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硬件工程师应该都用过buck，一些buck芯片会有类似下面的自举电容，有时还会串联一个电阻。 自举式栅极驱动电路是一种特殊的电路配置，用于驱动功率型MOSFET或IGBT等开关器件。当输入电平不允许高端N沟道功率型MOSFET或IGBT使用直接式栅极驱动电路时，可以考虑使用自举式栅极驱动技术。 以下是一些关于栅极驱动IC自举电路的设计与应用指南： 设计原则： 自举电路应能够提供足够的栅极驱动电压，以确保功率开关器件的可靠开启和关闭。 自举电路应具有良好的隔离性能，以防止电源之间的干扰和故障。 自举电路应具有快速响应能力，以确保功率开关器件的快速切换。 关键元件选择： 自举二极管：选择具有高速开关特性和低正向压降的二极管，以确保自举电路的高效运行。 自举电容：选择具有足够容量和耐压的自举电容，以确保栅极驱动电压的稳定性和可靠性。 驱动IC：选择具有适当驱动能力和高可靠性的驱动IC，以确保功率开关器件的稳定运行。 布局与布线： 确保自举电路与功率开关器件之间的布局合理，以减小寄生电阻和电感，提高电路性能。 使用适当的布线技术和材料，以降低电磁干扰和信号衰减。 应用注意事项： 在实际应用中，应注意自举电路的散热问题，确保电路在高温环境下能够正常运行。 定期检查自举电路的工作状态，及时发现并处理潜在问题，以确保系统的稳定性和可靠性。 测试与验证： 在设计完成后，应对自举电路进行详细的测试和验证，以确保其满足设计要求。 在实际应用中，应定期对自举电路进行性能测试和维护，以确保其长期稳定运行。 总之，栅极驱动IC自举电路的设计与应用需要综合考虑电路性能、可靠性、散热和测试等方面的问题。通过合理的设计和选择适当的元件，可以确保自举电路的高效运行和系统的稳定性。

自从人类开始使用电子 设备以来，电子世界经历了许多技术进步。然而， 集成电路 代表了这些技术发展中最重要和最具变革性的技术之一。 集成电路 不仅彻底改变了电子产品，而且永远改变了其发展方向。电子产品的小型化或从大件到小件的减少将为当前和未来的任何创新提供信息。但什么是集成电路呢？它在电子领域的作用是什么？ 集成电路 (IC ) 集成电路的近代历史可以追溯到真空管。真空管在早期的 电子设备 和装置中发挥着重要作用。然而，起源源于 1947年Shockley WB和他的团队的 晶体管发明。 研究小组发现，在适当的情况下，电子可以在特定的晶体 表面上形成势垒。了解如何通过操纵晶体势垒来调节电流是一项重大突破。它允许开发一种负责特定电气功能的设备（晶体管），例如信号放大，这是真空管之前执行的。 集成电路代表包含 电子零件 或组件的组件的单个制造单元。除了二极管和 晶体管 等有源器件及其互连之外，电阻器和电容器等微型无源器件也构建在薄 半导体基板 （主要是硅）上。它确保最终的芯片尺寸很小（可能只有几平方厘米或几毫米）。 与早期使用的真空管不同，集成电路消耗更少的 功率 并且散发更少的热量。与真空管相比，它也更可靠。集成电路采用了一种独特的 设计 ，部署了将 IC 与分立元件相结合的混合固态格式。组件之间的连接非常微小，肉眼无法看到它们。 集成电路在电子产品中至关重要，几乎所有（如果不是全部）我们每天都会接触的电子设备和装置。 集成电路的分类 假设您想设计一款供电子产品使用的芯片。它总是有助于了解 IC 的不同分类和类型。我们可以将集成电路分为不同尺寸的类别。它包括SSI（每个 电子芯片 包含 2到30个门）、MSI（每个芯片包含30到300个门）和LSI（每个芯片包含300到3000个门）。另一类是 VLSI，每个芯片有超过 3000 个门。 集成电路类型 IC 的类型取决于制造它们所使用的技术或方法。