标签: 波峰焊

在快速发展的电子制造业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）作为连接电子元件与电路板的桥梁，其加工质量直接关系到最终产品的性能与可靠性。在PCBA的加工过程中，焊接技术尤为关键，其中回流焊与波峰焊作为两种主流的焊接方式，各有其独特的优势与应用场景。本文将深入探讨这两种技术的差异，并穿插介绍上海桐尔科技在PCBA加工领域的创新与应用。 回流焊：精准与高效的代名词 回流焊，顾名思义，是通过将预先放置在PCB板上的元器件加热至熔融状态，随后冷却固化，从而实现电气连接的一种焊接方法。其最大特点在于能够实现对每个元器件的精确控制，无论是焊接温度、时间还是位置，都能达到极高的精度。这种技术特别适用于表面贴装技术（SMT）中的小型化、高密度元器件的焊接，能够有效提高生产效率与产品质量。 上海桐尔科技，作为行业内的佼佼者，其回流焊设备不仅采用了先进的温控系统，确保了焊接过程中的温度均匀性与稳定性，还融入了智能化控制技术，实现了焊接参数的自动调整与优化，进一步提升了焊接的精准度与效率。此外，桐尔科技还注重环保与节能，其回流焊设备在降低能耗的同时，也减少了有害物质的排放，符合现代制造业的绿色发展趋势。 波峰焊：传统与可靠的结合 相较于回流焊，波峰焊则是一种更为传统的焊接方式。它通过将熔融的焊锡形成波峰，使PCB板通过波峰时，元器件引脚与焊锡接触并润湿，从而实现焊接。波峰焊以其高效的焊接速度和大批量生产能力著称，特别适用于通孔插装技术（THT）中的元器件焊接。 然而，随着电子产品的日益小型化与复杂化，波峰焊在某些方面显得力不从心。例如，对于高密度、细间距的元器件，波峰焊难以保证焊接的精准度与可靠性。但即便如此，波峰焊在特定领域如汽车电子、工业控制等领域仍具有不可替代的地位。 上海桐尔科技在保持波峰焊传统优势的同时，也不断进行技术创新与升级。通过优化波峰形状、调整焊接参数以及引入先进的清洗与检测机制，桐尔科技的波峰焊设备在提升焊接质量的同时，也有效降低了不良品率，满足了客户对高品质产品的需求。 结语 综上所述，回流焊与波峰焊作为PCBA加工中的两大焊接技术，各有千秋。在选择时，需根据产品的具体需求、元器件类型以及生产效率等因素综合考虑。而上海桐尔科技凭借其先进的技术实力与丰富的行业经验，在回流焊与波峰焊领域均取得了显著成就，为电子制造业的发展贡献了自己的力量。未来，随着技术的不断进步与市场的持续拓展，桐尔科技将继续引领行业创新，推动PCBA加工技术的进一步发展。

在焊接过程中，晶振焊盘的氧化会影响焊接质量，可能导致焊接不良或虚焊等问题。KOAN凯擎小妹将介绍晶振焊盘氧化的处理方法以及与之相关的焊接技术。 什么是焊盘氧化？ 晶振焊盘氧化是指晶振焊盘表面出现的氧化层，主要是由于空气中的氧气与金属焊盘发生化学反应所致。氧化层的形成会降低焊盘的导电性和焊接性能，对焊接质量造成影响。 （图片来源：Stellar） 晶振焊盘氧化该怎么办？ 可以尝试一下几种方式去除焊盘表面的氧化层，恢复其导电性和焊接性能，确保焊接质量。 使用橡皮擦轻轻擦拭 使用酒精棉球清洁 使用刀片轻轻刮除晶振焊盘表面的氧化层 晶振焊盘氧化还可以用吗？ 晶振焊盘氧化程度较轻的情况下，可以通过以上处理方法恢复焊盘的焊接性能。如果晶振焊盘氧化严重，建议放弃使用，并检查同一批次晶振是否存在同样的氧化问题。 （图片来源：X-toster） 晶振焊接的注意事项 焊接分为手工和机器焊接。手工焊接的烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s。对于晶振焊接，常用的是机器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接过程中，需要注意控制焊接温度和时间，避免对晶振造成过度热量影响。 晶振回流焊 回流焊主要用于KOAN贴片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。回流焊容易控制温度，避免急速加热损坏电子元件，焊接过程可以避免氧化；回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗 晶振波峰焊 把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查

