在焊接过程中，晶振焊盘的氧化会影响焊接质量，可能导致焊接不良或虚焊等问题。KOAN凯擎小妹将介绍晶振焊盘氧化的处理方法以及与之相关的焊接技术。
晶振焊盘氧化是指晶振焊盘表面出现的氧化层，主要是由于空气中的氧气与金属焊盘发生化学反应所致。氧化层的形成会降低焊盘的导电性和焊接性能，对焊接质量造成影响。
（图片来源：Stellar）
晶振焊盘氧化该怎么办？
可以尝试一下几种方式去除焊盘表面的氧化层，恢复其导电性和焊接性能，确保焊接质量。
晶振焊盘氧化程度较轻的情况下，可以通过以上处理方法恢复焊盘的焊接性能。如果晶振焊盘氧化严重，建议放弃使用，并检查同一批次晶振是否存在同样的氧化问题。
（图片来源：X-toster）
晶振焊接的注意事项
焊接分为手工和机器焊接。手工焊接的烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s。对于晶振焊接，常用的是机器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接过程中，需要注意控制焊接温度和时间，避免对晶振造成过度热量影响。
晶振回流焊
回流焊主要用于KOAN贴片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。回流焊容易控制温度，避免急速加热损坏电子元件，焊接过程可以避免氧化；回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。
晶振波峰焊
把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。
作者： koan-xtal， 来源：面包板社区
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开发工匠 2024-6-9 15:52