因此，不同的类型包括以下几种。 · 厚膜和薄膜集成电路 · · 单片集成电路 · · 多芯片或混合集成电路 · 厚 IC和薄IC 它是一种独特类型的集成电路，集成了电容器和电阻器等 无源元件。 然而，晶体管和二极管等 有源元件 作为不同的元件连接起来，以建立完整且单一的电路。它始终意味着商业制造的厚集成电路和薄集成电路的分立元件和集成元件的简单组合。 薄 IC和厚IC具有相似的属性和外观，尽管它们的薄膜沉积方法不同。正是根据这个基础，你才能区分薄集成电路和厚集成电路。薄膜集成电路是通过在陶瓷或玻璃表面基底上沉积 导电材料而生产的。 具有不同电阻率的陶瓷或玻璃材料上（沉积膜的）厚度会发生变化。由此，能够制造无源部件。 另一方面，厚膜集成电路使用丝网印刷方法在陶瓷材料或基板上开发预期的电路图案。正是由于这种印刷技术，它有时被推断为印刷薄膜。屏蔽通常由细金属丝网（不锈钢）制成，其连接处含有介电、电阻和导电特性的浆料。然后它会通过高温炉，以确保薄膜与材料或基材在打印后完成 融合。 单片集成电路 单片 IC 在单个硅芯片上具有无源和有源元件、分立部件和互连。这一切都意味着单片集成电路是建立在单个晶体上的电路（电路）。 单片集成电路是当今电子环境中的标准。影响其受欢迎程度的一些因素是其可靠性和 生产这些 IC 的低廉成本 。它是一种 IC 类型，可用作稳压器、放大器、计算机电路和 AM 接收器。但是，尽管除了广泛的应用领域之外，单片 IC 还具有如此全面的优势，但它也有一些缺点。其主要原因是其额定功率低或差，此外还无法制造绝缘体等。 多芯片或混合集成电路 它是一种包含多个芯片的集成电路，并且这些芯片通常是互连的。混合集成电路中包含的有源元件是扩散二极管或晶体管。另一方面，无源部件或组件是单个芯片上的扩散电容器或电阻器。 多重或混合集成电路中的组件通过金属化图案连接。此类 IC 类型适用于5W 至超过 50W 的高 功率放大器。 此外，需要谨慎注意的是，这三种分类并不详尽，因为集成电路还存在其他分类。它包括 数字 集成电路、 模拟集成电路 和混合信号集成电路。 数字集成电路 数字集成电路是一种特殊类型的集成电路，其功能基于基本数字系统。 1 和 0 两个电平定义了电路，分别表示“关”和“开”或“高”和“低”。 数字 IC 的一个很好的例子包括拥有数百万个逻辑门和触发器的 微控制器 和微处理器。 数字集成电路处理离散信号，例如利用 “真/假”逻辑函数的二进制值。此外，“OR”、“NOT”和“AND”等逻辑函数对于开发现代数字系统中使用的功能至关重要。逻辑函数（基本布尔函数）由晶体管实现。我们还可以利用晶体管来构建 电子元件 。目前，集成电路在一个微小的芯片上结合了大量的小尺寸晶体管（多达数十亿个）和其他元件来实现特定的功能。此类功能可以被证明是简单的（如 “非”基本逻辑功能）或复杂的功能（微处理器） 数字集成电路通过数字和 /或字符的混合来区分。例如， 英特尔 的微处理器根据不同的方案有不同的名称。奔腾代表了这些关键处理器之一。 它是包含半导体 LC 且带有处理器的塑料外壳的名称。以前，数字命名各自的处理器，在某些情况下，是字母和数字的组合。 数字 IC的一些例子包括 CMOS 、 MOS、TTL等，每种都有其独特的属性和优点。 数字集成电路家族 逻辑系列是电子逻辑门组。每个系列都拥有其独特水平的分立逻辑门、单个组件、电源、特性、优点和缺点。特定系列内的电压范围可以证明是高水平或低水平。其中一些家庭包括以下人员。 DL 或二极管逻辑 二极管和寄存器实现逻辑。 除了逻辑开关 之外，二极管还有助于执行 “AND”和“OR”运算。确保二极管具有正向偏置 导通 始终至关重要。虽然有益，但除了无法在许多状态下运行之外，它无法执行 “NOT”功能。