标签: 回流焊

在 SMT贴片加工中，回流焊产生的废气含有多种有害物质，需进行有效处理，常见的处理方法如下： 1. 活性炭吸附法 - 原理：活性炭具有极大的比表面积和丰富的微孔结构，能吸附废气中的有机污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。 - 优点：成本较低，操作简单，可有效去除多种有机污染物，且设备占地面积小。 - 缺点：活性炭吸附饱和后需及时更换，否则会造成二次污染，运行成本会因频繁更换活性炭而增加。 2. 催化燃烧法 - 原理：在催化剂作用下，使废气中的有机污染物在较低温度下发生氧化反应，转化为二氧化碳和水等无害物质。 - 优点：处理效率高，能彻底分解有机污染物，产生的热量可回收利用，降低能耗。 - 缺点：催化剂成本高，且需定期更换，对废气的湿度和温度有一定要求。 3. 光催化氧化法 - 原理：利用特定波长的紫外光照射催化剂，产生强氧化性的自由基，将废气中的有机污染物氧化分解。 - 优点：能有效降解多种有机污染物，反应条件温和，无二次污染。 - 缺点：处理效率受废气成分、湿度等因素影响大，设备投资和运行成本高。 4. 等离子体处理法 - 原理：通过高压放电产生等离子体，其中的高能电子、离子等与废气中的污染物发生碰撞，使其分解为小分子物质或无害物质。 - 优点：能处理多种类型的污染物，运行成本低，可在常温下进行反应。 - 缺点：设备投资大，对高浓度废气处理效果有限，会产生一定的噪声和臭氧。 在实际应用中，企业应根据自身生产规模、废气成分和浓度、处理成本等因素，选择合适的废气处理方法，也可采用多种方法组合的方式，以达到更好的处理效果。 英特丽 SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医 / 疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地， 2024年达成150条SMT产线规模；目前， 四川 、安徽、山西、 江西 、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流 .为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

在快速发展的电子制造业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）作为连接电子元件与电路板的桥梁，其加工质量直接关系到最终产品的性能与可靠性。在PCBA的加工过程中，焊接技术尤为关键，其中回流焊与波峰焊作为两种主流的焊接方式，各有其独特的优势与应用场景。本文将深入探讨这两种技术的差异，并穿插介绍上海桐尔科技在PCBA加工领域的创新与应用。 回流焊：精准与高效的代名词 回流焊，顾名思义，是通过将预先放置在PCB板上的元器件加热至熔融状态，随后冷却固化，从而实现电气连接的一种焊接方法。其最大特点在于能够实现对每个元器件的精确控制，无论是焊接温度、时间还是位置，都能达到极高的精度。这种技术特别适用于表面贴装技术（SMT）中的小型化、高密度元器件的焊接，能够有效提高生产效率与产品质量。 上海桐尔科技，作为行业内的佼佼者，其回流焊设备不仅采用了先进的温控系统，确保了焊接过程中的温度均匀性与稳定性，还融入了智能化控制技术，实现了焊接参数的自动调整与优化，进一步提升了焊接的精准度与效率。此外，桐尔科技还注重环保与节能，其回流焊设备在降低能耗的同时，也减少了有害物质的排放，符合现代制造业的绿色发展趋势。 波峰焊：传统与可靠的结合 相较于回流焊，波峰焊则是一种更为传统的焊接方式。它通过将熔融的焊锡形成波峰，使PCB板通过波峰时，元器件引脚与焊锡接触并润湿，从而实现焊接。波峰焊以其高效的焊接速度和大批量生产能力著称，特别适用于通孔插装技术（THT）中的元器件焊接。 然而，随着电子产品的日益小型化与复杂化，波峰焊在某些方面显得力不从心。例如，对于高密度、细间距的元器件，波峰焊难以保证焊接的精准度与可靠性。但即便如此，波峰焊在特定领域如汽车电子、工业控制等领域仍具有不可替代的地位。 上海桐尔科技在保持波峰焊传统优势的同时，也不断进行技术创新与升级。通过优化波峰形状、调整焊接参数以及引入先进的清洗与检测机制，桐尔科技的波峰焊设备在提升焊接质量的同时，也有效降低了不良品率，满足了客户对高品质产品的需求。 结语 综上所述，回流焊与波峰焊作为PCBA加工中的两大焊接技术，各有千秋。在选择时，需根据产品的具体需求、元器件类型以及生产效率等因素综合考虑。而上海桐尔科技凭借其先进的技术实力与丰富的行业经验，在回流焊与波峰焊领域均取得了显著成就，为电子制造业的发展贡献了自己的力量。未来，随着技术的不断进步与市场的持续拓展，桐尔科技将继续引领行业创新，推动PCBA加工技术的进一步发展。

