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近日，高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微宣布与全球领先的电子元器件分销商DigiKey达成战略合作协议，建立全球分销战略合作伙伴关系。百余款纳芯微明星产品现已上架DigiKey平台，为全球客户提供更加多样化和优质的电子元器件选择。 双方的合作旨在充分发挥各自优势，促进互利共赢。通过DigiKey广泛的全球分销网络和强大的市场影响力，纳芯微得以将其产品推广至更广泛的客户群体，拓展全球市场。而DigiKey则能够丰富其产品目录，进一步满足全球客户多样化的需求。 纳芯微此次登陆DigiKey的产品覆盖多个品类，包括传感器、数字隔离器、接口、驱动器、放大器、ADC以及各类电源管理芯片，能够满足客户在汽车、工业、信息通讯及消费电子等不同应用场景下的系统需求。 一直以来，纳芯微秉持“可靠 可信赖”的质量方针，致力于为工业和汽车等高壁垒市场提供更安全、更可靠和更高性能的产品。以汽车电子为例，2023年，纳芯微汽车业务占比已达30.95%，全年汽车业务出货量超1.6亿颗。 此次与DigiKey的战略合作是纳芯微全球化战略的重要一步，未来，纳芯微将继续与DigiKey等伙伴携手，为全球客户提供更便捷的采购渠道，加速客户系统设计的落地和推广。 关于纳芯微 纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自 2013 年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。 纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。 了解详情及样品申请，请访问公司官网： www.novosns.com 。

在一个遥远的电子世界里，生活着两种截然不同的族群：模拟信号家族和数字信号家族。 模拟信号家族的成员们是一群连续不断的存在。他们的情感和行为就像一条流淌的河流，总是在变化中，从不会停歇。他们的喜怒哀乐，就像音乐中的旋律，细腻而丰富，可以在任何时刻展现出无数种可能的状态。这就是模拟信号的特点，连续、无限、自由。 而数字信号家族则大不相同。他们是一群规规矩矩的存在，情感和行为都被限制在一定的范围内。他们只有两种状态：开或关，就像开关一样。他们的生活简单而有序，但缺乏模拟信号家族的那种丰富和细腻。这就是数字信号的特点，离散、有限、规律。 然而，这两个家族并不是孤立的。他们之间有着密切的联系和交流。这就需要一个特殊的桥梁，那就是混合信号芯片。 混合信号芯片是一位独特的使者，他既懂得模拟信号家族的语言，又能理解数字信号家族的规则。他的任务就是帮助两个家族进行沟通和交流。当模拟信号家族的信息需要传递给数字信号家族时，混合信号芯片就会化身为ADC（模拟到数字转换器），将模拟信号家族的连续信息转化为数字信号家族可以理解的离散信息。反过来，当数字信号家族的信息需要传递给模拟信号家族时，混合信号芯片就会化身为DAC（数字到模拟转换器），将数字信号家族的离散信息转化为模拟信号家族可以理解的连续信息。 混合信号集成电路就是这个电子世界中的一种特殊存在，它集成了数字、模拟及射频等多种信号处理功能。根据集成程度的不同，它可以分为三类：以分立器件为主的混合集成电路，全薄膜型混合集成电路，厚膜型混合集成电路。 在这个电子世界中，模拟信号家族和数字信号家族通过混合信号芯片这位使者，实现了和谐共处和互相理解，共同构建了一个多元而和谐的电子社会。

第一步decap：先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳（避免将电路打掉），再用酸腐蚀塑料，酒精泡水清洗后露出电路板，加热台加热蒸发掉水份，最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。 第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜，5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异，找出不同亮点（电子光），定位出问题电路模块。 第三步probe：fei fib800仪器用离子束耗材ee碘对猜测问题信号线空旷位置去钝化层后再用pt耗材周围长十字pad用于probe。接下来探针台psm1000 probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜测问题信号线的波形，确定异常信号。 第四步FIB：根据已知数据，分析出问题的根本原因，找出对应的fib方案，用fei fib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。 第五步验证 ： 验证FIB结果是否解决问题，probe问题信号线是否正常。