它还往往会迅速降低信号质量。 RTL 或电阻晶体管逻辑 在这种情况下，晶体管和寄存器可以很好地实现逻辑。晶体管将反相信号与放大的输入相结合。 RTL 设计简单且经济，但速度较慢。此外，RTL 需要大量电流，它们可用作数字电路和线性电路之间的接口。 DTL 或二极管晶体管逻辑 二极管和寄存器用于实现逻辑。 DTL 比 RTL 和 DL 更有优势。它的二极管除了具有晶体管和放大输出信号的能力外，还可以执行“或”和“与”运算。DTL 中存在的逻辑反转允许信号恢复到完整的逻辑电平，主要是在逻辑门的输出处合并晶体管时。“OR”功能由二极管而不是电阻器执行，它消除了输入信号之间的相互作用。 TTL 或晶体管-晶体管逻辑 TTL 在合同集成电路中实现除双极晶体管之外的逻辑。它有标准、 高速 、低功耗或肖特基 TTL。然而，家庭代表了电子行业人士的普遍选择。 ECL 或发射极耦合逻辑 该逻辑是非结构化的，具有高速和低传播延迟的优点。 CMOS 或互补金属氧化物半导体逻辑 由于其低功耗和高扇出，它是大多数人流行的逻辑选择。因此，它代表了逻辑系列中最可靠的。 数字电路设计 与模拟电路相比，数字电路包含数百万个组件。因此，设计过程需要假设一个重用和复制类似电路功能的模型。它主要使用包含已结构化电路组件库的数字设计程序。除了在指定位置包含接触点之外，此类库还具有相似高度的组件。无论计算机配置的布局如何，您都需要考虑其他或额外的严格一致性，以确保它们全部配合在一起。 虽然 SPICE 等软件设计套件在模拟 IC 设计中发挥着重要作用，但数字 IC 的复杂性需要一种不太全面的方法。因此，当涉及预配置 电子电路 块的数学模型时，数字分析程序往往会忽略特定组件。 然而，必须注意的是，数字 IC 只能根据电路的需求进行设计和部署。 此外，与模拟电路相比，数字 IC 设计 对时间、创新、团队合作和经验 的要求较低。 模拟电子电路 它代表运算放大器、电容器、电阻器和其他基本组件的复杂组合。根据设计需要， 模拟电子电路可以变得复杂或简单。 例如，它只能组合两个电阻器来分压，或者变得复杂，由大量组件组成优雅的结构。 模拟电子电路 可以隔离、衰减、放大、失真或修改信号。该电路还可以将原始信号转换为 数字信号 。 这是一个很难设计的电路，因为与数字电路 相比，设计所需的精度较高。虽然很重要，但当代电路倾向于数字化而不是模拟化。在存在模拟电路的情况下，他们仍然部署微处理器或数字技术来提高性能。 模拟电子电路有有源电子电路和无源电子电路两种类型。无源电子电路不消耗任何功率，而有源电子电路消耗一些功率。 模拟电路和组件 的重要性不能因为它们很简单而被低估。它有助于过滤连续的模拟信号，因为它具有有助于消除所有不需要的频率内容的滤波器。与数字电路相比，它也更便宜且使用更简单。 模拟电路具有比数字信号开关更有效的开关电源 模式。在处理从 0 到 400V 的电源切换时，这一点尤其重要。此外，直流和交流系统中的电力传输模式（连续）需要模拟组件，因为它们的特性和耐用性。在混合系统中，A/D 之前和 D/A 后的噪声采样后过滤也变得很重要。这样的系统需要数模和模数转换器。 设计模拟电路 除了将其修改为有用的形式之外，模拟电路在电流或电压吸收方面被证明是无限可变的。它可以包括信号放大、与其他信号比较、与其他信号混合、与其他信号分离、检查其价值或进行操纵。因此，模拟电路的设计过程需要仔细考虑。需要考虑的一些方面应包括每个特定组件的类型、布局、尺寸和连接。作为一名设计师，需要做出独特的决定，例如需要证明一个特定连接的宽度。它还可以包括决定是否将特定 电阻器 与另一个电阻器垂直或平行放置等。每个细节对于影响电子产品的最终性能都很重要。 当前模拟电路的设计要求已经超越了早期存在的简单计算。