08UUOA-PCBO 256M       K9F2G08UOM-PCBO                     K9G8G08UUOM-PCBO            K9F2G08UOA-PCBO           2GB       K9WAG08U1A-PCBO 4GB        K9HBG08U1M-PCBO                     K9LAG08UOM-PCBO K 9 F 1G 08 U O A- P C B O 1 2 3  4  5 6 7 8  9 1011 1: 三星 2: NAND FLASH 3: 制式(SLC,MLC) 4: 字节 5: 位(16位) 6: 电压2.7V,3.6V 7: 普通(1,4) 8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推） 9: 封装方式,是否环保(P-环保) 10:工业级别(C为民用级,I为工业级) 11:坏块的数量及有无,S代表无坏块 注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆  K表示双晶圆  W表示4个晶圆