原创 IC产品知识3 北京易普信诺科技有限公司010-82502577/82503260

以下是几种封装的示例图片，供参考：
BGA封装   PGA封装       TO-220封装
TO-8         TO5       SOT-223
PLCC TQFP          DIP
  TSOP     PBGA   CPGA
在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。
助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。
生产批号小常识：
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。
199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68 H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 =
200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 =
三星NAND FLASH基本常识：
16M        K9F2808UOC-PCBO            512M     K9F4G08UOA-PCBO
32M        K9F5608UOD-PCBO                     K9K4G08UOM-PCBO
64M        K9F1208UOB-PCBO                     K9G4G08UOA-PCBO
128M       K9F1G08UOA-PCBO           1GB       K9K8G08UUOA-PCBO
           K9F1G08UOB-PCBO                     K9L8G08UUOA-PCBO
256M       K9F2G08UOM-PCBO                     K9G8G08UUOM-PCBO
           K9F2G08UOA-PCBO           2GB       K9WAG08U1A-PCBO
4GB        K9HBG08U1M-PCBO                     K9LAG08UOM-PCBO
K 9 F 1G 08 U O A- P C B O
1 2 3  4  5 6 7 8  9 1011
1: 三星
2: NAND FLASH
3: 制式(SLC,MLC)
4: 字节
5: 位(16位)
6: 电压2.7V,3.6V
7: 普通(1,4)
8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）
9: 封装方式,是否环保(P-环保)
10:工业级别(C为民用级,I为工业级)
11:坏块的数量及有无,S代表无坏块

注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆  K表示双晶圆  W表示4个晶圆