它需要更复杂的方程来检查实验室测量中不会出现的微妙影响。所有复杂的计算都由计算机程序来解释，尤其是那些专门从事公共领域电路分析的程序。 集成电路制造 集成电路的生产总是从设计开始，到制造结束。作为一名 IC 设计师 ，了解这两种工艺对于确保适合预期应用的高质量集成电路至关重要。它还有助于确定能够满足您的质量规格和预算的合适电子电路制造商。那么，需要牢记哪些重要的 IC 制造步骤呢？ 开发基础晶圆 基础晶圆代表构建集成电路的基板。确保这种半导体材料的纯度以获得一致的性能是谨慎的做法。直拉法最初发现了开发大型单晶硅的基本方法，因此得名直拉法。它具有高温（约 1500 摄氏度）的特点，可在熔融石英容器中加热电子级硅。虽然漫长而缓慢，但几天后，大硅晶锭就会被切成晶圆（薄）。集成电路是在晶圆上同时制造的。 分层构建 它包括下一步的每个组件，如电容器、二极管、晶体管等，我们可以使用 n 型和 p 型半导体轻松构建。集成电路由构建在半导体衬底上的多层组成。层的构建一次一层地进行，也许最终的 IC 产品可以拥有多达 30 层以上。每个 p 型和 n 型的位置需要尽早规定，尤其是在每一层上。 各层的 蚀刻是通过指定用于材料沉积的特定点上的几何形状和线条进行的。 此外，晶圆可以通过沉积、蚀刻或注入来改变。沉积意味着在晶片上应用物质薄膜。它可以通过物理或化学反应发生。 另一方面，蚀刻意味着通过使用 RIE 或反应离子蚀刻进行蚀刻来去除材料。然而，注入是一种通过用更多原子轰击表面来修改晶圆的方法。额外原子的嵌入改变了材料的特性并开发出p型和n型材料。 集成电路价格 集成电路的制造过程通常是一个复杂的过程，具体取决于您决定使用的 IC 类型。设计和制造过程所需的材料、 电子元件 、技术和设备往往对 IC 的定价影响最大。然而，由于多种原因，集成电路的价格比分立电路低。 首先， IC 及其组件很小，因此可以通过光刻印刷成单个单元。这与有条不紊地构建（一个接一个晶体管）不同，后者变得麻烦且耗时。其次，由于封装集成电路的尺寸，与分立集成电路相比，封装集成电路使用的材料更少。因此，生产成本降低，这也影响了价格。 IC价格除了生产成本外，也会根据 制造公司 和地理区域的不同而有所不同。地理位置会影响交付成本、 IC 原材料的可及性和运输成本、合格且廉价劳动力的可及性、技术的可及性等。制造公司根据其在电路行业的品牌和地位来影响成本。信誉较好的公司大批量提供质量更好的产品，因此 IC 成本略为优惠。 集成电路的功能 集成电路在几乎所有电子设备和装置中都至关重要。 IC 是浓缩高级任务功能的主要组件。它包括信号处理、放大、与微处理器一样的精细数字计算等。在这种情况下，获得不依赖集成芯片的电子产品的可能性很小。 集成电路还有助于 电子产品 的小型化、提高其性能、降低成本等。 例如，集成电路的成本降低功能是通过提供相对成本有效的选择来实现的，即除了将它们安装在电路板上之外，还可以收集大量电子和半导体元件。如果您必须在分立元件中实现所有这些，则可能会达到大约 250 个。但是，在 IC 中，元件或零件数量可以减少到 10 左右。这意味着集成电路的总体材料数量会减少，并且生产量也会减少。流程阶段也得到简化。 通过芯片内的专门电路操作， IC 的性能提升功能成为现实。例如，许多射频应用变得过于昂贵而无法作为分立部件或组件来执行。因此，每当需要特定功能时，行业就会设计出针对这些特定应用构建集成电路的方法。一个很好的例子是制造商开发 MSI 或中型集成芯片来支持 PC 中的声音应用。它是由于 PC 声卡的推出而产生的。另一个关键的性能提升示例包括降低同一产品的功耗，从而带来更高的能源或功率效率。 最后的想法 当前电子行业的趋势是小型化，集成电路在其中发挥着关键作用。然而，大多数行业参与者的底线是降低成本。虽然任何著名的电子设备或装置总是证明投入开发资源（概念化、设计、实施）是值得的，但集成电路的目的是优化 电子产品的生产过程 。因此，提供低成本和性能增强的小型电子产品存在无限的可能性。 集成电路是每个现代电子产品的支柱。但在了解 IC 的不同方面后，将提升您为特定应用设计和制造集成电路的能力。希望你现在变得更聪明了。

