背景知识 本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介 绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、 建议的模板图形以及PCB 焊盘布局图形。 封装信息 MEMS麦克风封装为底部端口、全向MEMS麦克风。 印刷参数 印刷参数如下： 印刷压力 = 3 kg • 印刷速度 = 30 mm/秒 • 刮刀类型 = 金属 • 刮刀角度 = 60 • ° 模板参数 模板参数如下： 模板类型 = 激光切割 • 模板厚度 = 3 密耳(~75 • μm) 该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏，针对电子行业所青睐 的 Sn/Ag/Cu、Sn/Ag 及其它合金系统而专门配制，可耐受 这类合金系统所需的更高加工温度，旨在取代传统的含铅 焊接。 注意： MEMS麦克风封装在底部有开口， 其对焊剂非常敏感。 贴片力 建议的贴片力为500克。 回流温度曲线 回流温度曲线为 回流峰值温度 = 240 • °C 超过液化温度的时间 = 50 秒 • 传送带速度 = 70 mm/秒 • 返修 MEMS 麦克风的返修流程应当由返修工作站执行。建议使 用6 mm × 6 mm 方形喷嘴来从基板上拆除该扬声器。届时 应当使用手动操作的配给系统（如带有细小刻度的注射器） 在焊盘位置上涂抹更多焊膏。 AN-1068 应用笔记 One Technology Way P.O. Box 9106 Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 Fax: 781.461.3113 www.analog.com MEMS 麦克风的回流焊 作者 ：Santosh A. Kudtarkar 和 Jia Gao 背景知识 该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏，针对电子行业所青睐 的 Sn/Ag/Cu、Sn/Ag 及其它合金系统而专门配制，可耐受 本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介 ……