第一步decap：先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳（避免将电路打掉），再用酸腐蚀塑料，酒精泡水清洗后露出电路板，加热台加热蒸发掉水份，最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。
第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜，5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异，找出不同亮点（电子光），定位出问题电路模块。
第四步FIB：根据已知数据，分析出问题的根本原因，找出对应的fib方案，用fei fib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。
第五步验证：验证FIB结果是否解决问题，probe问题信号线是否正常。
作者： 黎查， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-397261.html
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