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。 本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。 2.5D封装 2 .5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。 2.5D封装通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。2008年，赛灵思(Xilinx)将其大型FPGA划分为四个良率更高的较小芯片，并将这些芯片连接到硅中介层。2.5D封装由此诞生，并最终广泛用于高带宽内存(HBM)处理器整合。 ▲2.5D封装示意图 3D封装 在3D IC封装中，逻辑裸晶堆栈在一起或与储存裸晶堆栈在一起，无需建构大型的系统单芯片(SoC)。裸晶之间透过主动中介层连接，2.5D IC封装是利用导电凸块或TSV将组件堆栈在中介层上，3D IC封装则将多层硅晶圆与采用TSV的组件连接在一起。 TSV技术是2.5D和3D IC封装中的关键使能技术，半导体产业一直使用HBM技术生产3D IC封装的DRAM芯片。 ▲从3D封装的截面图可以看出，透过金属铜TSV实现了硅芯片之间的垂直互连 Chiplet 芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸晶到裸晶互连技术整合到封装中。Chiplet是3D IC封装的另一种形式，可以实现CMOS组件与非CMOS组件的异质整合(Heterogeneous integration)。换句话说，它们是较小型的SoC，也叫做chiplet，而不是封装中的大型SoC。 将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点，以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料，包括硅、玻璃和层压板来制造芯片。 ▲基于Chiplet的系统是由中介层上的多个Chiplet组成 扇出(Fan Out)封装 在扇出封装中，“连结”(connection)被扇出芯片表面，从而提供更多的外部I/O。它使用环氧树脂成型材料(EMC)完全嵌入裸晶，不需要诸如晶圆凸块、上助焊剂、倒装芯片、清洁、底部喷洒充胶和固化等工艺流程，因此也无需中介层，使异质整合变得更加简单。 与其他封装类型相比，扇出技术提供了具有更多 I/O 的小尺寸封装。2016 年，它使 Apple 能够使用台积电的封装技术将其 16 纳米应用处理器与移动 DRAM 集成到 iPhone 7 的一个封装中，从而成为技术明星。 ▲扇出封装 扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是针对晶圆级封装(WLP)的改进，可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中，然后在晶圆表面建构高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球，形成重构晶圆(reconstituted wafer)。 