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  大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）
1：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit
2：表示扇区方式：
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom
3：表示封装：
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA
4：温度范围
C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：
例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）
四字母后缀：
例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）
温度范围：
C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。
管脚数：
A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规则：
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：
后缀代码 温度范围 描述
I,J,K,L,M          0℃to60℃       性能依次递增，      M最优
A,B,C           -40℃to125℃       性能依次递增，      C 最优
S,T,U           -55℃to125℃       性能依次递增，      U最优
最后一个字母表示封装对应如下：


封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGA
BPDIP
NSOIC_wb
RWCSP-BGA
BCPDIP-doublepin rowNDMQFP
SBGA-power
BPPLCC
PMQFP_ED
SPChip
CPLCC-ED
PPLQFP_ED
SQCAP
CACERDIP
QLQFP(former tqfp)STChip-solder bump
CBCERPAK
QCTQFP
SUDIP/SB
DCQFP
QSTQFP_ED
SVLCC
ECERDIP-window
QWTO-92
TLDCC
EJSOIC
RTSOP
UCLCC
ESSO-batwing
RBSOIC power
VFlstpak
FSOJ
RJDDPAK
VRPGA
GMini-SO
RMTO-220
VSHeader
DSOIC-nb
RNHybrid
WJLCC
JPSOP
RPSample
XSOT-23
KAQSOP
RQPre-production
XXSOT-143
KBSSOP
RSSIP
YSOT-223
KCSOT23orSOT143
RTSIP-formed leads
YSMetal DIP
MTSSOP
RUNot apackage
ZZIC封装小常识：
IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。
PLCC特征：
四边有脚向内：
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。
QFP特征：
四边有脚向外：
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征：
两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
DIP特征：
双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。
PGA特征：方的，向下直插，多脚。
BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。
QFN特征：下面焊的
TO220特征：
直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.
TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。