在焊接过程中，晶振焊盘的氧化会影响焊接质量，可能导致焊接不良或虚焊等问题。KOAN凯擎小妹将介绍晶振焊盘氧化的处理方法以及与之相关的焊接技术。 什么是焊盘氧化？ 晶振焊盘氧化是指晶振焊盘表面出现的氧化层，主要是由于空气中的氧气与金属焊盘发生化学反应所致。氧化层的形成会降低焊盘的导电性和焊接性能，对焊接质量造成影响。 （图片来源：Stellar） 晶振焊盘氧化该怎么办？ 可以尝试一下几种方式去除焊盘表面的氧化层，恢复其导电性和焊接性能，确保焊接质量。 使用橡皮擦轻轻擦拭 使用酒精棉球清洁 使用刀片轻轻刮除晶振焊盘表面的氧化层 晶振焊盘氧化还可以用吗？ 晶振焊盘氧化程度较轻的情况下，可以通过以上处理方法恢复焊盘的焊接性能。如果晶振焊盘氧化严重，建议放弃使用，并检查同一批次晶振是否存在同样的氧化问题。 （图片来源：X-toster） 晶振焊接的注意事项 焊接分为手工和机器焊接。手工焊接的烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s。对于晶振焊接，常用的是机器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接过程中，需要注意控制焊接温度和时间，避免对晶振造成过度热量影响。 晶振回流焊 回流焊主要用于KOAN贴片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。回流焊容易控制温度，避免急速加热损坏电子元件，焊接过程可以避免氧化；回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗 晶振波峰焊 把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查

  作业流程 一、开机设定回流焊温度 二、放液晶模块PCB板进行回流焊接 三、取PCB板 四、检查OK品流下工站    作操步骤 步骤一： 将回流焊总电源打开，分别将回流焊八温区温度按下图示温度调试一致 步骤二：待八温区温度升到以上设定温度后，将装有液晶模块PCB板的铝合平放于钢链上，分三排放置 如图示： 步骤三：产品流出时，戴棉手套取出产品；铝盒堆积不允许超过二十层。 步骤四：将过炉后液晶模块PCB板放在放大镜下调节焦距直到清晰检查是否有：立件、偏位、连锡、少件、少锡、锡渣、假焊   注意事项 1、在回流焊开机前需预热20-30分钟；必须等八温区温度上升到温控表上设定温度后，方可回流产品，以上由IPQC监控验证，如有异常及时知会PE解决。（1----5预热区、3----7/2---6干燥区、4----8回流焊接区） 2、回流焊前少须由拉长及IPQC确认OK后方可批量投产 3、将装有产品铝盒平稳放置在钢链中间，分三排放置。 4、检查组件有无偏位、立件、少件、多锡、连锡、锡孔、锡珠、虚焊、假焊、短路、锡渣等不良。 5、下班前关闭回流焊机时必需先将温控电源关闭，再逐个将排风电源及总电源关闭。（温控电源关闭后，待15分钟后再关闭总电源） 本文由液晶屏工厂、LCD显示屏工厂http://www.xyhlcd.com编辑，转载请注明出处！