它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶，然后将裸晶分散放置在载体结构(carrier structure)上，并填充间隙以形成重构晶圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接，而且由于基板比裸晶要大，裸晶的间距实际上更宽松。 ▲FOWLP封装示例 异质整合 将分开制造的不同组件整合到更高级别的组件中，可以增强功能并改进工作特性，因此半导体组件制造商能够将采用不同工艺流程的功能组件组合到一个组件中。 异质整合类似于系统级封装(SiP)，但它并不是将多颗裸晶整合在单个基板上，而是将多个IP以Chiplet的形式整合在单个基板上。异质整合的基本思想是将多个具有不同功能的组件组合在同一个封装中。 ▲异质整合中的一些技术建构区块 HBM HBM是一种标准化的堆栈储存技术，可为堆栈内部，以及内存与逻辑组件之间的数据提供高带宽信道。HBM封装将内存裸晶堆栈起来，并透过TSV将它们连接在一起，从而创建更多的I/O和带宽。 HBM是一种JEDEC标准，它在封装内垂直整合了多层DRAM组件，封装内还有应用处理器、GPU和SoC。HBM主要以2.5D封装的形式实现，用于高端服务器和网络芯片。现在发布的HBM2版本解决了初始HBM版本中的容量和时钟速率限制问题。 ▲HBM封装 中介层 中介层是封装中多芯片裸晶或电路板传递电信号的管道，是插口或接头之间的电接口，可以将信号传播更远，也可以连接到板子上的其他插口。 中介层可以由硅和有机材料制成，充当多颗裸晶和电路板之间的桥梁。硅中介层是一种经过验证的技术，具有较高的细间距I/O密度和TSV形成能力，在2.5D和3D IC芯片封装中扮演着关键角色。 ▲系统分区中介层的典型实现 重分布层 重分布层包含铜连接线或走线，用于实现封装各个部分之间的电气连接。它是金属或高分子介电材料层，裸晶可以堆栈在封装中，从而缩小大芯片组的I/O间距。重分布层已成为2.5D和3D封装解决方案中不可或缺的一部分，使其上的芯片可以利用中介层相互进行通讯。 ▲使用重分布层的整合封装 TSV TSV是2.5D和3D封装解决方案的关键实现技术，是在晶圆中填充铜，提供贯通硅晶圆裸晶的垂直互连。它贯穿整个芯片以提供电气连接，形成从芯片一侧到另一侧的最短路径。 从晶圆的正面将通孔或孔洞蚀刻到一定深度，然后将其绝缘，并沉积导电材料(通常为铜)进行填充。芯片制造完成后，从晶圆的背面将其减薄，以暴露通孔和沉积在晶圆背面的金属，从而完成TSV互连。 ▲在TSV封装中，DRAM芯片接地、穿透并与电极相连 关注公众号“优特美尔商城”，获取更多电子元器件知识、电路讲解、型号资料、电子资讯，欢迎留言讨论。

VK2C23是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。C93-40 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 内置32 kHz RC振荡器 • 偏置电压（BIAS）可配置为1/3、1/4 • COM周期（DUTY）可配置为1/4、1/8 • 内置显示RAM为56x4位、52x8位 • 帧频可配置为80Hz、160Hz • 省电模式（通过关显示和关振荡器进入） • I2C通信接口 • 显示模式56x4、52x8 • 3种显示整体闪烁频率 • 软件配置LCD显示参数 • 读写显示数据地址自动加1 • VLCD脚提供LCD驱动电压源（<5.5V） • 内置16级LCD驱动电压调整电路 • 内置上电复位电路(POR) • 低功耗、高抗干扰 • 封装 LQFP48(7.0mm x 7.0mm PP=0.5mm) LQFP64(7.0mm x 7.0mm PP=0.4mm) VK2C22已成功获得单相电表客戶的认可及采用，VK2C23及VK2C24适合于点数需求较大的三相电表的应用。