《运算放大器参数解析与LTspice应用仿真》，人民邮电出版社和中国工信出版集团出版，作者：郑荟民→硕士，中国致公党党员，副高级工程师，IEEE Menber。擅长精密测量领域的模拟信号的调理技术，设计标准仪器、工业现场仪表、医疗设备、环境监测、安防等诸多行业。已发表多篇论文，已获授权的发明专利3项，实用新型专利4项。《运算放大器参数解析与LTspice应用仿真》适合对模电感兴趣的同学，或者想对模电技能深入提高的工程师聚聚的宝典，小编第一时间介绍给大家。 本书在阐述运算放大器原理的基础上，逐一讨论运算放大器参数的应用，并介绍了LTspice的基本使用方法。作者从支持过的600余例项目中，精选取10余项极具代表性的放大器设计案例，从工程师设计的角度深入分析参数的应用，并配合50余例LTspice仿真电路，用实际运算放大器的模型验证参数的特性。 第 1章　运算放大器基础 1 1．1　运算放大器概述　1 1．2　理想放大器　1 1．3　放大器的基本组成　2 1．4　放大器分类　2 1．5　放大器反馈方式　3 1．6　电路分析基础　5 1．7　运算放大器基础电路　6 第2章 放大器参数解析　15 2．1　放大器数据手册概述　15 2．2　失调电压与漂移　18 2．3　偏置电流与失调电流　28 2．4　共模抑制比　36 2．5　电源抑制比　46 2．6　开环增益　50 2．7　电压噪声与电流噪声　53 2．8　增益带宽积　62 2．9　相位裕度与增益裕度　71 2．10　压摆率与满功率带宽　79 2．11　建立时间　86 2．12　输入阻抗　89 2．13　输出阻抗　93 2．14　容性负载驱动　96 2．15　输入电压范围与输出电压范围　100 2．16　总谐波失真与总谐波失真加噪声　103 2．17　功耗　105 2．18　多路放大器的通道隔离度　108 2．19　芯片热阻　109 2．20　绝对最大额定值　109 第3章　专用放大器　111 3．1　仪表放大器　111 3．2　跨阻放大器　120 3．3　全差分放大器　124 3．4　电流检测放大器　130 第4章　模拟电路系统设计　133 4．1　电源设计　133 4．3　放大电路误差分析　141 4．4　滤波器设计　144 4．5　SAR型ADC驱动　148 第5章　LTspice使用基础　154 5．1　LTspice概述　154 5．2　LTspice界面介绍与控制面板　155 5．3　LTspice电路与符号设计　161 5．4　激励配置　166 5．5　设置仿真指令　170 5．6　仿真分析　180 5．7　波形观测　184 参考文献　187

有生就有死，电子元件也有寿命。电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。 冬天快到来时，突来一股寒流，一部分人体格较差，受不了环境的冷热变化，发烧感冒了，但身体强壮的人抵抗能力强，没有生病。这说明生病和自身体质有关。 在电路中也有身体强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下： 电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。 所以我们查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。 我们都知道，出头的椽子先烂，首长的警卫员要做好随时牺牲的准备，这说明工作岗位决定了危险程度。 在电路中，工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大，损坏的可能性大，同时也是电路的关键元件、功能性元件。 凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比)，所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。大功率的电阻怎么能看出来？和它的阻值无关，只和它的体积有关，体积越大，功率越大。在电路中，保险丝、保险电阻是最不保险的元件，首先因为它的熔点低，容易断，又因为它是保别人的险，冲到第一线，当警卫员，所以坏时先坏。 元件损坏的方式，有过压损坏、过流损坏，当然还有机械损坏。过压损坏如雷击，击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。 相应于人来说也有各种死法。过压损坏如斩首，人头掉了，人已死了，身体完好无损。过压损坏的元件外观看不出明显的变化，只是参数全变了。过流像毒打致死，一开始还能禁受，越来越不行，等到死了，已是遍体鳞伤、血肉模糊。过流损坏的元件表面温度很高，有裂纹、变色、小坑等明显变化。严重时元件周围的线路板变黄、变黑。 常用电子元器件在外表看上去无异常时可以用数字万用表做一些简单的测试。 电阻 这个很简单，断开电路，测试阻值正确与否。 二极管 用数字万用表测试PN结的压降，可与同型号的完好的二极管做对比。 三极管 不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。 场效应管 测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常，测试GD,GS是否有短路。 电容 无极性电容，击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。 电解电容的实效特性是：击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。 电感 实效特性为：断线，脱焊 芯片 集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。 无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于技术人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的。