本应用笔记描述在表面贴装工艺(SMT) 中使用的电路板装配工艺, 重点放在SMT 芯片回流焊接工艺，以及当你在已组装的电路板上移除或者替换芯片时的焊接返工。 SMT 电路板装配工艺的建议 AN-353-4.0 应用笔记 本应用笔记描述在表面贴装工艺 (SMT) 中使用的电路板装配工艺 , 重点放在 SMT 芯片 回流焊接工艺，以及当你在已组装的电路板上移除或者替换芯片时的焊接返工。 1 这个应用笔记的信息仅供参考。 传统的锡铅和符合 RoHS 指令的无铅的组件 Altera 提供传统的锡铅和符合 (RoHS) 指令的无铅封装。表 1 列出了每个封装类型的 第二级的连接。 表 1. 第二级连接 焊线 （符合 倒装芯片 ( 符 封装类型 ……