此系列內建显示记忆体及RC振荡电路；工作电压范围：2.4V～5.5V；提供2种图框扫描频率：80Hz or 160Hz；可由外挂电阻调整VLCD电压，也提供內建可由指令调整16阶的VLCD电压；提供全屏闪烁功能、有三种频率可选。 透过I2C介面及多項內置电路，VK2C2X系列与系统控制晶片的传输只需2根信号线，大大省去系统零件及布线、降低客戶系统成本。 产品特性★工作电压：2.4 ~ 5.5V★内部 32kHz RC 振荡器 ★Bias：1/3 或 1/4；Duty：1/4 或 1/8 ★带电压跟随器的内部 LCD 偏置发生器 ★I2C 总线接口 ★两种可选的 LCD 帧频率：80Hz 或 160Hz ★多达 52×8 位的 RAM 用于存储显示数据 ★显示模式：– 56×4模式：56 SEG × 4 COM– 56×4模式：56 SEG × 4 COM★多种闪烁模式★读 / 写地址自动增加★内建 16 级 VLCD 电压调整电路★低功耗★提供 VLCD引脚来调整 LCD 工作电压★采用硅栅极 CMOS 工艺制造★封装类型：48LQFP，64LQFP★ VK2C24 -- RAM Mapping72*4 / 68*8 /60*16 LCD Driver Controller 概述VK2C24是 一 款 存 储 器 映 射 和 多 功 能 LCD 控制驱动芯片。 该芯片显示模式有 288 点 (72×4)，544 点 (68×8) 或 960 点 (60×16 )。 VK2C24的软件配置特性使得它适用于多种 LCD 应用，包括 LCD 模块和显示子系统。 VK2C24通过双线双向 I2C 接口与大 多数微处理器 / 微控制器进行通信。 特性★工作电压：2.4 ~ 5.5V★内部 32kHz RC 振荡器★Bias：1/3、1/4 或 1/5；Duty：1/4、1/8 或1/16 ★带电压跟随器的内部 LCD 偏置发生器 ★I2C接口★两个可选 LCD 帧频率：80Hz 或 160Hz ★多达 60×16 位 RAM 用来存储显示数据★显示模式：– 72×4模式：72 SEGs 和 4 COMs– 68×8模式：68 SEGs 和 8 COMs– 60×16模式：60 SEGs 和 16 COMs★多种闪烁模式★读 / 写地址自动增加★内建 16 级 LCD 工作电压调整电路★低功耗★提供 VLCD 引脚来调整 LCD 工作电压 ★采用硅栅极 CMOS 制造工艺 ★封装类型：64LQFP，80LQFP

电子工程师在工作中需要根据芯片规格书来开展设计工作。目前国内外芯片原厂有 2千多家，其中国产芯片厂家在2016年就有1380家之多。虽然一些较大型芯片厂家的官网会有规格书供客户查询下载，但总体来说，工程师们在网上搜索起来很不方面，特别是国产芯片的规格书。因此通过专门的芯片规格书查询网站，可以使得电子工程师查询规格书的效率大大提升。 方法 /步骤 00001. 在百度的搜索栏搜索 “规格书查询”，并打开第一个相关网站。 00002. 00003. 00004. 输入你要查询的芯片规帮罪阅格书的型号，进行搜索。 00005. 00006. 00007. 以常用芯片 MAX232为例，搜索后会出现多个结果，分别对应不同的品牌，请注意品牌和型号的选择。 00008. 00009. 00010. 选择你要的品牌后，进入芯片主页。 00011. 00012. 00013. 5 00014. 可以著泪在页面看菌川到 PDF的这一栏，然后再点击页面的“打开“，就可以找到你要的芯片规格书了。 00015.