原创 如何处理晶振焊盘氧化

晶振焊盘氧化程度较轻的情况下，可以通过以上处理方法恢复焊盘的焊接性能。如果晶振焊盘氧化严重，建议放弃使用，并检查同一批次晶振是否存在同样的氧化问题。

（图片来源：X-toster）

晶振焊接的注意事项

焊接分为手工和机器焊接。手工焊接的烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s。对于晶振焊接，常用的是机器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接过程中，需要注意控制焊接温度和时间，避免对晶振造成过度热量影响。

晶振回流焊

• 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区
• 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗

晶振波峰焊

把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

• 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却
• 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查