一 、 什么是 THD ？ THD指总谐波失真。谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。 二 、 THD布局通用要求 1. 除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。 2. 相邻器件本体之间的距离 ≥20mil。 三 、 通用波峰焊布局要求 1. 优选引脚间距 (pitch)≥2.0mm，焊盘边缘间距≥40mil的器件。 2. 在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足 ≥40mil。 3. THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。 4. 当布局上有特殊要求时，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。 当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm(24-40mil)时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 四、 选择性波峰焊的布局要求 1. 需要单个处理的焊点的中心周边 5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。 2. 需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于 1.27mm，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。 3. 满足焊盘边缘距离 ≥0.6mm，对1.27mm间距器件，焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。 4. 如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有 SMT器件和焊盘时，则不同的器件排布方向其加工能力不同，当器件平行于待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm，如果器件垂直待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。 5. 需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距 ≥1.27mm的，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。 搜索 “华秋 PCB” 了解更多 PCB 电路相关资料资讯。

電路板剛問世的時候，一開始 幾乎都是採用傳統插件(INSERTION)的設計，當時所有的板子都需經過波焊爐(wave soldering)，當時的板子只有單面；後來SMT發明以後，才開始有SMT與波焊的混合使用，當時還有很大一部份的零件無法轉換到SMD的製程，也就是說需要混合使用傳統的插件及SMD零件，當板子打完SMT以後，還要經過手插件的步驟，然後再經過波焊爐，因為有這樣製程的需求，所以 板子的設計必須把所有的插件零件安排在同一面，然後用另一面來走 波焊，而走波焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定，免得過波焊的時候，發生零件掉落於錫爐之中的問題。 由於波焊接的製程會有一面板子泡在融化的液態錫爐之中，所以電路板的設計及製造上會有許多的限制，另外也會有某些零件無法設計在過錫爐面，下面我試著歸納列出一些自己知道的規則： 需要經過波峰焊的區域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免經過 波峰 錫爐時溢錫到零件面，造成不可預測的短路問題。 有排腳的零件，其排腳的直線應平行於波峰焊的方性，這樣可以避免排腳之間短路，也可以讓吃錫較良好。 oooooooooo – 過爐方向 (Board Direction) oooooooooo 如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類的小零件需要過波峰焊，零件應該垂直於波峰焊的方性。 如果有SOIC(焊腳位於零件兩側的 IC)，其整排焊腳應該要平行於波峰焊的方性。 請注意，只有單排或雙排的焊腳零件有機會經過波峰焊接，其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。 為了避免陰影效應(shadow effect)，較高較大的零件應位於波峰焊方向的後方。 波鋒 焊接 時 手插件的手順建議（這些規則當初是定給一片板子上面有10顆以上的手插件的，但我想現在應該也適用在一些的選擇性 波峰焊 接的板子上）： 有 緊配零件 要先插，如一些與外界溝通友打彎腳的連接器，這樣可以避免插入緊配件時因為震動而抖落其他的先插好的零件。 插件時應該安排右手的插件位置由左上到右下；左手的插件位置由右上到左下，以避免零件阻擋手勢動作。 插件的順序應該由較低的零件先插然後才插較高的零件，以避免較高零件阻礙到手順。 (比如說兩個連接器中間的電阻) 相同的零件最好安排在同一站位插完。 (降低插錯位置與錯件的機會) 同一個作業員的手插零件最好能集中於一隅，可以讓作業員的眼睛集中在同一區，比較可以避免出錯。 外觀相同但不同料號的零件應盡量避免排在同一工位，以避免混淆。 有 極性 的 零件 應儘量勿排在同一工位。否則同一工位會太吃重。 各站別應力求一樣的工時。 原文地址： http://www.researchmfg.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/   原创文章，转载请注明：  转载自 吴川斌的博客 http://www.mr-wu.cn/  本文链接地址:   波峰焊(Wave soldering)时零件摆放的设计规范 http://www.mr-wu.cn/wave-soldering-insertion-guidance/